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1. 穎崴營運摘要
本次活動為穎崴科技舉辦之 Co-Packaged Optics (CPO) 技術論壇，旨在探討矽光子學的先進測試方法，並未提供公司詳細的財務數據、營收或獲利表現。
- 核心焦點：隨著 AI 浪潮推動全球基礎建設，先進製程、先進封裝及測試技術日益重要。6515 穎崴科技自 2022 年底率先在臺灣提出 CPO 技術，並持續深耕此領域。
- 主要發展：公司專注於解決 CPO 測試中的三大挑戰：高密度光學對準 (dense scale optical alignment)、非接觸式測試效率 (non-conducted testing efficiency) 及 SerDes 訊號整合 (SerDes signal integration)。
- 未來展望：穎崴認為 CPO 是從「電的時代」進入「光的時代」的轉捩點。公司已準備好應對 CPO 與 Co-Packaged Copper (CPC) 的測試需求，並推出創新的 HyperSocket™ 測試解決方案，以應對未來高階封裝的挑戰。
2. 穎崴主要業務與產品組合
- 核心業務：穎崴科技專注於半導體產業鏈中的測試環節，主要提供先進的測試介面解決方案 (Test Interface)，特別是高頻高速應用的測試基座 (Socket)。
- 近期焦點：因應 AI 與高效能運算 (HPC) 趨勢，公司將技術研發重心放在 CPO 共同封裝光學技術。CPO 技術將光學引擎 (Optical Engine) 與特殊應用積體電路 (ASIC) 整合在同一封裝內，以提升傳輸速度、能源效率並優化空間。
- 產品與技術：
- CPO 定義釐清：公司強調，真正的 CPO 是將 Optical Engine 直接封裝在 Interposer (中介層) 上，而非早期放在 Substrate (基板) 上的 Near-Packaged Optics (NPO)。此架構對量產更具幫助。
- CPO 測試解決方案：穎崴的目標是提供完整的測試介面，解決 CPO 封裝體在晶圓級 (Wafer Level)、晶粒級 (Die Level)、封裝級 (Package Level) 到模組級 (Module Level) 的測試挑戰。
- HyperSocket™：為應對未來封裝尺寸更大 (超過 100x100 mm²)、腳數更多 (超過 10,000 pin)、功耗更高 (超過 4000W) 及晶片翹曲等問題，穎崴開發了 HyperSocket™ 測試基座。相較於傳統探針，其接觸面積更大，可降低接觸電阻 (↓30%)、提升載流能力 (↑30%)，並減少焦耳熱產生 (↓30%)，從而降低整體測試持有成本。
3. 穎崴財務表現
本次為技術論壇，會議中未揭露任何關於營收、毛利率、淨利等具體財務數據。
4. 穎崴市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 產業投資趨勢：全球大型晶片設計公司與雲端服務供應商 (CSP) 正積極投入矽光子技術。簡報指出，自 2024 年以來，相關併購金額已超過 100 億美元，而策略投資金額也接近 50 億美元，顯示市場對此技術的高度重視。
- 從銅到光：隨著傳輸速率來到 224 Gbps，傳統銅導線面臨嚴重的訊號損耗 (loss) 與發熱問題，促使產業轉向光通訊。然而，穎崴認為短期內不會是「銅退光進」，而是「銅光並進」，ASIC 平台將在 2026-2028 年的黃金窗口期同時支援 CPO 與 CPC 架構。
- 標準化為量產關鍵：目前 CPO 產業最大的挑戰之一是缺乏統一標準。由光子積體電路 (PIC) 和電子積體電路 (EIC) 組成的 Optical Engine 規格尚未標準化，導致後續的連接器、光纖、測試等環節難以量產。預計 2023 年至 2026 年是定義共通標準的關鍵時期。
- 關鍵產品發展：
- CPO 測試流程：穎崴已規劃完整的 CPO 測試流程，從晶圓級的 WLCSP 探針頭，到封裝級的光電測試基座，再到模組級的 HyperSocket™，提供全方位的解決方案。
- HyperSocket™ 系列：針對不同測試痛點，推出 Hyper-UF (對應錫球熔融)、Hyper-LF (對應超大封裝)、Hyper-DH (對應高電流密度) 及開發中的 Hyper-Liquid (對應超過 2500W 的極高功耗) 等型號。
- 產業鏈合作：CPO 的成功需要整個生態系的通力合作。從上游的 CSP 業者 (如 NVIDIA、AWS) 定義規格，到中游的 PIC/EIC 設計、晶圓代工 (如台積電、三星)，再到下游的連接器、光纖與測試廠商，環環相扣。穎崴在此生態系中扮演「測試」的關鍵角色。
5. 穎崴營運策略與未來發展
- 長期計畫：
- 技術演進方向：公司策略是從傳統的機械加工精度，轉向涵蓋機械結構、電性效能與熱管理的多重物理耦合設計，以應對未來晶片在機械、電氣、散熱上的極端挑戰。
- 布局次世代材料：簡報中提到，玻璃 (Glass) 因其優異的穩定性、低損耗及與矽相近的熱膨脹係數 (CTE)，是解決目前有機基板瓶頸的突破性方案，有助於實現 CPO 所需的次微米級精準對位。
- 競爭定位：
- 早期布局者：穎崴是臺灣最早投入 CPO 技術探討的公司之一，擁有高頻高速測試技術的深厚基礎，包括 Coaxial 和 HyperSocket™ 等發明專利。
- 提供整合方案：公司不僅提供單一產品，而是針對 CPO 與 CPC 的複雜性，提出從晶圓到模組的完整測試介面解決方案，協助客戶克服量產瓶頸。
- 市場風險與應對：
- CPO 面臨三大核心挑戰：散熱與良率 (單一缺陷可能導致整個封裝報廢)、可維護性 (需重建運維流程) 及標準與成本 (生態系不成熟)。
- 穎崴的策略是透過提供可靠、高效的測試解決方案，幫助客戶在設計與生產早期發現問題，提升良率並降低成本，從而加速 CPO 生態系的成熟。
6. 穎崴展望與指引
- 技術發展預測：
- 根據簡報引用的藍圖，市場預期 2025 年將出現 NPO 產品，2027 年進入 2.5D CPO 時代 (如台積電的 COUPE 平台)，2030 年後邁向 3D CPO。
- 頻寬將從目前的 800G/1.6T，逐步發展至 6.4T/12.8T，甚至 102.4T 以上。
- 市場機會與挑戰：
- 成長驅動力：AI GPU 對頻寬與功耗的極致要求，是推動 CPO 技術發展的主要動力。NVIDIA 預估，在百萬級 GPU 規模的資料中心，採用 1.6T CPO 可節省 180MW 的電力。
- 關鍵時程：2026 年至 2028 年將是市場的「黃金窗口」，此期間的 ASIC 平台將具備彈性，可同時支援 CPO (用於效能擴展 Scale-up) 和傳統可插拔光學模組 (用於彈性擴展 Scale-out)，穎崴已準備好滿足這兩種架構的測試需求。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
