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1. 富世達營運摘要
富世達 (6805) 於 2026 年第一季表現強勁，展現「淡季不淡」的態勢。合併營收達 41.84 億元，年增 85.79%，季增 5.23%。受惠於產品組合優化，伺服器產品比重顯著提升，帶動毛利率攀升至 32.31%，較去年同期增加超過 10 個百分點。本期淨利為 9.17 億元，每股盈餘 (EPS) 達 13.38 元。
公司主要成長動能來自伺服器產品，其營收年增率高達 547%，佔總營收比重已超過五成。展望 2026 全年，管理層表示，隨著全球資料中心導入液冷散熱的趨勢持續，以及公司在 AI 伺服器相關專案 (如 GB200、BR200) 的陸續投入，對全年營運抱持樂觀正向的看法，預期營收、毛利及獲利皆會優於 2025 年。
2. 富世達主要業務與產品組合
富世達的核心業務為精密零組件的設計與製造，主要應用於折疊手機、筆記型電腦及伺服器等領域。
- 業務結構轉變：2026 年第一季，公司產品組合發生顯著變化。伺服器產品營收佔比從去年同期的 16.2% 大幅躍升至 56.4%，成為公司最大的營收來源。
- 折疊手機業務：營收佔比由去年同期的 73.5% 下降至 37.7%。儘管未承接華為 Pure S 系列軸承訂單，但公司預期下半年蘋果推出折疊機將活絡市場，且華為新款三折及左右折手機將帶來新動能，全年展望維持不變。
- 筆記型電腦業務：佔比約 5.2%，維持穩定。
2026 年第一季產品組合營收分佈：
- 伺服器產品：56.4%
- 折疊手機：37.7%
- 筆記型電腦：5.2%
- 其他：0.7%
3. 富世達財務表現
富世達 2026 年第一季的財務表現亮眼，營收與獲利能力均顯著提升。
- 關鍵財務數據 (2026Q1)：
- 營業收入：41.84 億元 (年增 85.79%，季增 5.23%)
- 營業毛利：13.52 億元
- 毛利率：32.31%，相較去年同期的 22.14% 與上一季的 29.05% 均有顯著成長。
- 本期淨利：9.17 億元
- 每股盈餘 (EPS)：13.38 元
- 獲利驅動因素：毛利率的提升主要歸因於高毛利的伺服器產品營收比重增加。公司預期，隨著自動化導入及產能持續開出，毛利率將有進一步優化的空間。
- 財務結構：截至 2026 年 3 月 31 日，公司期末現金及約當現金約 80 億元，負債比率為 54.2%，流動比率與速動比率皆大於 150%，整體財務狀況穩健。每股淨值為 108.28 元。
- 資本支出：2026 年第一季資本支出約 1.3 億元，主要用於擴充產能。
4. 富世達市場與產品發展動態
- 伺服器市場：
- 液冷散熱趨勢：全球資料中心對液冷散熱方案的需求是主要成長驅力。公司目前承接的專案多以液冷 (Liquid Cooling) 為主，相關滑軌與快接頭 (Quick Disconnect, QD) 產品需求強勁。
- 客戶與專案進展：公司正配合 NVIDIA 的 GB200、BR200 及各家雲端服務供應商 (CSP) 的 AI 伺服器專案。其中，AWS 的 TR3 滑軌預計於 2026 年第二季開始量產出貨，其他 CSP 客戶則在驗證階段。
- 快接頭產品：隨著液冷應用擴展至交換器 (Switch) 與電源供應器，快接頭用量將持續增加。公司的 QQD 與 MQD 系列產品已通過國際大廠的相容性測試，為市場上除歐美廠商外少數通過認證的供應商，價格維持穩定水平。
- 折疊手機市場：
- 客戶動態：公司並未承接華為 Pure S 軸承訂單，主因是客戶在高記憶體價格下，將資源集中於更高階的機種。富世達仍是華為主要的軸承供應商，並看好下半年華為三折手機等新專案。
- 產業趨勢：管理層預期蘋果將於 2026 年下半年推出折疊機，可望刺激整體市場買氣。同時，因柔性面板價格下降，許多二線品牌也開始投入開發折疊應用產品，為公司帶來新的合作機會。
5. 富世達營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 聚焦伺服器業務：將伺服器產品線視為最主要的成長動能，目標是實現營收倍數成長。
- 產能擴充：為因應市場需求，計畫將滑軌產能擴充至 300K/月，快接頭 (QD) 產能擴充至 3KK/月。
- 技術提升：持續導入自動化與 AI 解決方案，以提升生產良率，維持手機產品的毛利率水準。
- 新產品佈局：
- 已成立中美合資廠，持續進行機器人相關零件的開發。其他新產品線如減速機、散熱風扇、伺服器馬達等亦在規劃中。
- 競爭優勢：
- 在液冷快接頭市場，富世達與 3M、Colder 等國際大廠並列為少數通過認證的供應商，具備顯著的技術與市場進入門檻。
6. 富世達展望與指引
- 全年展望：公司對 2026 年整體營運抱持樂觀正向看法，預期在正常出貨情況下，全年營收、毛利率與獲利將優於 2025 年。
- 成長動能：AI 伺服器需求旺盛，相關液冷解決方案將是推動營收與獲利成長的核心。
- 股利政策：預計配息率將維持在六成以上，待董事會決議後公告。
7. 富世達 Q&A 重點
Q1：對 2026 年的營運展望？
A：隨著全球資料中心導入液冷散熱的滲透率持續提升，公司對 2026 年的營運抱持樂觀正向的看法。在正常出貨情況下，預期今年的營收、毛利及獲利都會比去年成長。
Q2：說明 2026 年的產品別成長動能及折疊手機的展望？
A：今年的主要成長動能仍在伺服器產品。隨著 GB200、BR200、各家 CSP 的 AI 伺服器以及年底的 SBU 等專案陸續投入生產，今年營收將比去年成長。
Q3：前次法說會提到今年折疊手機會成長，但未接到華為 Pure S 軸承訂單，是否會修正全年折疊手機的營收目標？
A：目前看法未變。預期蘋果下半年將推出折疊機，可望活絡產業並刺激買氣。客戶因記憶體價格較高，將資源調配至高單價機種，因此我們未承接該款手機訂單。但下半年我們有華為的三折手機及左右折手機專案，公司對此正向看待。
Q4：關於下半年華為三折手機軸承的細節？
A：看法未變，每個案子都會從樣品開始。平均售價 (ASP) 預計與去年相差不大。公司將持續優化製程，導入 AI 解決方案以提升良率，使手機產品的毛利率維持過往水準。
Q5：未接到華為 Pure S 軸承訂單的原因？與華為的合作模式是否有變？未來在華為供應鏈的份額是否仍是最大？
A：主因是記憶體價格高漲，客戶將資源集中調度至更高階的手機（如年底的三折手機）。以目前簽訂的專案與比例來看，我們仍是華為主要的軸承供應商。
Q6：其他非華為折疊手機品牌的最新產品與客戶佈局？
A：由於柔性面板價格下降，許多二線廠商開始將其應用於產品開發，涵蓋筆記型電腦及手機。我們正與這些客戶進行專案合作。
Q7：今年度華為手機、非華為手機、伺服器等業務的營收佔比預估？
A：今年的 AI 伺服器需求非常旺盛，我們對伺服器產品的營收方向看法不變，仍預期會有倍數成長。
Q8：NVIDIA GB200 液冷滑軌的進展？液冷與氣冷的出貨量比較？如何看待液冷滑軌的市佔率？
A：無論是 GPU 或液冷，滑軌的基本構型相仿，我們會根據客戶需求（如指紋解鎖、增加承重）進行結構調整。目前承接的專案都集中在液冷，因此液冷的量絕對會比較多。
Q9：AWS TR3 滑軌的出貨時程與供應佔比？其他 CSP 的滑軌進度？
A：預計在 2026 年第二季開始量產出貨。其他 CSP 客戶的專案仍在驗證當中。
Q10：液冷快接頭今年的營收貢獻預估？
A：AI 伺服器需求非常樂觀，液冷滲透率正逐步提升，因此快接頭的用量會增加。公司伺服器產品的整體產值預計有倍數成長的空間。
Q11：LPU 機櫃的快接頭用量、貢獻營收時間點及供應比重？
A：隨著 AI 伺服器液冷滲透率增加，快接頭用量會越來越多。除了伺服器機櫃，在交換器 (Switch) 和電源供應器上也有需求。目前也正陸續切入華為供應鏈。
Q12：AWS TR3、Google TPU 快接頭的設計差異？Meta、微軟等客戶的快接頭進度？
A：除了 Google TPU 的結構較為不同外，其他各廠的接頭主要使用我們標準的 QQD 系列和 MQD 系列。客戶通常有 2-3 家快接頭供應商，除了歐美廠商外就是我們。我們的產品已完成與國際大廠產品的相容性測試，正配合客戶進度出貨。
Q13：NVIDIA 光通訊晶片升級為液冷的 QD 設計進度與供應佔比？
A：此專案尚處於較前期階段，我們已在配合客戶進行可行性評估開發，細節不便透露。
Q14：快接頭的價格趨勢？市場競爭是否加劇？
A：目前大廠的快接頭供應商僅有少數幾家，如 3M、Colder，能通過認證的廠商很少。除了歐美廠商外，就是我們。因此，目前價格仍維持在一定水平。
Q15：各 QD 與滑軌產品在中國及越南的產能規劃與自動化程度？
A：今年的擴產計畫為：滑軌產能擴充至 300K/月，QD 產能擴充至 3KK/月。
Q16：其他新產品線（如減速機、散熱風扇、伺服器馬達）的開案進度？
A：我們與中美合資的工廠已經成立，正持續進行機器人相關零件的開發。
Q17：對全年毛利率與費用率的看法？
A：今年伺服器產品的比重將逐步提升，成為主要成長動能。在產品組合優化下，預期整體毛利率 (margin) 會比去年度更好。
Q18：配息率及資本支出的規劃？
A：配息率預計會在六成以上，待董事會通過後發布重大訊息。
免責聲明
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