【千附精密法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251223【千附精密法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251223

1. 千附精密營運摘要

千附集團於 2025 年 12 月 23 日舉行法人說明會，由千附實業許嘉倩協理及千附精密賴明村總經理說明營運概況。集團營運在 2024 年隨 AI 趨勢帶動景氣回溫，營收與毛利均有良好表現。

千附實業（母公司）旗下兩大事業體：

• 廠務工程：受惠於半導體產業擴廠趨勢，在手訂單飽滿，為未來主要成長動能。
• 機械事業：製鞋設備市場預期將溫和復甦，並持續推廣自動化設備。

千附精密（子公司）2025 年前三季營運表現：

• 營收：2025 年前三季合併營收為 13.05 億元，相較去年同期的 10.67 億元，年增 22%。
• 獲利：因產品組合變化及新產品導入初期成本較高，毛利率由去年同期的 34.9% 下降至 28.4%。稅後淨利為 1.56 億元，每股盈餘 (EPS) 為 2.64 元。
• 重要進展：
  • 客戶肯定：榮獲歐系半導體設備龍頭 ASML 的「年度供應商貢獻獎」。
  • 政府肯定：榮獲經濟部第八屆「卓越中堅企業獎」。
  • 嘉義新廠：建廠進度順利，已於 11 月完成上樑，預計 2026 年 Q2 完工。

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2. 千附精密主要業務與產品組合

千附集團主要由母公司千附實業旗下的「廠務工程」與「機械事業」，以及子公司「千附精密」構成。

• 千附實業 - 廠務工程：
  • 核心業務：專精於高科技廠房（尤其半導體廠）的製程排氣系統整合工程。
  • 2025 年表現：成功跨足外氣空調箱領域，並取得 47 套訂單。同時也開發了新客戶與新廠區的建案訂單。截至 2025 年 10 月底，在手訂單約 14 億元待執行。
• 千附實業 - 機械事業：
  • 核心業務：以自有品牌「全鋒」生產與銷售製鞋相關設備，近年積極發展自動化解決方案。
  • 2025 年表現：自動化設備營收佔比持續提升，並成功切入龍頭品牌之高階足球鞋製程。新款免底模壓底機為推廣重點。
• 千附精密：
  • 核心業務：提供光電、半導體、航太及國防領域的關鍵零組件整合製造服務。
  • 營收佔比：半導體相關約 65% - 70%，航太與國防相關約 30% - 35%。
  • 產品組合：
    • 半導體：真空腔體（Chamber）、模組組裝等，客戶涵蓋全球主要半導體設備大廠。
    • 航太與國防：飛機發動機機匣、結構件等，與洛克希德·馬丁等大廠長期合作。

3. 千附精密財務表現

此處財務表現主要聚焦於千附精密 (櫃：6829)。

• 2025 年前三季關鍵財務數據：
  • 營業收入：13.05 億元，較去年同期成長 22%，主要由半導體業務帶動。
  • 營業毛利：3.71 億元，毛利率為 28.4%。相較去年同期的 34.9%，毛利率下滑主因為：
    • 產品組合改變：毛利較低的半導體組裝業務佔比提升。
    • 新產品導入：新產品在導入初期投入較多成本與時間進行磨合。
    • 匯率影響。
  • 營業利益：2.19 億元，營業利益率為 16.8%。
  • 稅後淨利：1.56 億元。
  • 每股盈餘 (EPS)：2.64 元，去年同期為 3.69 元。
• 第四季展望：
  • 公司預估 2025 年 Q4 單季營收約 5 億元上下。
  • 毛利率預期將回升至 28% - 30% 之間。

4. 千附精密市場與產品發展動態

• 半導體市場：
  • 趨勢與機會：受惠於全球半導體產業復甦及 AI 趨勢，主要客戶需求強勁。模組組裝業務是今年營收成長的主要貢獻來源。
  • 關鍵產品：今年預計交付 324 台半導體組裝機台，明年目標約 400 台。公司已逐步進入「代工代料」的第二階段 (Phase 2)，並預計於 2026 年下半年進入可自行決定供應鏈的第三階段 (Phase 3)，有助於提升利潤空間。
• 國防與航太市場：
  • 趨勢與機會：軍工訂單能見度高，主要交貨高峰期落在 2026 年至 2028 年。
  • 供應鏈狀況：軍工產品供料狀況有所改善，但美國方面的供料仍有延遲。台灣供應商產能已全開，並計畫於 2026 年下半年新增產線，屆時供料情況可望進一步緩解。
• 擴廠計畫：
  • 嘉義新廠進度符合預期，預計 2026 年 Q2 完工。新廠產能規劃將涵蓋精密加工 (30%)、銲接 (30%)、模組組裝/測試 (30%) 及特殊製程 (10%)，以滿足未來半導體與航太業務的成長需求。

5. 千附精密營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  • 千附實業：廠務工程事業將持續深耕既有客戶，並隨高科技廠房發展趨勢拓展產品組合；機械事業則整合資源，擴充產品線以滿足客戶多元需求。
  • 千附精密：透過嘉義新廠擴充產能，並持續深化從零件製造到模組組裝的一站式整合製造服務。目標是提升高毛利的加工件與軍工產品比重，以優化產品組合。
• 競爭優勢：
  • 整合製造能力：從製程規劃、精密加工、特殊製程（如銲接、表面處理）到模組組裝測試，提供客戶完整的解決方案。
  • 品質認證：擁有 AS9100（航太）、Nadcap（航太特殊製程）、美國國防部 CMMC（資安）等多項國際認證，建立高技術門檻。
  • 客戶關係：與半導體及航太領域的國際領導廠商建立長期穩定的合作關係。

6. 千附精密展望與指引

• 千附實業：
  • 廠務工程事業成長動能較強，受惠於半導體產業未來幾年的資本支出與新建廠計畫。
  • 機械事業預期市場將回溫，但成長速度相對平緩。世足賽等大型運動賽事有望刺激終端消費。
• 千附精密：
  • 2026 年成長預期：
    • 半導體業務：營收預估成長 20% - 30%。
    • 軍工業務：營收預估有雙位數成長。
  • 獲利目標：公司設定 2026 年毛利率回到 30% 為目標，達成關鍵在於產品組合優化，特別是軍工及高階加工件比重提升。

7. 千附精密 Q&A 重點

• Q: 對於明年（2026 年）半導體及軍工的營收成長率展望？A:
  • 軍工：目前在手訂單中約三成為軍工長期訂單，主要交貨高峰在 2026-2028 年。預期明年軍工業務有雙位數的成長。
  • 半導體：根據主要客戶的預測，明年整體半導體業務預估成長約 20% - 30%。部分客戶成長性可能高達三至四成，部分則約一至二成。
• Q: 2025 年 Q3 毛利率遠低於平均水準，產品組合影響多少百分比？A: Q3 毛利率較差，產品組合是主要影響因素，佔比超過三成以上。此外，新產品導入前期的磨合也產生額外成本，影響了部分客戶產品的毛利率表現。
• Q: 千附實業 2026 年廠務工程及機械事業的成長展望，何者動能較強？A: 比較看好廠務工程事業。主要因為半導體產業景氣看好，國內外都有明確的建廠與資本支出計畫支撐。機械事業雖然預期客戶景氣回溫，但速度與力道可能不及半導體產業。
• Q: 影響 Q3 毛利率的新產品是屬於哪個類別？A: 主要是半導體組裝相關的產品。
• Q: 毛利率何時會回升到 30%？A: 30% 一直是公司的目標。明年（2026 年）在半導體加工件和軍工業務營收預期有明顯成長，因此有機會回到 30%。
• Q: 千附精密目前軍工的供料狀況是否改善？A: 有所改善，但尚未完全滿足客戶需求。台灣供應商產能已全開，並計畫明年下半年新增產線；但美國方面的供料仍有延遲。
• Q: 第四季（2025Q4）的營收與毛利率展望？A: （千附精密）預估 Q4 營收約在 5 億元上下，毛利率有機會回升，但應無法超過 30%，預計落在 28% 至 30% 之間。
• Q: 今年半導體組裝交貨幾台？明年預計幾台？A: 今年（2025 年）預計約 324 台，明年（2026 年）預估約 400 台。
• Q: 明年（2026 年）半導體組裝業務是否開始代工代料？A: 目前出貨的模式已是 Phase 2（代工代料，但由客戶指定供應商）。預計明年下半年才會進入 Phase 3（由千附精密自行決定供應鏈），這才是真正意義上的代工代料。
• Q: （千附精密）單季營業費用波動的原因為何？A: 營業費用金額波動不大，平均約佔營收 12%。若單季費用突然增加，可能是因為員工分紅提列的關係。當獲利跨過某個門檻時，會追認之前的提列金額。此外，今年因配合客戶進行共同開發，研發費用也略為增加。
• Q: 2025 年半導體組裝約佔千附精密營收比重多少？A: 預估 2025 全年組裝業務佔總營收比重約 16% 左右。
• Q: 2025 年半導體事業及航太事業成長率分別為多少？A: 今年（2025 年）航太業務成長率不大，約在個位數。半導體業務則是主要成長來源，整體成長幅度預估超過三成。

免責聲明

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