0%
1. 羣翊營運摘要
群翊工業（櫃：6664）於 2025 年 11 月 19 日舉行法人說明會，說明 2025 年前三季營運成果及未來展望。公司受益於 AI 伺服器、先進封裝及玻璃基板等高階應用需求強勁，整體營運表現穩健。
- 財務表現: 2025 年前三季營收為 18.5 億元，與去年同期持平。然而，受惠於高階產品組合優化，毛利率顯著提升至 62%，帶動營業利益年增 18%，達 8.09 億元。惟受匯兌損失約 1 億元影響，稅後每股盈餘 (EPS) 為 10.74 元，較去年同期 11.59 元略減，但本業獲利能力持續成長。
- 訂單能見度: 公司高階產品訂單能見度已達 2026 年上半年，整體展望樂觀。其中，應用於先進封裝、玻璃基板、IC 載板及 AI 伺服器等高階設備訂單佔比已達 75%。
- 產能擴充: 為因應未來市場需求，公司已啟動楊梅新廠建設計畫，預計 2028 年上半年投產，屆時總產能預估可增加 20% 至 40%。
2. 群翊主要業務與產品組合
群翊工業成立於 1990 年，為專業的塗佈、烘烤、壓膜及自動化整合設備製造商，在楊梅與蘇州設有生產基地。公司研發人員佔比超過 25%，並持續擴編，特別是軟體團隊以滿足半導體客戶的 SECS/GEM 規範。
- 核心技術:
- 塗佈: 滾輪塗佈、噴塗、浸泡式塗佈、狹縫式塗佈。
- 烘烤: 熱風、熱板、真空、紅外線、紫外線等多樣化加熱技術。
- 壓膜與整平: 滾輪熱壓、真空壓膜等技術，應用於高低差工件，避免氣泡產生。
- 產品應用:
- 電路板 (PCB) / IC 載板: 從傳統 PCB 起家，逐步升級至高階 AI 伺服板、ABF 載板、RF 通訊板等，產品趨勢朝向更多層、大尺寸、高重量發展。
- 半導體先進封裝: 鎖定晶圓級封裝 (WLP)、板級封裝 (PLP) 及異質整合等高階製程。
- 玻璃基板應用: 積極佈局玻璃核心載板 (Glass Core Substrate) 及玻璃中介層 (Glass Interposer) 等新興應用，已與指標性客戶合作開發，部分產品已進入量產。
3. 群翊財務表現
公司財務結構穩健，獲利能力持續提升，EPS 成長速度顯著高於營收成長，顯示產品轉型與高值化策略奏效。
- 2025 年前三季關鍵財務數據:
- 營業收入: 18.5 億元 (與去年同期持平)
- 毛利率: 62% (去年同期為 51%，年增 21%)
- 營業利益: 8.09 億元 (年增 18%)
- 稅前淨利: 8.18 億元 (年減 5%)
- 每股盈餘 (EPS): 10.74 元 (本業 EPS 佔 10.6 元)
- 驅動與挑戰因素:
- 獲利驅動: 毛利率與營業利益率在過去五年呈現明顯成長趨勢，2025Q2 毛利率更創下 67.89% 的歷史新高。此成長主要來自於高階、客製化產品組合的貢獻。
- 獲利挑戰: 2025 年前三季業外受到匯率波動影響，產生約 1 億元的匯兌損失，是導致稅後淨利及 EPS 未能與營業利益同步成長的主因。
- 現金流量與股利政策:
- 營運現金流入 5.82 億元，資金充裕。
- 近三年股利發放率維持在本業 EPS 的八成左右，平均現金殖利率約 6%，致力回饋股東。
4. 群翊市場與產品發展動態
AI 趨勢是驅動公司成長的核心動能，從雲端資料中心、邊緣運算到終端穿戴裝置，皆帶動相關電路板與封裝技術升級。
- 市場趨勢:
- AI 伺服器: 帶動伺服板朝向 40 層以上、大尺寸、高重量發展，對製程自動化、潔淨度與平整性要求更嚴苛。
- 先進封裝: 根據 Yole 報告，先進封裝市場產值於 2025 至 2029 年將持續成長。羣翊已配合客戶佈局至 2027-2028 年後才會量產的產品技術。
- 關鍵產品進展:
- 玻璃基板設備: 技術優勢顯著，已能對應 510 x 510 mm 大尺寸且厚度僅 200 micron 的超薄玻璃，進行自動化塗佈、烘烤與壓膜。此技術能力使公司在玻璃中介層等未來應用中佔據領先地位。
- 板級封裝 (PLP): 配合指標性 T1 客戶進行長期合作，從研發、實驗線到小量產皆有實績，部分應用已進入量產供貨階段。
- 全球佈局: 公司服務據點已從亞洲延伸至歐洲及北美，透過代理商與服務據點，擴大全球市場覆蓋範圍。
5. 群翊營運策略與未來發展
公司策略清晰，專注於技術升級、產能擴充與符合國際供應鏈標準，以鞏固其在半導體與高階電路板設備市場的競爭地位。
- 長期發展計畫:
- 楊梅新廠擴建: 已購入 3000 坪土地，將新增 5000 坪使用面積，以解決現有廠房空間與設備荷重不足的問題。新廠預計 2028 年上半年投產，將增加 20% 至 40% 產能。
- 研發投資: 持續投入高階製程研發，並與法人單位合作，為機台導入 AI 預判功能，提升產品附加價值。
- 競爭優勢:
- 技術領先: 具備從傳統 PCB 到先進封裝及玻璃基板的完整技術光譜，能與客戶共同開發下一代產品。
- 客戶關係: 與全球 T1 等級的指標客戶建立長期合作關係，提前佈局未來市場。
- 風險與合規:
- 資訊安全: 為滿足半導體客戶日益嚴格的要求，公司正在導入 ISO 27001 資訊安全管理系統，此為未來設備出口海外的重要驗收規範。
- ESG: 積極推動 ESG，包括建置太陽能發電系統、完成溫室氣體盤查 (ISO 14064)，並規劃發布永續報告書，以符合全球供應鏈要求。
6. 群翊展望與指引
管理層對未來營運抱持樂觀態度，認為 AI 相關應用將持續成為主要成長動能。
- 營運展望: 2026 年展望樂觀，訂單能見度穩定。高階產品訂單佔比達 75%，有助於維持穩健的獲利結構。
- 成長機會: AI 伺服器、IC 載板、先進封裝及玻璃基板是四大成長引擎。尤其在玻璃應用領域，公司已建立技術壁壘，有望在市場起飛時掌握先機。
- 潛在風險: 毛利率雖趨勢向上，但仍會因單季產品組合不同而產生波動。此外，匯率波動仍是影響業外損益的不確定因素。
7. 群翊 Q&A 重點
- Q1: AI 伺服器與先進封裝需求強勁，訂單能見度已到 2026 年。請問目前高階設備佔訂單組合比重？2026 年之後的能見度與風險？A: 台灣半導體與 AI 相關產業蓬勃發展，凡有客戶擴廠，公司幾乎都有接觸。目前訂單能見度可看到 2026 年上半年，對明年看法樂觀。在目前的接單比例中，先進封裝、玻璃基板、IC 載板及 AI 伺服器等高階設備合計佔比約 75%。
- Q2: 2025Q2 毛利率達 67.89% 創歷史新高，Q3 也有 58%。毛利率提升的主因為何？此水準是否可持續？A: 公司的機台為客製化生產，毛利率的變動主要來自產品組合的差異。2025Q2 的高毛利是因認列了部分特殊高毛利產品。公司持續朝高精密、高附加價值的設備發展，因此過去五年毛利率呈現長期上升趨勢。未來期望能隨著客戶需求維持此一水準。
- Q3: 楊梅新廠預計 2028 年投產，請問新廠擴充項目、產能規劃及對營收的貢獻時程？A: 現有楊梅廠已使用十年，面臨辦公空間擁擠、新設備荷重不足及運作面積不夠等問題。因此已購置 3000 坪土地，預計新增 5000 坪使用面積。新廠規劃於 2028 年上半年投入生產，預估可增加 20% 至 40% 的產能。
- Q4: 在全球先進封裝擴產週期中，群翊在玻璃應用與板級封裝設備的優勢及客戶導入情況？A: 公司在板級與晶圓級封裝皆有佈局，並與 T1 指標客戶進行長期合作。在玻璃基板方面，公司從客戶研發初期即參與，部分產品已進入量產。技術亮點是我們的設備能處理 510 x 510 mm 的大尺寸、厚度僅 200 micron 的超薄玻璃，並實現自動化傳送、塗佈、烘烤與壓膜，技術走在市場前端。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
