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1. 均華營運摘要
- 營運表現：均華 (6640) 受惠於 AI 需求帶動的先進封裝製程設備市場，2024 年營收創下 24 億元新高，EPS 達 14.6 元。2025 年上半年營收約 12 億元，前三季累計合併營收已突破 21 億元，EPS 達到 9 元。公司於 2025 年 6 月及 8 月兩度刷新單月營收歷史新高。
- 市場趨勢：AI 晶片需求持續擴大，從資料中心延伸至邊緣裝置，帶動 CoWoS、SOIC、SiP、CPO 等先進封裝技術的強勁成長。晶片設計趨向多顆、多層的異質整合，推升了對高精度取放 (Pick and Place) 設備的需求。
- 未來展望：公司對未來營運展望持正向看法，認為 AI 需求將持續帶動營運逐年成長。主要成長動能來自於關鍵客戶在先進封裝領域的持續擴產，以及供應鏈在地化趨勢。客戶目標在 2030 年將後段設備在地化採購比例從目前的不到 10% 提升至 38%，為均華提供長期成長潛力。
2. 均華主要業務與產品組合
- 核心業務：公司專注於半導體封裝設備，核心技術為精密取放、精密加工及光電整合。主要產品為應用於先進封裝製程的 Chip Sorter (晶片挑揀機) 與 Die Bonder (黏晶機)。
- 產品介紹：
- Chip Sorter：不僅是傳統的 A 點到 B 點取放，更整合了先進的 AOI (自動光學檢測) 功能。在挑揀過程中，能對晶片進行正面、背面及四個側面共六面的外觀檢測，並根據切割前的電性測試數據 (Map) 進行分類，確保高價值 AI 晶片的良率，避免損傷。此功能如同寶石鑑定，為客戶提升價值。
- Die Bonder：將取放核心技術延伸至高精度的黏晶應用，是臺灣唯一在客戶端有超過三年以上持續量產實績的 Die Bonder 供應商。其精度可控制在 3 micron (微米) 以下 (人類髮絲直徑約 15-20 微米)，並在黏晶後進行位置複檢，將數據回傳客戶，協助提升製程良率。
- 策略發展：憑藉在 Sorter 與 Bonder 的技術積累，公司正積極投入 Hybrid Bonder 的開發，並與日本切割大廠合作，整合切割後的挑檢設備，以提供更全面的先進封裝解決方案。
3. 均華財務表現
- 關鍵財務數據：
- 2024 年營收：24 億元
- 2024 年 EPS：14.6 元
- 2025 年前三季合併營收：突破 21 億元
- 2025 年前三季 EPS：9 元
- 營收結構變化：自 2020 年以來，來自先進封裝製程的營收佔比顯著且持續成長，已成為公司最主要的營收來源，傳統封裝及雷射相關業務佔比則大幅下降。
- 成長動能：營收成長主要受惠於 AI 浪潮下，客戶對先進封裝設備的強勁需求。公司強調，2025 年的營收是在美金匯率相較 2024 年不利 (約低 2 元) 的情況下達成。
- 費用分析：營業費用年增率較高，主要原因是為應對未來市場需求及技術迭代，公司大幅擴充研發人才與能量。例如，2024 年研發人員數量增加了近 80%，特別是軟體與 AI 應用相關人才，以配合客戶設備高值化的要求 (如 AI 監控、即時回饋校正等)。
4. 均華市場與產品發展動態
- 市場趨勢：AI 晶片正朝著更大尺寸、更多核心數、更高層數堆疊的方向發展。從 NVIDIA、AMD 到 Broadcom 等終端客戶的需求預計在 2026 年將呈現翻倍式成長。這不僅是晶片片數的增加，更是每片模組中晶粒顆數的倍增，與均華的設備需求有最直接的關聯。
- 技術演進：先進封裝技術從 CoWoS 基礎上，正向 Beyond CoWoS 發展，包括 2.5D、3D IC 堆疊等更複雜的立體結構。這些製程對設備的精度、良率控制與檢測能力要求極高。
- 全球佈局：均華跟隨台灣主要晶圓廠客戶的腳步，積極拓展全球市場。2025 年首次前往美國亞利桑那州參展，並規劃參加 12 月的日本半導體展，以及 2026 年與 G2C 聯盟共同參與美國聖荷西的展覽。
5. 均華營運策略與未來發展
- 長期計畫：公司的發展藍圖與終端客戶 (如 NVIDIA) 的產品規劃緊密相連。目前已在為 Rubin、Rubin Ultra 甚至到 2030 年的 Freeman 平台所需的新製程進行技術佈局與競逐。
- 競爭定位：均華在先進封裝領域已進入世界盃等級的競爭，直接與 Besi、Shibaura 等國際大廠角逐訂單。一旦在某一新製程站點取得客戶認證，通常能取得該站點 100% 的市佔率。公司強調，能與世界最強的公司共同制定規格，是其核心競爭優勢。
- 研發投資：為應對客戶快速的技術迭代 (從過去 3-4 年一代，縮短至現在 1 年一代)，公司持續投入大量研發資源，特別是在軟體與 AI 整合方面，以滿足客戶對設備智慧化、自動化的要求。自 2018 年上市以來，來自第一大客戶的營收成長已超過 300 倍。
6. 均華展望與指引
- 成長前景：管理層認為，AI 驅動的基礎建設需求並非週期性調整，而是一個奠定新基礎的長期趨勢，預計此波成長將持續三至四年以上。
- 機會與動能：
- 客戶持續擴產：主要客戶的 CoWoS 產能仍供不應求，將持續擴充資本支出。
- 在地化趨勢：主要客戶明確提出 2030 年後段設備在地化採購比例達 38% 的目標，為本土設備商提供了巨大的成長空間。均華目前在該客戶資本支出中佔比僅約 1.5%，未來成長潛力龐大。
- 風險：經營環境變化快速，包括國際情勢、客戶製程隨時調整等，但整體向上的大趨勢非常明確。
7. 均華 Q&A 重點
以下 Q&A 內容為均華與均豪共同舉行，摘要與均華相關或對產業趨勢的重點提問。
Q: 如何看待台積電 2026、2027 年 CoWoS 與 WLCSP 的產能？
A: 無法代表客戶發言，但從公開資訊及終端客戶動態 (如 NVIDIA 執行長黃仁勳於 2025 年 11 月初訪台爭取產能) 來看，AI 相關產能需求遠大於供給，情況依然非常緊張。客戶將持續擴增產能，這也將帶動相關設備廠商在未來幾年的成長動能。
Q: 均華在相關製程站點的佔比為何？
A: 只要是均華取得的製程站點，市佔率就是 100%。在開發階段，會與國際大廠激烈競爭，一旦獲選進入量產，擴產訂單就會由獲選者拿下。CoWoS 相關製程的供應商名單已相對固定，因為客戶已開始導入下一代、下兩代的技術，現在的重點是競逐未來新製程的 position。
Q: 對於 2026 年的展望？
A: 管理層引用黃仁勳的說法：「十年後會怎樣很清楚，但明後年變化很大。」短期執行細節變數多，但長期趨勢非常明確。目前的 AI 需求並非消費性電子產品的庫存週期調整，而是基礎建設的建置期，尚未形成週期，預期此趨勢將持續數年。
Q: 為何 2025 年 Q3 營業費用年增率高達 44%，遠高於營收年增率？
A: (此為對合併報表的提問，均華與均豪共同回應) 主要是為未來發展進行的策略性佈局，大量投入研發人才的儲備。因應 AI 發展，客戶需求越趨多元，設備需要整合更多軟體與 AI 應用，所需人才與傳統的機械、電控不同。例如，均華在 2024 年的研發人員增加了近 80%。這是為了競逐下一代技術的必要投資。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
