【天擎法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261111【天擎法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261111

1. 天擎營運摘要

• 2026 年前三季營運表現：相較於 2025 年同期，2026 年前三季累計營收呈現微幅成長，EPS 則有顯著成長。各季度營收相較去年同期呈現穩定增長。
• 主要營收來源：營收仍以無線車用監控應用為核心業務，主要市場為露營車、卡車、特殊工程車輛及電商通路的 DIY 市場。
• 成本挑戰與對策：受 DDR 記憶體價格大幅上漲影響，IC 單價隨之調升，雖然部分客戶需求降低，但總體營收仍維持增長。公司採用 PSRAM 替換 DDR 的策略以克服成本壓力，但此方案不適用於所有高性能 IC。
• 新產品佈局：公司正積極開發 eBMC (邊緣運算基板管理控制器) 及 x86 CPU peripheral I/O (周邊輸出入晶片組) 兩大新產品線，視為公司第二條成長曲線。
• 未來展望：預期 2026 年 Q4 營運平穩。2027 年既有產品線預估微幅成長，而新產品 eBMC 預計在 2027 年下半年開始貢獻營收，市場反應相對樂觀。

2. 天擎主要業務與產品組合

• 核心業務：天擎專注於無線車用監控市場，產品應用從過去單純的無線倒車顯影，拓展至更多元的情境，包括：
  • 帶電池的無線攝影機
  • 車內嬰幼兒與寵物監控系統
• 技術精進：公司的 pWiFi 技術持續升級，於 2026 年開發出 2.4G/5G 雙頻 (dual band) 系統，提升抗干擾能力。此外，結合功率放大器 (PA) 以滿足如隧道等超長距離傳輸的行業需求。
• 新產品線 - eBMC (Edge BMC)：
  • 市場定位：鎖定工業電腦 (IPC) 市場的多元應用，而非大型資料中心。
  • 客戶合作：目前已有超過 5 家知名客戶進行 design-in，包括搭配 Nvidia Jetson 系列的專案。
• 新產品線 - x86 CPU peripheral I/O chipset：
  • 產品功能：主要用於擴充主機板上不足的 I/O 周邊設備。
  • 策略合作：開發進程將與金麗科技的高階工業電腦 x86 CPU 時程同步，共同推向市場。

3. 天擎財務表現

• 2026 年前三季關鍵財務數據：
  • 累計營收：新台幣 2.27 億元，較去年同期成長 3.28%。
  • 累計 EPS：新台幣 0.35 元，較去年同期的 0.05 元大幅成長 600%。
• 各季度表現：
  • 2026Q1：營收 5,193 萬元，EPS (0.20) 元。
  • 2026Q2：營收 8,263 萬元，EPS 0.29 元。
  • 2026Q3：營收 9,260 萬元，EPS 0.26 元。
• 財務挑戰：DDR 記憶體價格飆漲是主要的成本壓力來源。公司透過導入 PSRAM 作為替代方案來應對，但部分要求高性能或客戶不願更換設計的 IC 仍需使用 DDR，後續將持續觀察價格變化。
• 宮廟市場營收：公司亦有宮廟數位化建置業務，營收認列多為一次性建置費用。對於如萬華龍山寺等大型專案，除了建置費用外，每年還會收取長期維護費，形成持續性收入。

4. 天擎市場與產品發展動態

• eBMC 產品進度：
  • 第一代 eBMC (MR8760A/MR8761A/MR8764A)：
    • Shuttle E/S (工程樣品) 已於 2026Q1 完成，並提供給客戶。
    • 量產版 IC 預計於 2026Q4 tape out，量產版工程樣品 (E/S) 於 2027Q1 提供，並於 2027Q2 進入量產 (M/P)。
  • eBMC 2.0 (進階版)：
    • 技術規格：規劃採用 22/28 奈米製程，搭載 ARM Cortex-A35 四核心 CPU。
    • 目標應用：在現有基礎上提升效能，對標 AI 伺服器等高階應用。
    • 開發時程：預計在第一代 eBMC tape out 後啟動開發，樣品 IC 預計於 2028 年下半年完成。
• x86 CPU peripheral I/O chipset 進度：
  • 目前 PCIe 與 fabric 架構的驗證工作仍在進行中。
  • 開發時程將與合作夥伴金麗科技的高階 CPU 進度同步。

5. 天擎營運策略與未來發展

• 長期發展策略：將 eBMC 及 x86 周邊 I/O 晶片組視為公司的第二條成長曲線，延伸過去在影像壓縮、網路串流及周邊介面累積的技術實力。
• 競爭優勢：
  • 技術基礎：團隊擁有多年的影像 codec、網路串流技術經驗。針對 x86 peripheral I/O，核心設計人員具備過去在南橋、北橋晶片開發的深厚基礎。
  • Turnkey 解決方案：初期提供 turnkey 方案協助客戶快速切入市場，後續提供 SDK 開源服務以滿足更多客戶需求，此模式特別適合邊緣運算市場破碎化、高度客製化的特性。
  • 軟體與雲端整合：未來將透過天擎的雲端開源平台，充分展現 eBMC 在軟體多元應用上的亮點與價值。
• 策略合作：與金麗科技在工業電腦 x86 CPU 領域的合作是公司長遠發展的重要策略，將共同推廣產品至客戶群。

6. 天擎展望與指引

• 短期展望 (2026Q4)：市場與客戶端需求沒有太大變化，營運預期將維持穩定。
• 中期展望 (2027 年)：
  • 既有產品線：預期將呈現微幅成長。
  • 新產品線 (eBMC)：成長動能主要來自 eBMC。預計客戶在 2027 年下半年完成終端客戶的送樣與承認後，訂單將趨於明朗。公司根據目前掌握的市場訊息，對其發展抱持相對樂觀的態度。

7. 天擎 Q&A 重點

Q：公司對 2026 年第四季及 2027 年的營運展望？未來成長動能為何？

A：2026 年 Q4 營運平穩。2027 年既有產品線預估微幅成長。新的成長動能主要來自 eBMC 產品線，預計 2027 年下半年在客戶完成送樣驗證後，訂單情況會更明朗，目前市場訊息顯示前景樂觀。

Q：與金麗科技在 64 位元 x86 晶片的合作案目前進度為何？

A (董事長 - 呂惠平)：雙方一直保持密切互動。PCIe Gen4 與 fabric 架構的驗證已接近完成。目前仍在與金麗科技及其客戶討論 IC 規格。預計待金麗科技的 64 位元 CPU 順利量產後，此合作案將可正式啟動。

Q：天擎投入 eBMC 及 x86 CPU peripheral I/O 產品線，具備什麼競爭優勢？

A (副總經理 - 何宗明 & 董事長 - 呂惠平)：

• 技術延伸：可延續過去在車用安防監控產品所累積的影像壓縮、網路串流、周邊 I/O 介面等技術。
• Turnkey 服務：初期提供 turnkey 方案，協助客戶快速導入市場，這與同業不同。後續再提供 SDK 滿足更多樣的需求。
• 團隊經驗：x86 peripheral I/O 的設計團隊成員過去擁有豐富的南橋、北橋晶片開發經驗與技術知識。

Q：天擎如何展現公司將長期投入 eBMC 產品線的決心？

A (董事長 - 呂惠平)：eBMC 是公司找到的第二條成長曲線，是基於公司長期技術實力的延伸。邊緣運算市場破碎化、高度客製化的特性，非常適合天擎擅長的 turnkey 與客製化服務文化。未來將搭配金麗科技的 x86 CPU 技術長遠發展，並透過公司的雲端平台展現 eBMC 的軟體應用亮點。

Q：關於宮廟市場的發展性？營收是一次性認列嗎？是否有維護費用？

A (董事長 - 呂惠平)：宮廟市場持續推廣多年，目前在台灣已有超過十家客戶，包括今年開始為萬華龍山寺進行大型建置案。營收大部分是建置時的一次性認列，但對於像龍山寺這樣的大型宮廟，除了建置費外，每年會收取維護費，進行長期合作。是否收取維護費會視不同宮廟的屬性與認知而定。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。