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1. 精測營運摘要
- 2025 年營運創歷史新高：精測 (6510) 2025 年受惠於 AI 技術蓬勃發展，帶動高速運算 (HPC) 及智慧型手機應用處理器 (AP) 次世代晶片的高階測試需求，全年營收及獲利同步改寫歷史新高。全年營收達 48 億元，年增 33%；全年 EPS 達 30.41 元，獲利年增 96%。
- 2025Q4 營運穩健：第四季營收為 11.96 億元，毛利率維持 56% 的高檔水準，單季 EPS 為 8.68 元。營收較前一季略減主要受歐美假期季節性因素影響。
- 股利政策：董事會決議 2025 年度現金股利為每股 15.3 元，配發總金額將超過 5 億元，創下公司歷史新高。
- 產能擴充計畫：為應對強勁的市場需求，公司已啟動三廠新建計畫，預計 2026 年上半年動土，2028 年下半年啟用。短期內將透過優化現有空間、租賃廠房及增購設備等方式擴充產能，預計 2027Q1 產能有機會較 2025 年底實現倍增。
2. 精測主要業務與產品組合
- 核心業務：公司為半導體測試介面解決方案的領導廠商，採 all-in-house 的營運模式，從材料研究、設備開發、製程技術到產品製造皆自主掌握，專注於高階的晶圓測試卡與 IC 測試板。
- 2025 全年產品組合：
- 晶圓測試卡：佔營收 65%
- IC 測試板：佔營收 25%
- 技術服務與其他：佔營收 10%
- 2025 全年應用組合：
- HPC 成長動能強勁，佔比提升至 37%，成為最大營收來源。
- AP 佔比為 25%。
- 其他應用包括車用、ASIC、PMIC 等，合計佔 38%。
- 探針卡業務：2025Q4 探針卡營收回升至 3.43 億元，季增 19%，主要受惠於 high-pin-count 產品開發完成並進入量產。全年探針卡營收約佔公司總營收 26%，目標是回到並超越 30% 的水準。
3. 精測財務表現
- 2025Q4 關鍵財務指標：
- 營業收入：11.96 億元 (QoQ ▼4%, YoY ▼7%)
- 毛利率：56.0% (QoQ ▼0.3 ppt, YoY ▲0.3 ppt)
- 營業利益率：27% (QoQ ▲3 ppt, YoY 持平)
- 稅後每股盈餘 (EPS)：8.68 元
- 2025 全年關鍵財務指標：
- 營業收入：48 億元 (YoY ▲33%)
- 稅後每股盈餘 (EPS)：30.41 元 (YoY ▲96%)
- 驅動因素與挑戰：AI 相關的 HPC 測試訂單暢旺是主要成長動能。公司研發費用佔營收比重高達 17% 至 20%，展現持續投入技術開發的決心。
- 資本與現金流：截至 2025 年底，公司帳上現金餘額達 44 億元。2025 年資本支出為 1.51 億元，預計 2026 年機器設備相關資本支出將顯著增加至 3 億元，以支應產能擴充需求，而折舊費用將控制在 4 億元左右。
4. 精測市場與產品發展動態
- 市場趨勢：經營團隊對半導體市場展望樂觀，認為 AI 應用將從雲端運算擴展至地端，如工廠自動化、機器人等，將創造更龐大的晶片需求，實際市場成長可能超越現有研究機構的預測。
- 關鍵產品技術：公司展示其在高階測試介面板的技術實力，是成長的關鍵基礎。
- AP 測試介面板：厚度 5mm、52 層、縱橫比高達 40，總鑽孔數超過 7.2 萬孔。其製造難度在於極小孔徑的鑽孔、電鍍、以及利用 AI 預測模型來控制材料在製程中的漲縮變形。
- AI 測試介面板：用於 2000W 以上的大功率 AI 晶片，採用非對稱多次壓合結構，厚度達 10mm、層數高達 80 層。此技術門檻極高，精測是全球僅有的兩家供應商之一。
- 新產品開發：公司正積極投入 AI、高速與大電流相關的探針卡開發，並已開始佈局 burn-in (老化測試) 與 SLT (系統級測試) 等高複雜度板類市場。
5. 精測營運策略與未來發展
- 長期發展：公司堅持長期研發投入，將獲利的三分之一用於研發，三分之一回饋股東，三分之一獎勵員工。all-in-house 的模式是公司核心競爭力，使其能夠應對客戶最艱鉅的技術挑戰。
- 產能擴充策略：為滿足客戶需求，公司正積極擴充產能。
- 短期 (2026 年)：透過內部空間優化、外部廠房租賃及增購瓶頸製程設備，預計可增加 20-30% 產能。新設備將於 2026 年 4 月至 8 月陸續進駐。
- 中期 (2027 年)：目標在 2027Q1 實現產能較 2025 年底倍增。
- 長期 (2028 年)：新建三廠將於 2028 年下半年啟用，提供未來成長所需的空間。
- 人才策略：面對全台灣的人力短缺問題，公司透過改善薪酬福利、強化自動化與智慧化系統來應對，並積極招募工程師等關鍵人才。
6. 精測展望與指引
- 2026 年費用指引：
- 營業費用：預估每季約 3.5 億至 4 億元。
- 營業費用率 (Opex ratio)：預估區間為 25% 至 30%。
- 費用將主要用於下一代 IC 測試方案的開發投資以及關鍵研發人才的薪酬獎金。
- 2026 年資本支出：
- 機器設備：預估將達 3 億元。
- 折舊費用：預估控制在 4 億元。
- 成長動能：公司看好 AI 帶動的 HPC 相關需求將持續成為主要成長引擎，並積極拓展在車用、ASIC 等領域的業務機會。
7. 精測 Q&A 重點
Q：全球高階測試介面廠商屈指可數，未來三年是否會成為 AI 晶片的瓶頸？
A：請不用擔心，精測會盡力擴充產能，不會成為產業的瓶頸。
Q：記憶體相關探針卡的進度？
A：目前仍在進行中，預計在 2026Q1 送交客戶進行驗證。
Q：未來是否會與晶圓大廠有更多合作？
A：這部分一直都在持續進行。
Q：NVIDIA AI 探針卡的進度？
A：公司有供應其非 AI 應用的探針卡，而 AI 探針卡部分目前仍在持續送樣驗證中。
Q：公司是否有低軌衛星相關業務？
A：過去曾嘗試過衛星板，但目前低軌衛星並非公司的主要業務範圍。
Q：美系電動車大廠的通訊晶片進度更新？
A：目前仍在與客戶洽談中，處於開案階段。
Q：2026 年的費用指引？
A：預估每季 3.5 億至 4 億元，營業費用率約 25% 到 30%。主要用於投資國際大廠下一代 IC 的測試開發，以及研發人才的用人費用與獎金。
Q：手機大客戶的旗艦系列是否有同業分食訂單的狀況？
A：目前沒有看到，客戶的專案通常由單一廠商供應。
Q：下一代 TPU 採用 micropump 技術，公司是否有配合？
A：從 2025 年就開始研究，目前廠內持續進行中，預計在 2026 年 6 月前向客戶提出解決方案。
Q：可否分享同業競爭情況？
A：精測是 all-in-house 的公司，從材料到製程都自己掌握，在長期與高難度技術上具備優勢。部分同業採購零件組裝，短期內取得技術速度可能較快。彼此各有客戶群，但面對未來更高難度的產品，精測的模式更具競爭力。
Q：台灣人力短缺對公司是否有影響？
A：這是全台灣的問題。公司透過自動化、智慧化以及改善員工薪酬福利來應對，近半年來招募情況已有改善，並歡迎各界人才加入。
Q：過去為何沒有投資 burn-in 和 SLT 板？
A：過去這類板子技術複雜度不高，精測沒有價格競爭力。現在隨著 AI 晶片發展，其複雜度大幅提升，價格也隨之提高，因此公司已開始投入此市場。
Q：未來 AWS、Microsoft、Meta 是否有機會採用公司的 burn-in board？
A：公司正針對所有會使用到 high power burn-in 的客戶進行開發，不限於特定客戶。
Q：HPC 探針卡比例增加的主要原因？
A：主要來自一家台灣的 IP 公司以及部分中國大陸的小客戶。
Q：整套探針卡的未來展望？
A：2025 年整組探針卡 (探針頭與載板皆由精測製造) 營收約 10 億出頭，佔總營收 26%。目標是先回到過去 30% 的水準，並持續增加。
Q：PMIC、SSD controller、車用等應用的展望？
A：受惠於 AI server 需求，周邊的 PMIC、SSD controller、ASIC 等晶片用量也同步成長，公司在這些領域皆有受惠。
Q：公司是否進入 CPO (共同封裝光學) 相關測試介面產品？
A：公司對 CPO 已研究多年，但目前客戶端的測試方案尚未定案。公司仍在與客戶討論並持續內部研發。
Q：針對下一代大面積晶片的 Max 測試或 socket 是否有投入？
A：針對晶片與 substrate 面積變大，公司有投入開發。Socket 部分，公司有能力製作也曾給客戶驗證，但考量成本效益，目前未投入量產開發。
免責聲明
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