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1. 均華營運摘要
- 2026Q1 財務表現強勁：2026 年第一季營收達 8.3 億元，年增率（YoY）高達 93%。毛利率創歷史新高，達到 44.9%。單季 EPS 為 5.19 元，年增 216%，表現優於預期。
- 獲 NVIDIA 官方認證：均華隨 G2C+ 聯盟首次參加 Computex，並正式獲得 NVIDIA 2026 年合作夥伴認證。G2C 的 Logo 也出現在 NVIDIA 的發表會背板及官方網站上，顯示其技術與聯盟策略獲得國際大廠認可。
- 先進封裝需求驅動成長：受惠於 AI 晶片需求爆發，特別是自 2025 年第四季起，來自非台積電客戶的先進封裝需求呈現跳躍式成長。公司觀察到 CoWoS-S、CoWoS-L 及 CoWoS-R 等製程需求均顯著增加。
- 展望樂觀，持續擴張：管理層預期 2026 年第二、三、四季營運將逐季向好。為因應強勁的市場需求，公司已透過 G2C 聯盟（志聖、均豪、東捷）協調產能，並積極進行全球佈局，特別是設立美國子公司以就近服務客戶。
2. 均華主要業務與產品組合
- 核心業務：均華專注於半導體設備，擁有超過 25 年的精密取放（Pick and Place）技術經驗。核心產品為晶片分選機（Chip Sorter）與晶粒黏著機（Die Bonder）。
- 技術整合與應用：
- 三大核心技術：整合 Bonder、Sorter 及 AOI Empowering（光學檢測賦能）三大技術，提供客戶從晶圓切割後到封裝前的完整解決方案。
- AI 晶片分選機（AI Chip Sorter）：為應對高價值、大尺寸 AI 晶片，均華的 AI 分選機扮演關鍵角色。該設備具備多重分類（Multi-Bin）功能，並整合 AI 檢測技術，可精準篩選出不同等級的良品晶粒，並檢測出微米等級的細微裂痕與 particle，確保進入先進封裝製程的每一顆晶粒品質，最大化客戶的生產良率。
- 產品對應市場趨勢：隨著 AI 晶片設計日益複雜，Interposer 尺寸從 3.3-reticle 快速演進至 5.5-reticle，未來更將達到 14-reticle 以上。晶片尺寸變大，每片晶圓產出的晶粒數減少，但單顆價值劇增，這使得均華高精度的分選與檢測設備需求量隨之提升。
3. 均華財務表現
- 2026Q1 關鍵財務數據：
- 合併營收：8.3 億元
- 營收年增率 (YoY)：93%
- 毛利率：44.9%，創下公司單季歷史新高。
- 稅後每股盈餘 (EPS)：5.19 元
- EPS 年增率 (YoY)：216%
- 成長動能分析：
- 主要驅動力：成長主要來自 AI 應用帶動的先進封裝設備需求。從生成式 AI 到 AI Edge 的發展，驅使晶片算力、記憶體容量與傳輸量不斷提升，進而推動晶片尺寸、複雜度與密度增加，直接拉高對均華核心設備的需求。
- 客戶基礎擴大：除了既有的晶圓代工龍頭客戶，公司明確感受到自 2025 年底起，來自 OSAT 廠等非台積電客戶的先進封裝訂單需求出現爆發性增長。
4. 均華市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- AI 需求無所不在：管理層認為 AI 的發展是長期且倍數成長的趨勢，從雲端資料中心延伸至邊緣運算（AI Edge），甚至提及太空資料中心等未來應用，顯示 AI 晶片的需求將無遠弗屆。
- Reticle Size 放大趨勢：客戶的技術藍圖顯示，晶片的 reticle size 將從 2024 年的 3.3 倍，成長至 2026 年的 5.5 倍，甚至在 2029 年達到 14 倍以上。此趨勢將使晶片越來越大、價值越來越高，對生產過程中的良率控制要求極為嚴苛，為均華的檢測與分選設備帶來龐大商機。
- 關鍵產品與技術：
- 公司過去六年投入 AI 與 AOI 團隊，開發出客製化的檢測技術。相較於過去僅需檢測 30-50 micron 的瑕疵，現在高階應用已要求檢測 10 micron、5 micron 甚至 1 micron 的微小缺陷，以確保高密度線路的品質。
- 合作夥伴關係：
- 透過 G2C+ 聯盟，均華不僅獲得 NVIDIA 的官方認可，更與志聖、均豪、東捷等夥伴在產能上進行協作，以應對未來數倍的訂單成長，確保能穩定交付設備給客戶。
5. 均華營運策略與未來發展
- 全球化佈局：公司策略是「立足台灣，鏈結世界大廠，行銷全世界」。除了在台灣、韓國、新加坡既有據點外，為因應客戶的全球擴產腳步，已啟動美國設廠計畫。
- 美國市場拓展：董事會於 2026 年 5 月通過成立美國子公司的決議。目前已在進行相關籌備工作，包括尋找合適的據點，目標是為美國本地客戶及由亞洲遷往美國的客戶提供即時的技術支援與服務。
- 產能擴充計畫：面對 AI 帶來的巨大需求浪潮，公司已預見產能可能成為瓶頸。因此，除了內部優化，也積極利用 G2C 聯盟的資源，由均豪、志聖及新加入的東捷協助生產，確保未來的成長動能無虞。
6. 均華展望與指引
- 短期展望：管理層對 2026 年後續季度抱持樂觀看法，認為在客戶需求明確的推動下，第二、三、四季的營運表現將會越來越好。
- 長期趨勢：AI 晶片技術的快速疊代，特別是晶片尺寸持續增大的趨勢，將是公司未來幾年最主要的成長引擎。只要 AI 晶片越做越大、越做越複雜，對均華 Chip Sorter 等核心設備的需求就會持續增加。
- 市場機會：先進封裝是 AI 發展的關鍵瓶頸，市場需求呈現明確的上升趨勢。均華憑藉其核心技術與 G2C 聯盟的整合優勢，已在市場中佔據有利位置，將持續跟隨客戶腳步共同成長。
7. 均華 Q&A 重點
Q: 目前前進美國的進度及狀況？
A:
- (均華) 公司董事會已在 2026 年 5 月通過在美國成立子公司的決議，主要是為了回應客戶的期待以及看好美國市場的未來發展潛力。目前已在進行相關準備，包括在當地尋找合適的不動產物件，確保當市場需要我們時，我們已經準備就緒。
- (志聖補充) 雖然公司尚未正式成立，但已在當地購置據點。此舉是必然的策略，因為先進智能的發展離不開先進封裝，而美國市場是兵家必爭之地。我們要求派駐的同仁抱持在當地深耕發展的決心，顯示公司對此佈局的重視。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
