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1. 愛普6531營運摘要
- 2026Q2 營運創歷史新高：愛普6531 2026 年第二季合併營收達新臺幣 23.6 億元，季增 13%，年增 78%，創下單季歷史新高。主要受惠於 IoTRAM™ 的強勁需求，以及 S-SiCap™ 進入量產後銷售持續成長。
- 獲利能力提升：毛利率為 49%，季增 3 個百分點，年增 7 個百分點，主要得益於有利的客戶組合。營業利益率為 31%，季增 3 個百分點，年增 11 個百分點。歸屬於母公司業主之稅後淨利為 6.8 億元，單季每股盈餘 (EPS) 為 4.18 元。
- 重大發展與資金規劃：
- 為確保未來產能，已與主要晶圓廠及封測廠簽訂長期產能合作協議，預計將支付保證金及預付款項。
- 因應明後年業務快速成長帶來龐大的營運資金需求，董事會已通過辦理現金增資發行海外存託憑證 (GDR)，預計發行不超過 1500 萬股，以充實營運資金並拓展國際投資人基礎。
- 未來展望：公司正進入快速成長期，預期未來幾年營收將以倍數成長。S-SiCap™ 產品線在 2027 年的營收佔比有機會超越 IoTRAM™，而 VHM™ 預計於 2028 年開始量產，三大產品線將共同挹注營收。
2. 愛普6531主要業務與產品組合
- 核心業務：愛普6531為專注於提供全球客戶客製化記憶體設計及解決方案的 IC 設計公司。主要產品線環繞 IoT 與 AI 應用，分為 IoTRAM™、S-SiCap™ 及 VHM™ 三大類。
- IoTRAM™：
- 業務表現：2026Q2 營收 16.9 億元 (佔總營收 71%)，季增 15%，年增 55%，維持強勁成長動能。主要應用領域為 Connectivity (36%)、Wearable (26%) 及其他 (38%)，其中顯示器相關客戶需求帶動其他應用大幅成長。
- 產品展望：除了既有應用需求提升，部分標準型 DRAM 應用也轉向採用 IoTRAM™。新產品 APSRM 已獲數個穿戴裝置及國際 MCU 大廠採用於 AI 應用，預期將在未來一兩年顯著貢獻營收。
- S-SiCap™：
- 業務表現：2026Q2 營收 6.4 億元 (佔總營收 27%)，季增 12%，年增 273%。成長主因是矽中介層 (IPC) 的多個專案進入量產放量。
- 產品展望：嵌入基板的矽電容 (IPD) 應用於 2026Q2 進入量產，需求能見度已達 2028 年，預計 2027 年第一季起將快速爬升，對 2027 年營收將有非常顯著的貢獻。公司預期 S-SiCap™ 產品線 2027 年營收將有數倍成長，佔比有望超越 IoTRAM™。
- VHM™：
- 業務表現：2026Q2 營收 3700 萬元 (佔總營收 2%)，主要為 NRE 收入。
- 產品展望：目前進入 AI/HPC 量產產品專案執行階段。首個「一片邏輯晶片疊八片 DRAM」的 1+8 層 VHMStack™ 產品已成功展示功能，驗證順利進行中，預計量產時程落在 2027 年底至 2028 年初。
3. 愛普6531財務表現
- 2026Q2 關鍵財務指標：
- 營業收入：23.6 億元 (季增 13%，年增 78%)
- 營業毛利：11.6 億元 (毛利率 49%)
- 營業利益：7.3 億元 (營業利益率 31%)
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：6.8 億元 (淨利率 29%)
- 每股盈餘 (EPS)：4.18 元
- 驅動與挑戰因素：
- 營收成長：主要由 IoTRAM™ 需求強勁及 S-SiCap™ 量產放量所驅動。
- 費用增加：營業費用季增 14% 至 4.3 億元，主要因應獲利與人數增長，獎金、員工酬勞及研發專案費用皆增加。但因營收成長更快，營業費用率持平於 18%。
- 業外影響：本季業外淨收入 1.1 億元，但受美元貶值影響，產生 2400 萬元的兌換損失。
- 資產負債與現金流：
- 季底總資產 169 億元，其中現金及約當現金等部位約 123 億元，佔總資產 73%。
- 存貨金額因應接單狀況增加至 15.8 億元，季增 32%。
- 負債比率為 24%，每股淨值為 77.04 元。
- 為確保產能，已簽訂長期合作協議，將於 2027 年中支付晶圓廠保證金 5.34 億元，並於 2026 年 8 月預付封測廠 2200 萬美元加工款。
4. 愛普6531市場與產品發展動態
- 市場趨勢：AI 與 HPC 晶片功耗持續攀升，對先進封裝的電源完整性 (PISI) 挑戰日益嚴峻，推升了對高密度矽電容 (S-SiCap™) 的需求。同時，標準型記憶體市場波動劇烈，促使客戶轉向採用更穩定的 IoTRAM™。
- 關鍵產品進展：
- S-SiCap™ (IPD)：針對 AI 加速器等 HPC 應用的嵌入式基板 (embedded substrate) 解決方案已於 2026Q2 開始量產，預計 2027 年將大規模放量，成為未來幾年最重要的成長引擎之一。
- VHMStack™：1+8 層堆疊晶片已完成功能性驗證，此技術在記憶體頻寬與功耗表現上已獲主流客戶認可，大幅優於市場現有方案。
- 合作夥伴關係：
5. 愛普6531營運策略與未來發展
- 長期計畫：
- 確保成長動能：透過 IoTRAM™ 的市場擴張、S-SiCap™ 的快速放量以及 VHM™ 的導入，驅動公司未來數年的倍數成長。
- 鞏固供應鏈：積極透過長期協議 (LTA) 與預付款項鎖定關鍵產能，以應對客製化產品的供貨保證需求。
- 充實營運資金：計畫再次發行 GDR，籌措支持營運規模擴張所需的資金，並提升公司在國際資本市場的能見度。
- 競爭定位：
- 市場先行者：在 S-SiCap™ 的 IPD 市場耕耘多年，已建立領先優勢，並持續開發更高容值密度的產品以維持領導地位。
- 技術獨特性：VHM™ 架構提供 AI/HPC 應用所需的超高頻寬與低功耗，具備市場差異化。
- 風險與應對：
- 產能風險：目前市場需求大於供給，公司正透過簽訂產能保障協議及尋求更多產能來源，以縮小供需缺口。
- 財務槓桿：考量公司商業模式具高槓桿特性，在快速成長期選擇以股權增資 (GDR) 作為主要籌資工具，而非債務融資，以維持穩健的財務結構。
6. 愛普6531展望與指引
- 整體營收：看好 2026 年下半年及 2027 年的營收成長動能，目前看到的營收成長趨勢可持續。
- 毛利率：長期目標維持在 45% 左右，並穩中有升。S-SiCap™ 產品線隨著量產規模擴大，毛利率預期將高於公司平均水準。
- 營業費用率：預計 2026 年下半年的費用率將因營收成長速度快於費用增加速度，而低於第二季的 18%。
- 產能影響：力積電銅鑼廠的設備搬遷將影響 2026Q3 的 IPC 出貨，預計 2026Q4 將恢復成長。
- 成長引擎：2027 年的主要成長動能將來自 S-SiCap™ (IPD) 的數倍放量，以及 IoTRAM™ (APSRM) 等新產品的需求。
7. 愛普6531 Q&A 重點
Q: 如何看待 2026 年下半年及 2027 年的需求與成長動能？
A: IoTRAM™ 2026 年下半年將維持滿載，營收成長主要來自價格調整；2027 年動能將來自 APSRM 等新產品。S-SiCap™ 的 IPD 產品在 2026 年下半年開始起量，2027 年將放量數倍，IPC 需求在 2027 年也會顯著成長。
Q: 整體及各產品線的毛利率展望？
A: 長期整體毛利率目標約 45%，穩中有升。IoTRAM™ 毛利率約在 45% 上下，S-SiCap™ 目前在平均值附近，未來大量生產後會再提升，略高於平均水準。
Q: 是否受到晶圓代工 (foundry) 和封測 (OSAT) 廠漲價影響？公司能否轉嫁？
A: 今年 foundry 及 OSAT 代工價格漲幅明顯，公司已對報價做適度調整，與客戶共同分擔成本上升的壓力。
Q: IPD 與 Interposer (IPC) 的產能規劃？兩者產能可否共用？
A: IPC 與 IPD 在電容段製程相同，部分產能可共用。除了 2026Q3 受力積電銅鑼廠設備遷廠影響，整體產能逐月增加。已和 foundry 及 OSAT 簽訂產能保障協議，確保明年起的原料與加工服務供給。
Q: IPD 的試產進度如何？
A: 試產與量產時程均依照客戶訂單與產品導入需求規劃，目前與供應鏈合作密切，進展順利。
Q: 如何看待 IPD 市場的競爭？
A: IPD 市場剛開始發展，潛力巨大，有新競爭者很正常。愛普6531已耕耘多年，具備領先優勢，認為發展機會未被壓縮。
Q: IVR (整合穩壓器) 的量產進度？
A: 愛普6531在 IVR 領域是提供高密度電容和先進封裝技術服務給合作夥伴，目前沒有計畫直接生產或銷售 IVR 產品。量產時間尚不確定。
Q: 2026 年下半年營業費用 (Opex) 指引？
A: 費用金額會持續增加，但營收成長速度更快，預計下半年費用率會低於第二季的 18%。
Q: 分散晶圓代工供應商的進度？
A: 有幾個由客戶驅動的專案已在其他 foundry 完成設計定案 (tape out)，但仍在非常初期的階段，距離量產還需一到兩年。
Q: 公司現金充足，為何要發行 GDR？
A: 預期明後年業務將有爆發性的倍數成長，所需的營運資金將超過現有水位。為確保有足夠資金滿足客戶出貨承諾，故需籌資。選擇股權增資是為避免提高財務槓桿，而選擇 GDR 是為了增加國際能見度並接觸更大的資金池。
Q: 應用 VHM™ 的穿戴式及 HPC 產品預計何時量產？
A: 穿戴式產品預計在 2027 年後量產。HPC 產品有機會在 2027 年後試產，一旦量產將有顯著營收貢獻，但目前不易估算具體數字。
Q: VHM™ 是否考慮提高授權比例來加速市場應用？
A: 對商業模式保持開放態度，不排除任何能將市場做大的合作方式。
Q: 與晶圓廠、封測廠簽訂的長期協議 (LTA) 內容為何？
A: 與力積電和 OSAT 大廠簽訂了長期產能保障協議，確保 IPD 未來三、四年的產能供給。將分別支付約 5.3 億元新臺幣及 2200 萬美元作為產能保證金。
Q: 如何看待 IPD 的市場規模 (TAM) 與競爭？
A: AI 加速器功耗持續提升，帶動 IPD 需求成正比增加，市場 TAM 很大且成長快。愛普6531具備先行優勢，並會持續開發更高容值密度的產品來維持領先。
Q: 2026 年 7 月營收創紀錄，此趨勢能否持續？
A: 是的，在 IoTRAM™ 強勁需求、新產品量產及 S-SiCap™ 放量帶動下，看好 2026 年下半年及 2027 年的營收成長動能，營收成長趨勢可持續。
Q: 力積電銅鑼廠設備搬遷對 IPC 的影響是否已反應完畢？
A: 主要影響 2026Q2 至 Q3 中的投片，對業績的影響落在 Q3 中至 Q4 初。預計到 Q3 底影響會反應完畢，IPC 業績將在 Q4 持續成長。
Q: 公司目前產能掌握度如何？有無產能不足的狀況？
A: 客戶訂單能見度已看到明年 (2027 年)，目前確實面臨需求大於供給的狀況。已和主要供應商簽訂產能保障協議，並持續尋求更多產能。
Q: IPD 產品的營收貢獻何時反應？爬升速度如何？
A: IPD 於 2026Q2 開始出貨並貢獻營收。2026 年下半年將進入快速拉升階段，2027 年大規模放量生產，屆時對營收會有顯著貢獻。
Q: 營收大幅成長，但稅後淨利率下降的原因？
A: 主要來自匯率波動。因公司美金現金部位佔比大，美元匯率波動易造成帳面上的損益影響。
Q: 愛普*在 Z-angle Memory 技術中的角色？
A: 在與 Intel 等公司共同發表的論文中，愛普6531的貢獻是 VHM™ 技術。
Q: 與來頡的合作重點與成果？
A: 結合愛普6531的電容和先進封裝技術，以及來頡的 PMIC 設計能力，在 3DIC 的 HPC 供電方面開發新產品。目前已有進展，但尚無具體內容可報告。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
