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1. 愛普*營運摘要
- 2026Q3 創歷史新高：愛普*6531 2026 年第三季合併營收達新臺幣 33.1 億元，季增 40%，年增 122%，創下單季歷史新高。主要受惠於 IoT-RAM 需求強勁及價格調漲，以及矽電容 (SCcap) 產品線進入量產後銷售持續成長。
- 獲利能力顯著提升：毛利率達 56%，季增 7 個百分點，年增 10 個百分點。營業利益率為 41%，季增 10 個百分點，年增 16 個百分點。歸屬於母公司業主之稅後淨利為 11.8 億元，單季每股盈餘 (EPS) 為 7.21 元。
- 完成新一輪 GDR 募資：於 2026 年 10 月完成新一輪全球存託憑證 (GDR) 發行，共募集約 4.16 億美元，資金將用於充實營運資金及外幣購料，以支持 SCcap 等業務的快速成長需求。
- 未來展望樂觀：公司預期 2027 年將維持高速成長趨勢。SCcap 產品線（特別是 IPD）預期將有數倍成長，成為推動營收的主要驅動力。IoT-RAM 需求持續高於產能，高階 APS-RAM 將成為新的成長動能。VHM 產品線預計於 2028 年進入量產。
2. 愛普*主要業務與產品組合
愛普*主要業務分為三大產品線：IoT-RAM、SCcap（矽電容）及 VHM（高頻寬記憶體）。
- IoT-RAM (物聯網記憶體)：
- 2026Q3 營收佔比 82%，營收金額為 27.2 億元，季增 61%，年增 146%。
- 終端應用分為三大領域：Connectivity (佔比 38%)、Wearable (穿戴裝置，佔比 27%) 及其他應用 (以 Display 為主，佔比 35%)，三大領域均呈現強勁成長。
- 高頻寬、低功耗的 APS-RAM 已獲多家穿戴裝置與 MCU 大廠導入，以滿足 AI 功能所需，預期將成為未來主要成長動能。
- SCcap (矽電容)：
- 2026Q3 營收佔比 17%，營收金額為 5.7 億元，季減 10%，年增 82%。
- IPC (矽中介層)：本季營收佔 SCcap 七成，因合作夥伴力積電銅鑼廠機臺遷廠影響，產出短暫受干擾，營收季減約三成。預期第四季產能將逐步恢復。
- IPD (分離式矽電容)：本季營收佔 SCcap 三成，季增超過三倍。其中 Embedded in Substrate (嵌入基板) 應用於第二季提前量產且需求爬升迅速；Landside (基板底側) 應用於旗艦手機已穩定出貨，穿戴裝置應用預計 2027 年量產。
- VHM (高頻寬記憶體) / IP 授權：
- 2026Q3 營收佔比 1%，營收金額為 2,400 萬元，主要為 NRE (委託設計) 收入。
- VHM 目前處於開發階段，已完成一項大型語言模型 (LLM) AI 推論加速器的記憶體設計，為 VHM 擴展至 AI 運算應用的重要進展，預計 2028 年進入量產。
3. 愛普*財務表現
- 關鍵財務數據 (2026Q3)：
- 合併營收：33.1 億元 (季增 40%，年增 122%)
- 毛利：18.5 億元 (季增 60%，年增 170%)
- 毛利率：56% (相較 2026Q2 增加 7 個百分點)
- 營業費用：5 億元 (季增 15%，年增 63%)
- 營業利益：13.6 億元 (季增 87%，年增 256%)
- 營業利益率：41% (相較 2026Q2 增加 10 個百分點)
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：11.8 億元 (季增 73%，年增 66%)
- 每股盈餘 (EPS)：7.21 元
- 財務驅動與挑戰：
- 毛利率提升：主要來自記憶體產品單位售價調漲，扣除工程品存貨跌價提列影響後，毛利率仍顯著提升。
- 營業費用增加：反映團隊規模擴張、獎酬費用隨獲利增加，以及研發專案投入。然而，因營收規模擴大，營業費用率由 18% 降至 15%。
- 現金流動：第三季現金流出主要項目為支付現金股利 11 億元及簽訂長期產能合作協議的預付款項。
- 資產負債表重點：
- 季底總資產 167 億元，負債比率 16%。
- 存貨金額 18.9 億元，庫存週轉約四到五個月。
- 每股淨值為 84.75 元。
4. 愛普*市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- IoT-RAM：市場需求持續強勁，整體訂單明顯高於可供應產能，預期 2027 年此趨勢不變。因成熟製程供給相對有限，供需關係將保持長期穩定。
- AI/HPC 帶動矽電容需求：隨著 AI 與高效能運算 (HPC) 應用快速發展，市場對高效能矽電容的需求不斷提升，特別是在先進封裝領域。
- 3D 堆疊生態系成熟：3D 堆疊技術生態系逐漸成熟，為 VHM 等創新技術提供更多元的市場機會。
- 關鍵產品進展：
- APS-RAM：已獲多家穿戴裝置及智慧 MCU 客戶導入新一代產品，以滿足 AI 功能所需的高頻寬與大容量記憶體需求，看好此趨勢將帶來更多元的市場機會。
- IPD：嵌入基板應用提前量產且需求爬升速度快，預期 2027 年將對營收帶來顯著貢獻。
- VHM：成功完成用於 LLM AI 推論加速器的記憶體設計，為產品線開啟新的應用市場，預計 2028 年量產。
- 合作夥伴關係：
- 持續深化與供應鏈夥伴的策略合作，除現有產能保障協議外，亦擴大產能資源與供應鏈佈局，以滿足客戶需求。
- 與 聯電 (UMC) 合作開發 DTC (深溝槽式電容) 技術，目前 IPD 驗證已完成，數個客戶正在導入中。
5. 愛普*營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 產能擴充：為因應客戶強勁需求，正與晶圓代工廠及封測廠持續協商擴充產能，並已為 IPD 簽訂產能協議。
- 技術藍圖：持續投入研發，與客戶深度合作定義技術藍圖，提供客製化且具競爭力的產品。VHM 技術被定位為 AI 推論 ASIC 晶片的終極 3D 堆疊解決方案。
- 資金策略：透過 2026 年 10 月的 GDR 募資，充實資本結構與外幣資金部位，以支應未來營運成長需求。未來不排除使用債務工具進行融資。
- 競爭定位：
- SCcap：作為市場上少數已量產的供應商之一，憑藉 先行者優勢、量產經驗與品質可靠度建立穩固基礎。
- IoT-RAM：透過長期經營客製化市場，建立穩定的供需結構與生態系，與標準型 DRAM 市場做出區隔。
6. 愛普*展望與指引
- 短期展望 (2026Q4)：延續第三季動能，樂觀看待第四季營收表現，主要動能來自 IoT-RAM 的強勁需求及矽電容產品線出貨量持續提升。
- 中期展望 (2027 年)：
- 公司預期將維持 高速成長趨勢。
- SCcap 將成為主要成長引擎，其中 IPD 需求強勁，預期將有數倍的成長。公司維持 SCcap 全年營收有機會超越 IoT-RAM 的看法。
- IoT-RAM 需求依然高於產能，APS-RAM 將成為關鍵成長動能。
- 長期展望：
- VHM 產品線預計於 2028 年開始量產貢獻營收，2027 年可能會有樣品出貨。
- 長期毛利率目標：公司預期整體毛利率將維持在 45% 至 55% 的區間。
7. 愛普* Q&A 重點
Q: 2026 年第四季與 2027 年的營收展望及主要驅動因素為何？
A: 樂觀看待第四季營收，動能來自 IoT-RAM 強勁需求及矽電容出貨提升。展望 2027 年，矽電容產品預期將維持高速成長，成為推動公司營收成長的主要驅動力。
Q: Embedded in Substrate IPD 在 2026 年第四季及 2027 年的量產爬坡進度如何？除了 E 以外，是否有其他客戶或應用導入？
A: IPD 量產規模持續擴大，除了 2.5D 封裝，也有非 2.5D 封裝的客戶。此外，IPD 也成功導入 Landside 應用並進入量產，帶動出貨逐季成長。2027 年最重要的任務是全力提升供應能力以滿足客戶需求。
Q: 力積電遷廠對 SCcap Interposer (IPC) 造成的干擾是否已排除？如何估算第四季出貨回補貢獻？
A: 相關機臺已陸續恢復生產。此事件影響為交貨延期，而非訂單取消。隨著產能恢復，預期營收在第四季逐漸回升後，2027 年會繼續成長。
Q: 市場傳出 Google TPU V9 量產延後，對愛普* IPD 業務有何影響？
A: 公司不對市場傳聞及特定客戶做評論。目前看到的 IPD 需求仍舊快速成長。
Q: IPD 市場規模及愛普*市佔率為何？未來是否可能面臨價格競爭？
A: 矽電容市場規模會隨 AI 晶片及先進封裝成長。愛普*是目前少數量產供應商之一。未來存在價格競爭，但此應用更重視量產經驗與品質可靠度，價格僅是競爭因素之一。
Q: 目前 IPD 客戶的需求能見度如何？公司產能可滿足多少需求？是否有擴產計畫？
A: 目前客戶需求能見度到 2027 年下半年。公司正全力提升供應能力以滿足客戶持續增長的需求。
Q: 公司與聯電合作的產品項目及量產時程為何？是否包含供應 Intel EMIB 平台的 IPD 業務？
A: 與聯電在 DTC 技術上的合作已發布新聞稿，IPD 驗證已完成，有數個客戶導入中，但量產時程尚不確定。不便評論特定客戶及應用。
Q: 聯電規劃的 DTC 矽電容月產能是否將全數供應愛普*？
A: 公司依據需求成長來規劃產能，與聯電仍在協商中，有進展會再報告。
Q: 隨著 IPD 業務擴大，公司長期毛利率水準如何？各產品線毛利率區間為何？
A: 長期整體毛利率目標維持在 45% 至 55%。IoT-RAM 及 SCcap 大致落在此平均區間。VHM 的 NRE 收入毛利率為 100%，晶圓銷售 (wafer sales) 部分則接近公司平均水準。
Q: 公司如何看待未來幾季的代工價格漲價壓力？成本能否轉嫁？
A: 與供應鏈夥伴有長期穩定合作關係，價格調整可在合理架構下規劃。同時也與策略客戶保持溝通，透過機制共同分擔成本壓力。價格與成本反應市場的時間點不會完全重合，毛利率可能會有小範圍波動。
Q: IoT-RAM 的營收展望為何？成長來自價還是量？
A: 對 IoT-RAM 市場前景維持樂觀，成長主要是指量的成長。相較於標準型 DRAM，客製化 IoT-RAM 的供需結構與價格走勢相對穩定，中長期穩健成長的趨勢不變。
Q: APS-RAM 預計何時開始顯著貢獻營收？
A: 2026 年下半年開始量產出貨，2027 年效益會進一步顯現。持續看好其市場潛力，但目前未提供具體的 ASP 及營收佔比目標。
Q: 消費性電子市場面臨記憶體價格壓力，客戶是否放緩規格升級？
A: 客戶規格升級是長期規劃，不太受短期價格影響。穿戴裝置、智慧終端等為滿足 AI 需求，需要更高記憶體容量，升級步調並未受影響。
Q: VHM 在 2028 年量產前，未來 12 個月有哪些重要里程碑？
A: 量產前應會看到一些樣品出貨的營收，會反映在 VHM 的晶圓銷售上。公司會在法說會持續報告進度。
Q: VHM 的產品定位及相較於其他 3D 技術的差異化優勢？
A: VHM 是 3D 堆疊解決方案之一，能在最低功耗下提供最高頻寬，是最適合 AI 推論 ASIC 晶片的解決方案，可視為 3D 堆疊的終極優化版本。
Q: 公司分散代工廠的佈局進展如何？
A: SCcap 與聯電合作持續進行中。IoT-RAM 也有客戶驅動的專案在其他晶圓廠 tape out。這些專案仍在非常初期的階段，距離量產約需一到兩年。
Q: 產能不足情況下，公司如何平衡各產品線的產能配置？
A: 產能規劃依據各產品線的長期需求。在產能不足時，首要滿足長期策略客戶的實際需求。
Q: 力積創新投控提名陳文良董事長為監察人候選人，對愛普*與力積電的合作有何意義？
A: 力積電是愛普*重要夥伴。力積創新投資是力積電的最大股東，但兩家公司營運獨立，此事與愛普*無直接關係，但希望對雙方長期夥伴關係有間接幫助。
Q: 本次 GDR 募資是否足以支應 SCcap 業務擴張？未來是否有籌資規劃？
A: 以目前計畫來看，本次募資足以支持現階段營運資金需求。若未來成長超乎預期或有新投資機會，會再評估最適合的融資方式。隨著公司營運更成熟，未來不排除優先考慮 CB、ECB 或銀行融資等債務工具。
Q: 如何看待 IVR (整合穩壓器) 對 SCcap 需求的影響？
A: IVR 是必然趨勢，其導入會減緩對低壓矽電容需求的增加，但會增加對高壓矽電容的需求。公司密切關注此趨勢並與產業夥伴互動。
Q: VHM 的量產時程是否仍維持在 2027 年有第一個量產營收？
A: VHM 客戶專案順利進行中，預期量產將落在 2028 年，屆時才會有比較顯著的貢獻。2027 年可能會有一些樣品出貨。
Q: 2027 年整體矽電容營收有數倍成長，甚至超越 IoT-RAM 的看法是否不變？
A: IPD 自今年下半年量產後客戶需求拉貨急，目前產能仍無法趕上。預計明年產能打開後會有很大貢獻。對此看法沒有改變。
Q: 2027 年 SCcap 營收是否會大於 IoT-RAM？預計在哪個季度看到？
A: 上一季提過 2027 年 SCcap 有機會大於 IoT-RAM，這指的是全年度的營收比較，而非特定某一季。
Q: 與聯電合作開發的矽電容是 DTC 架構嗎？在產品藍圖中的定位為何？
A: 與聯電合作的確實是 DTC (深溝槽式) 技術，有別於現有的 Stack (堆疊式) 電容。兩種技術路線取決於客戶不同需求。主要應用場景是 AI 伺服器和手機 SOC。愛普*目前的競爭優勢在於先行者優勢，累積了客戶關係與產業經驗。
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