【法說會備忘錄】穎崴 2024Q3（11/28 更新）董事長致詞 2024 年在 AI 應用主導半導體產業成長下，前端晶圓產能需求的強勁也帶動測試介面需求，使業績有機會創新高，2025 年也看到在高階 AI、GPU、HPC 晶片強勁下，加上穎崴持續投注高階測試技術開發，業績會有不錯表現，當中 MEMS Probe Card 預估會對營收貢獻有蠻大成長。 公司概況 公司目前廠區集中在台灣及大陸，台灣部份在高雄及新竹，高雄有兩廠，一廠做探針一廠做 Coa2024.12.02富果研究部Josh Wu
AI 晶片中的關鍵把關角色－探針卡富果觀點： AI 晶片不良成本放大，促使測試前移，篩選良品已成為剛性需求。 探針卡往微間距、高針腳數與高頻高速發展，使 MEMS 探針卡需求強勁。 產業具備耗材型經常收入與客製化認證門檻，晶片需求強勁下，相關廠商未來持續受益。 引言 隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體製程已難以單靠微縮維持效能躍升，故轉而仰賴 CoWoS 封裝技術，從 2.5D 轉向 3D。然而，當晶片結構從平面走向立體堆疊，雖然突2026.01.11富果研究部Milton Hsu
穎崴 3Q2025：掌握探針自製關鍵，2026 營收爆發力蓄勢待發穎崴科技（市：6515） 於 2025 年 11 月 20 日召開法說會，受惠於 AI 伺服器需求持續強勁，前三季累積 EPS 達 33.4 元，展現強大的獲利能力。儘管第三季毛利率因產品組合調整及新專案初期成本影響而有所下滑，但管理層對於 2026 年展望極度樂觀，預期在高階測試介面需求與探針自製率提升的雙重驅動下，營運將再創高峰。以下為市場核心觀點更新： 市場核心觀點 AI 需求主導營運，前十2025.11.21富果研究部Eddie Chen
