【虹揚-KY 法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251127【虹揚-KY 法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251127

1. 虹揚-KY 營運摘要

虹揚-KY 於 2025 年前三季採取調整銷售策略，限制低毛利或負毛利貢獻的訂單出貨，此舉雖導致營收下滑，但顯著改善了獲利能力。

• 營收表現：2025Q3 單季營收為 1.89 億元，較去年同期衰退約 10%。2025 前三季累計營收為 6.42 億元，年減 11.9%。營收下滑主要反映公司主動篩選訂單的策略影響。
• 獲利能力：獲利結構顯著優化。2025Q3 毛利率提升至 8%，較去年同期的 4% 倍增。前三季累計毛利率同樣為 8%，帶動毛利潤年增約 3,000 萬元。營業費用亦有縮減，使本業虧損大幅收斂。
• 重大業外收益：2025Q3 認列一筆延宕多年的老廠拆遷補助款，金額達 2.48 億元，此為一次性業外收入。此筆款項挹注後，2025 前三季稅後淨利轉正，累計 EPS 達 1.61 元。
• 財務結構改善：截至 2025Q3，流動比率自去年同期的 0.88 提升至 1.16，負債比則由 63% 降至 55%，顯示公司財務體質有所改善。
• 未來展望：公司對未來營運抱持信心，預期 2026 年營運將步入平穩、穩健的狀態。短期營運策略將聚焦於安世半導體（Nexperia）限制令帶來的轉單效應，並強攻 AI、雲端、車用等高附加價值應用領域。

註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告

2. 虹揚-KY 主要業務與產品組合

虹揚-KY 專注於半導體分離式元件的研發與銷售，產品組合持續朝向高毛利、高成長性的應用調整。

• 核心業務：主要產品為橋式整流器、太陽能二極體、保護元件及小訊號元件等。主要銷售地區仍以大中華區為主，佔比約 74%，但公司正積極拓展台灣、印度等市場。
• 產品組合變化：
  • 橋式整流器：佔比持續提升，自 2024 年的 47.5% 增加至 2025 前三季的 56%，成為營收主力。
  • 太陽能二極體：因應策略性調整，佔比由 2024 年的 25.7% 下降至 23%。
  • 保護元件與小訊號：合計佔比接近 5%，為公司未來重點發展方向。
• 產業應用組合：
  • 工業應用與電源供應：為主要利潤來源，合計佔比超過 54%，公司將持續推高其比重。
  • 綠能：佔比約 22%，策略上將維持平穩。
  • 消費電子：佔比約 20%，因價格競爭激烈，採穩健保守策略。
  • 車用：佔比約 3%，為未來重要成長動能。目前積極與台灣中南部及韓國車用零件廠合作，預期明年佔比將會提升。

3. 虹揚-KY 財務表現

公司透過調整產品組合與費用管控，本業虧損已大幅收斂，並因業外收益挹注，整體財務轉虧為盈。

• 關鍵財務數據 (2025 前三季)：
  • 營業收入：6.42 億元
  • 營業毛利：5,658 萬元，毛利率 8% (去年同期為 4%)
  • 營業淨損：9,220 萬元 (虧損較去年同期收斂 4,482 萬元)
  • 稅前淨利：1.38 億元
  • 稅後淨利：1.29 億元
  • 每股盈餘 (EPS)：1.61 元 (去年同期為 -1.25 元)
• 驅動與挑戰因素：
  • 正面驅動：
    1. 策略性篩選訂單：成功提升整體毛利率。
    2. 費用控管得宜：營業費用較去年同期減少近 1,500 萬元。
    3. 重大業外收益：認列 2.48 億元拆遷補助款，是獲利轉正的關鍵。
  • 挑戰因素：
    1. 營收規模縮減：主動放棄低毛利訂單導致短期營收下滑。
    2. 市場需求平淡：整體市況尚未迎來大反轉。
• 財務結構：截至 2025Q3，公司總資產為 16.48 億元，總負債為 9.16 億元，權益總計為 7.32 億元。流動比率與負債比均呈現改善趨勢。

4. 虹揚-KY 市場與產品發展動態

公司緊跟市場趨勢，積極佈局 AI、車用電子及第三代半導體等熱門領域，並把握地緣政治帶來的轉單機會。

• 安世半導體轉單機會：
  • 因應安世半導體（Nexperia）限制令，來自歐洲、韓國、印度的客戶已在積極尋求替代料，詢問主要集中在 ESD 保護元件與小訊號產品。
  • 公司手上已有數百個料號正在進行替代評估，但因產品驗證週期較長（短則 6 個月，長則 18 個月），短期對營收貢獻有限，但後續成長可期。
• AI 與工業應用：
  • CSP 封裝產品已持續出貨，應用於無人機、智慧電表、強固型電腦等領域，需求隨 AI 發展而增加。
  • 公司也切入 DDR5 記憶體相關應用，已有客戶在詢問材料。
• 車用電子佈局：
  • 積極與韓國車廠及台灣中南部車用零件廠接洽，多項元件已進入試樣階段。
  • 策略上避開中國大陸削價競爭的車廠，專注於利基市場。預期 2026 年車用營收佔比將顯著提升。
• 新產品藍圖：
  • 橋式整流器：將增加蕭特基橋（Schottky Bridge）與快橋（Fast Bridge），滿足低功耗與快速切換應用。
  • 保護元件：開發小型貼片式 ESD、高瓦數 TVS 防雷管，以及用於高速傳輸介面（如 HDMI, USB 3.1）的 Snap-back ESD。
  • 第三代半導體：集中資源於 SiC MOSFET 的開發，針對嚴苛環境與超高功率應用。

5. 虹揚-KY 營運策略與未來發展

公司長期目標是改善營運體質、提升獲利能力，並將資源集中於高附加價值的產品與市場。

• 長期計畫：
  • 體質改善：持續執行訂單篩選策略，優化產品組合，專注於有效訂單的擴大。
  • 研發投資：產品開發藍圖清晰，聚焦於車用、工業、高功率保護元件及第三代半導體等高附加價值領域。
  • 市場擴張：除了穩固大中華區市場，將主力放在印度市場的開拓，認為其潛力巨大，如同多年前的中國大陸市場。
• 競爭定位：
  • 憑藉多年的技術積累與客戶關係，在安世半導體事件中成為客戶尋求替代方案的可靠供應商。
  • 透過提供客製化解決方案與開發服務，建立差異化優勢。
• 風險與應對：
  • 市場風險：面對消費性電子市場的價格競爭，公司採取保守策略，將資源投入利潤較佳的工業與電源領域。
  • 競爭威脅：在車用領域避開價格戰激烈的市場，專注於需要較長驗證時間但關係穩固的客戶群。

6. 虹揚-KY 展望與指引

公司預期庫存去化已於 2025 上半年結束，2026 年將恢復正常供貨節奏，對未來營運展望審慎樂觀。

• 2026 年營運展望：
  • 公司預期 2026 年營收有機會實現個位數的增長。
• 成長動能：
  • 保護元件：受惠於轉單效應與前期佈局發酵，預期將有明顯增長。
  • 電源供應類：作為公司的本命產業，將持續推高營收佔比。
  • 車用領域：在韓國與台灣市場的佈局將開始貢獻營收，增長潛力大。
• 潛在風險：
  • 整體市場復甦力道仍不明朗，需持續觀察終端需求變化。
  • 替代料的驗證與導入時程存在不確定性，實際貢獻營收的時間點可能遞延。

7. 虹揚-KY Q&A 重點

• Q1: 安世半導體事件後，公司是否有觀察到來自歐洲或其他地區客戶的詢價或訂單顯著增加？詢價主要集中在哪些產品？

  A1: 目前有收到來自歐洲、韓國及印度的客戶詢價，主要集中在 ESD 保護元件，特別是小包裝的產品。現階段處於為客戶推薦替換料與進行材料特性比對的時期。安世的料件有其特殊性（特殊包裝、電壓等），部分客戶甚至需要重新開發，評估期較長。目前尚未有立即轉換並已出貨的訂單，但材料認證過程的速度相當快。

• Q2: 如果有增加詢價，認證時間會有多長？最快何時可以貢獻營收？

  A2: 認證時間預估需要 6 到 18 個月。此事件在上個月趨於明朗，若有轉換料，最快可能在明年 (2026) 第一季開始貢獻營收，預計 2026Q2 之後會進入成熟期，屆時會更清楚哪些料號已成功轉移。

• Q3: 2026 年營收展望如何？以產品應用領域及市場區分，成長性排序為何？

  A3: 預期 2026 年有機會實現個位數的營收增長。主要因為庫存去化已在 2025 上半年結束，明年將恢復正常拉貨。

  成長性排序來看，預期保護元件類、電源供應類及車用類這三個品項會有較明顯的進展。綠能部分因策略調控，將維持平穩。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。