【均華法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260303

1. 均華營運摘要

• 營運創高：受惠於 AI 浪潮驅動的先進封裝需求，均華 (6640) 營運持續成長。2025 年營收創下歷史新高，達到 新台幣 26.9 億元，年增 10%。2025 年內有 6 個月 的月營收超過 2 億元，並 2 次 刷新單月營收歷史紀錄，顯示強勁的成長動能。
• 產品組合優化：公司核心業務成功轉型，先進封裝製程相關設備 的營收佔比從 2020 年的 45% 大幅提升至 2025 年的 90%。高單價的 Die Bonder 產品 營收佔比也逐年攀升，從 2022 年的 6% 增長至 2025 年的 22%，有助於改善獲利結構。
• 客戶基礎擴大：除了與晶圓代工龍頭的長期合作，先進封裝需求已外溢至專業封測代工 (OSAT) 廠。均華與全球前十大封測廠均有合作關係，並已觀察到 OSAT 廠在 2026 年顯著加大投資力道，為公司帶來新的成長機會。
• 未來展望樂觀：公司對 2026 年的營運發展持相對樂觀的看法，預期將是個「好年」。成長動能主要來自四大面向：產業趨勢正向、客戶基礎擴大、高單價產品佔比提升，以及新產品（如 CPO 細光子相關設備）的推出。

2. 均華主要業務與產品組合

• 核心業務：均華專注於半導體先進封裝製程設備，核心技術為精密取放 (Pick and Place) 技術，擁有超過 25 年的技術傳承。主要產品包括 晶粒分選機 (Chip Sorter) 與 晶粒黏著機 (Die Bonder)，並整合了 AOI 檢測、自動化 (EFEM) 及 AI 技術，協助客戶提升生產良率。
• 主要產品與應用：
  • 晶粒分選機 (Chip Sorter)：為公司的主要營收來源，應用於 CoWoS 等先進封裝製程。設備不僅能根據電性測試結果對晶粒進行多重分類，還整合了 AI 視覺檢測 (AOI) 功能，在高速取放過程中篩選出外觀有瑕疵的晶粒，確保進入後續高成本製程的晶粒品質，對提升客戶最終產品良率至關重要。
  • 晶粒黏著機 (Die Bonder)：為近年快速成長的產品線，其營收佔比在 2025 年已達 22%。隨著 OSAT 廠擴大對 CoW (Chip on Wafer) 等先進封裝技術的投資，Bonder 的需求預期將顯著增加。
• 業務轉型：公司成功從傳統封裝設備轉向高階先進封裝領域。先進封裝相關設備營收佔比逐年攀升，2025 年已達 90%，顯示公司已穩固其在 AI 供應鏈中的關鍵地位。

3. 均華財務表現

• 2025 全年營運成果 (與 2024 年比較)：
  • 合併營收：新台幣 26.9 億元，年增 10%。
  • 毛利率：39.1%，相較於 2024 年的 37.8% 提升超過 1 個百分點。
  • 營業利益：新台幣 4.04 億元。
  • 稅後淨利：新台幣 3.58 億元。
  • 稅後 EPS：新台幣 12.75 元。
• 2025Q4 營運成果 (與 2024Q4 比較)：
  • 合併營收：新台幣 6.75 億元，年增 58%。
  • 稅後淨利：新台幣 9,469 萬元，年增 8%。
  • 稅後 EPS：新台幣 3.35 元。
• 驅動因素與挑戰：
  • 成長驅動：營收成長主要由 AI 驅動的先進封裝需求帶動，特別是來自晶圓代工客戶的強勁拉貨。產品組合轉向高毛利的先進封裝設備，是毛利率提升的關鍵。
  • 費用增加：為因應客戶需求與技術發展，研發費用及營運費用有所增加。公司持續投入資源於客製化設備的共同開發，以維持技術領先地位。

4. 均華市場與產品發展動態

• 市場趨勢：AI 應用推動晶片設計走向多晶粒、異質整合的複雜模組，如 CoWoS 及 SoIC。這類產品可能包含超過 20 顆不同功能的晶粒，單一模組價值高昂 (可能達 2-3 萬美元)，因此對製程良率的要求極為嚴苛。此趨勢直接帶動了對均華高精度、具備 AOI 檢測功能的分選機與黏著機的需求。
• 客戶動態：
  • 晶圓代工廠：持續擴大 CoWoS 產能，預計從 2023 年底到 2026 年底月產能將成長 10 倍，為均華 Sorter 業務提供穩固的成長基礎。
  • OSAT 廠：先進封裝需求已外溢至 OSAT 廠，其資本支出在 2026 年呈現倍數成長。均華憑藉與封測廠超過 40 年的合作關係，以及近年在先進封裝累積的經驗，能有效協助 OSAT 客戶導入 CoW 等新製程，成為 Bonder 產品線的重要成長引擎。
• 新產品開發：因應市場對共封裝光學元件 (CPO) 及矽光子技術的需求，均華已推出兩款相關生產設備，預計在 2026 或 2027 年有機會放量，貢獻營收。

5. 均華營運策略與未來發展

• 深化客戶合作：先進封裝製程的複雜性高，不同客戶的製程、材料與軟硬體組合皆有差異。均華的策略是與客戶進行深度共同開發，提供量身訂做的客製化設備，協助客戶解決痛點並提升良率，建立穩固的夥伴關係。
• 雙引擎成長策略：
  • 晶圓代工廠：持續配合龍頭客戶的產能擴張，鞏固在 Chip Sorter 市場的領先地位。
  • OSAT 廠：利用長期合作的客戶基礎，積極切入 OSAT 廠的先進封裝擴產需求，推動 Die Bonder 業務高速成長。
• 技術延伸與布局：以精密取放核心技術為基礎，持續開發新應用。除了已推出的 CPO 相關設備，公司將跟隨客戶的技術藍圖，布局未來新興封裝技術，確保長期成長動能。
• 全球化布局：隨著客戶 (如台灣最大的晶圓廠) 將生產基地擴展至全球，均華也已做好準備，期望能跟隨客戶腳步，將業務拓展至世界各地，共同為全球半導體產業發展貢獻。

6. 均華展望與指引

• 2026 年展望正向：公司認為 2026 年整體營運發展相對樂觀，有信心持續挑戰營收新高。
• 營收佔比變化：預期 Bonder 產品的營收佔比在 2026 年將有顯著躍升。根據目前的成長趨勢，Bonder 的營收貢獻在未來一至兩年內有機會超越 Chip Sorter，成為公司最大的營收來源。
• 四大成長動能：
  • 產業面：AI 市場趨勢明確，晶圓廠與封測廠持續擴大資本支出。
  • 客戶面：客戶基礎從晶圓廠擴展至全球主要 OSAT 廠，市場規模擴大。
  • 產品面：高單價的 Bonder 設備佔比提升，有助於營收與獲利結構優化。
  • 新產品：CPO、矽光子等新應用設備有望在近一兩年開始貢獻營收。

7. 均華 Q&A 重點

Q: 請問公司 Die Bonder 在晶圓代工廠及 OSAT 的出貨展望？

A: 均華對 2026 年的營運展望樂觀，主要基於四個面向：

• 產業持續正向：AI 市場成長趨勢明確，晶圓廠持續擴產，均華作為關鍵設備供應商，營收將隨之成長。
• 客戶基礎擴大：先進封裝需求已外溢到 OSAT 廠。全球前十大封測廠皆為均華客戶，已有 OSAT 廠在 2026 年大力加碼投資，均華將因此受惠。
• 產品配比優化：Bonder 是高單價產品，對營收有正面效應。其營收佔比從 2023 年的 9%、2024 年的 14% 成長到 2025 年的 22%。相信 2026 年佔比會有顯著躍升，且在未來一兩年有機會超越 Chip Sorter。
• 新產品推出：已推出用於 CPO、矽光子的兩款新設備，有機會在 2026 或 2027 年放量，產生營收貢獻。

Q: Sorter 主要出貨給台積電 CoW 端，現在台積電打算擴大委外 CoW 給 OSAT 廠，那公司 Sorter 是否有機會出貨給 OSAT？

A: (註：公司在回答中將兩個問題合併，並未單獨針對 Sorter 出貨 OSAT 的部分說明，但從整體客戶基礎擴展至 OSAT 廠的論述中，可以推斷 OSAT 廠導入先進封裝製程時，對 Sorter 同樣存在需求。)

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。