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1. 愛普*營運摘要
愛普*(6531) 於 2026 年第一季法說會公布營運成果。在 IoTRAM™ 各應用領域需求持續增強，以及 S-SiCap™ 進入量產的雙重帶動下，單季合併營收達新臺幣 21 億元，季增 12%，年增 115%，創下歷史新高。毛利率為 46%，受高毛利 VHM™ 產品線佔比下降影響，較上季減少 4 個百分點。歸屬於母公司業主之稅後淨利為 6.8 億元，每股盈餘 (EPS) 為 4.15 元。
公司重大發展方面，董事會決議變更 GDR 資金運用計畫，由原先購置機台設備轉為充實營運資金，以因應 S-SiCap™ 量產後帶動的營運擴張及未來成長資金需求。
展望未來，公司對 2026 年營運持續成長抱持審慎樂觀看法，主要動能來自 IoTRAM™ 的強勁需求及 IPD 產品於下半年開始貢獻營收。預期 2027 年，隨著多項新產品導入及 IPD 進一步放量，營運動能將更為明確。長期目標維持三大產品線 (IoTRAM™, S-SiCap™, VHM™) 營收佔比各佔三分之一的結構。
2. 愛普*主要業務與產品組合
愛普*專注於提供全球客戶客製化記憶體設計及解決方案，核心業務分為三大產品線：IoTRAM™、S-SiCap™ 及 VHM™。
- IoTRAM™ (物聯網相關業務)
- 2024Q1 營收為 14.7 億元，佔總營收 70%，季增 30%，年增 72%。
- 成長動能來自通訊模組 (Connectivity)、穿戴裝置 (Wearable) 及顯示裝置 (Display) 等應用的顯著需求。新世代產品 ApSRAM™ 已有多個專案進入量產，超過十個新案在設計導入中，預期將在未來一兩年內貢獻顯著營收。在標準型記憶體市場供需失衡下，更多客戶轉向採用 IoTRAM™ 以確保供應穩定。
- S-SiCap™ (矽電容相關業務)
- 2024Q1 營收為 5.7 億元，佔總營收 27%，年增高達 767%。
- 成長主要來自矽中介層電容 IPC (Interposer with S-SiCap™) 多項專案進入量產。
- 分離式矽電容 IPD (Integrated Passive Devices) 預計於 2026 年第二季開始量產，應用於嵌入封裝基板 (embedded in substrate) 及手機主晶片的 LSC (Landside Capacitor)，預期量產後需求將快速爬升，成為公司另一營收主力。
- VHM™ (高頻寬記憶體相關業務)
- 2024Q1 營收為 5,400 萬元，佔總營收 3%，主要為 NRE 收入。
- 產品發展已進入第三階段「AI/HPC 產品實現」，應用重心由加密貨幣轉向 AI 加速器。目前有多個量產專案正在開發，包括 1+1 的 VHM™ 及 1+N 的 VHMStack™，並已完成 1+8 的 VHMStack™ 堆疊。預期在執行中專案於未來兩年完成開發驗證後，將進入主流應用量產的第四階段，迎來快速成長，量產時間點預估落在 2027 年底至 2028 年。
3. 愛普*財務表現
- 關鍵財務指標 (2026Q1)
- 營業收入：新臺幣 21 億元，季增 12%，年增 115%。
- 營業毛利：新臺幣 9.7 億元，季增 4%，年增 114%。
- 毛利率：46%，較上季減少 4 個百分點，主要因高毛利的 VHM™ NRE 收入佔比下降。公司預估未來毛利率將維持在 45% 上下波動。
- 營業利益：新臺幣 5.9 億元，季增 3%，年增 236%。
- 營業利益率：28%。
- 歸屬母公司稅後淨利：新臺幣 6.8 億元，年增 104%。
- 每股盈餘 (EPS)：新臺幣 4.15 元。
- 擬制調整後 EPS (排除 GDR 匯兌影響)：新臺幣 3.65 元。
- 財務結構與現金狀況
- 截至 2026Q1，總資產為 156 億元，其中現金及約當現金加上按攤銷後成本衡量的金融資產合計約 116 億元，佔總資產 74%。
- 負債比率為 23%。
- 庫存水位約 4 至 5 個月，將依接單狀況動態管理。
- 合約負債持續增加，反映客戶預付款及 NRE 的正面趨勢。
4. 愛普*市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會
- AI/HPC 需求：AI 與高效能運算 (HPC) 的發展，對先進封裝的電源及訊號完整性帶來挑戰，推升了對高密度電容 (S-SiCap™) 的需求。
- 標準型記憶體短缺：DRAM 市場的供需失衡，促使許多客戶為確保供應鏈穩定，由標準型記憶體轉向採用愛普*的 IoTRAM™ 解決方案。
- 關鍵產品進展
- IPC：第二代 IPC 產品的單位容值將提升一倍，目前已在試產階段，並有多個客戶導入設計。
- IPD：在嵌入封裝基板的應用上，已與主流客戶和機板廠合作超過三年，具備先行者優勢，將於 2026 年第二季量產。同時，應用於手機晶片封裝的 LSC (Landside Capacitor) 也將於同期量產。
- VHM™：在 AI 加速器應用上，VHM™ 的高頻寬優勢可大幅降低大語言模型 (LLM) 推理成本。領先廠商已將 prefill 和 decode 功能的硬體分離，而 decode 硬體更容易有效利用 VHM™ 的頻寬優勢。
5. 愛普*營運策略與未來發展
- 長期發展計畫
- 愛普*的產品佈局鎖定兩大市場：物聯網 (IoT) 與 AI。
- 物聯網市場：以 IoTRAM™ 和 RFID 為主，強調低功耗特性。
- AI 市場：以 VHM™ (鎖定記憶體頻寬)、S-SiCap™ (鎖定電源穩壓) 及未來的 IVR (垂直供電) 為主，提供高效能運算最佳方案。
- 長期目標是實現 IoTRAM™、S-SiCap™、VHM™ 三大產品線營收貢獻各佔三分之一的均衡結構。
- 競爭定位
- IoTRAM™：以客製化產品、穩定的供貨與價格，協助客戶規避標準型記憶體市場的劇烈波動，建立長期信賴關係。
- S-SiCap™：愛普*採用堆疊式 (stack) 電容技術，與台積電的深槽式 (deep trench) 電容技術路線不同，無技術衝突。其技術門檻在於多年的技術積累，以及與客戶、封裝基板廠共同建立的冗長驗證流程，形成先行者優勢。
- VHM™：提供遠超現有方案的記憶體頻寬，為 AI 推理等應用提供具備成本效益的硬體解決方案。
6. 愛普*展望與指引
- 營收展望
- 2026 年：IoT 市場需求持續強勁，加上 IPD 產品自下半年開始貢獻，對全年銷售持續成長抱持審慎樂觀看法。
- 2027 年：隨著多項 IoT 新產品導入及 IPD 進一步放量，預期營運動能將有更明確的成長支撐。
- 毛利率指引
- 預期未來毛利率將維持在 45% 上下，並隨產品組合變化而波動。
- 機會與風險
- 主要成長動能：IPC 穩定上量、IPD 於 2026Q2 進入量產、客戶從標準型 DRAM 轉向 IoTRAM™。
- 短期風險：晶圓代工夥伴力積電的遷廠對 IPC 量產交期有 2-3 個月的短期影響，但公司已與客戶密切合作，將影響降至最低。
7. 愛普* Q&A 重點
Q: 請問 2026 年營收走勢，營收會逐季增加嗎？怎麼看明後年的營收？
A: 目前 IoT 市場需求持續強勁，加上 IPD 產品從今年下半年開始貢獻，對 2026 年整體銷售持續成長抱持審慎樂觀。展望 2027 年，隨著多項 IoT 新產品及 IPD 進一步放量，對明年發展抱持正向期待。後年能見度較有限，但仍審慎樂觀。
Q: 記憶體產能持續吃緊下，力積電遷廠對於出貨的影響已經排除了嗎？
A: 此次遷廠對 IoTRAM™ 量產無實質影響。在 IPC 產品方面，已量產部分的出貨短期內會受到 2-3 個月的影響，但已採取應對措施，對整體營收影響非常有限。新開案及 POC 專案僅受有限影響。
Q: Q1 毛利率下降，怎麼看後續各個季度的毛利率走向？有機會回到五成嗎？
A: 2025Q4 毛利率較高是因 VHM™ 有較多 NRE 收入。預期未來毛利率會隨產品組合變動，在 45% 左右上下波動。
Q: 各產品線短中長期的營收佔比趨勢？
A: 短期內 IoT 應用仍是主要營收來源。隨著 IPC、IPD 持續放量，S-SiCap™ 產品線佔比會逐步提升。中長期 VHM™ 進入量產後，有望成為另一關鍵成長動能。長期目標為三個產品線各佔約 1/3 的看法沒有改變。
Q: AI 造成 DRAM 供給上的排擠，有考慮會調整產品報價來反應成本嗎？
A: 上游晶圓代工和後段產能供給非常緊張，對成本造成壓力。目前已與長期夥伴客戶溝通，尋求合理的價格調整機制，以平衡短期市場波動影響。
Q: S-SiCap™ 產品線大幅成長下，26 年出貨會超過 IoTRAM™ 成為第一大產品線嗎？
A: S-SiCap™ 的營收貢獻會逐步增加，但 2026 年還不會超過 IoTRAM™。IoTRAM™ 仍是今年營收最大來源。
Q: 愛普*研發出來的 S-SiCap™ 與 TSMC 的有什麼不同？會有技術衝突嗎？
A: 愛普*的 S-SiCap™ 採用堆疊式 (stack) 電容，而 TSMC 採用深槽式 (deep trench) 電容。雖然功能相同，但技術路線完全不同，不存在技術衝突。技術門檻主要在於多年的技術積累。
Q: S-SiCap™ 產品線中的 IPC 與 IPD 主要差異為何？何者毛利率比較好？
A: IPC 是含矽電容的矽中介層，面積大，以晶圓方式出貨。IPD 是分離式矽電容元件，可嵌入基板內或獨立放置，以封裝片方式出貨。IPD 生產步驟較複雜，但兩者的毛利率都在公司平均毛利率附近。
Q: 市場說愛普* IPD 拿到了美國一線大廠的大單，而且是獨供。可否說明一下？
A: 愛普*確實收到國際大廠客戶的訂單，是明年 IPD 營收貢獻的來源。但「獨供」的說法不準確。我們可能是第一個完成驗證的供應商，有先行優勢，但客戶可能有其他供應商。
Q: S-SiCap™ 爆發性成長，現有 foundry 產能是否足夠支應？
A: 短期產能能夠符合客戶需求。中長期會與 foundry 協商提升產能。作為 Fabless 公司，主要依賴 foundry 的資本支出，但可能會有風險分攤的商業約定。
Q: 這幾季幾乎都沒有 VHM Wafer 出貨，是因為退出加密貨幣應用市場所致嗎？
A: 我們利用加密貨幣應用來證明 VHM 架構與量產能力。由於市場不確定性高，我們會視時機採取行動，但 AI 加速器才是我們耕耘和發展的主流應用。
Q: GDR 的資金運用目的調整到充實營運資金，是代表公司很看好未來 S-SiCap™ 的成長嗎？
A: 是的，除了 S-SiCap™，也考慮了 VHM™ 的成長。隨著 3D 堆疊供應鏈成熟，設備投資需求降低，而 S-SiCap™ 等產品放量將增加營運資金需求。此次調整是將資金用在未來兩三年對營運成長最關鍵的地方。
Q: 公司 IPD 有做進手機的應用嗎？何時有營收貢獻？
A: 是的，IPD 的 Landside Capacitor (LSC) 應用主要在手機晶片封裝，將在 2026 年第二季進入量產。但此部分總量相較於嵌入基板的應用來得小。
Q: 用 VHM 的 AI 加速器進展如何？
A: 有 VHM 的 AI 加速器產品正在設計中，其中一個項目今年年中會完成 tape out，主要用於雲端。大語言模型推理的 decode 過程高度依賴記憶體頻寬，VHM 的 10 倍頻寬優勢可大幅降低硬體資源需求，是解決 AI 基礎設施產能瓶頸的方法之一。
Q: 如何看待後續 IPD 的競爭？
A: 廣泛的 IPD 市場競爭者很多。若指嵌入基板的應用，這是一個非常狹窄的市場，目前被驗證合格的供應商非常少。未來一定會有競爭對手，但新廠商進入需要很長的驗證時間。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
