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1. 天擎營運摘要
- 營收表現：天擎 (櫃:6708) 2025 前三季累計營收達 2.1 億多元新台幣，此數字已超越 2024 全年營收表現，顯示今年度營運有顯著回升。
- 產品主軸：公司營運維持兩大主軸，分別為 IC 晶片業務（包含嬰兒監控、車用、安防監控、工控 MCU）以及 SaaS 雲端服務（工廠與宮廟應用）。
- 庫存與外部環境：庫存問題在 2025 年已逐漸恢復正常，但近期受到關稅議題影響，對營運產生新的波折與負面影響。
- 未來指引：儘管面臨外部挑戰，管理層預期 2026 年 IC 產品出貨量仍將呈現小幅成長；SaaS 業務則因大型宮廟簽約與工廠自動化需求，預期會有較明顯的營收貢獻。
2. 天擎主要業務與產品組合
- IC 業務 (四大產品線)：
- 嬰兒監控 (Baby Monitor)：營收持續衰退。主要原因包括總體經濟影響非剛性需求、少子化趨勢，以及部分市場被 IP Cam 結合手機 APP 的模式取代。
- 車用電子：表現強勁，2025 前三季營收已大幅超越 2024 全年。成長動能來自拓展更多客戶群，且客戶端的通路也有所擴張，抵銷了經濟環境的負面影響。
- 安防監控：與去年同期相比大致持平。
- 工控 MCU：主要應用於商用顯示器的網路控制 IC，對應歐美日大品牌。由於工控市場屬性導入期長（Cooking time long），今年已逐漸看到成果，預期未來將呈現累加性的成長。
- SaaS 雲端服務：
- 宮廟服務：營收較去年有明顯成長，但因基期與絕對金額較低，佔整體營收比例尚未回到去年的水準。
- 工廠管理 (MES)：針對中小企業金屬加工業，受惠於數位轉型需求。
3. 天擎財務表現
- 營收數據：2025 前三季累計營收約 2.1 億元新台幣。
- 股本概況：目前 Capital (股本) 約為 2.9 億元新台幣。
- 費用狀況：平均每季的營業費用 (Expense) 與去年相比維持持平。
- 財務驅動因素：
- 正向因素：車用市場客戶擴展成功、SaaS 服務逐步發酵。
- 挑戰因素：DRAM 價格波動影響 IC 成本、嬰兒監控市場結構性萎縮。
4. 天擎市場與產品發展動態
- SaaS 市場機會：
- 宮廟光明燈：已開發並簽約幾家大型宮廟，預計未來 2-3 年將帶來顯著營收增加，並對中小型宮廟產生外溢效應，提高其導入意願。公司已建立專利佈局以墊高競爭門檻。
- 工廠 MES 系統：受關稅問題、AI 效應及「二代接班」影響，數位化管理成為剛需。加上政府推動補助計畫，提升了台灣中小型金屬加工業者導入意願，預期 2026 年訂閱服務營收將有明顯成長。
- 新產品開發 (eBMC 與 x86 周邊)：
- eBMC (嵌入式基板管理控制器)：規劃於 2026 年 4 月進行 Tape out (定案)。
- 應用：遠端桌面管理系統，鎖定 Edge AI Server 及小型算力中心。
- 進度：目前已有 Test Chip，並與台灣及中國大陸各一家 Beta Site 客戶進行工程樣品設計開發。
- 產品分級：分為「基礎版」（安全開機、GbE 網路）與「進階版」（整合 H.264 影像壓縮、HDMI 輸入、KVM 功能），可同時控制多台電腦，適用於 PC Farm 或遊戲算力中心。
- x86 周邊 Chipset：預計 2026 Q2進入 PCIe 與 PHY 架構開發。
- 策略：與金麗科 (RDC) 合作開發，亦可搭配 Intel、AMD 或 ARM 架構 CPU。
- 目標市場：海峽兩岸的工業電腦 (IPC) 及嵌入式系統業者，解決主機板上需堆疊多顆 IC 的痛點。
- eBMC (嵌入式基板管理控制器)：規劃於 2026 年 4 月進行 Tape out (定案)。
5. 天擎營運策略與未來發展
- 長期轉型策略：
- 公司正從過去依賴 pWiFi 技術的利基市場（年營收約 3-4 億元規模），轉向具備更高爆發力的 x86 周邊晶片與 BMC 遠端管理市場。
- 透過與金麗科 (RDC) 的深度合作，切入邊緣伺服器 (Edge Server) 領域，滿足工業電腦對 IO 擴充及微型化管理的強烈需求。
- 生態系建構 (Ecosystem)：
- 針對 eBMC 產品，天擎採取「開放式生態系」策略。
- 開發環境：提供完整 SDK、開發板 (DevKit) 及教學文件，並與公有雲 (Amazon, Azure) 整合。
- 社群經營：建立開發者社群，與學校、創客空間合作，加速技術推廣與市場滲透。
- 競爭優勢：
- 利用過去在影像處理 (Video) 的技術積累，在 BMC 規格上做出差異化（如整合 KVM、影像壓縮），使其更適合小型算力中心使用，與信驊或新唐的產品定位有所區隔。
6. 天擎展望與指引
- 2026 年展望：
- IC 業務：預期整體出貨量將呈現小幅成長。
- SaaS 業務：因大型宮廟專案進入營收認列期，以及 MES 系統在補助與剛需推動下，預期會有較顯著的成長。
- 中長期規劃 (2027 年)：
- 計劃進一步整合 PCIe、SATA、USB 等豐富周邊介面，推出搭配 CPU 的擴充 IO 晶片，持續深耕工業電腦與伺服器市場。
- 風險與機會：
- 機會：Edge AI Server 需求興起、傳產數位轉型剛需。
- 風險：關稅政策變動的不確定性、DRAM 價格波動影響成本。
7. 天擎 Q&A 重點
- Q: 天擎長期的成長動能規劃是否能具體說明？
- A (呂惠平董事長): 天擎過去長期耕耘 pWiFi 無線技術，雖在車用無線監控擁有 7-8 成的高市佔率，但該利基市場規模有限（年營收約 3-4 億元），缺乏爆發性成長。因此，公司自去年起切換賽道，投入 x86 周邊 Chipset 與 BMC (遠端管理晶片)的開發。這類產品針對 Edge Server 與工業電腦需求，能解決客戶主機板設計複雜的問題。目前 eBMC 晶片正進行 FPGA 驗證，預計 2026 年 4 月 Tape out。這將是公司未來營收追求卓越成長的關鍵動能。
- Q: 中國 IC 市場內卷（過度競爭）嚴重，天擎的因應之道是什麼？
- A (何宗明副總經理):
- 終端市場差異：雖然天擎的客戶位於中國，但客戶的終端產品主要出口至歐美、日本市場，因此中國內需市場的內卷對終端銷售影響有限。
- 技術門檻與穩定度：天擎享有較佳毛利率並非靠價格競爭，而是靠 pWiFi 技術的無線傳輸穩定度。對於出口歐美的客戶而言，產品穩定性是至高要求，不會輕易因價格差異更換方案。
- 價格應對：雖然會有客戶要求降價的聲音（Noise），且 DRAM 價格波動會影響成本，公司會尋求客戶諒解，並透過晶圓製程優化與產品迭代來控制成本，將合理的價格回饋給客戶。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
