穎崴 3Q2025：掌握探針自製關鍵，2026 營收爆發力蓄勢待發

穎崴科技（市：6515） 於 2025 年 11 月 20 日召開法說會，受惠於 AI 伺服器需求持續強勁，前三季累積 EPS 達 33.4 元，展現強大的獲利能力。儘管第三季毛利率因產品組合調整及新專案初期成本影響而有所下滑，但管理層對於 2026 年展望極度樂觀，預期在高階測試介面需求與探針自製率提升的雙重驅動下，營運將再創高峰。以下為市場核心觀點更新：

市場核心觀點

1. AI 需求主導營運，前十大客戶貢獻近九成營收，先進製程佔比高達 87%

2. 測試時間（Test Time）大幅拉長，驅動 MEMS 探針卡與 SLT 測試座需求倍數成長

3. 短期毛利遇逆風，實為長期高成長的蓄力，MEMS 探針卡將成 2026 核心動能

4. 垂直整合效益顯現，自製探針產能倍增，築起成本與技術護城河

5. 產品線向「系統級」延伸，佈局液冷與 CPO 測試，鎖定未來 3-5 年規格升級商機

AI 需求主導營運，先進製程與北美客戶成為獲利基石

穎崴 2025 年前 10 月的營收結構顯示，公司已完全轉型為 AI 基礎設施的關鍵軍火商。前十大客戶佔總營收高達 87%，且主要來自 AI 相關專案；以區域來看，北美客戶佔比達 67%，顯示穎崴已深得 NVIDIA、AMD 等全球 AI 晶片龍頭的信任。

從技術節點來看，87% 的營收來自 7nm 及以下的先進製程 。這意味著穎崴的成長動能與半導體產業最頂尖的技術發展（如 CoWoS 先進封裝）高度連動，而非依賴成熟製程的景氣循環。產品組合方面，高毛利的同軸測試座（Coaxial Socket）佔比達 41%，主要應用於 AI 與 HPC 領域，這也是公司獲利能夠維持高檔的主因 。

測試時間大幅拉長，量價齊揚驅動長期成長

本次法說會的一大亮點在於管理層對「測試趨勢」的解析。隨著 AI 晶片採用 Chiplet 與 CoWoS 等先進封裝，晶片複雜度呈指數級上升，導致晶圓測試（Wafer Sort）的時間較過往增長了 100 倍。

這對穎崴意味著兩大商機：

1. MEMS 探針卡需求激增：為了因應長時間測試並維持產出效率，客戶需要更多、更高規格的 MEMS 探針卡。MEMS 探針卡具備高針數（Pin Count）、低針壓及高電流承載能力（CCC），成為 AI 晶片測試的剛需 。

2. SLT（系統級測試）重要性提升：AI 晶片不僅要在晶圓階段測，封裝後的系統級測試（SLT）時間也大幅拉長。穎崴估計，未來 SLT 的年複合成長率（CAGR）將超過 15%，且相關營收貢獻已超過後段測試的一半。

短期毛利逆風實為長多蓄力，MEMS 探針卡將成 2026 核心動能

市場對於穎崴 2025Q3 毛利率從前一季的 49% 下滑至 42% 表達關注 。公司解釋，這主要是因為高階 MEMS 探針卡處於第一階段合作計畫，初期規模較小且成本較高所致。

然而，這應被視為「蹲低跳高」的訊號。管理層明確指出，MEMS 探針卡將於 2025Q4 進入第二階段放量，且該合作計畫長達 5 年以上。隨著學習曲線改善與經濟規模擴大，MEMS 產品的毛利率將逐步回升至公司平均水準。預期 2026 年，MEMS 探針卡將成為推動營收爆發的關鍵引擎，營收佔比目標將從目前的 20% 持續向上攀升 。

垂直整合效益顯現，自製探針產能倍增築護城河

為了提升毛利率並掌握關鍵技術，穎崴積極推動探針自製（Socket All in House）策略。目前公司月產能約 350 萬支探針，預計 2026 年自製產能將倍增至每月 600~700 萬支。

這項策略的戰略意義在於：

1. 成本優化：降低對外購探針的依賴（目前約 50%），直接提升 Socket 產品的毛利結構 。

2. 交期彈性：在 AI 晶片缺貨潮中，能夠快速回應客戶急單需求，成為搶單的關鍵優勢 。

3. 技術自主：針對高頻、高電流測試需求，自主研發特殊合金探針，加深與競爭對手的技術差距 。

產品線向「系統級」延伸，佈局液冷與 CPO 測試

除了晶片測試，穎崴正將戰線擴大至「散熱」與「光學」領域，鎖定未來 3-5 年的技術規格升級：

• HyperSocket 與液冷方案：針對 AI 晶片「大封裝、大功耗」的趨勢（未來單晶片功耗將突破 2000W 甚至 4000W ），穎崴推出業界領先的 3500W 超高功率液冷溫控系統 。HyperSocket 產品不僅解決了高溫導致的翹曲問題，ASP（平均銷售單價）更比傳統同軸測試座高出 30% 以上。

• CPO（矽光子）佈局：公司已與 IC 設計巨頭合作開發 CPO 測試介面，涵蓋晶圓級（Wafer Level）到模組級（Module Level）的測試方案 。儘管 CPO 放量仍需 1-2 年，但穎崴已卡位關鍵研發階段。

• Rack Level 測試：從單顆晶片延伸至 AI 伺服器機櫃（Rack Level）的檢測需求，預計 2025Q4 將配合大客戶需求開始貢獻營收。

結論：高估值下的高成長，2026 年展望樂觀

綜合來看，穎崴正處於半導體測試產業規格升級的風口浪尖。短期毛利率的波動反映了公司正處於產品轉型的陣痛期，從單純的 Socket 供應商，轉型為涵蓋 MEMS 探針卡、熱管理系統及全方位測試解決方案的技術夥伴。

展望 2026 年，在 HyperSocket、MEMS 探針卡、以及老化測試（Burn-in） 三大引擎驅動下 ，配合自製產能開出帶來的成本優化，穎崴有望迎來營收規模與獲利能力的雙重飛躍。對於投資人而言，觀察重點將是 Q4 MEMS 產品放量後的毛利回升速度，以及 AI Server 終端需求的延續性。

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Q&A： 

• Q：Q3 毛利率從 49% 下滑至 42% 的主因？未來趨勢如何？ A： 管理層表示，Q3 是 MEMS 探針卡業務的谷底。毛利下滑主因是 MEMS 探針卡處於「第一階段」合作，規模較小且初期學習成本較高。然而，Q4 起將進入「第二階段」放量採購，隨著經濟規模擴大，毛利率將顯著改善。公司目標是讓 MEMS 產品的毛利率未來能回升至與主力產品 Cobra 相當的水準。

• Q：2026 年的營收展望？ A： 公司對 2026 年極度樂觀，有機會挑戰歷年最高成長幅度。三大成長引擎為：

  1. MEMS 探針卡：營收佔比將突破 20%，且隨高階晶片需求提升。

  2. HyperSocket：針對大封裝、大功耗設計，ASP（平均銷售單價）較傳統同軸測試座高出 30% 以上。

  3. Functional Burn-in：老化測試需求隨晶片複雜度增加而爆發。

• Q：如何看待系統級測試（SLT）與最終測試（FT）的消長？ A： 由於 AI 晶片與 GPU 的測試時間大幅拉長，SLT 的重要性與日俱增。目前 SLT 相關產品營收佔比已超過一半。此外，公司觀察到 CSP（雲端服務供應商）客戶因後段人力不足，更傾向採用能同時兼顧 FT 與 SLT 的測試座方案，這對穎崴的技術優勢相當有利。

• Q：CPO（共同封裝光學）的測試進度？

  A： CPO 測試對精度要求極高，且 Prototype 階段需要雙面探針接觸。目前評估從終端客戶到小量生產仍需 1~2 年 的時間發酵，公司已做好技術準備 。

• Q：Rack Level（機櫃級）測試的需求？ A： 除了單晶片測試，公司已看到大客戶對於 Rack Level SLT 的需求，預計 2025 年 Q4 開始會有相關專案，這涉及散熱模組與自動化整合，屬於高單價的系統級測試商機。

• Q：探針自製產能的擴充計畫？ A： 公司正積極進行垂直整合以優化成本。目前自製探針月產能約 350 萬支，預計 2026 年中可達 500 萬支，年底目標達 700 萬支。相關設備已下單，預計 2026 Q1 零組件到位。

• Q：為何不自製 MEMS 探針（針體本身）？ A： 考量到全球前兩大廠已在該領域投入大量資金與時間，且建立了高門檻，公司認為現階段透過「外購」更能確保品質可靠度與產能爬坡（Ramp-up）的速度，目前交期約 8-10 週，符合客戶需求。策略重點在於探針卡的設計與組裝，而非與供應商在針體製造上硬碰硬。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。