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1. 精測營運摘要
中華精測 (6510) 於 2026 年第一季繳出亮麗成績，受惠於 AI 應用浪潮推升 HPC 相關訂單，營運表現淡季不淡。
- 營運創歷史新高：2026Q1 營收達 13.57 億新台幣 (季增 13%，年增 18%)、稅後淨利 3.42 億新台幣，以及每股盈餘 (EPS) 10.43 元，三項指標均創下公司單季歷史新高紀錄。
- 獲利能力穩健：毛利率達 56.8%，主要得益於全廠稼動率提升、AI 智慧製造導入提升生產效率與良率，以及有效的成本管控。獲利已連續四個季度持續成長。
- 產能擴充為當務之急：為因應強勁的市場需求，公司正積極擴充產能。第一階段擴產計畫預計於 2026 年 8 月底完成，屆時產能將翻倍。公司已開始評估第二波擴產計畫，最快可能於 2026 年底或 2027 年第一季完成。
- 第二季展望樂觀：公司預期營收將逐季成長，2026Q2 營收可望有雙位數的季增長。
2. 精測主要業務與產品組合
精測的業務重心已逐漸從 AP (應用處理器) 轉向 AI 與 HPC (高效能運算) 領域，產品組合與營收結構也反映此趨勢。
- 核心業務：主要提供晶圓測試卡 (Wafer Test Card)、IC 測試板 (IC Test Board) 及相關技術服務。
- 產品組合分析 (2026Q1)：
- 晶圓測試卡為營收主力，佔比 70%，主要貢獻來自 AI 與 AP 相關應用。
- IC 測試板佔比 14%。
- 技術服務與其他佔比 16%，此類別佔比提升，主要包含用於 HPC/AI 領域的大量小型特殊製程配件，其需求超出公司預期。
- 各應用營收佔比 (2026Q1)：
- HPC 成為最大營收來源，佔比達 45.1%，金額為 6.11 億新台幣，季增長高達 63%。
- AP 佔比 23.7%，位居第二。
- RF (射頻) 佔比 8.8%，主要來自北美通訊大廠及手機廠貢獻，較前一季顯著成長。
- 車用 (Automotive) 佔比 3.2%，主要來自北美車用公司的初期需求，具備未來成長潛力。
- 探針卡業務表現：2026Q1 探針卡營收達 4.05 億新台幣，佔總營收約 30%，創下單季新高。其中 HPC 應用季增 131%，顯示 AI 相關需求為主要成長動能。
3. 精測財務表現
- 關鍵財務指標 (2026Q1)：
- 營業收入：1,357 百萬新台幣
- 毛利率：56.8%
- 營業利益率：29% (較 2025Q4 上升 2 個百分點)
- 稅後淨利：342 百萬新台幣
- 每股盈餘 (EPS)：10.43 元
- 自由現金流量：淨流入 309 百萬新台幣
- 財務驅動與挑戰：
- 驅動因素：AI/HPC 訂單強勁、探針卡營收佔比提升、產品組合優化及導入 AI 智慧製造提升效率。
- 潛在挑戰：公司長期毛利率目標維持在 50-55% 區間。總經理指出，未來新產品初期毛利較低、為留才而增加的人事費用、以及原物料與設備價格上漲，可能對毛利率造成壓力。公司正與客戶商討價格調整以應對成本上升。
- 重大財務事件：
- 公司成功發行可轉換公司債 (CB)，募資 25.68 億新台幣，主要用於新建三廠。
- 董事會於 2026 年 4 月 28 日通過，將三廠的工程預算從 20.07 億追加至 25.06 億新台幣，主因是國際原物料價格上漲。
- 截至 2026Q1 季底，公司現金水位達 72.4 億新台幣。
4. 精測市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- HPC 市場持續成長：根據公司引用的資料，全球 HPC 市場 (含 APU, CPU, GPU, TPU) 規模預計將從 2026 年的 5,800 億美元成長至 2027 年的 7,570 億美元，年增長率達 30.5%。
- TPU 角色日益重要：TPU 在深度學習等特定領域具備高性價比優勢，其市場佔比正快速提升，預計從 2026 年約佔 HPC 市場的五分之一，到 2027 年提升至四分之一。精測在相關領域皆有佈局。
- CPU 地位回歸：隨著代理式 AI (Agent AI) 的發展，CPU 在整體解決方案中的核心角色再度受到重視。
- 產品與技術發展：
- CPO (光電共封裝)：公司內部設有專門團隊研究光路技術，並持續關注 CPO 測試發展，但目前尚未看到可大規模量產的具體測試方案。
- 記憶體探針卡：相關產品開發已接近完成，目前正等待客戶安排驗證時程。
5. 精測營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 產能擴充：為滿足客戶強勁需求，產能擴充是當前最急迫的任務。除了預計於 2026 年 8 月底完成的第一階段擴產，公司已在評估第二波擴產，並不排除透過併購來加速取得產能。
- 資金規劃：未來資金將用於年度資本支出 (約 3 億)、廠房修繕 (約 5,000 萬)、2028 年三廠完工後的設備投資 (約 10 億)、營運週轉金 (逾 15 億)、新產品開發 (5-10 億) 及 AI 研發 (約 10 億)。不排除任何募資工具。
- 競爭優勢：
- 技術領先：長期專注於高難度技術開發，能滿足 AI/HPC 晶片對測試介面日益嚴苛的要求。
- AI 智慧製造：導入 AI 技術加速高難度案件的良率提升與穩定，成為維持高毛利率的關鍵之一。
- 人才策略：面對半導體業普遍的人才短缺，公司採取三管齊下的策略：以 AI 系統處理可自動化及需技術傳承的工作、部分基礎工作引進外籍同仁，並讓本國同仁專注於核心業務，以應對快速成長的人力需求。
6. 精測展望與指引
- 短期展望 (2026Q2)：
- 營收：預期將較第一季有雙位數百分比的成長，成長動能主要來自 HPC 與 AI 領域。
- 全年展望 (2026)：
- 營收：逐季成長的趨勢明確。
- 毛利率：長期目標維持在 50-55% 的區間。受惠於 AI 相關業務，2026 年毛利率有機會維持在該區間的上緣。
- 資本支出：目前維持 3.5 億新台幣的預估，將視市場需求動態調整。
- 折舊費用：預估為 4.1 億新台幣，較前一年度微幅增加。
7. 精測 Q&A 重點
Q: 關於 TPU 8 代及 9 代的競爭狀況與公司的機會？
A: TPU 9 代的細節尚不清楚，但預期供應鏈會延續 TPU 7/8 代的模式。TPU 8 代客戶預告的量非常大，但尚未正式發包，預計會在 2026 年下半年進行。精測在其中一定會扮演角色，可能是 CP、ST、SLTB 或 Burn-in Board 等，公司會努力爭取。
Q: 美系電動車大廠的 AI 晶片 (AI5) 專案進度如何？
A: 預計 2026 年 6 月會交付工程用的卡。客戶未告知量產時間，但預估最快可能在 2026 年底或 2027 年上半年推進。
Q: 公司在北美是否有擴產計畫？擴產會以新建廠房還是提升效率為主？
A: 目前客戶需求仍以台灣總部支援為主，因此產能擴充也集中在台灣。北美雖有預留空間，但需視客戶未來需求而定。短期會以提升既有產能效率為主，中長期則有擴產規劃。
Q: 公司是否仍在考慮以併購方式擴充產能？未來會偏向自行擴產還是併購？
A: 不排除任何擴充產能的機會，自行擴產與尋找併購對象同步進行中。未來若有資金需求，不排除任何募資工具，包含再次發行 CB。
Q: 對於未來毛利率的看法？
A: 長期目標維持在 50-55%。2026 年因 AI 業務蓬勃發展，有機會維持在此區間的上緣。影響因素包含 HPC 晶片的高技術要求、AI 智慧製造的效益，但也需考量新產品初期毛利較低及成本上漲等因素。
Q: 三廠追加資本支出的主要原因為何？
A: 主要因為地緣政治衝突和關稅政策影響，導致國際原物料價格上漲，進而影響建廠成本。
Q: 技術服務中的「小配件」是什麼？
A: 這些是用於 AI 測試板上需要特殊製程加工的零組件。由於精測是少數有能力量產此類技術的公司之一，因此為客戶提供這類代工服務。
Q: 公司在 CPO (光電共封裝) 測試領域的進展？
A: 公司有團隊在關注並研發相關技術，但以目前觀察，尚未看到具體、可大規模量產的測試解決方案。短時間內不會對營收有貢獻。
Q: CPU 相關探針卡的進度如何？
A: 隨著代理式 AI 的興起，CPU 需求回溫。精測與相關客戶長期合作，一直有在推進專案，過去已有實績，只是當時量較小，未來成果會陸續反映在營收上。
Q: 公司是否考慮漲價以應對成本壓力？
A: 業務團隊正在與客戶努力溝通中。客戶普遍理解成本上漲的現況，目前主要在商討調漲的幅度。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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