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1. 聯策營運摘要
- 2025 年營運表現強勁：聯策 (6658) 2025 年營收達 20.8 億元，年增 30.5%；每股盈餘 (EPS) 為 1.38 元，年增 26.6%。本業獲利能力顯著提升，營業淨利年增 162%，達 9,265 萬元，營業淨利率由 2.2% 提升至 4.4%，顯示規模經濟效益。
- 重大發展：公司已遷入位於桃園青埔附近的新廠，廠房面積約 3,000 坪，並設有無塵室，預計可滿足未來五年的營運需求。此外，公司積極透過「德鑫聯盟」拓展半導體業務，與家登精密及奇鼎科技等夥伴展開實質合作。
- 未來展望：公司將持續從設備供應商轉型為智慧製造解決方案領導者，鎖定高階載板、AI 伺服器及矽光子 (CPO) 等高成長市場。多項針對先進製程開發的高階檢測設備已進入主要客戶端測試驗證階段，有望成為未來重要的成長動能。
2. 聯策主要業務與產品組合
- 核心業務：公司致力於電路板、半導體晶圓製造與後段封測領域，提供智慧製造、濕製程及機器視覺應用設備。近年策略性跨足半導體先進封裝領域，並從單一設備供應商轉型為提供 AVOT (智慧製造解決方案) 的領導者。
- 子公司業務：
- 映利科技：專注於 PCB 各式水平濕製程設備。
- 頎晶科技：提供 PCB 表面處理代工服務。
- 業務分佈：營運總部位於台灣，服務據點遍及中國大陸、印度及泰國。2025 年營收分佈為台灣佔 28%，台灣以外的亞洲市場佔 72%，後者營收年成長達 51%。
- 產品組合策略：建立「良率優化閉環」，整合【設備】(濕製程)、【監控】(在線分析)、【檢測】(AOI/AVI)、【數據 AI】及【系統】(智慧節能) 五大環節，為客戶提供一站式解決方案。
3. 聯策財務表現
- 2025 年度關鍵財務指標：
- 營收：20.8 億元 (年增 30.5%)
- 每股盈餘 (EPS)：1.38 元 (年增 26.6%)
- 營業淨利：9,265 萬元 (年增 162%)
- 營業淨利率：4.4% (相較 2024 年的 2.2% 顯著提升)
- 研發投入：6,593 萬元 (年增 20%)
- 成長動能與挑戰：
- 主要動能：亞洲市場的強勁需求 (營收年增 51%) 及營運規模擴大帶來的成本效益，是推動本業獲利大幅成長的關鍵。
- 影響因素：雖然本業獲利表現優異，但 2025 年稅後淨利受到非經常性因素干擾，包含帳面匯兌損失 2,698 萬元，以及因遞延所得稅評價與稅率變動增加的稅務費用 3,629 萬元。
4. 聯策市場與產品發展動態
- 德鑫聯盟合作效益：
- 與家登精密 (Gudeng)：合作開發「晶圓載具智慧檢量測系統」，整合外觀瑕疵檢測與關鍵尺寸量測兩大技術。此設備已出貨，並進入客戶端進行驗證，預計 2026 年將交付予國內主要半導體公司。
- 與奇鼎科技 (CHD TECH)：共同推動「AI 智慧能源與廠務節能優化系統」，聯策負責提供系統底層的節能硬體設備，雙方透過生態系合作模式共同拓展市場。
- 高階檢量測設備：
- AI 高階載板方案：攜手日本頂尖光學技術夥伴，整合聯策的 2D 瑕疵檢測技術與日方的 3D 精密量測技術，打造一站式解決方案，以建立技術護城河。
- AI 伺服器多層板方案：提供整合 2D 線路量測與 3D 關鍵銅厚量測的設備，滿足 AI 伺服器對高頻傳輸的嚴格要求，此方案有助於提升產品平均售價 (ASP)。
- 矽光子專用載板檢測方案：
- 針對矽光子 (CPO) 先進封裝的高精度需求，開發出 AVI+AI 複判二合一設備。
- 關鍵技術：具備 2.5um 高解析度與 0.8um 超高清二次成像能力，能精準捕捉微米級缺陷，目標是實現無實物複判的全流程數位化。
- 市場進展：此解決方案已在國內多家主要大廠進行測試，並取得良好成效。
5. 聯策營運策略與未來發展
- 長期規劃：持續投入研發，強化在 AI 影像與數據分析的核心能力。利用新廠區的產能與設施，支持新專案的運作與未來五年的成長。
- 競爭定位：透過「德鑫聯盟」的生態系合作，深化在半導體產業的佈局。與國際頂尖廠商的技術合作 (如日本光學夥伴)，則旨在建立高階市場的競爭壁壘。
- 發展重心：公司將發展重心放在高附加價值的產品，如 AI 伺服器、高階載板及矽光子等應用的檢測設備，以擺脫傳統設備市場的價格競爭，提升整體毛利率與獲利能力。
6. 聯策展望與指引
- 前景預期：公司對未來發展保持樂觀，認為在半導體先進封裝、AI 伺服器和矽光子等領域的需求將持續增長。
- 成長機會：新產品的成功導入將是關鍵。矽光子檢測方案若能獲得主要客戶採用，將成為重要的營收來源。同時，透過聯盟合作模式，有望加速在半導體供應鏈的滲透。
- 風險考量：新產品的研發與客戶驗證時程，以及終端市場需求的變化，是影響未來營運表現的關鍵變數。
7. 聯策 Q&A 重點
Q: 請問高階檢量測系統與矽光子方案，預計的出貨時間點或整體進程狀況？
A:
- 高階檢量測系統 (與日本廠商合作)：此專案目前仍在研發階段。雙方已進行過測試，確認技術整合方向具備高度可行性，現正進行機台整合開發。
- 矽光子方案：進展較快，機台設備已經進入國內數家主要大廠進行測試，並取得了相當不錯的效果。由於矽光子的規格要求與傳統應用不同，我們為此提出了新的解決方案，這是公司未來非常看好的一塊市場。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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