【聯策法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260624【聯策法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260624

1. 聯策 (6658) 營運摘要

• 營運表現強勁：聯策 (6658) 2025 年合併營收達 20.81 億元，較 2024 年成長。2026Q1 營運效率與獲利能力顯著提升，單季 EPS 達 1.63 元，已超越 2025 全年度的 1.38 元。
• 策略聚焦高階應用：公司策略並非追求營收高速成長，而是專注於改善產品組合與體質，聚焦於 AI 伺服器、IC 載板、先進封裝等高階市場，提升整體獲利能力。
• 新總部啟用整合綜效：2025 年啟用的桃園營運總部，整合了研發團隊與先進產能，為公司在 PCB 與半導體前瞻技術的開發提供強大動能。
• 股利政策穩定：公司秉持穩健的現金股利政策，近三年 (2023-2025) 每股現金股利均維持在 1.20 元，兼顧股東回饋與公司成長所需資金。
• 未來展望樂觀：受惠於 AI 伺服器帶動高階 PCB 與 IC 載板的升級週期，相關檢測、製程穩定與自動化設備需求強勁。公司已在玻璃基板、CPO 光電封裝、半導體載具檢測等新興領域完成佈局，未來成長動能可期。

2. 聯策主要業務與產品組合

• 核心業務：聯策是一家智能製造整合服務商，以設備代理為基礎，結合自有技術研發與製造，為 PCB、半導體及先進封裝產業提供解決方案。服務網絡遍及台灣、中國大陸及東南亞 (泰國)。
• 集團子公司：
  • 映利科技 (SynTop)：專注於水平濕製程設備的製造與服務。
  • 頎晶科技：提供 PCB 表面處理代工服務。
• 產品組合三大支柱：
  • 機器視覺應用：提供 AOI (自動光學檢查機)、AVI (外觀檢查機) 及自動線寬線距量測機等設備，應用於 PCB、IC 載板及半導體前後段製程。針對 AI Server 板，已提供解析度達 7µm 的高階檢測設備。
  • 先進濕製程：提供應用於 IC 載板與 AI Server 板的水平清洗線、化鍍鎳鈀金藥水與代工服務，以及在線藥水分析儀，確保高階製程的穩定性。
  • 智能化生產與智慧節能：開發 AVRIOT 智慧製造解決方案，整合影像 AI、二維碼追溯系統及廠務智慧化系統。同時提供低溫節能鼓風機、磁懸浮冰水機等節能方案。

3. 聯策財務表現

• 關鍵財務指標：
  • 合併營收：2024 年為 15.95 億元；2025 年成長至 20.81 億元；2026Q1 為 6.19 億元。
  • 每股盈餘 (EPS)：2024 年為 1.09 元；2025 年為 1.38 元；2026Q1 已達 1.63 元，展現強勁的獲利成長。
• 成長驅動力：
  • 產品結構優化：公司策略性地調整產品組合，聚焦高毛利的高階應用，是 2026Q1 獲利能力大幅提升的主因。
  • 市場需求強勁：AI 伺服器與 IC 載板客戶的擴廠計畫，直接帶動了聯策在高階檢測與濕製程設備的訂單需求。
• 股利政策：公司維持穩定的股東回饋，連續三年配發現金股利 1.20 元，在追求成長的同時也兼顧股東報酬。

4. 聯策市場與產品發展動態

• AI 伺服器與 IC 載板：這是目前最主要的成長動能。AI Server 板朝高層數、高密度發展，IC 載板也趨向多層化、大尺寸，帶動了對高精度檢測、製程穩定與自動化的需求。聯策提供從 AOI/AVI、濕製程清洗到智慧工廠的全方位解決方案。
• 玻璃基板 (Glass Core)：聯策與工研院合作執行 A+ 計畫，已佈局玻璃基板的清洗、蝕刻、金屬化及檢測等全濕式製程技術與設備，鎖定 IC 載板廠、先進封裝客戶等潛力客群。
• CPO 載板與光電封裝：
  • PCB 類載板檢測：開發出光模塊專用檢測設備，整合巨觀 (2.5µm) 與微觀 (0.8µm) 同步檢測、六種光源系統及 AI 缺陷分析，以應對光通訊對品質的嚴格要求。
  • 光電封裝延伸：將檢測技術延伸至光電封裝領域，已投入封裝外觀檢測，並規劃開發光學對位檢查及組裝一致性分析方案。
• 半導體載具 (FOUP) 檢測：
  • 與國內半導體聯盟領導廠商嘉登 (Gudeng) 合作，開發出 FOUP 360° 全自動檢測暨量測設備。
  • 該設備整合 AI 複判，將檢測項目從傳統的 3 項大幅提升至 27 項，並支援 OHT 自動化產線。目前設備已進入知名半導體廠進行數據驗證。
• Wafer-to-Panel (晶圓到方片) 製程：
  • 憑藉在 PCB 方形基板的豐富經驗，聯策已開發出方片 Sorter (分選機)，並已取得訂單，預計 2026Q3 開始出貨。
  • 同時提供玻璃載具 (Carrier Glass) 的清洗與檢測解決方案，涵蓋從自動傳輸、清洗到檢測的完整佈局。

5. 聯策營運策略與未來發展

• 雙軌並行策略：維持代理與自製並行的營運模式。透過代理國際先進設備來貼近客戶、了解市場需求，並將此經驗轉化為自有產品的研發動能，提供整合性解決方案，但不與代理夥伴直接競爭。
• 技術深耕與延伸：以 PCB 和載板的深厚基礎，將核心的機器視覺、濕製程與自動化技術，延伸至半導體先進封裝、玻璃基板、CPO 等高成長潛力領域。
• 在地化競爭優勢：相較於國外競爭對手，聯策在半導體載具檢測等新市場具備在地服務、快速反應的優勢，能更深入了解客戶需求並提供客製化服務。
• 成長路徑：董事長指出，當前主要貢獻來自 AI 伺服器市場，但下一階段 (2026 年底至後續數年)，隨著 ABF 載板需求回溫，IC 載板相關業務將成為另一個重要的成長引擎。

6. 聯策展望與指引

• 短期展望：基於 2026Q1 的強勁表現及 AI 相關市場的持續擴張，公司對 2026Q2 及下半年展望樂觀。管理層表示將持續努力，讓營運數據越來越好，當前挑戰在於滿足客戶強勁的產能需求。
• 長期機會：
  • AI 驅動的升級週期：未來 5 到 10 年，AI 伺服器與 HPC 將持續推動高階 PCB 與 IC 載板的技術升級，為聯策的核心業務提供穩固的成長基礎。
  • 新興應用佈局：在玻璃基板、CPO 光電封裝、半導體載具檢測及 Wafer-to-Panel 製程的提前佈局，有望在未來開創新的成長曲線。

7. 聯策 Q&A 重點

Q：關於 2026Q2 的營運水準及毛利率展望？

A：2026Q1 的 EPS 表現已超過去年全年。隨著 AI server 板和載板客戶的擴廠動能持續，以及新廠整合效益的發揮，我們希望數字會越來越好，會繼續努力。

Q：在線藥水分析業務是否與特定藥水商配合？

A：沒有與特定藥水商綁定。我們的設備是透過參數調整來適應客戶在不同製程中所使用的各種品牌藥水。目標是取代傳統實驗室的人工滴定，實現製程的即時監控與穩定，提升高價值產品的良率。

Q：下半年濕製程設備在 PCB 和半導體市場的展望？

A：濕製程設備的展望主要取決於 AI server 和 IC 載板市場，這也是我們專注的領域。目前世界級的領導板廠都在持續擴廠，這些都是客戶明確的擴廠計畫，我們跟著計畫走。今年的挑戰反而是要滿足客戶的產能需求，因此展望是沒有問題的。

Q：公司自製與代理業務的比例？

A (董事長補充)：代理業務目前仍佔很大一部分。我們透過代理來培養視覺檢測和產品製造的能力，但我們不會與代理的合作夥伴競爭。自製能力的培養是為了更好地服務客戶，例如與嘉登合作開發的 FOUP 檢測設備，就是將研發資源聚焦在特定市場需求的成果。

Q：FOUP AI 檢測設備的競爭對手是誰？

A (董事長補充)：過去這個市場主要由國外廠商主導。我們是少數進入此領域的國內廠商，剛好有機會切入並開始測試。我們的優勢在於在地化服務，反應速度快，能更貼近客戶需求。

Q：AI 高階載板和 AI 伺服器多層板，哪一個對聯策的貢獻比較快？

A (董事長補充)：前幾年主要是伺服器市場貢獻較大，目前也是 server 貢獻為主。但接下來的週期，從 IC 載板 (尤其是 ABF) 的需求將會回升，客戶已急於確認今年底至後年的訂單。因此，下一階段載板業務也將會有相當的貢獻。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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