【法說會備忘錄】均華 20250327【法說會備忘錄】均華 20250327

本報告內容使用 AI 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

均華精密 (GMM) 於本次法說會說明 2024 年營運成果及未來展望。受惠於 AI 及高效能運算 (HPC) 帶動的先進封裝需求，公司 2024 年營運表現強勁，合併營收達 24.4 億元，年增 106%，稅後淨利 4.13 億元，年增 309%，每股稅後盈餘 (EPS) 達 14.62 元。

公司將 2025 年定位為「擴展年」，預期營運將優於 2024 年。目前在手訂單已達歷史新高，能見度延伸至 2026 年第一季。未來將持續深化在先進封裝領域的佈局，預計 2025 年先進封裝相關營收佔比將從 2024 年的 75% 提升至 90%。公司核心產品 Chip Sorter (揀晶機) 與 Die Bonder (黏晶機) 將持續作為成長雙引擎，並積極投入 CPO (光學共封裝) 與 Hybrid Bonding 等新興技術。

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2. 主要業務與產品組合

• 核心業務: 均華精密專注於半導體先進封裝設備，核心產品為 Chip Sorter (揀晶機) 與 Die Bonder (黏晶機)。公司強調，在全球前十大封裝廠中，均華已是其重要合作夥伴。公司自 2011 年成立以來，團隊在半導體封裝領域擁有超過 46 年的深厚經驗。
• G2C+ 聯盟策略: 均華身為 G2C+ 聯盟一員，與母公司均豪 (GPM) 及志聖 (C SUN) 形成策略聯盟。此聯盟整合三方資源，員工總數超過 1,500 人，其中研發人員超過 500 人 (佔比 33%)。透過聯盟的 T 型策略，均華得以專注於研發，而由均豪支援量產製造，此合作模式是均華近年能快速成長的關鍵。
• 產品組合變化:
  • 2024 年產品組合顯示公司已成功轉型至先進封裝。Sorter 營收佔比從 2023 年的 40% 大幅提升至 64%。
  • Bonder 營收佔比也從 10% 成長至 15%，首度成為第二大產品線，預期未來佔比將持續追近 Sorter。
  • 傳統封裝相關的 TNF/AM 產品佔比則由 16% 顯著下降至 6%。
  • 自動化 (Automation) 相關業務佔比為 7%，主要為先進封裝客戶提供串接模組與軟硬體整合服務。
• 關鍵產品應用:
  • AI Sorter for Known Good Die: 隨著先進封裝晶片模組（Die module）的晶粒數增加，確保每一顆晶粒皆為良品 (Known Good Die) 至關重要。均華的 Sorter 設備能精準挑揀，為客戶提升整體良率。
  • High Precision Die Bonder: 先進封裝對貼合精度的要求日益嚴苛，從傳統的 15-30μm 提升至 1-5μm 等級。均華在此領域佈局超過 15 年，並與晶圓代工龍頭長期合作開發，具備深厚的技術基礎。

3. 財務表現

• 2024 全年關鍵財報數據 (合併):
  • 營業收入: 24.42 億元，較 2023 年的 11.88 億元年增 106%。
  • 毛利率: 37.8%，較 2023 年的 34.6% 增加 3.2 個百分點。
  • 營業利益率: 18.1%，較 2023 年的 10.0% 增加 8.1 個百分點。
  • 稅後淨利: 4.13 億元，較 2023 年的 1.01 億元年增 309%。
  • 股東權益報酬率 (ROE): 27.31%，相較 2023 年的 8.06% 大幅提升。
  • 每股稅後盈餘 (EPS): 14.62 元，較 2023 年的 3.57 元成長超過三倍。
• 驅動因素與挑戰:
  • 成長驅動: 營收與獲利的大幅成長主要來自 AI 趨勢下，CoWoS 等先進封裝產能的強勁需求。
  • 費用增加: 2024 年營業費用雖隨營收成長而增加，但費用率由 24.6% 下降至 19.7%。管理層說明，費用增加主因為配合未來業務需求，2024 年研發人力資源大幅增加了 30% 以上，積極招募優秀人才並整合母公司均豪的資源。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢: 根據 Yole Group 預測，2025 年先進封裝市場產值佔比將首次超越傳統封裝，達到 51.03%。此趨勢由一線晶圓廠及封裝廠對 AI 與 HPC 的投入所驅動，市場對 CoWoS、PLP (面板級封裝) 及 CPO (光學共封裝) 的需求持續向上。
• 產品發展藍圖:
  • 核心技術深化: 持續以 Bonder 與 Sorter 為核心，發展更高精度的產品，目標從現有的微米級精度朝 0.1 微米的 Hybrid Bonding 技術邁進。
  • Sorter 佈局: 導入 AOI 檢測加值，並採「樂高模組化」設計，配合客戶圓形或方形載板等不同進出料需求，極大化市場應用。
  • Bonder 延伸: 領軍開發 EFEM (設備前端模組) 及串機模組，滿足客戶產線自動化與良率控制的需求。
  • 新興應用:
    • CPO: 已與合作夥伴 (如：博落威) 開發高精度 Bonder，因應 CPO 對光學元件發射與接收端高精準對位的需求。
    • Jig Saw: 與日本廠商合作開發封裝切割系統，正與晶圓廠客戶合作，創造商業契機。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫:
  • 鎖定先進封裝: 明確將先進封裝視為主要發展方向，驅動力來自晶圓廠與傳統 OSAT 廠的雙重投入。
  • 擴大客戶基礎: 積極拓展更多客戶投入先進封裝領域，將 2025 年定位為公司的「擴展年」。
  • 提升研發動能: 2024 年研發人力已增加 30%，以支持新產品開發及滿足更多元化的市場需求。
• 競爭優勢:
  • G2C+ 聯盟綜效: 透過聯盟分工，均華能專注於技術研發與客戶服務，而由均豪提供穩定的量產製造支持，形成獨特的競爭優勢。
  • 長期客戶關係: 與晶圓代工龍頭及全球前十大封裝廠均有長期合作關係，深入了解客戶製程痛點與未來需求。
  • 國際化佈局: 配合重要客戶的全球擴展腳步，G2C 聯盟已在美國、日本、德國等地展開佈局，提供在地化服務。

6. 展望與指引

• 2025 年財務展望:
  • 管理層預期 2025 年營運表現將優於 2024 年。
  • 在手訂單創歷史新高，訂單能見度已看到 2026 年第一季。
  • 先進封裝營收佔比目標從 2024 年的 75% 提升至 90%。
  • Bonder 產品線的營收佔比預期將持續成長，並逐步追近 Sorter 的水平。
• 機會與風險:
  • 機會: AI、HPC 帶動的先進封裝需求持續強勁，為公司核心產品帶來龐大商機。CPO、PLP 等新技術的發展提供未來成長動能。
  • 風險: 半導體產業的景氣循環及客戶資本支出的變動仍是主要不確定因素。

7. Q&A 重點

- 均豪 (GPM) 與均華 (GMM) 共同問答

Q1: 關於均豪 2024 年財報提列存貨跌價損失，未來是否有機會回轉？

A1: (均豪) 有機會。由於客戶端的進程不穩定，因此先行提列。預期在今、明兩年回轉的機會較高。G2C 聯盟的特色之一是存貨與應收帳款 (AR) 管理非常精實。

Q2: 均華 2024 (113) 年度管理費用增加的原因為何？

A2: (均華) 隨著業務成長及因應未來需求，公司在 2024 年大幅增加研發資源。研發人力整體提升了 30% 以上，來源包括外部招募及從母公司均豪精密移轉的優秀人才，這是費用增加的主因。

Q3: 均豪在再生晶圓業務的展望？

A3: (均豪) 此業務前年幾乎為零，去年 (2024) 營收約 1 億元，預期今年 (2025) 將有數倍的成長。2026 年展望尚不確定。此業務的關鍵設備包含 AI 量測技術與研磨 (Grinding) 設備。

Q4: 均豪與均華的合作模式及未來展望？

A4: (均豪) 合作模式已相當明確。在均豪自身產品仍在開發階段時，會將生產量能支援均華接單。例如，均華營收從 2020 年的 9 億成長至 2024 年的 24 億，但製造人數並未增加，這得益於均豪的產能支持，是一種夥伴內的合作而非外包。展望方面，均豪 2025 年表現必然會比 2024 年好，並期許新產品能在明後年開花結果，爭取客戶獎項。

Q5: 均華的營運展望與訂單能見度？

A5: (均華) 2025 年會比 2024 年更好。目前在手訂單是歷史新高，訂單能見度已看到 2026 年第一季。

Q6: 均華在 CPO (光學共封裝) 領域的投入？

A6: (均華) 公司主要發展方向為先進封裝，只要與核心技術「精密取放」相關，都會進行佈局。報告中提到的 Hybrid Bonder、Panel Level Packaging 及 CPO 都有相關佈局。

A6: (均豪執行長補充) 幾年前曾與近期熱門的公司「博落威」(Broadex) 在 Die Attach 方面有合作，這類高精度 Bonder 對 CPO 所需的精準對位至關重要。公司會跟隨市場脈動調整產能與技術資源。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。