本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

  • 2025Q1 財務表現：合併營收為新台幣 9.7 億元，受 VHM 及 S-SiCap 產品線出貨減少影響，季減 20%；但在 IoTRAM 需求回升帶動下，年增 30%。毛利率為 46%，因高毛利的 VHM 營收佔比下降，季減 7 個百分點，與去年同期持平。營業利益為 1.8 億元，年增 66%。歸屬於母公司業主之稅後淨利為 3.3 億元，每股盈餘 (EPS) 為 2.04 元。若排除 GDR 未使用資金的匯兌影響，擬制 EPS 為 1.67 元。
  • 主要業務進展：為更清晰呈現業務表現，公司自本年度起將營收分為 IoTRAM、VHM、S-SiCap 三大產品線進行報告。

    • S-SiCap：Interposer (IPC) 產品已進入量產，預期今年營收將逐季顯著成長，成為 2025 年主要成長動能。
    • VHM：已進入主流 AI/HPC 應用的產品設計導入 (design-in) 階段，正與客戶進行量產產品的規格討論，預計今年將有專案設計定案。
    • IoTRAM：市場需求回溫，通訊模組應用需求較去年同期成長約一倍。新一代產品 ApSRAM 已獲多家客戶採用，預計明年開始貢獻營收。
  • 全年展望與指引：公司預期 2025 年全年營收將較去年有顯著成長，主要由 S-SiCap 的 IPC 業務帶動。全年毛利率預估將落在 40% 至 50% 區間。為因應地緣政治風險及服務客戶，董事會已同意擴大投資美國研發中心，強化海外佈局。

2. 主要業務與產品組合

  • IoTRAM™ (物聯網記憶體)：

    • 業務核心：為公司最成熟的產品線及主要營收來源，提供 IoT 裝置所需之客製化記憶體解決方案。2025Q1 營收佔比為 88%。
    • 應用領域：主要分為三大塊：

      • 連接裝置 (Connectivity)：佔 IoTRAM 營收 52%，應用於 Wi-Fi、藍牙等通訊模組。
      • 穿戴裝置 (Wearable)：佔 IoTRAM 營收 26%，應用於智慧手錶、智慧眼鏡等。On-device AI 功能的導入正推升記憶體容量與頻寬需求。
      • 影音及其他 (Video/Audio/Others)：佔 IoTRAM 營收 22%。
    • 近期發展：推出新一代規格 ApSRAM，提供數倍於現有產品的頻寬並大幅降低功耗，已獲多家客戶採用，預計 2026 年貢獻營收。
  • S-SiCap™ (堆疊式矽電容)：

    • 業務核心：提供應用於 2.5D 先進封裝的高密度矽電容解決方案，以提升高速運算晶片的訊號與電源品質。2025Q1 營收佔比約 6.8%。
    • 產品組合：

      • IPC (Interposer with S-SiCap)：將矽電容整合於矽中介層 (Silicon Interposer)，應用於 CoWoS-S 類型封裝。此產品已於 2024Q3 進入量產，預期今年第二季將加速放量 (ramp-up)。
      • IPD (Integrated Passive Devices)：分離式矽電容，可應用於 Molding-based Interposer (如 CoWoS-L) 或嵌入封裝基板 (Substrate) 中。目前 IPD 處於與客戶及基板廠共同驗證階段，預計年底至明年初完成，長期市場規模潛力巨大。
  • VHM™ (高頻寬記憶體)：

    • 業務核心：基於 Wafer-on-Wafer 3D 堆疊技術的客製化高頻寬記憶體，主要應用於 AI 加速器與 HPC 網路晶片。2025Q1 營收佔比約 5.5%。
    • 發展階段：

      • 早期驗證 (2018-2021)：透過以太幣礦機產品成功驗證 VHM 架構的效能優勢，累計出貨約 2 萬片晶圓。
      • 主流應用 POC (2022-2024)：與主流 AI/HPC 客戶合作進行概念性驗證 (POC)，並開發多層堆疊的 VHM Stack 技術。
      • 產品導入 (2025- )：POC 驗證成功後，已進入量產產品的設計導入階段。隨著 AI 推論市場由 GPU 轉向客製化 ASIC 的趨勢，VHM 的市場機會正在浮現。

3. 財務表現

  • 2025Q1 主要財務數據：

    • 合併營收：9.7 億元 (季減 20%，年增 30%)
    • 營業毛利：4.5 億元 (季減 31%，年增 32%)
    • 毛利率：46% (季減 7 個百分點，年持平)
    • 營業利益：1.8 億元 (季減 50%，年增 66%)
    • 營業利益率：18% (季減 10 個百分點，年增 4 個百分點)
    • 稅後淨利：3.47 億元，其中歸屬於母公司業主 3.3 億元
    • 每股盈餘 (EPS)：2.04 元
  • 財務表現驅動因素與挑戰：

    • 營收與毛利：第一季營收季減主要因 VHM 的礦機晶圓銷售及 IP 授權收入減少，加上 S-SiCap 出貨量下滑。毛利率季減 7 個百分點，其中 5 個百分點來自高毛利的 VHM 產品營收佔比下降，其餘 2 個百分點則為其他產品組合的不利變化。
    • 營業費用：本季研發費用為 1.95 億元，季減 15%，主因客戶專案 milestone 認列較上季少，此為會計認列上的正常波動。
    • 業外收支：本季業外淨收入 2.6 億元，主要來自於：

      • 兌換利益 1.1 億元 (因公司持有約 2.5 億美元部位)。
      • 利息收入 9200 萬元 (GDR 募資資金定存收益)。
      • 金融資產評價利益 6000 萬元。
    • 資產負債表：季底總資產 137 億元，其中現金及約當現金合計 99 億元，佔總資產 72%。負債比例為 18%，因提列 11.4 億元應付股利而較上季增加。每股淨值為 68.49 元。

4. 市場與產品發展動態

  • 趨勢與機會：

    • AI 推論 ASIC 化：生成式 AI 帶動 AI 推論需求爆發，越來越多客戶開始自研 ASIC 晶片，並搭配如 VHM 的客製化 3D 記憶體，以達到系統效能、功耗及成本的最佳化。此趨勢為 VHM 帶來龐大商機。
    • On-Device AI：穿戴式裝置導入 AI 功能，對記憶體容量與頻寬的需求同步增長，帶動 IoTRAM 業務的成長潛力。
    • 先進封裝：AI/HPC 晶片對供電穩定性 (Power Integrity) 要求日益嚴苛，推升 2.5D 封裝對高密度矽電容的需求，S-SiCap 的 IPC 與 IPD 產品正迎合此市場趨勢。
  • 重點產品進度：

    • ApSRAM™：新一代 IoTRAM 產品，效能與功耗均有數倍改善，已獲多家客戶採用，預計 2026 年開始貢獻營收。
    • S-SiCap™ IPC：已於 2024 年底量產，客戶持續積極下單，預期 2025 年第二季起將加速放量，全年營收貢獻顯著。
    • S-SiCap™ IPD：嵌入基板的應用正與多家一級基板廠合作進行製程驗證，預計今年底至明年初完成。長期來看，IPD 應用更廣，市場規模將大於 IPC。
    • VHM Stack™：多層堆疊技術正開發堆疊八層 DRAM 的產品，以滿足 AI/HPC 客戶對更高頻寬與容量的需求。
  • 合作夥伴關係：

    • 晶圓代工：力積電為公司 DRAM 及 Wafer-on-Wafer 堆疊的主要合作夥伴。邏輯晶片代工廠由客戶指定，包含台積電等一線大廠。
    • 新創投資：公司自 2025 年 3 月起將持股 28% 的 RFID 晶片設計公司 Onecent Technology 列入合併報表。其 UHF RFID 標籤 IC 開發進度不變，預計今年量產，目標為全球市場。

5. 營運策略與未來發展

  • 長期發展計畫：

    • 穩健成長 (IoTRAM)：持續與客戶合作，推出更高性價比的解決方案，鞏固市場領導地位。
    • 快速成長 (S-SiCap)：加速 IPC 產品放量，並完成 IPD 產品驗證，搶佔先進封裝市場先機。
    • 爆發性成長 (VHM)：專注於主流 AI/HPC 應用的產品設計導入，待 2-3 年開發週期完成後，預期將迎來爆發性成長。
  • 競爭優勢：

    • S-SiCap：採用 DRAM 製程的堆疊式電容，相較於同業以邏輯製程為主的深溝式電容，具有更高的電容密度與更薄的厚度優勢。
    • VHM：提供客製化 3D 記憶體，能協助客戶在 AI ASIC 世代中，打造最具成本效益與效能的解決方案。
    • 整合服務：公司的門檻不僅在於製程技術，更在於能將技術、應用及客戶服務進行全面整合，提供完整解決方案。
  • 風險與應對：

    • 地緣政治與匯率風險：為降低風險，公司持續進行集團資金的區域分散配置，並擴大海外營運據點，如已決議擴大投資美國研發中心，就近服務美國 HPC 客戶，此項投資將動用部分 GDR 資金。
    • 外匯管理：公司帳上美元部位較高，目前利用美元與台幣間的利差作為自然避險，暫不採用主動避險工具。

6. 展望與指引

  • 2025 年營收展望：預期 2025 年營收將有顯著成長，主要成長動能來自 S-SiCap 的 IPC 產品，同時 IoTRAM 營收預期也將持續成長。
  • 2025 年產品營收佔比預估：

    • IoTRAM：佔比六成以上，仍為營收主力。
    • S-SiCap：成長快速，佔比有望超過兩成。
    • VHM：佔比約在一到兩成之間。
  • 2025 年毛利率指引：預期全年毛利率將落在 40% 到 50% 的區間，並隨產品組合變化而波動。其中 VHM 毛利率高於公司平均，IoTRAM 及 S-SiCap 約在平均水準。

7. Q&A 重點

  • Q: 請問目前對於 2025 年整體營運的預期？之前提到會比去年好，現在的看法是否會因為美國關稅而有改變？

    A: 今年的營收較去年會有顯著的成長，主要結構性變化是 IPC 需求增加帶來顯著的營收貢獻。目前沒有看到關稅有太明顯的影響。

  • Q: 第一季毛利率降低，請問公司對於後續毛利率的趨勢看法？方便提供三個產品線的預期毛利率區間嗎？

    A: 第一季毛利率降低是因產品組合影響。預期整體毛利率區間會落在 40% 到 50% 之間。VHM 的毛利率會高於平均，IoTRAM 及 S-SiCap 大概會在平均值附近。

  • Q: 請教美國加深關稅政策對於愛普*營運的影響程度。

    A: 我們沒有直接出口貨物到美國，所以沒有直接影響。經初步盤點，客戶出口美國商品所造成的間接影響，對營收的比例不大。

  • Q: 近期臺幣升值劇烈，公司帳上美金現金約有 2.5 億美元，公司有做營運上使用或是匯率上的避險嗎？

    A: 公司考量美元與台幣的存款利差（約 2-3%）可作為一種自然避險，目前沒有進行主動的匯率避險。同時公司已在做資金調度，包含投資子公司，以盡量減少匯率波動對帳面損益的影響。董事長補充，在不確定環境下，較大的外匯部位是穩定性因素，雖短期有匯損，但中長期可承受更大風險。

  • Q: IoTRAM 這幾季的營收看起來都是持平，是否意味這塊的成長已經到頂了？

    A: IoT 無所不在，加上雲端上網和 AI 功能後，需要更多的記憶體容量和頻寬，整體一定有持續性的成長。我們特別看好穿戴裝置，包含智慧手錶和智慧眼鏡的市場發展。

  • Q: VHM 礦機應用以外的量產出貨預計何時？

    A: 礦機以外的主流應用量產在今年還不會發生。

  • Q: Wafer-on-Wafer 的邏輯、DRAM 各是跟哪一家 foundry 合作？堆疊在哪裡做？

    A: 力積電是我們的 DRAM foundry。邏輯 foundry 和製程由客戶決定，包含台積電等一線大廠。Wafer-on-Wafer 的堆疊在力積電和邏輯 foundry 都可以完成。

  • Q: 愛普*在 SiCap 主要競爭者是誰？

    A: 愛普的 S-SiCap 主要是使用 DRAM 製程的堆疊式電容，其他方案主要是採取邏輯製程的深溝式電容。目前市場剛開始，看到的競爭者還不多。愛普的優勢在於電容密度更高、厚度可以更薄。

  • Q: 就 IPC、IPD 的 roadmap 來看，哪一塊會帶來比較大的營收貢獻？預計量產時點？

    A: IPC 去年底已進入量產，今年營收貢獻會比較顯著。IPD 的客戶產品有機會在年底或明年初進入量產。長期來看，我們認為 IPD 的應用更廣，市場規模會更大。

  • Q: 多層堆疊的 VHM stack 現在可以疊到幾層？

    A: 我們目前正在開發堆疊八層的 DRAM。

  • Q: TSMC 多次提到與愛普*合作的 3D stacking 為其發展重點，可以說明一下合作方式嗎？TSMC 是提供 DRAM 嗎？

    A: 力積電是我們 DRAM 多層堆疊的主要供應商。在力積電堆疊好的多層 DRAM 會送到邏輯晶圓廠（如台積電）做進一步的堆疊。未來主流應用量大的產品，會採用 Tier 1 的 DRAM，但仍會在力積電進行堆疊。

  • Q: 前次法說會提到 AI HPC 量產產品的 design-in，如果順利，有機會在今年完成第一個 AI HPC 的產品設計，請問進度為何？

    A: VHM 在 AI/HPC 量產產品正在進行設計討論，我們預計會有案子在今年設計定案並開始執行。目前進度看起來很順利。

免責聲明

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