【法說會備忘錄】虹揚-KY 20250527

本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

• 2024 年營運回顧：
  • 全年總營收為新台幣 9.6 億元，相較於 2023 年的 11.7 億元，年減約 18%，金額差異約 2.15 億元。此衰退主要來自於太陽能二極體策略性減供約 2 億元。
  • 儘管營收下滑，2024 年整體毛利率約為 4%，與 2023 年基本持平，顯示集團在體質調整下，毛利率成本管控得宜。
  • 營業費用為 2.13 億元，較 2023 年減少約 3,200 萬元 (-13.3%)。營業損失因此較前一年度收斂約 2,500 萬元。
  • 因 2023 年 Q3 處分閒置廠房，業外收入增加 1.3 億元，使 2024 年稅前淨損縮減至約 4,600 萬元，較 2023 年收斂超過 80%。
  • 2024 年每股稅後純益 (EPS) 為 -1.94 元，相較於 2023 年的 -2.91 元有所改善。
• 2025 年 Q1 初步表現：
  • 營收約為 2.3 億元。
  • 毛利率提升至 8%，相較於 2024 年及 2023 年的 4% 有顯著增長，主要歸因於銷售策略調整，限制低邊際效益訂單。
  • EPS 為 -0.48 元，相較去年同期的 -0.6 元已稍有收斂 (*註：原文為「去年同期是 0.6」，推斷應為 -0.6 元*)。
• 主要發展與策略：
  • 策略性調整產品組合：持續降低太陽能二極體比重，提升橋式整流器、保護元件等高毛利產品。
  • 資產活化：處分閒置資產以改善財務結構。
  • 市場拓展：降低對中國大陸市場的依賴，積極拓展台灣、印度及東南亞市場。
  • 成本與費用管控：配合減產減銷，有效樽節費用。
• 未來展望與指引：
  • 公司對後續發展深具信心，認為狀況將漸入佳境。
  • 2025 年營運展望保守，但預期仍有 5% 至 10% 的營收增長空間。
  • 公司體質調整已大致完成，對未來抱持謹慎樂觀的態度。
  • 將持續關注 AI 產業鏈、網通、基地台等新興應用領域。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：虹揚-KY 主要從事半導體分離式元件之研發、製造與銷售，主力產品包括橋式整流器、二極體（太陽能二極體、一般二極體、小訊號二極體）及保護元件等。
• 產品組合變化：
  • 太陽能二極體：因應中國大陸市場政策調整及產品獲利能力較低，公司進行策略性減產減銷。營收佔比從 2023 年的 37% 降至 2024 年的 25%，2025 年 Q1 進一步降至 23%。未來目標是將其佔比控制在 20% 左右。
  • 橋式整流器 (橋整)：為公司主力產品，應用領域廣泛。營收佔比從 2023 年的 42% 提升至 2024 年的 47.5%，2025 年 Q1 已突破五成，達到 54.6%。此產品線被視為相對健康的營收主力。
  • 保護元件：為近期明星產品，利潤表現卓著。2024 年銷售佔比近 3%，2025 年 Q1 已突破 3.3%。公司將持續加大推展力度。
  • 小訊號及一般二極體：狀況平穩，利潤表現尚可，屬於細水長流型產品，整體佔比近 20%。未來將著重高自動化貼片型產品的推展。
• 銷售地區分布：
  • 中國大陸：仍為最大市場，但佔比持續降低，從 2023 年的 85% 降至 2024 年的 70.6%，2025 年 Q1 已低於 70%。
  • 東南亞：比重逐漸增加，尤其越南市場約佔 10% 至 11%。
  • 台灣：佔比提升至約 11% (2025 年 Q1)。
  • 印度：佔比約 3.5% (2025 年 Q1)。
  • 公司策略上將台灣與印度市場列為重點攻略地區，以分散過度集中中國大陸市場的風險，朝向更健康的區域分配發展。
• 應用產業分布 (2025 年 Q1 概況)：
  • 綠能 (太陽能)：佔比隨太陽能二極體減產而下降。
  • 電源供應器應用：穩定在 24% 左右，為公司主要本命產品之一，策略上希望增加佔比。(*註：原文為「太陽能的那個電源供應類」，此處解讀為廣義電源供應器應用*)
  • 消費性電子：約佔 20%。此類產品利潤表現稍差，公司將控制產銷量，鎖定利潤較穩定增長的市場區隔。
  • 工業應用：佔比約 27%，屬於高毛利型產業，公司將集中資源擴大此部分的產銷。
  • 車用電子：過去佔比約 3%，為高利潤型產業，將作為主力目標市場全力投入。

3. 財務表現

• 主要財務數據 (單位：新台幣百萬元)：

  期間	營收	毛利率	營業費用	稅前損益	每股稅後純益 (元)
  2024 全年	960	4%	213	-46	-1.94
  YoY 變化	-18%	持平	-13.3%	改善 >80%	改善
  2025 年 Q1	230	8%	-	-	-0.48
  vs 2024Q1	-	+4pp	-	-	收斂

  *註：2024 年稅前損益包含處分閒置廠房之業外收益約 130 百萬元。2025 年 Q1 EPS -0.48 元，相較於 2024 年 Q1 的 -0.6 元有所收斂。

• 財務表現驅動因素與挑戰：
  • 正面因素：
    • 產品組合優化：減少低毛利太陽能二極體，提升橋整及保護元件比重，帶動 2025 年 Q1 毛利率顯著提升。
    • 成本費用控制：營業費用較去年同期下降，有助於虧損收斂。
    • 資產活化：2024 年認列處分閒置廠房收益，大幅改善稅前損益。
  • 挑戰因素：
    • 太陽能市場波動：中國大陸太陽能政策影響，導致相關產品營收下滑。
    • 市場競爭：中國大陸市場「內卷」情況未明顯好轉。
    • 總體經濟不確定性：全球市場仍存在變數。
• 資產負債表：2024 年負債比略微下調約 2 個百分點，其餘部分變化不大。整體而言，2024 年綜合表現優於 2023 年。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • AI 產業鏈：公司已初步完成在伺服器電源、網通、基地台等 AI 相關產業的佈局，若後續順利發酵，對業績及利潤將有正面挹注。
  • 保護元件需求增加：Docking 類客戶對保護元件的詢問度提高，預計下半年將有更多訂單機會。
  • 新興市場潛力：台灣及印度市場被視為具成長潛力之區域。
  • 市場現況：整體市場，特別是中國大陸以外地區，呈現「混亂」且不明朗的態勢；中國大陸內部則面臨「內卷化」的激烈競爭。
• 重點產品發展藍圖 (未來三年至 2027 年)：
  • 車用保護元件：預計產出多款貼片式車用保護元件 (TVS、ESD)，封裝形式涵蓋 SMB、SOD123/323/523、DFN2510 至 1006。
    • Side-back ESD：今年預計產出，用於低前置電壓保護下的高速傳輸訊號，封裝以 DFN2510、1006、0603 為主，電壓 1.5V-5V。
    • 高功率 TVS (晶圓級封裝)：今年預計產出，採 DFN2614、DFN3719 封裝，相較傳統 CSP 製程具更佳絕緣能力，同體積下可容納更大晶片，實現更高功率，滿足超微型化需求。
  • GPP 晶圓：近期將產出 5 吋抗雷擊型 GPP 晶圓，可耐受 5KV 接觸模式能量，為無設計 TVS 的線路板提供基礎保護。
  • MOSFET：
    • 今年已量產 SOT26 封裝雙向 20V-30V 產品，及 SOP8 封裝雙向 30V-60V 產品。
    • 應用於主機板、網通設備、電動工具功率開關及儲能電池保護。
  • 橋式整流器：
    • 在現有封裝基礎上加入蕭特基 (Schottky) 及快恢復 (Fast Recovery) 功能。
    • 2200V 以上高壓型整流橋已陸續進入量產，滿足高功率設備需求。
  • 第三代半導體：
    • 重點發展碳化矽 (SiC) 元件。
    • 陸續產出 SiC 蕭特基二極體及 SiC MOSFET，應用於嚴苛環境的高功率線路。
    • 砷化鎵 (GaAs) 的發展會放在較後階段。
  • 公司總體產品發展方向將集中在高利潤與高附加價值的產品，為長遠發展提供支持。

5. 營運策略與未來發展

• 核心營運策略：
  • 持續優化產銷組合：以利潤為導向，不再追求無效業績，果斷放棄消耗公司資源卻無正向利潤的訂單。
  • 脫離「高內卷型」產業：轉向投入高附加價值型產業。
  • 深耕高潛力市場：針對台灣及歐美市場，強化 AI 產業鏈（伺服器電源、網通、基地台）的佈局。
  • 關注貿易戰影響：目前直接銷往美國的產品不多，受衝擊不明顯，但會審慎關注後續政策變化。部分美國小型 OEM 客戶拉貨確有放緩跡象，可能仍在觀望。
• 長期發展計畫：
  • 研發投入：聚焦於車用保護元件、高功率 TVS、MOSFET 及第三代半導體 (SiC) 等高毛利、高技術門檻產品。
  • 市場多元化：積極拓展台灣、印度等非中國大陸市場，降低地緣政治風險。
  • 提升獲利能力：透過產品結構調整與成本控制，改善整體盈利水平。
• 競爭優勢與風險：
  • 優勢：在橋式整流器領域有深厚基礎；積極開發具差異化的高階保護元件與 SiC 產品；彈性的產銷策略調整。
  • 風險：中國大陸市場的「內卷化」競爭；全球經濟及產業政策的不確定性；貿易摩擦可能擴大影響。
  • 應對：公司透過調整產品組合、分散市場、聚焦高值化產品等方式，降低營運風險，並為長期穩健發展奠定基礎。

6. 展望與指引

• 2025 年展望：
  • 公司對今年發展持保守看法，但預期營收仍可實現約 5% 至 10% 的增長。
  • 隨著銷售策略調整效益顯現 (如 2025 年 Q1 毛利率已提升至 8%)，獲利能力有望持續改善。
  • 公司體質調整已大致完成，對後續發展抱持謹慎樂觀的態度。
• 成長機會：
  • AI 相關應用（伺服器電源、網通、電競）的需求增長。
  • 保護元件在 Docking 等新興應用市場的滲透。
  • 車用電子及工業應用市場的持續拓展。
  • 新產品（如 SiC 元件、高階 TVS）的市場導入。
• 潛在風險：
  • 全球總體經濟復甦緩慢或不如預期。
  • 中國大陸市場競爭持續惡化（「內卷」）。
  • 國際貿易政策變化，如關稅壁壘擴大。
  • 公司表示，市場「不是一片榮景，但也不至於是 bad 的狀態」，將持續關注營收、毛利及獲利能力的表現。

7. Q&A 重點

• Q: 請問各應用今年排序如何?
  • A:
    • 以產品別來看：
      1. 橋式整流器 (橋整) 將是最大宗的產品發展主軸。
      2. 太陽能二極體的佔比會持續下降，目標控制在 20% 左右。
      3. 排除太陽能後，其次依序可能是保護元件與一般二極體。
    • 以產業應用來看 (不含過度著墨的現有太陽能業務)：
      1. 工業控制 (工控) 將是首要重點，其中主要推展方向為 AI 相關、網通及電競領域。此為近期公司剛確認的推展方向，並在 Computex 展中看到相關產業發展機會。
• 副總補充說明：
  • 目前市場狀況「很亂」，尤其非中國大陸市場 (Non-China) 變數多，大家都沒有十足把握，但基本上仍以謹慎樂觀居多。
  • 中國大陸的「內卷」情況短期內難有好的解決方案，加上目前國際情勢使情況更複雜。
  • 虹揚-KY 的策略是：在中國大陸市場避開內卷；在非中國大陸市場則謹慎樂觀。
  • 由於公司產銷組合與地區分佈，目前受關稅影響相對較小，但不排除後續若影響範圍擴大，仍可能受到波及。
  • 公司認為市場「不是一片榮景，但也不至於是 bad 的狀態」，建議投資人可持續關注公司的營收、毛利及獲利能力等指標。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。