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1. 富世達營運摘要
富世達 (6805) 於 2025 年營運表現強勁，全年合併營收達 124.14 億元，年增 51.61%。受惠於產品組合優化，特別是高毛利的伺服器產品出貨顯著增長，2025 年毛利率提升至 26.34%，稅後淨利為 21.25 億元，年增 73.19%，每股盈餘 (EPS) 達 31 元。
第四季單季營收為 39.76 億元，年增 43.54%，毛利率達 29.05%，單季 EPS 為 10.96 元。公司指出，主要成長動能來自伺服器產品，其營收佔比從 2024 年的 5.3% 大幅提升至 2025 年的 36.3%。
展望 2026 年，因應全球資料中心建置與 AI 伺服器液冷散熱需求，公司對營運抱持樂觀看法，預期營收、毛利率與獲利將較 2025 年有顯著成長。公司持續擴充產能以滿足客戶強勁需求。
2. 富世達主要業務與產品組合
富世達核心業務為精密機構件之研發、設計與生產，主要產品涵蓋折疊手機轉軸、筆記型電腦轉軸，以及近年快速成長的伺服器相關產品，包括滑軌與液冷散熱系統的快接頭 (Quick Disconnects)。
- 產品組合變化： 公司產品組合在 2025 年出現結構性轉變。伺服器產品成為最主要的成長引擎，營收從 2024 年的 4.35 億元躍升至 45.05 億元，年增 935.63%，營收佔比從 5.3% 提升至 36.3%。相對地，折疊手機轉軸雖然絕對金額小幅成長，但佔比由 82.6% 下降至 56.4%。筆記型電腦轉軸佔比則由 10.9% 降至 6.4%。
- 各業務展望：
- 伺服器產品： 隨著 Nvidia GB200、Blackwell、Rubin 平台及各大雲端服務供應商 (CSP) 的 ASIC 專案持續投入，公司看好此業務將有倍數成長的潛力。
- 折疊手機轉軸： 公司預期 2026 年將是折疊手機元年，主因是市場預期蘋果 (Apple) 將推出折疊手機，可望帶動換機潮並刺激整體市場買氣，公司對此業務正向看待。
- 其他精密機構件： 公司正投入開發如差動式行星滾珠螺桿等新產品，並已與中美客戶簽訂保密協議 (NDA) 進行合作開發。
3. 富世達財務表現
- 2025 全年度關鍵指標：
- 營業收入： 124.14 億元，年增 51.61%。
- 營業毛利： 32.7 億元，年增 78.98%。
- 營業毛利率： 26.34%，較 2024 年的 22.31% 增加 4.03 個百分點。
- 稅後淨利： 21.25 億元，年增 73.19%。
- 每股盈餘 (EPS)： 31 元。
- 2025Q4 關鍵指標：
- 營業收入： 39.76 億元，年增 43.54%，季增 11.5%。
- 營業毛利率： 29.05%，較去年同期增加 9.85 個百分點。
- 稅後淨利： 7.52 億元，年增 82.08%。
- 每股盈餘 (EPS)： 10.96 元。
- 財務結構與現金流量：
- 截至 2025 年底，帳上現金及約當現金為 74.46 億元，財務結構穩健，流動比率為 197.47%，負債比率為 51%。
- 2025 年營業活動現金流入 19.7 億元，顯示本業營運狀況良好。投資活動現金流出主要用於擴充產能與設備汰舊換新。
4. 富世達市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會： AI 伺服器需求強勁，帶動液冷散熱技術滲透率提升，為公司的伺服器滑軌與快接頭業務帶來龐大商機。各大 CSP 業者積極投入自有 ASIC 晶片開發，相關專案亦為公司帶來新的成長動能。在消費性電子方面，柔性螢幕的普及化正推動折疊應用從手機擴展至平板、筆記型電腦等更大尺寸的裝置。
- 關鍵產品動態：
- 伺服器滑軌： 針對 Nvidia 新世代 GB、Blackwell、Rubin 等更重、更複雜的 AI 伺服器，公司已開發出更高強度、具分段式功能的滑軌。目前正與多家 CSP 客戶（如亞馬遜、Google）進行 ASIC 專案的滑軌驗證，預計 2026 年開始出貨。
- 液冷快接頭 (QD)： 公司已成為 Nvidia GB200/GB300 Switch 的主要快接頭供應商，市佔率高。同時也正與 AWS、Google 驗證 ASIC 專案的快接頭。為應對未來兩相式液冷散熱的高壓環境，公司正開發結構強度更高的新型 QD。
- 折疊手機轉軸： 作為華為最主要的轉軸供應商，供應比重穩固。華為 2026 年將持續推出上下折、左右折、外折，以及技術難度更高的三折手機。
- 合作夥伴關係： 公司與母公司（機箱廠）緊密合作，在滑軌設計上具備整合優勢，能更早參與客戶專案並提出創新設計思路，有效避開同業專利。此合作模式使公司在爭取 Nvidia 及其他 CSP 大廠訂單時具備競爭優勢。
5. 富世達營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 產能擴充： 為因應強勁的市場需求，公司規劃 2026 年將滑軌月產能擴充至 350K 套，快接頭月產能擴充至 3KK 顆。
- 技術研發： 持續投入研發資源，招募專業人才。除了深化現有產品技術，也積極開發如微型 QD、兩相式液冷 QD 及差動式行星滾珠螺桿等前瞻性產品。
- 自動化導入： 在越南廠區導入自動化產線，以提升生產效率與品質穩定性。
- 競爭定位： 公司憑藉技術領先、與母公司的協同效應，以及通過 Nvidia 等指標性客戶驗證的實績，在 AI 伺服器供應鏈中建立穩固地位。在手機轉軸市場，則透過持續優化製程（如提升 MIM 製程比例）來維持成本與技術優勢，穩固與主要客戶的合作關係。
6. 富世達展望與指引
公司對 2026 年的營運展望非常樂觀。管理層預期，在 AI 伺服器需求持續暢旺的帶動下，伺服器產品線將有倍數成長。隨著高毛利的伺服器產品營收佔比進一步提升，整體產品組合將持續優化，預期 2026 年的營收、毛利率與獲利都將比 2025 年成長不少。
7. 富世達 Q&A 重點
Q：2026 年 Q1、Q2 及全年度的營收、獲利展望與毛利率看法？
A：全球資料中心持續建置，液冷散熱滲透率提升，公司對 2026 年營運抱持樂觀正向看法。在正常出貨下，預期今年的營收、毛利率與獲利都會比去年成長不少。目前產能嚴重不足，客戶持續要求擴產。
Q：請說明 2026 年產品成長的強弱排序，以及營收是否逐季走高？
A：今年主要成長動能依舊是伺服器產品。隨著 GB300、Blackwell、Rubin 及各家 ASIC 案子投入生產，營運會越來越好，今年營收預計比去年成長不少。
Q：手機業務今年營收的成長目標？華為今年將推出哪些折疊手機機種？
A：預期今年蘋果 (Apple) 會推出折疊手機，可望帶動換機潮，因此我們視 2026 年為折疊手機元年，對其成長正向看待。華為今年的折疊機系列包含上下折、左右折、外折以及最特殊的三折手機。
Q：富世達是否仍是華為最大的轉軸供應商？如何看待長期的供應商分配？
A：我們在華為的供應比重一直很固定，是華為在調整我們的競爭對手。從最早與美系廠商競爭，到後來台系、陸系，現在因應三折手機等高技術難度產品，又開始與美系廠商競爭。我們的供應比例並未被更動。
Q：今年手機轉軸的價格與毛利變化？
A：預期今年的平均價格與去年相當。公司會持續優化製程，提升 MIM 製程比例，期望毛利率能維持過往水準。
Q：除了華為、Motorola 之外，是否有新的手機客戶佈局？
A：我們在業界有相當的知名度，持續有不斷的客戶找我們共同開發新案。
Q：今年滑軌營收的成長展望？
A：今年 AI 需求非常強勁，我們看好伺服器產品會有倍數的成長，非常樂觀。
Q：Nvidia GB、B/R (Blackwell/Rubin) 平台的滑軌在承重和設計上有何差異？
A：從 GB 系列開始，滑軌承重就已提升。進入 B/R 系列，我們更透過改變材料來增加強度。此外，因應 AI 伺服器機箱內擁擠的空間，設計上增加了分段式功能。
Q：亞馬遜 (AWS)、ASIC 的滑軌出貨進度為何？
A：目前有幾家 CSP 的滑軌專案在持續驗證中，若進展順利，預計今年就會開始出貨。
Q：與川湖、南俊等同業相比，富世達滑軌的競爭優勢為何？
A：我們與身為機箱廠的母公司在設計上互通，合作緊密，因此能產生新的設計思路，大幅減少與他廠設計雷同之處。且我們在第一時間就參與新案設計，降低了開發難度。
Q：GB 和 ASIC 快接頭今年出貨貢獻及比重為何？
A：與滑軌展望相同，因 AI 需求非常好，預期伺服器產品會有倍數成長。
Q：GB 和 B/R 快接頭的設計差異與用量？
A：快接頭的設計讓散熱模塊模組化，便於維修。隨著 AI 伺服器液冷滲透率越來越高，快接頭的使用數量會越來越多。
Q：亞馬遜 (AWS) 和 Google TPU 快接頭的出貨進度？
A：產品目前都在驗證中。越南廠正在導入自動化產線，預計今年會順利生產出貨。
Q：B/R 水冷板的快接頭供應商是由 Nvidia 決定嗎？
A：是的，B/R 快接頭的供應商的確是由 Nvidia 決定。
Q：AWS 及 Google 的 ASIC 快接頭是客戶指定或是 AB-Source？
A：快接頭屬於二階承認部件，價格與供應商分配由終端客戶決定。我們除了出貨給母公司外，也會有客戶指定出貨的部分。
Q：快接頭的價格走勢？
A：雖然供應商眾多，但能通過大客戶認證的廠商不多。目前除了歐美廠商，主要就是富世達在出貨，產能相當吃緊，所以價格維持穩定。
Q：快接頭和焊接的優劣？多顆快接頭的設計會成為主流嗎？
A：在複雜、沉重的 AI 伺服器機箱中，模塊之間的連接必須透過快接頭來實現，純焊接不切實際。未來設計上，快接頭的用量一定會越來越多。
Q：CSP 的 ASIC 導入液冷散熱的滲透率？
A：我們看到各大 CSP 都在非常積極地投入自有 ASIC 晶片的設計，這些案子我們也都有接到。
Q：請更新快接頭與滑軌在中國及越南的產能規劃？
A：今年預計擴產的產能目標：滑軌擴充到 350K 套/月，快接頭擴充到 3KK 顆/月。
Q：其他精密機械零件（如減速器、齒輪）的開發進度？
A：我們正投入開發差動式行星滾珠螺桿，並已申請相關專利，目前正與中美客戶簽訂 NDA 進行開發。
Q：公司的配息率與資本支出規劃？
A：配息率預計與過往差不多，最終由董事會決議。今年的資本支出主要用於導入自動化設備及設備汰舊換新。
Q：UQD 和 MQD 的設計差異？未來哪種會成為主流？
A：UQD 主要用於機箱與機櫃之間的連接，例如浮動接頭。MQD 因尺寸較小，適用於空間有限的機箱內部。兩者應用場景不同。
Q：微型 QD 的開發進度？
A：已有多個案子配合客戶進行打樣，相關專利也已進行佈局。
Q：兩相式液冷 QD 與單相有何差異？
A：兩相式散熱是透過冷卻液從液態變為氣態的相變來帶走熱量，會導致系統內部壓力變大。這對 QD 的結構強度要求更高，且拆裝較困難。我們正搭配集團開發新型散熱系統，以解決這些問題。
Q：公司產品的毛利率排序？今年的 Margin 和 OP Margin 展望？
A：產品毛利率排序為：伺服器 > 手機轉軸 > PC 轉軸。預期今年隨著伺服器產品比重提升，產品組合優化，整體 Margin 會比去年更好。
Q：轉軸在折疊平板、折疊 Notebook 的佈局？
A：柔性螢幕的普及率越來越高，應用也越來越廣，目前有朝大尺寸發展的趨勢。我們會持續搭配客戶進行新型態產品的開發。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
