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1. 竹陞科技營運摘要
- 2026Q2 營運表現強勁：竹陞科技 (6739) 2026Q2 單季營收達 3 億 5,970 萬元，年增 100%。毛利率 67%，營業利益率 58%，純益率 49%，三項獲利指標均較去年同期顯著提升。單季 EPS 達 7.54 元，年增 149%，再創新高。
- 獲利能力結構性擴張：公司展現明顯的規模效應，營業利益連續數季成長，滾動四季營業利益總和已達 6 億 4,088 萬元。隨著營收擴大，成本與費用未等比例增加，盈餘槓桿效益逐步釋放。
- 資本支出與擴廠計畫：2026 年預計資本支出為 3.5 億元，年增 13%，主要用於產品優化、產能擴充 (新建新竹總部及臺南分部廠辦大樓) 及技術戰略投入 (AI 大語言模型、機器人協作平台)。
- 全年展望樂觀：公司預估 2026 全年營收將較去年成長 90% 至 100%，總金額達 15.3 億至 16.1 億元。目前在手訂單能見度已達 2027 年第二季。
2. 竹陞科技主要業務與產品組合
- 核心業務：專注於為半導體產業提供 AI 解決方案，客戶涵蓋晶圓代工、記憶體、先進封裝測試 (OSAT) 及 ABF 載板等領域。近年來，先進封裝測試及 OSAT 領域的營收佔比持續提升，從 2025 年的 44% 成長至 2026 年前八個月的 48%，成為最主要的成長動能。
- 產品組合：
- Agentic AI：2026 年前八個月營收佔比 53%。
- Gobot iRPA (34%)：如同工程師的雙手與大腦，透過 AI 視覺辨識機台螢幕，並自動操作鍵盤滑鼠，以處理機台警報 (alarm) 與執行標準化流程，減少人為介入，提升稼動率。
- GoVision (36%)：in-process、in-line 的即時影像監控系統，直接安裝於生產設備內部，即時監測晶圓生產過程中的細微變化 (如 chemical 噴灑均勻度)，提早發現異常，提升良率。
- Physical AI：2026 年前八個月營收佔比 47%。
- AIoT iLink PLC (30%)：如同爬藤植物般佈建於機台上，透過各式感測器採集生產數據，並具備 PLC 程式備份與比對功能，確保機台運作的穩定性與安全性。
- Agentic AI：2026 年前八個月營收佔比 53%。
3. 竹陞科技財務表現
- 2026Q2 關鍵財務指標：
- 營業收入：3 億 5,970 萬元，年增 100%，季增 27%。
- 營業毛利率：67%，較去年同期增加 4 個百分點。
- 營業利益率：58%，較去年同期增加 9 個百分點。
- 本期淨利：1 億 7,601 萬元，年增 151%。
- 每股盈餘 (EPS)：7.54 元，高於 2025Q2 的 3.03 元及 2026Q1 的 5.76 元。
- 現金流量與資本效率：
- 現金流強勁：2026 上半年營業活動現金流入達 3.4 億元，即使持續投入資本支出，自由現金流仍達 2.8 億元，顯示公司獲利轉換為現金的能力持續增強。
- 資本回報率優異：截至 2026Q2，股東權益報酬率 (ROE) 達 60%，投入資本回報率 (ROIC) 達 58%，顯著高於加權平均資金成本 (WACC) 約 8%，代表資本投入能創造遠高於資金成本的價值。
- 股利政策：公司採取高股利發放政策，近三年股利發放率維持在 80% 左右，旨在將大部分獲利回饋股東，並培養長期投資夥伴。2025 年 EPS 為 16.13 元，配發現金股利 13 元。
4. 竹陞科技市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 先進封裝 (CoWoS/CoPoS)：公司深度參與 CoWoS 相關製程，並已取得 CoPoS (面板級封裝) 技術的專案訂單，提早與客戶及設備商共同開發，卡位未來商機。
- OSAT 市場：公司數年前已開始導入 OSAT 市場並持續推進，看好 AI 應用帶動 OSAT 廠龐大的資本支出，將積極參與此賽道。
- 未來產品佈局 (Roadmap)：
- Physical AI 整合：將現有 Gobot、GoVision、AIoT 等核心技術，整合至 AMR (自主移動機器人)、Humanoid (人形機器人) 及 Robot (晶圓機器手臂) 等新載具，實現更全面的工廠自動化。目前已有部分應用導入客戶場域進行測試。
- Agentic AI 升級：開發 AI Glasses，將視覺辨識應用從固定機台延伸至人員作業，即時進行數位化記錄與判讀。同時，導入 LLM (大語言模型) 技術，讓 iRPA 系統能透過自然語言或文字指令自動生成控制腳本，大幅降低使用門檻。
- 海外市場佈局：公司已提前佈局全球半導體重鎮，包括 2023 年於美國亞利桑那州、2024 年於日本成立辦公室，並於 2019 年在新加坡建立代理商通路。
5. 竹陞科技營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 提升人力效率：公司的成長並非依賴人力的等比例增加。透過營運效率提升與規模效益，人均產值在八個月內成長 35% (從 2025 年 12 月的 677 萬元增至 2026 年 8 月的 916 萬元)。
- 維持高獲利能力：透過持續優化管理流程、集中採購議價及完善人才培育，維持健康的毛利率與營業利益率水準。
- 競爭優勢與護城河：
- 技術整合與速度：提供 GoVision + Gobot + AIoT 的「組合拳」式整合方案，競爭對手難以複製。且因技術完全自主，客製化速度快，能迅速滿足客戶需求。
- 產業深度與信任：深耕半導體領域超過 20 年，與客戶建立深厚的信任關係與產業生態系。
- 創造差異化價值：為客戶改造標準化設備，建立原廠設備之外的競爭障礙，協助客戶提升良率與產能，創造獨特價值。
6. 竹陞科技展望與指引
- 2026Q3 財務預測：
- 營收：季增 21% 至 24%，年增 97% 至 100%。
- 毛利率：預計介於 67% 至 69%。
- 營業利益率：預計介於 58% 至 60%。
- 2026 全年度財務預測：
- 營收：年增 90% 至 100%，預估金額達 15.3 億至 16.1 億元 (2025 年全年營收為 8.06 億元)。
- 訂單能見度：在手訂單能見度已達 2027 年第二季，顯示短期營運動能無虞。
7. 竹陞科技 Q&A 重點
Q1: 公司的競爭優勢與護城河為何？
A: 我們的核心競爭力在於「快」與「時機」，而非價格。我們透過不斷的產品迭代與技術開發，如同長春藤般將我們的解決方案佈滿客戶的生產設備。我們的優勢包括：
- 第三方價值：提供原廠設備無法或未提供的功能，協助客戶建立差異化競爭力。
- 高度客製化與速度：所有技術自主開發，能快速為客戶量身訂做解決方案，當別人還在評估時，我們的方案可能已經上線並產生效益。
- 產業深耕與信任：在半導體領域超過 20 年，已建立卓越的信賴度與生態系。
Q2: 公司在海外市場的擴展佈局為何？
A: 我們多年前已開始佈局海外市場。2023 年在美國亞利桑那州成立了辦公室；兩年前 (2024 年) 已進入日本市場；而 七年前 (2019 年) 就已在新加坡佈局代理商。這些地區都是半導體產業的重鎮。
Q3: 公司在 CoWoS 與 CoPoS 的佈局為何？CoPoS 是否為巨大商機？
A: 我們在先進封裝領域著墨很深，相關營收佔比已達 48%。我們常以 GoVision、Gobot、AIoT 的「組合拳」模式，為客戶解決良率 (Yield)、產出 (Output) 與稼動率 (Uptime) 的核心問題 (簡稱 YOU)。
- 針對 CoPoS，我們已經取得數個專案訂單，並在開發初期就與客戶、設備商共同參與 (early involved)。雖然 CoPoS 尚未量產，但對我們來說，提早投入無疑是未來巨大的想像商機。
Q4: 公司是否有機會打入 OSAT 市場？
A: 我們幾年前就已開始導入 OSAT 市場，目前正持續推進中。AI 應用驅動了 OSAT 廠驚人的資本支出，這條賽道我們必定要參與。我們希望在擴大先進封裝業務的同時，也能讓客戶組合更多元化，使公司成長更穩健。
Q5: 毛利率與營業利益率為何能維持高水準？未來能否持續？
A: 高毛利率反映了我們產品的技術門檻、客製化能力與議價能力。在此基礎上，我們透過優化營運流程、集中採購管理成本、完善 SOP 與財務規劃，來維持高營業利益率。我們對後續的獲利能力看法偏向正面，目標是維持在目前健康的水平。
Q6: 客戶佔比及產品在客戶端的滲透率如何？
A: 我們的產品是高度客製化與整合性的，難以用標準化產品的市佔率或滲透率來衡量。我們的客戶涵蓋晶圓代工、記憶體、封測到 ABF 載板。如同去年法說會所提，竹陞的產品在半導體應用才剛開始放量，從今年翻倍的成長可見其潛力。隨著晶圓價值越來越高，客戶對良率與稼動率的要求也越高，我們的產品應用只會越來越廣。
Q7: GoVision 未來的量能是否會逐漸擴大？
A: 會的。GoVision 的存在是為了解決晶圓廠最重要的兩件事：良率與產出 (throughput)。它是一個 in-line 的即時檢測方案，能在問題發生的當下就偵測到，這是傳統抽檢或 AOI 機台無法比擬的。竹陞提供的是一個生態系，結合 Gobot 的控制、GoVision 的檢測與 IoT 的數據採集，再加上客戶的信任度，我們相信 GoVision 的量能會持續擴大。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
