【富世達法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260804【富世達法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260804

1. 富世達營運摘要

富世達 (6805) 2026 年上半年營運表現強勁，主要受惠於伺服器產品出貨持續增加。

• 2026 上半年營收：達新台幣 79.24 億元，年增 62.64%。
• 2026 上半年稅後淨利：為 17.66 億元，年增 157.06%。
• 2026 上半年每股盈餘 (EPS)：達到 25.77 元，較去年同期的 10.02 元大幅成長。
• 2026Q2 表現：單季營收為 37.4 億元，因手機與伺服器產品處於新舊轉換期，季減 10.61%，但年增仍達 42.75%。單季 EPS 為 12.39 元。
• 獲利能力：產品組合優化，伺服器產品佔比大幅提升，帶動毛利率顯著成長。2026 上半年毛利率達 33.13%，較去年同期增加近 10 個百分點。
• 未來展望：公司對第三季及下半年展望維持正向，預期隨著 NVIDIA 及 ASIC 等新專案陸續投入生產，營收將重回成長軌道。伺服器相關業務，特別是液冷快接頭 (QD)，被視為未來重要的成長動能。

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2. 富世達主要業務與產品組合

富世達的核心業務為精密機械零件，主要應用於折疊手機轉軸、筆記型電腦轉軸及伺服器相關產品 (滑軌、快接頭)。

• 業務結構轉變：公司產品組合出現顯著變化，伺服器產品成為營收主力。2026 上半年，伺服器產品營收佔比從去年同期的 19.2% 大幅躍升至 55.7%，年增長率高達 372.51%。
• 折疊手機業務：營收佔比由去年同期的 71% 下降至 38%。雖然佔比下滑，但公司仍積極配合客戶開發新機種，如華為下半年的三折手機 Mate X9。
• 筆記型電腦業務：營收佔比相對穩定，由 8.9% 略降至 5.6%。

3. 富世達財務表現

• 2026 上半年關鍵財務數據：
  • 營業收入：79.24 億元，年增 62.64%
  • 營業毛利：26.25 億元，毛利率 33.13% (去年同期為 23.17%)
  • 營業淨利：21.64 億元，年增 151.04%
  • 稅後淨利：17.66 億元，年增 157.06%
  • 每股盈餘 (EPS)：25.77 元
• 2026Q2 關鍵財務數據：
  • 營業收入：37.4 億元，季減 10.61%，年增 42.75%
  • 營業毛利：12.73 億元，毛利率 34.05%，較第一季的 32.31% 提升 1.74 個百分點，主因為製程持續優化
  • 每股盈餘 (EPS)：12.39 元
• 資產負債與現金流量：
  • 截至 2026Q2 底，帳上現金及約當現金為 95.47 億元，年增 53.14%。
  • 2026 上半年資本支出約 1.52 億元，自由現金流量為 19.94 億元，顯示公司營運與收款狀況良好。
  • 每股淨值提升至 121.86 元。

4. 富世達市場與產品發展動態

• 折疊裝置市場：
  • 公司看好蘋果 (Apple) 若推出折疊機，將有助於活絡整體市場。
  • 擴折式手機 (4:3 比例) 市場反應熱絡，其轉軸因螢幕較寬、承重較高，需導入更高強度的新材料 (強度從 1000-1200Mpa 提升至 2200Mpa)，公司在技術上已準備就緒。
  • 大尺寸柔性屏應用增加，已拓展至柔性螢幕、特殊形態 PC 及電子書等產品，預計 2026 年底至 2027 年將有新產品問世。
• 伺服器滑軌：
  • NVIDIA GB200 (DR)：正配合各家客戶專案時程進行試產與驗證，公司積極爭取在客戶量產初期即導入供貨。
  • AWS Trillium：已進入試量產準備階段，預計 2026Q3 開始生產出貨。
  • Khafre 架構：與現行 Olympus 架構在力學上存在差異 (直放與橫放)，對滑軌設計要求不同，公司已因應需求進行調整。
• 液冷快接頭 (QD)：
  • 需求與產能：AI 需求帶動下，預期今年伺服器產品將有倍數成長，快接頭產能已接近滿載。月產能為 3M pieces。
  • 產品應用拓展：應用範圍從機櫃頂端的 Top rack 逐步延伸至機櫃內部的 Rack Manifold。
  • 新平台進度：DR Compute tray 使用的 MPT-03、04 及 UQD-08 等快接頭均已通過認證並配合客戶時程出貨。同時也配合 Meta、微軟等客戶的 ASIC 專案進行送樣。
  • 新技術開發：已開發出符合 OCP 新一代高流量標準的 PBMC 盲插接頭並對客戶送樣。同時，也正開發應用於光通訊與筆電的微型接頭。
• 雙向式液冷技術：
  • 該技術使用冷媒進行相變散熱，系統設計較單向式複雜，防洩漏要求更高。
  • 預期在散熱功耗突破 3500 瓦後，雙向液冷才有較高機會進入商業加速期。目前公司有搭配專案進行 POC 驗證，短期內不會全面取代單向液冷。

5. 富世達營運策略與未來發展

• 長期成長策略：持續優化產品組合，將資源集中在高毛利的伺服器產品，並透過持續的研發投入維持技術領先。2026 上半年營業費用增加主因為研發費用投入。
• 產能規劃：目前滑軌月產能為 350k 套，快接頭月產能為 3M pieces。因應 2026Q3 稼動率將大幅提升，已開始規劃後續擴產計畫。
• 新業務佈局：除了現有產品線，公司也積極開發其他精密機械零件，分為兩大方向：
  1. 已量產的機構驅動產品 (應用於三星產品)。
  2. 開發中的機器人關節結構零件，如螺桿、減速機等。

6. 富世達展望與指引

• 短期展望：2026Q3 營運展望正向，NVIDIA 與 ASIC 新專案將開始貢獻營收。
• 全年展望：
  • 毛利率：隨著伺服器產品佔比持續提升，預期全年毛利率將穩定走高。
  • 費用率：在營收規模持續擴大的情況下，費用率預期將逐步降低。
  • 資本支出：將依未來產能擴充需求進行規劃。
• 成長動能：公司預期 2027 年成長性最高的產品線將是快接頭，其次為伺服器滑軌與手機。主要驅動力來自 AI 伺服器滲透率提升，以及每台伺服器中快接頭使用量的增加。

7. 富世達 Q&A 重點

Q1: 第二季財報毛利率波動的原因？

A: 第二季單季毛利率為 34.05%，較第一季的 32.31% 成長 1.74 個百分點，主要原因是製程的持續優化。

Q2: 第三季營收毛利率的展望以及全年展望的變化？

A: 隨著 NVIDIA 及 ASIC 等各平台專案在第三季開始持續投入生產，目前對營收展望非常正向。

Q3: 下半年華為三折 Mate X9 出貨的時程、備貨量與前代的比較、軸承的規格及價格的變化？

A: 目前專案進度順利，正在積極備貨。轉軸規格較上一代更精進、更輕薄，因此價格沒有太大變化。

Q4: Apple 今年推出折疊機後對華為折疊機的影響為何？認為全球折疊機的市場及市佔率會有怎麼樣的變化？

A: Apple 若推出折疊機，高機率能活絡整體市場，刺激消費者買氣。客戶會將資源調配至高單價機種。下半年客戶對三折及左右折機種的備貨態度積極，公司對折疊手機市場看法正向。

Q5: 怎麼看折疊機的設計趨勢？4:3 的比例的擴折機機會成為主流嗎？對軸承的影響是什麼？

A: 市場對擴折疊手機的反應相當期待與熱絡。擴折疊因螢幕較寬，轉軸承重較高，設計上會導入更高強度的新材料 (從 1000-1200Mpa 提升至 2200Mpa)，並朝更輕薄的方向設計。

Q6: 其他手機、平板、NB 軸承產品客戶的佈局進度？

A: 今年看到許多大尺寸柔性屏開出，並應用於柔性螢幕、特殊形態 PC、電子書等產品。目前手上有數個案子在實體樣品階段，預計年底到明年可能會有新產品問世。

Q7: 今年伺服器滑軌營收展望？通用伺服器滑軌及 AI 滑軌的各佔多少？

A: 今年 AI 需求強勁，伺服器產業預期有倍數成長。公司持續接觸新客戶與新專案，並將陸續導入。

Q8: NVIDIA GB 滑軌 (DR) 出貨的進度、客戶及佔比？

A: 目前正配合各家客戶的專案時程進行試產與驗證，整體訂單順利。公司積極爭取在客戶量產初期就導入。

Q9: AWS Trillium 的滑軌出貨時程、供應比重以及其他家 ASIC 滑軌進度為何？

A: AWS Trillium 目前已進入試量產準備階段，預計第三季開始生產出貨。其他 ASIC 專案也持續進行送樣與認證。

Q10: Khafre 架構、後高風式滑軌與現行 Olympus 機架滑軌設計的差異？

A: 主要差異在於本質上的力學結構，一個是直的放，一個是橫的放，導致承重方式不同，因此設計結構會隨之調整。

Q11: 預估快接頭今年的營收多少？今年明年 GPU ASIC 快接頭對富世達貢品的比重多少？

A: 隨 AI 需求提升，公司伺服器產品預期有倍數成長。今年快接頭貢獻將同時來自 GPU 與 ASIC 平台，應用也從 Top rack 延伸至 Rack Manifold。目前產能接近滿載，預期快接頭是伺服器業務的重要成長動能。

Q12: DR Compute tray 內的 UQD 認證進度以及 LPH 的出貨進程？

A: DR Compute tray 使用的快接頭 (MPT-03, 04, UQD-08) 均已認證通過，正配合客戶時程出貨。LPH 專案在驗證階段，可隨時依客戶需求安排出貨。

Q13: AWS Trillium 跟 Google TPU 快接頭產值貢獻多少及出貨進度更新？Meta、微軟 ASIC 快接頭的進度？

A: 隨 AI 伺服器滲透率增加，快接頭用量持續提升。目前配合客戶專案持續出貨。Meta 和微軟的 ASIC 專案也正在進行送樣。

Q14: OCP 開放標準盲插接頭 PBMC、BMQC 及微型接頭的開發進度還有客戶導入的意願？

A: PBMC 是新一代高流量標準，流量高於 BMQC，能因應未來高功耗需求。公司已開發完成並開始對客戶送樣。應用於光通訊和筆電的微型接頭也正在開發中。

Q15: 雙向式液冷快接頭與單向式設計的差異？認為什麼時候可以見到雙向液冷的導入加速？

A: 核心差別在於冷卻方式。雙向液冷使用冷媒產生相變，系統更複雜、對防漏要求更高。預計在熱功耗突破 3500 瓦後，雙向液冷才有較高機會進入商業加速期。目前仍在 POC 階段。

Q16: 請更新各 QD 滑軌產品線在中國及越南的產能？

A: 滑軌月產能為 350k 套，QD 月產能為 3M pieces。第三季稼動率將會很高，已開始規劃後續擴產。

Q17: 其他精密機械零件開發的進度？

A: 分為兩類：一類是已在做的機構驅動產品 (應用於三星產品)；另一類是結合馬達應用於機器人關節結構的產品，如螺桿、減速機，目前正在開發。

Q18: 預估明年營運成長如何？手機、滑軌、快接頭成長性哪個最高？

A: 隨著 AI 伺服器滲透率增加，快接頭用量將越來越多，對未來營運樂觀看待。預期快接頭的成長性最高。

Q19: 全年毛利率、費用率的看法及資本支出規劃？

A: 伺服器比重提升將帶動毛利率越來越高。隨著營收成長，費用率應會越來越好 (降低)。資本支出將視未來產能規劃而定。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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