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1. 聯策營運摘要
- 聯策 (6658) 董事長林文彬表示，公司過去二十多年專注於印刷電路板 (PCB) 與載板領域的檢測、機器視覺及濕製程設備。今年度受惠於整體行業帶動，表現較去年有很好的成長。
- 公司正將其核心檢測技術，透過與半導體領域夥伴的合作，成功導入半導體應用市場。
- 未來發展將聚焦於半導體及先進製程的智慧製造整合服務，並持續深化相關應用。2025 年 12 月，公司已啟用位於桃園中壢的集團營運總部。
2. 聯策主要業務與產品組合
- 核心業務：聯策集團的三大業務支柱為機器視覺應用、先進濕製程及智能化生產與智慧節能。公司服務網絡遍及台灣、中國、泰國與印度，超過 50% 的人力為應用工程與現場服務人員，以提供客戶即時的在地技術支援。
- 集團子公司：
- 映利科技 (SynTop)：專注於各式水平濕製程設備，涵蓋前後處理、清洗、蝕刻等製程。具備設備客製化設計、舊線改造升級能力，未來將從 PCB 產業延伸至 IC 載板、Wafer/Panel 及先進封裝領域。
- 頎晶科技：提供高階表面處理代工服務，包括化學鎳金、鎳鈀金、化學銀等。廠房具備 Class 10,000 無塵室等級，並擁有專業 X-ray 膜厚檢測與廢水處理系統。未來除持續深耕高階 IC 載板外，也將切入玻璃基板及新材料應用，並期望朝向獨立資本市場邁進。
3. 聯策財務表現
- 關鍵指標：
- 資本額：3.64 億元
- 集團員工：超過 320 人
- 成長動能：董事長指出，2026 年至今的成長主要來自整體產業的帶動。公司積極將業務觸角從 PCB 延伸至半導體與先進封裝，成為新的成長引擎。
- 財務展望：公司未提供具體的財務預測。簡報內容指出，相關財務與營運資訊應以公司依法公告為準。
4. 聯策市場與產品發展動態
- 國際合作：聯策與美商自動化大廠 Brooks 進行國際合作，以 FOUP 智慧檢量測技術為基礎，結合聯策的光學視覺檢測、AI 輔助判讀及自動化整合能力，共同制定規格並建立技術壁壘。此合作旨在透過 Brooks 的全球行銷網絡，深化半導體前段設備市場的佈局並拓展國際客戶。
- 先進封裝產品：
- 針對 Glass Core (玻璃核心)、TGV (玻璃通孔) 與 RDL (重佈線層) 等先進封裝應用，聯策已開發出玻璃載板 AOI 檢測方案 (Alpha WFI-20)。
- 該設備具備 0.25 µm/pixel 的高解析度影像能力，整合 2D 與 3D 檢測功能，可進行表面缺陷檢測與尺寸量測。
- 此設備預計在 2026 年的 Semicon Taiwan 展會上實際展出，為客戶提供更高端的檢測方案。
- 機器視覺應用：
- 在 PCB 領域，提供自研的 AOI、AVI、線寬線距量測機，並整合日本光學大廠的技術，提供在地化整合服務。
- 在半導體領域，提供自動光學檢測機、半導體載具量測機，並已切入玻璃與矽中介層的檢測方案。
5. 聯策營運策略與未來發展
- 長期計畫：公司策略核心是將在 PCB 領域累積的檢測與濕製程技術，延伸至高附加價值的半導體與先進封裝市場。透過子公司映利與頎晶的發展，完善集團在設備與代工服務的佈局。
- 競爭優勢：
- 技術整合能力：整合光學、AI、自動化與濕製程技術，提供客戶一站式解決方案。
- 在地化服務網絡：在亞洲主要市場建立服務據點，以超過半數的工程技術人力提供即時支援。
- 策略聯盟：與國際大廠 Brooks 的合作，不僅提升技術門檻，也加速了國際市場的拓展。
- 智慧製造與節能：除了核心設備，公司也提供影像 AI 檢測、二維碼追溯系統等智慧化方案，並推廣節能鼓風機、冰水機等產品，協助客戶建構中央調控節能系統，提升工廠營運效率。
6. 聯策展望與指引
- 成長機會：
- 半導體市場深化：透過與 Brooks 的合作，成功將業務從 PCB/載板檢測延伸至半導體前段晶圓載具應用。
- 先進封裝趨勢：新推出的玻璃載板檢測方案，精準切入 Glass Core、TGV 等下一代封裝技術需求，掌握市場先機。
- 未來展望：公司將持續聚焦於 PCB、半導體載板與先進封裝應用，整合集團內部資源，提供客戶從設備、代工到智慧製造的完整解決方案，以應對快速變化的市場需求。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
