【均華法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260812【均華法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260812

1. 均華營運摘要

• 2026 上半年營運創多項新高：2026 上半年 (H1) 營收達 16.5 億元，創歷年同期新高，年增 (YoY) 41%；EPS 達 9.5 元，亦創歷史新高。2026 年 7 月營收達 6.89 億元，創單月歷史新高，年增 266%。
• 成長動能強勁，展望樂觀：總經理石敦智表示，2026 年對均華是個好年，下半年營運將優於上半年，且成長力道超過原定預期。目前訂單能見度已達 2027 年 Q3，在手訂單金額約為 2026 年 7 月營收的五倍以上，相較過往呈現數倍成長。
• 新產品 Bonder 成為主要引擎：新產品 Bonder (貼合機) 業務推展順利，營收佔比快速提升。2026 年 7 月 Bonder 營收佔比已超過 50%，預計 2026 年下半年其營收貢獻將正式超越傳統主力產品 Chip Sorter (晶片挑揀機)。
• 全球佈局與聯盟合作：作為 G2C+ 聯盟一員，透過與志聖、均豪、東捷的產能與研發協作，應對客戶強勁需求。同時，公司已在美國鳳凰城設立據點，並與志聖在馬來西亞成立合資公司，從跨境銷售邁向在地化經營。

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2. 均華主要業務與產品組合

• 核心業務：專注於半導體先進封裝製程設備，核心產品為 Chip Sorter 與 Bonder，旨在協助客戶提升晶片模組組裝的良率與產出。
• 產品組合與營收佔比：
  • Bonder：已成為公司最主要的成長動能。其營收佔比從 2022 年的 6% 逐年攀升至 2025 年的 22%，並預期在 2026 年持續高速成長。
  • Chip Sorter：為公司傳統主力產品，透過導入 AI good die 技術，可協助客戶提升良率達雙位數百分比。除了在晶圓代工廠市場佔有領先地位，也已成功拓展至 OSAT 市場，全球前十大 OSAT 廠幾乎皆為均華客戶。
• 業務重心：公司業務高度集中於先進封裝領域。總經理預估，2026 年先進封裝相關業務佔公司總營收比重將高達 90% 至 95%，未來均華可視為專注於先進封裝的設備供應商。

3. 均華財務表現

• 關鍵財務指標：
  • 2026 上半年 (H1) 營收：16.5 億元，年增 41%。
  • 2026 上半年 (H1) 毛利率：43%。
  • 2026 上半年 (H1) EPS：9.5 元。
  • 2026 年 7 月營收：6.89 億元，年增 266%。
  • 2026 前七月累計營收：約 23 億元，已達 2025 全年度營收的 85% 以上。
• 成長驅動因素：
  • 主要受惠於 AI 應用爆發，帶動 CoWoS 等先進封裝技術需求，客戶（包含晶圓代工廠與 OSAT 廠）均積極擴充產能，資本支出持續增加。
  • 公司表示，目前設備處於「怎麼做都來不及交給客戶」的狀態，反映市場需求的強勁。

4. 均華市場與產品發展動態

• 市場趨勢：根據 Morgan Stanley 報告，台積電 AI 相關營收在 2024-2029 年的年均複合成長率 (CAGR) 可達 60%，均華內部感受到的趨勢甚至更為強勁。同時，OSAT 廠也積極投入先進封裝，預期產能將呈倍數成長，為設備需求提供穩固支撐。
• 技術演進：隨著客戶持續推進大尺寸 reticle size (從 5.5 倍邁向 9 倍、14 倍)，晶片模組的複雜度與價值提升，對於高精度、高良率的 Sorter 與 Bonder 設備需求也隨之增加。
• 全球擴展：為就近服務客戶，均華已在美國成立公司，並透過在馬來西亞設立合資公司，深化在東南亞（新加坡、馬來西亞）的佈局。新加坡為先進封裝發展重鎮，而馬來西亞則是傳統封裝製造基地。

5. 均華營運策略與未來發展

• 長期成長策略：
  • Scale Up：跟隨客戶既有製程產能的擴張而成長。
  • Scale Out：透過與客戶的緊密合作，持續推出高成功率的新產品（如 Bonder），擴大市場份額與產品線。
  • 全球化：積極推動在地化服務，從臺灣走向美國與東南亞，建立區域經營平台。
• 競爭優勢：公司的競爭者主要為國外大廠。均華憑藉與客戶的深度合作關係，共同開發符合下一代製程需求的設備，並透過 G2C+ 聯盟的資源整合，提升研發與產能彈性。
• 未來發展領域：除了在邏輯晶片的先進封裝領域持續深耕，公司也強調記憶體 (Memory) 是先進封裝不可或缺的一環，均華不會在此領域缺席，並已為此進行相關準備與投入。

6. 均華展望與指引

• 財務指引：
  • 營收：預期 2026 年下半年營收將優於上半年，且成長將「相當明顯」。
  • 毛利率：下半年將以維持上半年 43% 的水準為基礎，並努力創造更高的利潤。
• 營運展望：
  • 能見度：訂單能見度已達 2027 年 Q3，顯示長期需求穩健。
  • 成長動能：AI 帶動的先進封裝擴產潮是長期趨勢，加上 Bonder 等新產品放量，將共同推動公司未來幾年的成長。

7. 均華 Q&A 重點

Q：關於均華 2026 年的整體營運狀況與展望？

A：2026 年是個好年，下半年會比上半年更好，且已超越公司原先的預期。訂單能見度拉長至 2027 年 Q3，在手訂單是過去的數倍。新產品推展非常順利，特別是 Bonder 的營收佔比在 2026 年下半年就會超過 Chip Sorter。

Q：均華的 Chip Sorter 是否已成功拓展至 OSAT 廠市場？

A：是的，全球前十大 OSAT 廠幾乎都是均華的客戶。隨著 OSAT 廠大舉投入先進封裝，均華的 Chip Sorter 是其優先選擇。

Q：Sorter 在 OSAT 市場的競爭力如何？

A：均華的 Sorter 擁有多年經驗累積，並導入 AI 技術，可協助客戶的良率提升達雙位數百分比。目前只要是投資先進封裝的 OSAT 或晶圓廠，都與均華有合作。

Q：G2C+ 聯盟是否有計畫拓展至南韓記憶體市場？

A：記憶體是先進封裝中非常重要的一環，均華不會缺席，並已為此做了準備與投入。公司會跟隨客戶的全球佈局，不排除與任何地區的夥伴合作，事實上已與韓國廠商有合作關係。

Q：均華在先進封裝領域的營收佔比約為多少？

A：佔比逐年提高，預計 2026 年將達到 90% 至 95%，未來均華幾乎就是一家專注於先進封裝的設備公司。

Q：2026 年 7 月 Bonder 的營收佔比，以及下半年的毛利率展望？

A：2026 年 7 月 Bonder 的營收佔比已超過 50%。下半年毛利會努力維持上半年 43% 的水準，並期望創造更高利潤。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。