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1. 穎崴營運摘要
- 2026Q1 營運創歷史新高：受惠於 AI 及先進封裝測試需求快速成長，穎崴 (6515) 2026 年第一季營收 29.8 億元，稅後淨利 6.99 億元，EPS 19.54 元，均創下單季歷史新高。
- 2025 年全年表現與股利政策：2025 年全年營收為 78.57 億元，稅後淨利為 16.73 億元，EPS 為 46.93 元。董事會已通過盈餘分配案，擬配發現金股利每股 50 元。
- 市場需求強勁：董事長王嘉煌表示，半導體產業正經歷前所未見的爆炸性需求，客戶訂單能見度已達五至六個月後，若產能可立即滿足，營收有成長數倍的潛力。客戶對交期的要求極為迫切，形容為「昨天就要」。
- 積極擴充產能：為因應強勁需求，公司正全力擴充產能。高雄仁武租賃新廠已於 2026 年 4 月投產，自建的仁武二廠也將於 5 月 29 日動土，預計 2027 年第二季投產，以支撐未來數年的營運成長。
2. 穎崴主要業務與產品組合
- 核心業務：公司為全球高階半導體測試介面領導廠商，提供從晶圓測試 (Wafer Sort)、最終測試 (Final Test)、系統級測試 (SLT) 到功能性老化測試 (Functional Burn-in) 的完整解決方案。
- 全球客戶分佈：2026 年前四個月，營收以北美客戶為最大宗，佔比超過八成 (81%)，主要為 CSP (雲端服務供應商) 相關的 AI 晶片客戶。台灣及中國市場則分別佔 12% 與 7%。
- 產品組合 (2026 年前四個月)：
- Coaxial Socket 為主力產品，營收佔比達 46%。
- Probe Card 延續成長動能，佔比為 27%，其中以 MEMS 類型為主。
- PoP & Plastic Socket 佔 15%，主要受惠於第一季手機相關應用回溫。
- 終端應用 (2026 年前四個月)：
- HPC & AI 應用為最主要成長動能，佔整體營收 68%。
- 網通、車用及其他應用佔 22%，其中 Probe Card 佔比較高。
- 智慧型手機應用佔 8%。
- 先進製程佔比持續提升：來自 7 奈米及以下先進製程的營收佔比高達 89%，顯示公司產品高度集中於 AI、HPC、GPU 等高階晶片測試。
3. 穎崴財務表現
- 2026Q1 關鍵財務指標：
- 營業收入：29.8 億元，季增 33%，年增 30%。營收成長主要來自 Test Socket 的強勁需求。
- 營業毛利率：43%，較去年同期下降 6 個百分點，主因為產品組合變化。2026Q1 MEMS 探針卡 (與 Technoprobe 合作，毛利較低) 佔比提高，而去年同期則以毛利較高的 Cobra 探針卡為主。
- 營業利益率：26%，季增 5 個百分點，年減 6 個百分點。
- 稅後淨利：6.99 億元，創單季歷史新高。
- 每股盈餘 (EPS)：19.54 元。
- 費用狀況：第一季營業費用較過往季度增加，主要是為因應未來擴廠所做的相關投資準備。
4. 穎崴市場與產品發展動態
- 市場趨勢：AI 帶動晶片朝超大封裝、高功耗、高速高頻發展，測試的複雜度與時間顯著增加，推升測試介面的「量」與「價」。封裝尺寸從過去小於 100x100mm²，演進至未來 150x150mm² 以上將成為主流。
- HyperSocket™：針對未來超大封裝、高腳數 (超過 2 萬 pin)、高功耗 (超過 1000W) 晶片所開發的次世代測試座。其創新架構能解決大封裝變形與高速訊號傳輸問題，並可導入液冷方案，是目前市場上最能全面應對未來挑戰的方案。
- 矽光子 (CPO) 測試方案：公司已提前佈局 CPO 測試，提供從晶圓級 (Wafer Level)、封裝級 (Package Level) 到模組級 (Module Level) 的完整測試方案。此技術整合了 Socket 與 Probe Card 的探測技術，雖然目前營收貢獻有限，但管理層認為 CPO 是潛力巨大的市場，預計 2028 年後將真正導入量產。
- MEMS 探針卡：與全球領導廠商義大利 Technoprobe 合作，提供對應更小間距 (fine pitch) 及更高耐電流的晶圓測試方案。此合作鞏固了公司在亞洲市場的地位，並有階段性的技術移轉計畫。
- 高功率溫控方案：因應 AI 晶片功耗急遽攀升 (預估 2028 年達 6000W)，公司推出 E-Flux6 3500W 液冷溫控系統等方案，搭配測試座出貨，以確保高功耗晶片的測試穩定性。
5. 穎崴營運策略與未來發展
- 產能擴充為首要之務：為滿足客戶爆炸性需求，公司正以前所未有的速度擴充產能。
- 自製探針產能：目標從 2026 年上半年的每月 600 萬針，提升至 2026 年底的每月 900 萬針，並在 2027 年上半年達到每月 1400 萬針。
- Socket 加工產能：預計從 2026 年上半年的每月 3,300 組 (以 5,000-pin 等效計算)，提升至 2026 年底的 4,200 組，並在 2027 年上半年達到 7,200 組。
- 新廠建設進度：
- 仁武一廠 (租賃)：已於 2026 年 4 月開始投產。
- 仁武二廠 (自建)：於 2026 年 5 月 29 日舉行動土典禮，總面積約 6,300 坪，預計 2027 年第二季投產。
- 技術自主與成本優化：提升探針自製率，不僅能掌握關鍵技術、確保品質，更能有效優化毛利結構並提升交期彈性。預計至 2027 年，探針自製率仍約滿足六成需求，其餘需外購。
- 海外佈局：除了深化在東南亞的佈局，公司也正審慎評估在美國設廠的計畫，主要考量為提供客戶即時服務、建置前期研發能力，並整合當地新技術。
6. 穎崴展望與指引
- 短期展望：公司明確感受到客戶對 AI 晶片測試需求的增幅，以及測試難度增加所帶來的量價齊升效應。目前訂單需求強勁，營運主要瓶頸在於產能擴充速度。
- 長期成長動能：
- 根本驅動力：董事劉登桂補充，晶片變大、複雜度提高，導致單片晶圓產出的晶片數減少，且加工與測試時間拉長 (從數秒變為數百秒)，迫使整個半導體供應鏈 (從晶圓代工到後段測試) 都必須擴廠因應，此為根本性的產能需求。
- 市場成長預期：董事長王嘉煌認為，分析師預估高階測試市場每年 50-60% 的成長率「算是比較保守的」。
- 產品滲透率：預計 HyperSocket™ 將在明年 (2027 年) 開始貢獻營收，目標佔高階產品營收的 5%，並期望未來能逐漸取代現有的 Coaxial Socket。
7. 穎崴 Q&A 重點
Q1: 關於探針產能擴充計畫，仁武一、二廠的貢獻分別為何？仁武二廠規模多大？
A1: 2026 年底的 900 萬針/月產能，將全部在現有的高雄楠梓廠區建置。2027 年達到 1400 萬針/月的產能增量，將主要來自仁武二廠。仁武二廠總面積 6,300 坪，單層樓面積約為仁武一廠 (租賃) 的六倍大。
Q2: 探針產能擴充後的自製率目標為何？
A2: 預計到 2026 年底，900 萬針/月的產能約可滿足 50% 的需求。到 2027 年 1400 萬針/月的產能，預計可滿足約 60% 的需求，其餘仍需外購。
Q3: 與 Technoprobe 在 MEMS 探針卡的合作進度，以及對毛利率的影響？
A3: 雙方合作已兩三年，去年 (2025 年) 簽訂了包含技術授權及產能保障的合約，以應對亞洲市場的強勁需求。目前 MEMS 探針卡訂單約為去年的兩倍。與 TP 合作的產品毛利較公司自製的 Cobra 產品低，因此在產品組合中佔比提高時會影響整體毛利率，但公司已進入合作的第二階段，毛利情況有所改善。
Q4: CPO 相關業務未來的營收展望？
A4: 兩三年前已開始提供工程用少量測試方案。目前看來，產業進程應在明年 (2027 年) 會更明確，但真正導入量產預計要等到 2028 年。穎崴的方案不僅是測試介面，更包含相關設備，以掌握精度與傳輸的整體解決方案。
Q5: 在美國設廠的評估進度與考量？
A5: 評估仍在進行中，態度較為審慎。主要考量不僅是生產需求，更重要的是及時服務客戶、建立前期研發據點，並希望整合當地技術與客戶資源。短期內即使沒有建廠，對現有業務影響不大。
Q6: HyperSocket™ 明年的客戶採用率與滲透率預期？
A6: 目前產品仍在客戶端進行壽命驗證與產品優化。客戶普遍認為 HyperSocket™ 是唯一能解決未來超大封裝、高頻高速測試需求的方案。保守預估，明年 (2027 年) HyperSocket™ 在高階產品營收貢獻上，目標至少達到 5%，並期望未來能逐漸取代 Coaxial Socket。
Q7: 如何看待高階測試市場的長期 TAM (總體潛在市場) 成長？
A7: 晶片迭代速度加快、封裝尺寸與 pin count 持續增加 (每年約三至四成增長)，加上測試時間從數秒暴增至數百秒，都驅動測試介面需求倍數成長。管理層認為分析師提出每年 50-60% 的市場成長預估「算是比較保守的」。
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