【法說會備忘錄】愛普* 20210803

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

愛普* 2021 年第二季營運表現強勁，主要受惠於 IoT RAM 出貨暢旺及 AI 事業部 VHM® 產品開始貢獻量產營收。

• 營收表現: 2024Q2 合併營收達 16.34 億元，季增 33%，年增 101%。2021 上半年累計營收為 28.6 億元，年增 67%。
• 獲利能力: 2024Q2 毛利率提升至 46%，營業利益率達 36.7%，創下歷史新高。稅後淨利為 4.56 億元，單季 EPS 為 6.16 元。2021 上半年累計 EPS 達 10.89 元。
• 重大發展:
  • AI 事業部的異質晶圓 3D 堆疊技術 VHM® (Wafer-on-Wafer) 於第二季末提前開始貢獻量產營收，進度優於預期。
  • 公司持續執行自 2019 年開始的轉型策略，淡出標準型 DRAM，專注於高毛利產品與 IP 授權，財務指標持續改善。
• 未來展望:
  • 下半年 IoT 業務需求依然強勁，AI 事業部營收動能看好，公司將朝全年 AI 業務營收目標 3 至 6 億元的上限 努力。
  • 股東會預計將修訂章程，將股票面額由 10 元變更為 5 元，預計於 10 月中下旬生效，屆時 EPS 將進行追溯調整。

2. 主要業務與產品組合

公司業務分為 IoT 事業部 (IoT BU) 與 AI 事業部 (AI BU)，兩者在 2024Q2 營收均有大幅增長。

• IoT 事業部 (IoT BU):
  • 業務核心: 提供客製化、高毛利的 IoT RAM 產品。
  • 營運表現: 2024Q2 營收達 15.19 億元，佔總營收 93%。毛利率為 44%，高於 35%-40% 的目標區間，主要受惠於有利的產品組合及一次性庫存調整。
  • 產品應用: 營收成長最快的應用領域為 Connectivity (網通相關) 與 Wearable (穿戴裝置)，兩者合計佔 IoT 業務營收過半。整體應用趨勢呈現多樣化與疊加效應，持續有新應用導入。
• AI 事業部 (AI BU):
  • 業務核心: 專注於 VHM® 異質晶圓 3D 堆疊技術的 IP 授權、設計服務及晶圓銷售 (Wafer Sales)。
  • 營運表現: 2024Q2 營收為 1.15 億元，佔總營收 7%。毛利率為 72%，較前一季的 100% 下降，主因是 VHM® 量產開始貢獻非 100% 毛利的晶圓銷售營收。公司目標維持此業務毛利率於 50% 以上。
  • 營收結構轉變: 2024Q2 晶圓銷售 (Wafer Sales) 營收佔比從前一季的 1% 大幅躍升至 48%，顯示 VHM® 技術已進入量產貢獻階段。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據 (2024Q2):
  • 營業收入: 16.34 億元 (季增 33%，年增 101%)
  • 營業毛利: 7.52 億元 (毛利率 46%)
  • 營業利益: 5.99 億元 (營業利益率 36.7%)，較去年同期成長近七倍
  • 稅後淨利: 4.56 億元 (淨利率 28%)
  • 每股盈餘 (EPS): 6.16 元
• 關鍵財務數據 (2021 前二季):
  • 營業收入: 28.6 億元 (年增 67%)
  • 稅後淨利: 8.07 億元
  • 每股盈餘 (EPS): 10.89 元
• 財務結構與比率:
  • 資產: 總資產超過 52 億元，其中現金、定存等高流動性資產佔 45%，金額超過 23 億元。
  • 存貨: 存貨金額近 10 億元 (約三個月存貨)，公司認為在產能吃緊及營運擴張下，水位仍偏低，目標是維持四個月以上的安全庫存。
  • 負債比率: 因應付現金股利因素，負債比率略升至 32%。預計股利發放後將降至 27%。
  • 每股淨值: 47.8 元 (截至 2021/06/30)。
• 驅動與挑戰因素:
  • 成長驅動: 營收大幅成長主要來自 IoT RAM 的出貨量增加及 AI 事業部 VHM® 量產。公司成功轉型，淡出低毛利的標準型 DRAM 業務，是毛利率與營業利益率提升的根本原因。
  • 挑戰因素: 第二季因臺幣對美元升值產生匯兌損失；因提列未分配盈餘稅，有效稅率增加至 20%。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢: 半導體產業產能持續極度緊缺，此狀況預計將延續至下半年。此趨勢雖提高公司成本與供應鏈不確定性，但公司透過與客戶溝通及優化產品組合，仍維持毛利率在目標範圍內。
• 關鍵產品 (VHM®):
  • 技術定位: VHM® 技術提供現有 DRAM 技術無法滿足的超高記憶體頻寬解決方案，適用於高性能運算 (HPC)、AI、網通等領域。
  • 技術門檻: 公司強調 VHM® 的技術門檻包含設計、封裝、測試等 know-how 與專利積累。此外，其客製化的特性與 DRAM 大廠標準化、大規模生產的商業模式相衝突，形成商業模式上的護城河。
  • 量產進度: VHM® 已於 2024Q2 末提前開始量產，進展順利，公司對其長期發展抱持高度熱情與樂觀。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫: 持續深化 2019 年以來的轉型策略，專注於 IoT RAM 與 AI (VHM®) 等高毛利、具技術門檻的產品，提升營運績效。
• 競爭優勢:
  • IoT 業務: 提供客製化產品，價格相對穩定，與標準型 DRAM 市場價格波動關聯性低。
  • AI 業務: 作為 VHM® 技術的先行者，掌握關鍵 know-how、專利與商業機密。其商業模式更適合客製化 DRAM 市場，相較於傳統 DRAM 大廠更具靈活性與優勢。
• 供應鏈管理: 在產能緊缺的環境下，公司堅持兩大策略：維護長期夥伴關係及盡量縮短供應鏈。此策略至今相當有效，未出現重大缺貨問題。

6. 展望與指引

• IoT 事業部:
  • 2021 下半年需求仍然非常強勁，預期 Q3、Q4 將穩定成長。
  • 少數客戶雖因邏輯晶片短缺而減少記憶體訂單，但對公司整體營收成長趨勢影響不大。
  • 2022 年能見度尚未明朗，但初步展望樂觀，預期為穩定成長的趨勢。
• AI 事業部:
  • VHM® 量產營收將在下半年持續挹注。
  • 公司樂觀看待全年營運表現，預期 AI 事業部 2021 年營收將朝向 3 至 6 億元目標的上限努力，此樂觀預期主要來自於對 Wafer Sales 營收的掌握度提高。

7. Q&A 重點

• Q: IoT 業務上半年的強勁成長，主要來自量的成長還是價格提升？其產品價格與標準型 DRAM 的關聯性為何？

  A: 成長動能主要來自量的增加。雖然因應成本上升有與客戶協調微幅調價，但影響相對較小。IoT RAM 屬於客製化產品，定價策略與標準型 DRAM 不同，價格相對穩定，不受市場行情劇烈波動影響。

• Q: AI 事業部的 VHM® 晶圓銷售為何提前開始貢獻營收？目前客戶數量及良率狀況如何？

  A: 提前貢獻營收是因為專案進展順利，並非有特定的技術突破。目前客戶數量仍在 1 到 10 個之間。公司認為目前的良率沒有問題。

• Q: VHM® 技術的未來應用發展、與代工廠 (如台積電) 的合作進展，以及專利權狀況？

  A: VHM® 主要應用於需要高記憶體頻寬的領域，如高性能運算、AI、網通及車用人工智能等。由於客戶導入需時較長，目前應用尚未全面顯現，但公司保持樂觀。與代工廠的合作一直很順利，技術持續有進展。部分 VHM® 相關專利已經獲准。

• Q: AI 事業部第二季 IP 授權收入下降的原因？未來 AI 業務中，設計服務、IP 授權與晶圓銷售的營收比重看法？

  A: IP 授權收入的認列較不規律 (lumpy)，單季的減少不代表長期趨勢。長期來看，IP 授權、晶圓銷售與權利金 (Royalty) 都會持續成長。公司上修全年 AI 營收展望，主要是對晶圓銷售 (Wafer Sales) 的看法變得更樂觀。

• Q: 未來半年到一年，VHM® 的晶圓銷售客戶是否會有挖礦以外的應用？DRAM 大廠是否可能開發自己的 VHM® 技術？

  A: 客戶應用不只侷限於區塊鏈 (挖礦)，AI 也是重要領域，未來客戶組合會持續調整。DRAM 大廠的商業模式專注於標準化產品的大規模生產，與 VHM® 的客製化模式有衝突，因此即便投入，也不見得比愛普*有優勢。同時，愛普*也擁有 IP 保護。

• Q: IoT 事業部 2022 年的能見度如何？

  A: 目前公司的預測能見度約為六個月，到 2021 年底的需求依然非常強勁。對於 2022 年的狀況仍在向客戶收集中，但整體趨勢樂觀，預期是穩定成長。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。