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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2025 上半年財務表現: 2025 上半年合併營收為新台幣 8.18 億元，較去年同期成長 14%。然而，受匯兌損失及產品組合調整影響，毛利率由 35.2% 下降至 31.1%，稅後淨利為新台幣 9,518 萬元 (EPS 1.61 元)，較去年同期衰退 44%。
- 主要業務發展: 公司已轉型為半導體類股，半導體相關業務營收佔比已達 60% 至 70%。業務重心從單一零組件製造，逐步轉向整合度更高的模組組裝，此部分業務在 2025 年有顯著成長，但也影響了整體毛利率結構。
- 嘉義新廠進度: 嘉義馬稠後新廠第一期建設持續進行，目標於 2026 年 Q2 完工並投入營運。新廠將專注於半導體相關產品，目前已有特定客戶的新產品在驗證中，預計將成為公司未來主要的成長動能。
- 未來展望: 管理層預期 2025 下半年營運將優於上半年，營收相較上半年有望實現雙位數成長。長期成長動能主要來自半導體與國防兩大業務區塊，其中半導體業務有新客戶與新產品開發，國防業務訂單能見度已達 2031 年。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務: 千附精密（市：6829）定位為「關鍵零組件整合製造服務」供應商，提供從製程規劃、精密加工、特殊製程 (焊接、表面處理) 到模組組裝測試的一站式服務。
- 業務板塊分析:
- 半導體設備零組件 (營收佔比 60%~70%): 為公司最主要的營收來源。產品包括 PVD、CVD 等製程所需的真空腔體 (Chamber) 及關鍵零組件。近年積極拓展模組組裝 (Module Assembly)業務，提供客戶更高層次的整合服務。主要客戶為 Applied Materials、Lam Research 等全球半導體設備大廠。
- 國防與航太 (營收佔比 30%~35%):
- 國防業務 (約 20%): 主要客戶為洛克希德·馬丁 (Lockheed Martin)，提供國防相關零組件。公司已通過美國國防部的 CMMC 2.0 網路安全驗證，是台灣少數具備此資格的廠商，為未來承接美國國防訂單的關鍵優勢。
- 航太業務 (約 10%): 產品包括飛機發動機機匣 (如 CFM56、LEAP 系列) 及機身結構件。
- 光電 (顯示器) 設備零組件: 過去佔比較高 (約 45%)，現已下降至 40% 以下。主要產品為大型真空腔體。目前此業務展望持平。
3. 財務表現
- 2025 上半年關鍵數據 (與 2024 上半年同期比較):
- 營業收入: 新台幣 8.18 億元，年增 14%。
- 營業毛利: 新台幣 2.54 億元，與去年同期持平。毛利率由 35.2% 下降至 31.1%。
- 營業利益: 新台幣 1.58 億元，年減 1%。
- 稅後淨利: 新台幣 9,518 萬元，年減 44%。
- 每股盈餘 (EPS): 1.61 元 (去年同期為 2.85 元)。
- 驅動與挑戰因素:
- 營收成長動能: 主要來自半導體業務的貢獻。
- 獲利下滑主因:
- 業外匯兌損失: 2025 上半年產生新台幣 4,113 萬元的業外損失，而去年同期則有新台幣 4,878 萬元的匯兌利益，一來一往的差距是侵蝕獲利的最主要因素。
- 產品組合改變: 半導體模組組裝業務比重提升，因其毛利率相對較低，稀釋了公司整體的毛利率表現。
- 公司表示，2024 年的高毛利率部分受惠於有利的匯率與產品組合，而 2025 上半年的毛利率水準更接近公司過去的歷史平均值。
- 財務狀況:
- 截至 2025 年 Q2，現金及約當現金下降至新台幣 1.53 億元，主因是支付嘉義馬稠後廠的土地尾款及償還部分債務。
4. 市場與產品發展動態
- 半導體市場:
- 儘管部分設備龍頭 (如應用材料) 對下半年景氣看法保守，但公司觀察到其他客戶及終端晶圓廠的需求並未明顯減緩。
- Lam Research 預期營運將持平至 2026 年 Q2 後才會出現較顯著的成長。
- 公司持續深化與現有客戶的合作，開發應用於 7 奈米以下先進製程的相關產品。
- 國防市場:
- 受惠於地緣政治局勢，國防業務需求穩定，訂單能見度長達 2031 年。
- 2025 上半年雖有部分公料延遲影響出貨，但下半年已逐漸恢復正常。
- 嘉義擴廠計畫:
- 新廠將專注於半導體業務，為「既有客戶的新產品」進行產能擴充。
- 目前已有客戶設備預計於 2026 上半年進駐，共同開發新產品。此擴廠計畫是滿足客戶需求及爭取更高市佔率的關鍵。
5. 營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 產能擴充: 以嘉義新廠為核心，鎖定半導體產業的長期成長趨勢，擴大生產規模與自動化能力。
- 價值鏈提升: 持續從零組件供應商轉型為模組化次系統供應商，提升產品附加價值及客戶黏著度。
- 技術投資: 發展自動化焊接、智慧製造等技術，並開發新式焊接製程以滿足客戶需求。
- 競爭優勢:
- 高度整合的製造能力: 擁有從前端工程設計到後端組裝測試的完整製程能力。
- 國際級品質認證: 取得 AS9100、Nadcap 及美國國防部 CMMC 2.0 等多項關鍵認證，構成高度競爭門檻。
- 穩固的客戶關係: 與全球半導體及國防領域的領導廠商建立長期合作關係。
6. 展望與指引
- 短期展望 (2025 下半年):
- 公司預期下半年營收將較上半年實現雙位數成長。
- 成長動能主要來自半導體業務復甦及國防業務出貨恢復正常。
- 毛利率預期將維持在與歷史平均相近的水準。
- 長期展望 (2026 年及以後):
- 半導體與國防將是驅動公司成長的兩大引擎。
- 嘉義新廠預計於 2026 年 Q2 完工，將逐步貢獻營收，為公司下一階段的成長奠定基礎。
- 匯率波動及產品組合變化仍是影響毛利率的主要變數。
7. Q&A 重點
- 全球 OOO (機構名稱不詳) 提問:
- Q1: 2025 年 Q1 及 Q2 的產品營收佔比？
A: 2025 上半年光電 (顯示器) 業務佔比從過去約 45% 下降至 40% 以下；半導體業務比重增加；航太業務穩定在 10% 上下；國防業務約 20% 上下。
- Q2: 嘉義廠的最大產值預估？
A: 目前無法提供具體數字。初期將鎖定半導體客戶，已有特定產品在開發中，目標是與客戶共同開發新產品。
- Q3: 是否有機會接到國防部的無人機訂單？
A: 沒有特別爭取。因無人機訂單偏重電子與通訊領域，與公司現有的機構件製造技術與生產模式不太適合，且標案模式也與公司現行接單方式不同。
- Q4: 第二季營收轉為年減的原因？
A: 第二季營收並未年減。獲利看起來較差的主因是毛利率下滑以及匯損影響。
- Q1: 2025 年 Q1 及 Q2 的產品營收佔比？
- 羣益投顧提問:
- Q1: 今年下半年及明年哪個部門需求較好？
A:
- 2025 下半年: 半導體需求相對較好，軍工微幅成長，光電則持平。
- 2026 年: 主要成長動能將來自半導體與軍工。半導體有新產品與新客戶，軍工訂單能見度高至 2031 年。
- Q2: 嘉義廠開出後對營收及毛利率的影響？
A: 目前尚無法具體回答。
- Q3: Q3 是否還會有匯損？
A: 若匯率穩定在目前 30.0 至 30.5 的報價基準區間，則匯率影響會相對較小。
- Q4: 半導體產品是否應用於 7 奈米以下製程？
A: 是的，公司產品主要應用於先進製程。
- Q5: 除了產品組合，還有什麼會影響毛利率？
A: 匯率是影響毛利率的另一個主要因素。
- Q1: 今年下半年及明年哪個部門需求較好？
- 兆豐投顧提問:
- Q1: 明年擴廠的客戶認證是既有客戶還是新客戶？
A: 是「既有客戶的新產品」。
- Q2: Q2 毛利率下滑主因？
A: 匯率佔大部分原因，另外一部分是產品組合的影響，特別是毛利較低的組裝業務營收提升。
- Q3: 半導體設備廠擴廠放緩，對未來動能的看法？
A: 市場訊息分歧。應用材料雖保守，但其他客戶需求似乎並未同步減緩。Lam Research 預計持平至 2026 年 Q2 後才會成長。整體而言，除了應用材料外，其他客戶的展望大致持平。
- Q1: 明年擴廠的客戶認證是既有客戶還是新客戶？
- 現場投資人提問:
- Q1: 下半年毛利率是否有機會回到第一季或去年的較高水準？
A: 要回到去年異常高的毛利率水準有難度。去年的高毛利是受惠於產品組合及匯兌利益。今年上半年毛利率已回到歷史平均水準，因為毛利較低的組裝業務比重拉高，稀釋了整體毛利率。
- Q2: 關稅對接單的影響？
A: 影響不大。軍工產品主要採工廠交貨 (Ex-works)，稅務由客戶處理；半導體及光電產品主要從新加坡下單，無特別關稅影響。
- Q3: 下半年的費用與資本支出展望？
A: 預計不會有太大變化。主要的資本支出 (土地及廠房建設費用) 已按計畫分期攤提。
- Q1: 下半年毛利率是否有機會回到第一季或去年的較高水準？
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
