【虹揚-KY 法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260528【虹揚-KY 法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260528

1. 虹揚-KY 營運摘要

虹揚-KY (6573) 將 2025 年定位為重要的「調整年」，儘管面臨終端市場需求保守、價格競爭及供應鏈變化等挑戰，公司仍專注於營運體質的改善。

• 2025 全年財務表現：
  • 全年合併營收為新台幣 8.33 億元，較 2024 年的 9.62 億元下滑 13.4%。營收下降主因為終端需求未完全回溫，以及公司主動調整訂單結構，應對中國市場的價格競爭。
  • 儘管營收下滑，但毛利率顯著改善，自 2024 年的 3% 回升至 11%，增加約 8 個百分點。
  • 受益於約 2.11 億元的業外收入，全年由虧轉盈，稅後淨利達 9,897 萬元，EPS 為 1.23 元。
• 2026Q1 營運概況：
  • 2026Q1 合併營收為 1.77 億元，較去年同期下滑，主因是終端拉貨動能依然保守。
  • 毛利率維持在 11% 的水準，顯示 2025 年的體質改善基礎得以保持。
  • 稅後淨損為 3,109 萬元，每股虧損 0.4 元，虧損幅度較去年同期的每股虧損 0.48 元有所收斂。
• 未來展望：
  • 公司策略重點已從追求短期營收轉向提升長期營運體質與獲利能力。
  • 未來將聚焦於優化產品組合、強化供應鏈韌性，並積極佈局 AI 伺服器與車用電子等高成長性新興市場，以提升長期競爭力。

2. 虹揚-KY 主要業務與產品組合

公司營收基礎仍以傳統的整流器與二極體為主，但策略上正積極朝高附加價值產品轉型。

• 核心產品組合：
  • 橋式整流器 (Bridge Rectifiers)：佔比 58%，為公司最核心產品，廣泛應用於電源供應器、家電、工業控制等領域。
  • 太陽能二極體 (Solar Diodes)：佔比 16%，主要應用於太陽能接線盒，受產業政策影響較大。
  • 整流二極體 (Rectifier Diodes)：佔比 15%，應用領域與橋式整流器相似，在車用系統中應用較多。
  • 其他產品包括保護元件 (4%)、小訊號產品 (2%) 等。
• 銷售地區分佈：
  • 中國：仍為最大市場，佔比 70.5%。
  • 台灣：佔比 11.3%。
  • 東南亞與印度：越南佔 7.6%，印度佔 3.2%，為公司未來重點拓展的市場，以因應客戶對多地供應與在地製造的需求。
• 終端應用產業：
  • 5C 相關 (消費性電子、通訊、電腦)：佔比 29%，為基礎市場，但價格競爭激烈。
  • 綠能：佔比 16%。
  • 電源模組：佔比 16%。
  • 工業自動化：佔比 15%。
  • AI 伺服器：佔比 6%，為未來重點發展方向。
  • 車用：佔比 4%，為未來重點發展方向。

3. 虹揚-KY 財務表現

公司在 2025 年成功改善獲利結構，並於 2026Q1 維持了較佳的毛利率水準。

• 關鍵財務指標：
  • 2025 全年度：
    • 營業收入：8.33 億元 (年減 13.4%)
    • 營業毛利：9,468 萬元，毛利率 11% (較 2024 年的 3% 顯著回升)
    • 營業淨損：1.01 億元 (虧損較 2024 年的 1.78 億元收斂)
    • 稅後淨利：9,897 萬元 (由虧轉盈)
    • 每股盈餘 (EPS)：1.23 元
  • 2026Q1：
    • 營業收入：1.77 億元
    • 營業毛利：1,961 萬元，毛利率 11% (優於去年同期的 8%)
    • 營業淨損：2,921 萬元 (虧損較去年同期的 3,436 萬元收斂)
    • 稅後淨損：3,109 萬元
    • 每股虧損 (EPS)：-0.40 元 (優於去年同期的 -0.48 元)
• 財務結構與驅動因素：
  • 毛利率改善驅動因素：產品組合優化 (降低低毛利產品比重)、成本結構改善 (供應鏈整合、製程效率提升) 及新產品導入。
  • 費用控管：2025 年營業費用為 1.96 億元，較 2024 年下降 6.6%，顯示費用控管得宜。
  • 資產負債：截至 2026Q1，總資產為 17.42 億元，總負債為 10.6 億元，負債比維持在 61%。公司將持續強化資產效率、庫存及現金流管理。

4. 虹揚-KY 市場與產品發展動態

公司產品發展藍圖明確，聚焦於高效率、高功率及第三代半導體材料，以應對新興市場需求。

• 市場趨勢與機會：
  • AI 伺服器：需要高功率、高效率且穩定的電源管理方案，帶動高階二極體需求。
  • 車用電子：重視產品安全性、可靠度與長期供貨能力，雖認證時間長，但訂單穩定性高。
  • 供應鏈轉移：客戶對「在地製造」與「多地供應」的需求日益增高，為公司在東南亞、印度等市場帶來發展機會。
• 產品發展藍圖：
  • 2026 年：發展重點為高效率低功耗橋式整流器、蕭特基二極體 (Schottky)、TVS/ESD 保護元件，並將產出 碳化矽 (SiC) 蕭特基二極體 (SBD)。
  • 2027 年：著重於高散熱型封裝產品、更高電壓的蕭特基二極體，以及 1200V 的 SiC SBD。
  • 2028 年：主要目標為進軍 碳化矽金屬氧化物半導體場效電晶體 (SiC MOSFET) 市場，包含 650V 與 1200V 的產品。

5. 虹揚-KY 營運策略與未來發展

公司確立三大營運策略，旨在強化長期競爭力並擺脫低毛利市場的價格競爭。

• 供應鏈整合：
  • 透過內外部資源整合，分散供應鏈風險，降低對單一地區或供應商的依賴。
  • 建立具彈性的跨區生產與服務能力，滿足客戶在地化需求。
• 佈局多元化產品：
  • 以現有的橋式整流器、二極體為基礎，積極佈局高功率、低功耗、TVS、ESD 及 SiC 等高附加價值產品。
  • 目標是建立一個高毛利、高技術門檻的產品組合，降低價格競爭壓力。
• 新興市場應用：
  • 將 車用電子與 AI 伺服器視為未來成長的兩大核心支柱。
  • 持續關注電源模組與工業自動化市場，這些領域對高階功率元件的需求將持續增加。

6. 虹揚-KY 展望與指引

公司對未來持審慎樂觀態度，營運重點將放在體質改善與新市場佈局的成果實現。

• 短期展望：
  • 2026 年營運重點不在追求單季營收高低，而是維持已改善的毛利率結構與持續收斂虧損。
  • 市場需求仍有不確定性，但公司透過訂單篩選機制，確保營運體質的穩定。
• 長期發展方向：
  • 持續改善產品組合，提高高毛利產品比重。
  • 強化供應鏈韌性，滿足客戶多元化需求。
  • 積極推展高階功率二極體，特別是在 AI、車用、電源及工業自動化等高成長市場的導入。
  • 持續費用管控，優化資產效率與現金流，提升長期競爭力。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。