【精測法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260729

1. 精測營運摘要

• 2026Q2 營運創歷史新高：精測 (6510) 2026 年第二季營收達 16.4 億元，毛利率 57.5%，單季每股盈餘 (EPS) 15.02 元，營收與獲利同步改寫單季歷史紀錄。營收季增 21%，年增 35%。
• HPC 業務驅動成長：營運成長主要受惠於 CSP (雲端服務供應商) 業者擴大投資 AI 基礎建設，帶動 HPC (高效能運算) 測試訂單需求持續強勁。HPC 應用營收佔比自第一季的 45.1% 提升至第二季的 56.3%。
• 產能大幅擴充：為因應客戶強勁需求，公司正積極擴產。
  • 預計 2026 年 8 月底，產能將較 2025 年底增加一倍。
  • 預計 2027 年 3 月底，產能將擴充至 2025 年底的三倍。
• 全年展望樂觀：公司預期 2026 年營運將逐季成長，第三季將優於第二季，第四季將優於第三季。全年展望優於年初預期。2027 年也預期是健康成長的一年。

2. 精測主要業務與產品組合

• 核心業務：公司為半導體測試介面解決方案供應商，主力產品為晶圓測試卡 (包含探針卡) 與 IC 測試板。公司採 In-House 整合模式，從設計到生產，包含探針頭 (Probe Head)、空間轉換板 (Substrate) 及載板 (PCB) 三大關鍵部件皆為內部自製，具備快速交付與技術整合的競爭優勢。
• 產品組合變化：
  • 2026Q2 產品營收比重：晶圓測試卡佔比顯著提升至 76%，IC 測試板為 18%，技術服務與其他為 6%。
  • 2026Q2 應用營收比重：HPC 成為最大宗，佔比達 56.3%，主要貢獻來自北美繪圖晶片大廠與 CSP 業者。其次為 AP (應用處理器) 佔 18.9%。
• 探針卡業務：
  • 2026Q2 探針卡業務佔整體營收約 23.2%，較前一季略為下滑，主因是配合客戶出貨時程，預計第三季將重拾成長動能。
  • 從應用別來看，HPC 探針卡比重持續增加，從 2026Q1 的 28.0% 提升至 30.4%。AP 仍是探針卡最大應用，佔比 36.1%。
• 新產品佈局：公司積極拓展新產品線，包括 High Power Burn-in board (高功率老化測試板) 與 SLT board，將老化測試板歸類於 FT (成品測試) 業務，初期毛利率雖低於公司平均，但對營業利益與淨利有正面貢獻。

3. 精測財務表現

• 2026Q2 關鍵財務數據：
  • 營業收入：1,640 佰萬元
  • 毛利率：57.5%
  • 營業利益率：35%
  • 稅後淨利 (歸屬母公司)：494 佰萬元
  • 每股盈餘 (EPS)：15.02 元
• 上半年累計表現：2026 上半年累計 EPS 達 25.45 元，相較去年同期的 13.32 元，獲利顯著成長。
• 獲利能力驅動因素：
  • 高毛利產品組合：HPC 測試板營收佔比提升，且製程良率穩定。
  • 成本與費用管控：導入 AI 智慧製造提升生產效率，營業費用率 (Opex ratio) 在營收成長下，自去年同期的 30% 下降至 23%。
• 資本支出與資金規劃：
  • 2026 年資本支出：因應擴產需求及承租龍潭兩座新廠房，全年資本支出由 3.5 億元上修至 5 億元，其中機器設備投資達 4 億元，為歷史新高。
  • 未來投資：新建三廠工程款預計超過 25 億元，未來設備投資約 10 億元。
  • 現金狀況：截至 2026 年 6 月底，合併現金餘額為 74.26 億元。

4. 精測市場與產品發展動態

• 市場趨勢：
  • 全球半導體市場：受 AI 應用帶動，預估 2026 年市場規模將從 2025 年的 796 十億美元大幅成長近 90% 至 1,511 十億美元。2025-2029 年複合年均成長率 (CAGR) 達 27.2%。
  • HPC 市場：2026 年包含 TPU 在內的 HPC 市場預計年增 47.2%，市場需求強勁，並帶動先進封裝、散熱、HBM 等周邊產業發展。
• 關鍵產品與技術：
  • 公司將於 SEMICON Taiwan 2026 展示 AI 晶片測試介面卡、大尺寸 BGA、高腳數 (High Pin Count) 探針卡及高功率老化測試板 (High Power Burn-in board) 等完整解決方案。
  • 持續投入下一世代 AI 高速大電流探針卡及先進封裝相關技術的研發。
• 客戶合作：
  • 與台灣晶圓代工大廠在測試介面卡 (CP/FT 板) 方面有主要合作。
  • 為聯發科提供的測試介面產品已於 2026Q2 開始貢獻營收。
  • 車用客戶的 AI ASIC 專案已出貨工程品，驗證進度約 85%，客戶提供的 2027 年展望量級約為工程品數量的近十倍。

5. 精測營運策略與未來發展

• 長期成長計畫：
  • 產能擴充：透過承租龍潭廠房及尋找更大場地，滿足客戶短期急單需求。
  • 三廠建設：三廠為 2029 年後的長期規劃，將提供更大規模的產能，並支援新產品線發展。
  • 技術深化：憑藉 In-House 整合優勢，持續精進高頻高速、大電流等高難度測試板技術，建立技術護城河。同時，光通訊 (CPO) 相關技術也早已佈局，並與夥伴進行策略合作。
• 競爭定位：
  • In-House 模式是最大競爭優勢，能提供客戶從設計到製造的快速、完整服務，並確保問題發生時的責任歸屬與解決效率。此模式使精測成為全球探針卡生產速度最快的廠商之一。
  • 自製設備：公司具備設備研發能力，不排除未來發展設備銷售業務。
• 風險與應對：
  • 成本上漲：原物料與設備價格上漲的成本會與客戶溝通，適度反映在產品報價上。
  • 新產品毛利：Burn-in board 等新產品初期毛利率較低，但公司有信心透過產品組合與效率提升，將長期毛利率維持在 50-55% 的目標區間。

6. 精測展望與指引

• 營收展望：2026 年營運將逐季成長，全年展望優於年初預期。
• 毛利率指引：
  • 2026 下半年因新產品 Burn-in board 開始出貨，產品組合變化將使毛利率回歸至 50% 至 55% 的長期目標區間。
  • 雖然毛利率可能較上半年略為調整，但預期營業利益率與淨利率仍有機會持續向上。
• 費用率指引：
  • 全年營業費用率預估在 20% 至 25% 之間。
  • 2026 下半年為營運旺季，預估單季營業費用將落在 3.8 億至 4.2 億元。
• 折舊：2026 年折舊費用預估從 4 億元微幅增加至 4.1 億元，2027 年將因產能擴充而有部分增加。

7. 精測 Q&A 重點

Q1: 公司與臺積電在北美技術論壇的合作內容為何？

A1: 我們與台灣的晶圓大廠主要合作是測試介面卡，提供 CP (晶圓測試) 與 FT (成品測試) 的板子。

Q2: 聯發科先前採購案中，精測提供何種產品？何時貢獻營收？

A2: 我們主要提供測試介面 (板子) 的部分，已於 2026Q2 開始認列營收，第三、四季會持續貢獻。

Q3: 公司新擴充的產能主要用於測試板還是量產板？

A3: 目前擴充的產能主要還是供應半導體測試介面客戶所需。量產板的規劃會放在比較後面。

Q4: 公司是否考慮銷售自製的設備？

A4: 內部有在探討，不排除未來發展設備業務，但需要長期規劃，包含售後服務。

Q5: 新產品 Burn-in board、SLT board 導入後，對長期毛利率的影響？

A5: 新產品初期會有學習成本，長期毛利率目標仍設定在 50% 到 55%。可以觀察第三、四季的毛利率作為未來長期參考基準。

Q6: 車用客戶 ASIC 及下一代 TPU 的展望如何？

A6: 車用 AI ASIC 的工程品已出貨並在驗證中。下一代 TPU 正在與客戶積極洽談技術規格，份額貢獻待後續更具體時分享。

Q7: 2026Q2 探針卡營收為何下降？HPC 探針卡的成長趨勢？

A7: Q2 下降主因是配合客戶出貨時程，部分工程案在 Q1 完成。預計 Q3 進入量產後會回升。HPC 探針卡的比重持續增加，預期未來會繼續成長。

Q8: 產能擴充完成後，多久能反映在營收上？

A8: 產能擴充後，交期約回到 5 到 8 週，營收認列大概需要再抓一季左右的驗證時間。

Q9: 面對上游材料漲價，公司產品是否有價格調整？

A9: 我們的牌價沒有調漲，但若客戶選用的板材或電子材料成本上漲，這部分會反映給客戶。

Q10: 車用客戶探針卡的認證進度如何？2027 年展望？

A10: 工程品認證已完成約 85%。客戶提供的 2027 年展望，套數約是工程品的近十倍。探針皆為自製，無外購。

Q11: Tesla AI 5 專案進度如何？

A11: 目前仍在工程驗證階段。Q2、Q3 已陸續認列相關營收，但較大的貢獻預計在明年量產後。

Q12: 公司對於 2026 下半年及明年的毛利率與費用率指引？

A12: 下半年毛利率將回歸 50% 至 55% 的長期目標。全年 Opex ratio 預估在 20% 至 25%，下半年單季費用約 3.8 億至 4.2 億元。明年的指引將在第四季法說會說明。

Q13: 總經理提到產能將擴充至三倍，時間點為何？

A13: 是指以 2025 年底產能為基礎，到 2027 年 3 月底將擴充為三倍。

Q14: GUC 的 MEMS 探針卡合作進度？

A14: 我們與 GUC 合作多年。大家關心的大案子目前驗證進度約 85%，進展順利，客戶還為此發來感謝信。

Q15: Burn-in board (BIB) 的進度與客戶拓展情況？

A15: BIB 已開始陸續出貨。未來不只一家美國客戶，還有其他全球大客戶正在努力爭取中，此產品將是未來關鍵的營收來源。

Q16: 公司在光通訊 (CPO) 領域的佈局？

A16: 精測很早就有光、電測試相關技術，一直在等待主流技術標準確立。目前已和一些公司進行策略合作佈局，未來在 CPO 的幾個主要發展階段中不會缺席。

Q17: 探針卡自製 (In-House) 模式相較於外購模式的優劣？

A17: 外購模式責任分界點不清，問題發生時處理耗時。精測的 In-House 模式是為客戶考量，能提供最快速、完整的服務，快速解決問題，雖然研發投入巨大，但這是我們的核心競爭力。

Q18: 探針卡的三大部件中，哪個最重要？

A18: 在高速訊號傳輸下，PCB 是關鍵零組件。因為訊號在 PCB 上走的路徑最長，其品質對整體性能影響最大，不像探針頭或 Socket 可以輕易替換。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。