穎崴 3Q2025：掌握探針自製關鍵，2026 營收爆發力蓄勢待發

富果觀點 半導體測試包含封裝前的晶圓測試、封裝後的 FT、SLT、Burn-In Test。穎崴產品線完整，能提供客戶完整的解決方案 穎崴服務據點遍佈全球，且因台灣半導體供應鏈完善、技術領先，得以與相關廠商密切合作、就近服務客戶 隨晶片往高速高頻發展，功能、製程愈趨複雜，為維持良率及控制成本，整體測試需求上升 在半導體製程微縮、Chiplet（小晶片）架構廣被採用下，將帶動晶圓測試需求。穎崴除了提

富果觀點： AI 晶片不良成本放大，促使測試前移，篩選良品已成為剛性需求。 探針卡往微間距、高針腳數與高頻高速發展，使 MEMS 探針卡需求強勁。 產業具備耗材型經常收入與客製化認證門檻，晶片需求強勁下，相關廠商未來持續受益。 引言 隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體製程已難以單靠微縮維持效能躍升，故轉而仰賴 CoWoS 封裝技術，從 2.5D 轉向 3D。然而，當晶片結構從平面走向立體堆疊，雖然突

1. 營運摘要 財務表現亮眼：2026Q1 營收達新台幣 29.8 億元，年增 30%，季增 33%，創下單季歷史新高。稅後 EPS 為 19.54 元，同創歷史同期新高。 AI 需求驅動成長：受惠於 AI 晶片需求強勁，測試複雜度與難度大幅提升，推動測試介面在「價」與「量」上同步增長。公司表示目前感受到的需求僅是剛開始，客戶訂單能見度已達五至六個月。 積極擴充產能：為因應客戶強勁需求，公司正積極