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1. 愛普營運摘要
愛普（市：6531）於 2026 年 3 月 3 日舉行法人說明會，公布 2025 年第四季及全年度財務暨營運成果。第四季因 S-SiCap™ 產品線出貨大幅增加、VHM™ NRE 收入認列及 IoTRAM™ 需求強勁，單季合併營收達新台幣 18.7 億元，季增 25%，年增 52%。2025 全年度合併營收為新台幣 56.7 億元，年增 35%。
展望 2026 年，公司預期將是持續成長的一年，目前訂單能見度優於過往的六個月。整體毛利率預估將維持在 45% 上下。各產品線中，IoTRAM™ 市場需求強勁；S-SiCap™ 的 IPC 產品穩定上量，IPD 產品則預計於 2026Q2 開始量產，預期下半年將快速成長；VHM™ 及 VHMStack™ 目前仍在產品開發階段，預計量產時程落在 2027 年底至 2028 年。
針對主要代工夥伴力積電 (PSMC) 出售銅鑼 P5 廠一事，公司評估對整體營運影響有限，僅部分 IPC 量產交期與 VHMStack™ 工程樣品交付時程受些微影響，但對全年營收衝擊不大。
2. 愛普主要業務與產品組合
愛普為專注於客製化記憶體解決方案的 IC 設計公司，主要產品線分為三大類：IoTRAM™、S-SiCap™ 及 VHM™。
- IoTRAM™ (物聯網記憶體)：為公司主要營收來源，2025Q4 營收佔比 61%。應用領域涵蓋 Connectivity (網通，佔 40%)、Wearable (穿戴裝置，佔 33%) 及 Video/Audio/Others (影音及其他，佔 27%)。新一代產品 ApSRAM™ 具備更高頻寬與更低功耗的優勢，已於 2025Q4 導入量產，預期將在未來一兩年有顯著營收貢獻。由於標準型記憶體市場波動劇烈，越來越多客戶轉向採用供應穩定的 IoTRAM™。
- S-SiCap™ (堆疊式矽電容)：為成長最快速的產品線，2025Q4 營收佔比達 30%，年增率高達 422%。產品包含應用於矽中介層的 IPC (Interposer with SiCap) 及分離式的 IPD (Integrated Passive Devices)。IPC 已有多個專案量產，而 IPD 預計於 2026Q2 導入量產，尤其看好其在 AI HPC 封裝基板嵌入的應用潛力。公司正與合作夥伴利用矽電容優勢，開發 IVR (整合穩壓器) 相關解決方案。
- VHM™ (極高頻寬記憶體)：主要針對 AI/HPC 應用，2025Q4 營收佔比為 9%，收入以 NRE 為主。公司認為下一波晶圓銷售 (Wafer Sales) 的動能將來自 AI 加速器。目前 VHM™ 及 VHMStack™ (多層堆疊) 有數個產品專案正在開發中，涵蓋邊緣 AI 與伺服器應用，預計量產時間點為 2027 年底至 2028 年。
3. 愛普財務表現
- 2025Q4 關鍵財務指標:
- 合併營收：新台幣 18.7 億元，季增 25%，年增 52%。
- 營業毛利：新台幣 9.3 億元，毛利率 50%，受惠於有利的產品組合與匯率影響，毛利率季增 4 個百分點。
- 營業利益：新台幣 5.7 億元，營業利益率 31%，季增 6 個百分點，年增 3 個百分點。
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：新台幣 7.7 億元，創單季歷史新高。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 4.71 元。
- 若排除 GDR 未支用資金的匯兌影響，擬制設算之單季 EPS 為 3.83 元。
- 2025 全年度關鍵財務指標:
- 合併營收：新台幣 56.7 億元，年增 35%。
- 營業毛利：新台幣 26.3 億元，毛利率 47%，較 2024 年的 51% 下降 4 個百分點，主因產品組合變化。
- 營業利益：新台幣 14 億元，年增 32%，營業利益率 25%，與前一年度持平。
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：新台幣 12.6 億元，年減 20%，主因 2025 年度美元波動劇烈，產生 3.6 億元 的淨兌換損失。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 7.74 元。
- 若排除 GDR 相關匯兌影響，擬制設算之全年 EPS 為 8.94 元，年增 14%。
- 財務狀況與驅動因素:
- 驅動因素：營收成長主要來自 IoTRAM™ 需求強勁及 S-SiCap™ 產品線開始放量。
- 挑戰與影響：公司持有約 3 億美元資金部位，其中 1.8 億美元來自 GDR 募資，因此財務表現受匯率波動影響顯著。全年獲利下滑主因業外匯損。
- 資產負債：截至 2025 年底，總資產為 147 億元，其中現金及約當現金等佔總資產 74%。負債比率為 16%。每股淨值為 75.24 元。
4. 愛普市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- AI/HPC 需求：AI 應用推升對算力、高頻寬記憶體與先進封裝的需求，帶動 VHM™ 與 S-SiCap™ 的市場機會。
- 客製化記憶體：標準型記憶體市場的劇烈波動與供應風險，促使更多客戶從 JEDEC 標準 DDR 轉向採用供應與成本更穩定的 IoTRAM™。
- IVR (整合穩壓器)：為解決 HPC 高功耗、低電壓帶來的 IR 損耗問題，IVR 成為業界公認的解決方案，而高密度矽電容 S-SiCap™ 在其中扮演關鍵角色。
- 關鍵產品發展:
- IoTRAM™：新產品 ApSRAM™ 已獲穿戴、顯示及微處理器客戶採用並量產，預期將成為成長動能。
- S-SiCap™:
- IPC：第一代產品穩定上量，電容值提升一倍的第二代 IPC 正在試產，預計 2026 年底至 2027 年初量產。
- IPD：已完成多家一線基板廠的驗證，將於 2026Q2 開始在嵌入基板及封裝背面電容 (LSC) 兩大應用導入量產。
- VHM™：目前與客戶合作的專案已進入產品實現階段，開發時程約需二至三年，預計 2027-2028 年進入主流應用量產。
- 合作夥伴與生態系:
- 公司持續深化 3DIC 生態系的佈局，GDR 資金將用於相關研發投入與資本支出。
- 在 IVR 領域與合作夥伴共同開發解決方案，包含關係企業來頡科技。
- VHM™ 的 DRAM 晶片主要與力積電合作，邏輯晶片堆疊則在台積電等邏輯晶圓廠進行。
5. 愛普營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 鞏固 IoTRAM™：持續開發領先規格產品 (如 ApSRAM™)，導入新世代 MCU/SoC，維持長期成長動能。
- 擴大 S-SiCap™：隨著 IPC 穩定上量及 IPD 進入量產，目標在兩年內將 S-SiCap™ 發展為另一個營收主力。
- 實現 VHM™：推動 VHM™ 及 VHMStack™ 在 AI/HPC 應用的專案開發，為 2027-2028 年的量產做準備。
- GDR 資金運用：因應 S-SiCap™ 量產需求，內部正評估如何更有效運用 GDR 資金，以提升 3DIC 生態系及整體供應能力。
- 競爭定位:
- 客製化服務：愛普的商業模式核心為客製化服務，相較於標準品，與客戶的架構直接連結，黏性更高。
- 技術領先：在 S-SiCap™ 規格 (如電容密度、漏電控制) 上領先同業；VHM™ 的 Wafer-on-Wafer 架構提供優於 HBM 的頻寬優勢，目標協助 ASIC 加速器在 AI 推理市場取得競爭優勢。
- 供應鏈彈性：作為 Design house，可與任何 DRAM 廠合作，提供獨立於特定 DRAM 生產商的客製化服務價值。
- 風險與應對:
- 產能限制：IoTRAM™ 成長受限於測試產能，預計 2026Q2 得到緩解。
- 供應鏈變動：針對力積電 P5 廠的搬遷，公司已與客戶及力積電密切合作，透過提前投產及加速驗證時程，將對量產交期的影響降至最低。
6. 愛普展望與指引
- 2026 年展望:
- 營收：預期持續成長，能見度高於往年。
- 毛利率：預估全年將維持在 45% 上下波動。
- 產品線營收佔比：預估與 2025Q4 接近，約為 IoTRAM™ : S-SiCap™ : VHM™ = 6 : 3 : 1。
- 中長期展望:
- 隨著 S-SiCap™ (IPC/IPD) 和 VHM™ 陸續進入量產，預期這兩條產品線的營收佔比將持續提升，未來三大產品線的營收貢獻將趨於平衡。
- IPD 預計於 2026 下半年快速成長。
- VHM™ 量產時程預計落在 2027 年底至 2028 年。
7. 愛普 Q&A 重點
Q1: 2026 年的銷售展望、接單能見度、以及力積電售廠對出貨的影響？
A1: 2026 年會是持續成長的一年，營收能見度比往年的六個月稍高。業績預測已考慮力積電廠房移動的影響，雖然對出貨時程有局部影響，但對整體業績衝擊不大。產能狀況良好，會持續確保足夠的晶圓及後段測試產能。
Q2: 力積電銅鑼廠搬遷是否會造成 VHM、矽電容產品出貨的技術性中斷？客戶重新驗證的進度與接受度？
A2: 對 IoTRAM、VHM、IPD 無實質影響。VHMStack™ 少數專案的工程品交付時程會受影響，但已與客戶溝通，影響不大。IPC 客戶的量產交期有短期影響，客戶表示理解。公司正透過提前投產及加速復機來減少衝擊，判斷無重大影響。
Q3: 2026 年及各產品線的毛利率看法？
A3: 預期 2026 年整體毛利率維持在 45% 上下。IoTRAM™ 和 S-SiCap™ 的毛利率接近此水準。VHM™ 因收入以 NRE 為主，毛利率較高，但因營收佔比不大，對整體影響有限。
Q4: 晶圓成本上漲對毛利率的影響？
A4: 晶圓成本上漲確實會對毛利率帶來一些壓力，但會持續與客戶溝通價格，減低影響。預期今年毛利率會維持與 2025 年接近的水準。
Q5: 記憶體市場火熱，愛普相關產品是否會漲價？
A5: 公司耕耘客製化市場，重視長期策略夥伴關係，定價以長期策略為目標，會盡力維持穩定價格。即使不考慮價格因素，預期記憶體部分的營收仍會持續成長。
Q6: 2026 年及中長期三大產品線的營收佔比變化？
A6: 預期 2026 全年佔比與 2025Q4 接近，約為 6:3:1 (IoT:SCap:VHM)。中長期來看，隨著 S-SiCap™ 和 VHM™ 進入量產，其佔比會持續提升，三大產品線營收佔比將趨於接近。
Q7: 新一代 IoTRAM™ 產品 ApSRAM™ 是否已開始貢獻營收？
A7: ApSRAM™ 於 2025Q4 進入量產並穩定出貨，2026 年會繼續放量，預計在 2027 年會有較顯著的營收佔比。
Q8: 矽電容 IPC 及 IPD 的客戶群是否相同？
A8: 客戶遍佈全球，應用於行動裝置、AI 和高速運算晶片。IPC 和 IPD 的客戶群都是 AI HPC 相關，有相當的重疊性。採購方可能是客戶本身、封裝廠或基板廠。
Q9: IPC 在 2026 年的營收是否有機會倍數增長？
A9: 2026 年會是全年貢獻，雖然受 P5 廠移機影響，但仍看好其持續成長，但增數會較 2025 年趨緩。已量產產品的訂單能見度約九個月。
Q10: 2026 年 VHM™ 營收是否仍以 NRE 為主？
A10: 是的，今年 VHM™ 營收仍以 NRE 為主，晶圓出貨會是一些工程樣品。量產的晶圓銷售要等到明年或後年。
Q11: VHM™ 與 VHMStack™ 的主要製程節點？
A11: 目前已 design-in 的方案採用力積電的 DRAM 和台積電的先進邏輯製程。量產產能已評估過，能滿足客戶需求。
Q12: 與第二家代工廠合作的進度？
A12: DRAM 代工市場特殊，正與其他 IDM 廠洽談由客戶驅動的合作項目，預計今年會有在其他 DRAM 代工廠的開案。
Q13: 庫存水位偏低，是否足以支應後續需求？
A13: 庫存降低是因客戶擴大拉貨，會持續提高安全庫存。愛普產品使用與通用記憶體重疊度較小的成熟製程，因此通用記憶體供不應求對產能影響有限，目前看來不會有產能問題。
Q14: IVR 的合作對象及方式？
A14: IVR 是 S-SiCap™ 的應用之一，需要更緊密的 design-in 配合。目前合作對象包含關係企業來頡科技。愛普目前服務模式僅提供 S-SiCap™，對研發資源需求增加不多。
Q15: DRAM 緊缺，長期如何看客製化 DRAM 市場？
A15: 標準品巨大的供應風險，顛覆了過去買方市場的優勢。看到越來越多客戶改用客製化記憶體，甚至修改現有產品來適應。市場對標準品穩定供應的疑慮是前所未有的。
Q16: DRAM 三大廠也投入類似 VHM™ 的產品，對愛普是否有威脅？
A16: 市場對 Wafer-on-Wafer 的 VHM™ 架構接受度提高。這是一個客製化服務市場，客戶看重的是針對特殊應用的客製化。愛普提供的客製化服務價值獨立於 DRAM 生產商的選擇，反而更有黏性。
Q17: VHM™ 是否更適合邊緣運算 AI？
A17: VHM™ 的目標是用 10 倍以上的頻寬優勢，幫助 ASIC 加速器在雲端大語言模型推理市場取代帶 HBM 的 GPU。邊緣運算目前還沒有大語言模型的應用場景，但 VHM™ 的低功耗優勢也適用於穿戴市場。
Q18: IPD 和第二代 IPC 的量產進程是否不變？
A18: IPD 在嵌入基板和封裝背面的應用，將於今年 (2026) 第二季逐漸進入量產。第二代 IPC 的量產時間點大概會落在今年底或明年初。
Q19: 對 Groq 最新產品的看法？
A19: Groq 的架構是為推理 (inference) 優化，其特點是不用 HBM，改用高頻寬 SRAM。這與愛普提供 VHM™ 的高頻寬優勢來幫助 ASIC 加速器在推理領域打敗 GPU 是同一個概念。
Q20: GDR 資金的策略評估細節？
A20: GDR 目的是支應 3DIC 生態所需的資本投資。近期看到新的資本投入需求是在 S-SiCap™ 的量產部分，因代工廠產能遠低於長期市場需求。內部正在分析如何同時滿足這些需求，可能關聯到 GDR 資金目的申報或改動。
Q21: IPD 會成為未來 AI 封裝的標準元件嗎？
A21: 是的。
Q22: VHM™ 是否已解決散熱與可靠度瓶頸？產能是否能確保 2027-28 年放量？
A22: 不敢說都已解決，但對這些問題有足夠明確的理解與掌握度，有信心能做到 2027、28 年的量產。
Q23: VHM™ 是否已被客戶列入下一代產品架構規格書？合作模式是標準化還是客製化？
A23: 更精確的說法是，有客戶規劃的產品把 VHM™ 放了進去。主要的服務模式是客製化開發。
Q24: S-SiCap™ 如何與代工廠的方案 (如 EDTC) 產生區隔？
A24: 從規格角度 (密度、漏電) 來看，愛普是領先的。主要區隔在於供應鏈的不同。產品形態主要是以產品供應商身份在市場競爭，而非 IP 授權。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
