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1. 群翊營運摘要
群翊工業 (6664) 於 2025 年營運表現穩健，本業獲利持續成長並創下新高。受惠於 AI、先進封裝及衛星產業的強勁需求，公司對未來展望抱持樂觀態度。
- 財務表現: 2025 年合併營收為新台幣 25.74 億元，年增 3%。因產品組合優化，毛利率由 52% 提升至 59%。營業利益達 10.2 億元，年增 10%。然而，受匯率波動影響，業外由盈轉虧，導致稅前淨利為 11.37 億元，年減 8%，每股盈餘 (EPS) 為 15.06 元。若排除業外因素，本業 EPS 達 13.51 元，較前一年度的 12.72 元有所增長。
- 股利政策: 董事會提議發放現金股利每股 10.2 元，以本業 EPS 計算，配發率約 75%。
- 重大發展: 為因應未來高階產品需求，楊梅二廠的擴建計畫已進行設計變更，包括增建兩層地下室、擴大無塵室面積及調整樓層高度，以容納更精密、大型的設備。預計 2026 年動工，完工後期望能增加一倍產能。
- 未來展望: 公司表示，在 AI 趨勢帶動下，半導體、封裝、載板及高階伺服器板的需求強勁，目前市場呈現材料與設備雙缺的狀況。2026 年訂單已滿，對未來 3 至 5 年的發展前景非常樂觀。
2. 群翊主要業務與產品組合
群翊的核心技術專注於塗佈 (Coating)、烘烤 (Curing)、壓膜 (Laminating)、整平 (Leveling) 與撕膜 (Peeling-off)，並整合自動化及視覺影像技術，提供多元化的製程設備。
- 核心業務: 主要提供電路板/載板、半導體/先進封裝、顯示器及軟性電子等領域的製程設備。生產據點位於台灣楊梅及中國蘇州。
- 產品應用: 近期業務成長動能主要來自 AI 相關應用，涵蓋以下領域：
- 先進封裝與衛星通訊: 包含板級封裝 (Panel Level Packaging, PLP)、玻璃核心載板 (Glass Core Substrate) 等設備。
- IC 載板與高階 PCB: 應用於 AI 伺服器、高多層板及 RF 通訊板。
- 2025 年訂單結構:
- 先進封裝 (含衛星通訊): 25%
- IC 載板與高階 PCB: 60%
- 其他 (含 AR/VR): 15%
3. 群翊財務表現
- 2025 年度關鍵財務數據:
- 營業收入: 25.74 億元，年增 3%。
- 營業毛利: 15.13 億元，年增 16%。毛利率由 52% 上升至 59%，主要受惠於產品結構改變。
- 營業利益: 10.2 億元，年增 10%。營業利益率為 40%。
- 研究發展費用: 1.94 億元，年增 45%，主因為開發更精密、大型的機台。
- 稅前淨利: 11.37 億元，年減 8%。主因是 2025 年產生匯兌損失，而 2024 年則有匯兌利益，兩者差異達 1.93 億元。
- 每股盈餘 (EPS): 15.06 元，相較於 2024 年的 16.97 元減少 11%。其中，本業 EPS 為 13.51 元，業外 EPS 為 1.55 元。
- 財務結構:
- 截至 2025 年底，資產總計 88.96 億元，其中現金及約當現金加上金融資產達 53.92 億元，佔總資產 60%。此資金將用於新廠建設、股利發放及未來投資。
- 負債比率為 52.27%，合約負債為 26.16 億元。
4. 群翊市場與產品發展動態
- 市場趨勢:
- AI 驅動成長: 管理層引用 Prismark 報告指出，伺服器/資料儲存應用之 PCB 與載板需求年複合成長率預估高達 17.2%，為成長最快的領域。通訊基礎設施、航太軍工領域的需求也顯著提升。
- 先進封裝: 玻璃核心載板 (Glass Core Substrate) 趨勢明確，Intel 等大廠已展示相關技術，且一線通訊大廠也開始關注此材料。群翊在此領域已耕耘超過六年，並在全球多地有設備導入實績。
- 板級封裝 (PLP): 已進入量產階段，群翊已開發出全球最大尺寸 (700x700 mm) 的板級封裝設備，供應給美國衛星通訊客戶。
- 產品發展:
- 晶圓級設備: 已成功從片狀材料的方形載板設備，擴展至圓形晶圓的製程設備，包括貼膜、壓平、撕膜、塗佈、烘烤等，並已導入市場獲客戶採用。
- 全球佈局: 產品銷售實績遍及北美、歐洲、日本、韓國、中國大陸及台灣，並已建立全球服務網絡。近期也觀察到印度在先進封裝、PCB 及 IC 載板領域的發展潛力。
5. 群翊營運策略與未來發展
- 長期計畫:
- 產能擴充: 楊梅二廠的擴建是首要任務，目標是將總產能提升一倍，以應對 AI 時代的強勁需求。
- 研發投入: 持續投入高額研發費用，目前研發人員佔比已超過 25%。公司強調研發投入無上限，以維持技術領先，特別是在玻璃基板承載裝置方面已取得關鍵專利。
- 競爭優勢:
- 技術領先: 提早佈局玻璃核心載板與板級封裝市場，並與終端客戶深度合作，從手動打樣線到自動化量產設備皆有供應。
- 客戶關係: 已打入頂尖 AI 伺服器 PCB 客戶供應鏈，訂單能見度高。ASE Group 已是公司客戶，並持續透過合作夥伴切入 TSMC 供應鏈。
- 人才與 ESG:
- 人才永續: 透過與台灣大學、中央大學、陽明交通大學等頂尖學府的產學合作計畫，積極招募與培育未來人才。
- ESG 實踐: 為符合低軌衛星等供應鏈要求，已取得 ISO 9001、45001、14064-1 (溫室氣體盤查) 及 27001 (資訊安全) 等多項國際認證。廠區已建置屋頂型太陽能與雨水回收系統，並規劃導入 ISO 50001 能源管理系統，強化工廠營運韌性。
6. 群翊展望與指引
- 財務指引: 公司目標維持 50-60% 左右的高毛利率水平，具體取決於高階產品的出貨組合。
- 營運展望:
- 訂單狀況: 2026 年訂單已滿，客戶目前關注重點在於交期而非價格。
- 成長動能: AI 帶動的半導體、封裝、載板及高階伺服器板需求將是未來幾年最主要的成長引擎。管理層表示，未來 3 到 5 年內看不到產業需求的盡頭，對公司前景極為樂觀。
7. 群翊 Q&A 重點
Q1: 未來毛利率的展望？
A1: 公司近幾年毛利率約在 50-60%，將努力維持此水準，甚至更高，這取決於產品項目。近年在 FOPLP 領域發展順利，已開發出全球最大尺寸 (700x700mm)、重量達 9-15 公斤的板級封裝設備，近期將出貨給美國一家與衛星通訊相關的 X 公司。在壓膜、撕膜、烘烤等製程上具有領先優勢。
Q2: 新廠的產能貢獻與時程？
A2: 新廠進度延遲，主因是技術世代更替快速，公司決定進行設計變更，包括增加兩層地下室、擴大無塵室面積及調整樓層高度。預計 2026 年開工，完工後期望能增加一倍的產能。
Q3: 半導體設備的展望？
A3: AI 時代來臨，對電子設備業而言，未來 3 到 5 年看不到需求的底部。2026 年底前的訂單已滿，對明後年非常樂觀。AI 帶動半導體、封裝、載板到高階 PCB 的全面需求，目前市場狀況是缺材料、缺設備。客戶拜訪時主要關心交期，而非價格。
Q4: 研發的展望？
A4: (財務長補充) 由於研發的機型越來越精密、尺寸越來越大，公司對研發投入沒有上限，會持續不遺餘力地投入以應對快速的市場變化。
Q5: 2025 年訂單的產品分佈？
A5: 先進封裝 (含衛星通訊) 約佔 25%；IC 載板與高階 PCB 約佔 60%；其他 (如 AR/VR) 約佔 15%。
Q6: 公司切入 CoWoS 封裝製程的哪些站點設備？
A6: 群翊的核心技術在塗佈、烘烤、壓膜等自動化設備。目前在 CoWoS 的涉入非常少，仍在積極尋找切入機會。過去群翊的優勢在於方形載板，而 CoWoS 為圓形晶圓，但現在公司已開發出對應的圓形晶圓設備。CoWoS-L 的技術與群翊可提供的介電層塗佈、烘烤、光阻壓膜等設備相關。
Q7: Glass Core (玻璃核心載板) 設備的販售時機與實績？
A7: 群翊在 Glass Core 領域的佈局相當早且全面。目前已有相當多的設備實績，出貨至美國、日本、韓國、中國大陸的客戶，並獲得客戶認可。
Q8: 如何切入 TSMC、ASE Group？
A8: 針對 TSMC，公司正透過供應鏈上的合作夥伴 (前後製程廠商) 密切合作，尋求切入機會。至於 ASE Group，ASE 本身已是群翊的客戶，公司已交付板級封裝相關設備給 ASE 集團。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
