【愛普*法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251104

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 愛普營運摘要

愛普科技 2025 年第三季在 IoTRAM 各應用領域需求強勁，以及 S-SiCap 產品線出貨大幅增加的帶動下，營運表現亮眼。

• 營收表現：單季合併營收達 新臺幣 14.9 億元，季增 12%，年增 17%。以美元計價，營收季增 16%，年增 27%，顯示強勁的成長動能。
• 獲利能力：毛利率為 46%，較上季增加 4 個百分點，主要受惠於匯率有利變化、S-SiCap 量產穩定及 IoTRAM 產品組合優化。營業利益為 3.8 億元，營業利益率 25%。稅後淨利達 6.9 億元，歸屬於母公司業主淨利為 7.1 億元，年增 110%，創下單季歷史新高。單季 EPS 為 4.34 元。
• 主要業務進展：
  • S-SiCap 產品線營收顯著放量，季增 84%，年增超過 6 倍，主要來自 IPC (矽中介層) 多個專案進入量產。
  • IoTRAM 新一代產品 ApSRAM 已進入初期量產出貨。
  • VHM 首個針對 AI 應用的多層堆疊架構產品已進入執行階段。
• 未來展望：公司預期 2025 年第四季營收有機會超越第三季，毛利率在匯率穩定下可望維持相近水準。展望 2026 年，在 S-SiCap 及 IoTRAM 的帶動下，樂觀看待成長趨勢延續。

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2. 愛普主要業務與產品組合

愛普科技專注於三大核心產品線：IoTRAM™ (物聯網記憶體)、S-SiCap™ (堆疊式矽電容) 及 VHM™ (極高頻寬記憶體)。

• IoTRAM™：
  • 業務狀況：2025Q3 營收為 11 億元，佔總營收 74%，年增 22%。主要應用分為三大領域：
    • Connectivity (連結性裝置)：佔 IoTRAM 營收 45%，年增 37%。
    • Wearable (穿戴式裝置)：佔 IoTRAM 營收 31%，年增 22%，為主要成長動能。
    • Video/Audio/Others (影音及其他)：佔 IoTRAM 營收 24%。
  • 產品動態：新世代產品 ApSRAM 提供數倍頻寬並降低功耗，已獲多個客戶採用並進入初期量產，預計 2026 年將放量。
• S-SiCap™：
  • 業務狀況：2025Q3 營收大幅成長至 3.14 億元，佔總營收 21%，季增 84%，年增 614%。成長主要來自 IPC (Interposer with S-SiCap) 多個專案進入量產。
  • 產品藍圖：
    • IPC (用於 CoWoS-S)：目前為營收主力，第二代產品（電容值提升一倍）將於 2025Q4 試產。
    • IPD (用於 CoWoS-L)：應用於 Molding-based Interposer，目前與客戶討論規格中。
    • IPD (嵌入封裝基板)：已與多家 Tier 1 基板廠合作，並有初期專案完成驗證，預計 2026 年將有量產營收貢獻，長期市場潛力最大。
• VHM™：
  • 業務狀況：2025Q3 營收為 7,700 萬元，佔總營收 5%，主要為 NRE (委託設計) 收入。年減 76% 是因去年同期有加密貨幣相關的晶圓銷售，而本季沒有。
  • 發展階段：產品發展已進入第三階段「主流應用產品實現」，首個針對 AI 應用的多層堆疊 VHM Stack 產品已進入執行階段。下一波晶圓銷售將來自 AI 加速器應用，預計在 2027-2028 年開始貢獻營收。

3. 愛普財務表現

• 關鍵財務指標 (2025Q3)：
  • 營業收入：14.9 億元 (季增 12%，年增 17%)
  • 營業毛利：6.9 億元 (季增 23%，年增 4%)
  • 毛利率：46% (相較 2025Q2 的 42% 增加 4 個百分點；相較 2024Q3 的 52% 減少 6 個百分點)
  • 營業利益：3.8 億元 (季增 41%，與去年同期持平)
  • 營業利益率：25%
  • 稅後淨利 (歸屬母公司)：7.1 億元 (年增 110%)
  • 每股盈餘 (EPS)：4.34 元
  • 擬制設算 EPS (排除 GDR 資金匯兌影響)：3.32 元
• 財務驅動與挑戰：
  • 毛利率提升：2025Q3 毛利率較上季提升，主要來自匯率有利變動貢獻 2.3 個百分點及產品組合優化貢獻 1.7 個百分點。與去年同期相比下降，主因是高毛利率的 VHM 晶圓銷售佔比降低。
  • 業外收入：本季業外淨收入達 4.8 億元，主要來自兌換利益 2.6 億元、利息收入 8,500 萬元，以及因擬退出海寧長檬合夥投資案而認列的金融資產評價利益 1.2 億元。
  • 費用狀況：營業費用為 3.1 億元，費用率因營收規模擴大而降至 21%。
• 資產負債狀況：
  • 截至 2025Q3 底，總資產為 134 億元，其中現金及約當現金等部位合計約 93 億元，佔總資產 70%。
  • 負債比例為 14%，財務結構穩健。
  • 存貨水位因客戶拉貨降至 5 個月，低於公司認為合理的 7 個月水位。
  • 每股淨值為 70.14 元。

4. 愛普市場與產品發展動態

• 趨勢與機會：AI 與 HPC 的快速發展，對先進封裝技術中的訊號與電源完整性 (SI/PI) 提出更高要求，帶動對高密度電容的需求，為 S-SiCap 產品線（包含 IPC 及 IPD）創造龐大的市場機會。
• 關鍵產品進展：
  • ApSRAM™：作為 IoTRAM 的新一代產品，憑藉高效能與低功耗優勢，已成功導入穿戴式與 Display 等應用，並進入初期量產，將成為 2026 年 IoTRAM 業務的成長重點。
  • 第二代 IPC：電容值將較第一代提升一倍，預計 2025 年第四季進入試產，將進一步鞏固愛普在細中介層市場的領先地位。
  • VHM™ for AI：首個 AI 應用多層堆疊產品專案已在執行，另有多個 AI 及伺服器相關專案在討論中，象徵 VHM 技術正式從利基市場邁向主流應用。
• 產業生態系合作：
  • 3DIC 生態系：主流晶圓廠對 3D Wafer-on-Wafer 的支持度顯著提升，一線及二線 DRAM 廠商也積極參與 3D memory 業務，整體供應鏈生態系日趨成熟，提升了客戶對 3D 架構的信心。
  • S-SiCap 合作：與多家 Tier 1 機板廠合作開發 IPD 嵌入基板的應用，並已完成初步驗證。

5. 愛普營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • 產品策略：IoTRAM 著重於 ApSRAM 的量產與應用擴展；S-SiCap 持續拓展 IPC 市場並推動 IPD 嵌入基板的應用；VHM 則專注於執行 AI/HPC 的量產產品專案。
  • 資金運用：預計在未來兩年內完成 GDR 募資資金在研發及 3DIC 生態系的投資佈局。
  • 研發投入：持續擴編研發人力以支持新產品線發展，長期研發費用金額預期將持續上升。
• 競爭優勢：
  • VHM™ 技術成熟度：相較同業，愛普在 3D 堆疊技術上擁有更成熟的經驗，能協助客戶管理生產良率與品質可靠性，建立高黏著度的合作關係。
  • S-SiCap™ 市場地位：愛普的 IPC 是目前全球唯二能夠高效且穩定亮產的細電容中介層解決方案之一。
  • 客製化服務：公司專注於客製化產品，提供長期合作夥伴穩定的品質與價格，不受標準型記憶體市場價格波動影響。
• 長期營收潛力：管理層認為，從目標市場的長期潛力來看，VHM 與 S-SiCap 的未來營收將會超越 IoTRAM。

6. 愛普展望與指引

• 短期財務指引：
  • 2025Q4 營收：預期將超越第三季。其中，S-SiCap 仍處於營收爬坡期，成長比例會較高。
  • 2025Q4 毛利率：若匯率穩定，預計將與第三季的 46% 水準相近。
  • 2025Q4 營業費用率：預計將與前幾季相當。
• 中長期展望：
  • 2026 年成長動能：看好三大產品線皆持續成長，特別是 S-SiCap 佔比將進一步提升。整體營收結構預期仍以 IoTRAM 為最大宗，其次為 S-SiCap。
  • 關鍵產品量產時程：
    • IPD (嵌入基板)：預計 2026 年進入量產。
    • VHM (穿戴式應用)：預計 2027 年底進入量產準備。
    • VHM (AI 加速器/HPC)：預計 2027-2028 年開始貢獻營收。

7. 愛普 Q&A 重點

• Q: 2025 年第四季的營收展望如何？哪些產品表現會高於平均？A: 第四季營收有機會超越第三季。S-SiCap 目前仍在營收爬坡期，整體的成長比例會比較高。
• Q: 假設匯率相對穩定，對 2025 年第四季的毛利率看法為何？A: 如果匯率沒有太大變動，第四季的毛利率應該會與第三季接近。
• Q: 未來毛利率有機會回到去年五成的水準嗎？A: 毛利率達到五成確實是公司的經營方向。
• Q: 2025 年第四季的營業費用看法？A: 營業費用金額會隨著研發人力擴編及專案推進而持續增加，但費用率預計會與前幾季相當。
• Q: 公司研發費用不增反減，是否反映研發專案進度上有瓶頸？目前研發人力是否足夠？A: 研發費用減少主要與專案 milestone 認列及獎金發放時間點有關，並非趨勢。公司持續增加研發人力，研發人力確實是發展瓶頸之一，但目前有足夠的力量將現有產品推向市場。
• Q: 2026 年 IoTRAM、VHM (AIBU)、Interposer (S-SiCap) 各自的重點發展方向是？A:
  • IoTRAM: 重點在 ApSRAM 的量產及應用擴大。
  • VHM: 重點在執行量產產品專案，包括單層及多層堆疊。
  • S-SiCap: 除了拓展 Interposer 市場，重點在於推動嵌入基板的應用。
• Q: IoTRAM 新一代 ApSRAM 明年貢獻營收的時程是否有變？A: ApSRAM 目前已經開始初期的量產出貨。
• Q: Interposer 在 2026 年的能見度如何？能否快速成長？A: 高速運算晶片對 Interposer 的需求持續增加，而愛普是全球唯二可穩定亮產的供應商。相信 2026 年營收會持續成長。
• Q: VHM 在 AI 加速器等其他應用上，何時會有顯著營收貢獻？A: AI 加速器是 VHM 主要發展方向，目前進行中的產品有望在 2027、2028 年開始貢獻營收。
• Q: VHM 在穿戴式產品及高效能運算產品的預期量產時間？A: 穿戴式產品預計在 2027 年底進入量產準備；HPC 應用若順利訂案，量產時間將落在 2028 年。
• Q: Wafer-on-Wafer 在 AI 應用的專案進度如何？A: 上一季提到的 AI 應用專案正在進行中，合作代工廠已敲定，時程沒有落後，產能也足夠。
• Q: 最近記憶體市場復甦，愛普相關產品是否會漲價？A: 愛普經營的是客製化產品，致力於提供長期合作夥伴穩定的定價，短期標準型產品的價格波動與公司較無關係。
• Q: 中長期來看，三個產品線的營收佔比趨勢？A: 明年 IoTRAM 仍是最大宗，其次是 S-SiCap。但長期來看，VHM 和 S-SiCap 的市場潛力更大，未來營收將會超越 IoTRAM。
• Q: S-SiCap 的產能狀況？IPC 和 IPD 的毛利比較？A: S-SiCap 採用堆疊製程，產能不是問題，有數萬片的產能足以滿足未來需求。毛利率方面，IPD 因客製化程度較高，毛利會略高於 IPC，但整體產品線的毛利率會落在公司目標區間內。
• Q: CoWoS-L 等先進封裝應用，是否能為公司帶來巨大的營收成長？A: 是的。CoWoS-L 是產業必然的趨勢，因為系統整合的晶片越來越多，基板面積也越來越大，這將對電容數量產生龐大需求，是一個非常大的市場。
• Q: VHM 的 AI 專案進入執行階段，是否表示一年後能量產？ApSRAM 價格是否較高？A: 進入執行階段不代表一年後能量產，時程會更長。ApSRAM 的價值高於 IoTRAM，但售價是業務定價問題。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

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