【法說會備忘錄】精測 20250327

本報告內容使用 AI 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告

• 2024Q4 創歷史新高：受惠於 AI 應用需求強勁，帶動高速運算 (HPC) 測試需求增溫，2024Q4 營收達 12.89 億元，每股盈餘 (EPS) 達 9.83 元，雙雙改寫單季歷史新高。
• 獲利能力顯著提升：2024Q4 毛利率達 55.7%，YoY 增加 5.9 個百分點；營業利益率達 27%，YoY 大幅增加 25 個百分點。主要得益於高階產品組合、稼動率提升及智慧製造系統帶來的穩定良率。
• AI 驅動核心策略：公司自 2016 年起投入 AI 發展，已建立涵蓋雲端與地端的智慧製造體系。目前正導入「智慧設計」，已完成五大系統中的四套，目標解決人才短缺問題，並將關鍵技術 (domain know-how) 內化於公司系統中，形成長期競爭壁壘。
• 2025 年展望正向：管理層預期 2025 年營運將優於 2024 年，目標挑戰 2022 年的歷史營收高點。全年營收預期可維持雙位數成長。上半年因基期較低，YoY 成長將非常顯著，下半年隨探針卡及新案放量，營運表現預期將優於上半年。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：公司為半導體測試介面解決方案提供商，主要產品包括晶圓測試卡 (Wafer Test Card) 及 IC 測試板 (IC Test Board)。公司採取「in-house」模式，從設計、材料到製程皆自主開發。
• 產品組合分析：
  • 依產品類別：2024 全年營收中，晶圓測試卡佔 67%，IC 測試板佔 22%，技術服務與其他佔 11%。2024Q4 晶圓測試卡比重提升至 72%。
  • 依應用類別：2024Q4 營收主要來自 RF (37.9%) 及 HPC (8.3%) 等。管理層指出，HPC 相關訂單因技術難度高、進入門檻高，為公司帶來顯著營收與毛利貢獻。AP 產品通常於下半年放量。
• 探針卡業務：2024 年探針卡營收佔比約 30%。上半年佔比較低，預期 2025Q3、Q4 將迎來快速成長，全年探針卡業務預期將有雙位數成長。在應用方面，除了穩定的 AP 業務，RF 與 HPC 領域的探針卡將是未來主要的成長動能。

3. 財務表現

• 關鍵財務指標 (2024Q4)：
  • 營收：12.89 億元 (YoY +67%, QoQ +41%)
  • 毛利率：55.7% (YoY +5.9 ppts, QoQ +2.7 ppts)
  • 營業利益率：27% (YoY +25 ppts, QoQ +14 ppts)
  • 歸屬母公司淨利：3.22 億元，接近一個股本。
  • EPS：9.83 元 (YoY +9.30 元)
• 關鍵財務指標 (2024 全年)：
  • 營收：36.05 億元
  • 毛利率：53.5%
  • EPS：15.5 元
• 財務驅動因素：
  • 成長動能：2024Q4 的強勁表現主要來自三大因素：(1) 全廠設備稼動率提升；(2) HPC 與 Smartphone AP 兩大產品線良率穩定；(3) 探針卡營收貢獻提升。
  • 費用管控：儘管 2024Q4 營收 YoY 大幅成長 67%，但營業費用控制得宜，費用率自去年同期的 48% 顯著下降至 28%，有效推升營業利益。
• 現金流與資本狀況：
  • 截至 2024 年底，現金餘額達 32.5 億元。
  • 2024Q4 自由現金流為流入 2.47 億元。
  • 2024 全年股利：董事會通過配發每股現金股利 7.8 元，配發率約 50.16%。
  • 2025 年資本支出：預估約 2.5 億元，主要用於產能擴充及新製程設備。折舊費用預估將從 4.2 億元略降至 4.1 億元。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢：
  • 半導體產業 M 型化：管理層觀察到，先進製程（如 AI、HPC）需求強勁，前景萬里無雲；而成熟製程則面臨嚴峻挑戰。精測因客戶佈局於先進領域而受惠。
  • AI 晶片測試挑戰：AI 晶片具有高速、高功耗、大電流及高熱等特性，對測試介面的技術要求極高，例如需要處理高縱橫比 (Aspect Ratio > 16) 的厚板，這正是精測的技術強項與機會所在。
• 技術與產品創新：
  • AI 最佳化選針生態系統：此為公司五大智慧設計系統之一，透過 AI 自動化完成探針選擇、模擬與參數最佳化，可縮短 80% 作業時間，並提供超越客戶規格的最佳解決方案，取代過去耗時的人工跨部門溝通。
  • 全方位探針解決方案：公司提供多樣化的探針系列，可支援的傳輸速率高達 224 Gbps (PAM4)，Pitch 精細度可達 30 um，全面涵蓋從工程驗證到量產的各階段需求。
• 客戶合作：公司與全球主要 AI 晶片大廠均有接觸，其中兩家已有較大量的業務往來。HPC 相關產品與客戶合作緊密，預計在 2025Q3 後可從營收表現上看到放量成果。

5. 營運策略與未來發展

• 長期核心策略 - In-house by AI：公司不僅在製造端導入 AI，更將其延伸至設計端。目標是將所有工程師的經驗與知識累積在系統中，新人透過系統輔助能快速上手，解決臺灣半導體業的人才短缺問題。此策略將公司的關鍵技術（Domain Know-how）牢牢鎖在內部，形成他人難以複製的長期競爭力。
• 研發為本：公司 DNA 為 R&D，持續投入資源於材料、機械、光學、化學 (MEOC) 四大領域的整合研發。管理層強調，研發投入是為了公司長遠發展，即使短期內會增加費用。
• 長期多元化發展：管理層明確表示，精測的技術發展到一定階段後，將不會僅專注於半導體領域，未來會逐步將技術應用擴展至其他產業，尋求更廣闊的發展空間。

6. 展望與指引

• 營收展望：
  • 2025 全年：預期達成雙位數百分比成長，並挑戰超越 2022 年的營收歷史新高。
  • 季度趨勢：預期 Q2 營收將優於 Q1。下半年傳統上為旺季，營運表現將優於上半年，但上下半年營收佔比可能不會像去年的 4:6 那樣懸殊。
• 獲利能力指引：
  • 毛利率：長期目標維持在 50% 至 55% 的區間。透過成本結構優化，公司希望在報價上更具彈性與競爭力。
  • 營業費用：因應國際大廠先進製程的快速開發，以及為留住優秀研發人才，2025 年的研發費用將適度增加，但會嚴格管控整體費用。
• 成長動能：
  • HPC 與 AI：高階 AI 晶片測試需求是主要成長引擎。
  • AP 應用：主要客戶的 AP 新案已陸續開案，預計在 Q2 進行工程驗證，Q3 (7-8 月) 進入量產，為下半年營運貢獻動能。
  • 探針卡：預期在 2025 年下半年將有顯著成長。

7. Q&A 重點

Q1: 公司對川普可能加徵關稅的看法？

A1: 經內部調查，近三年出口至美國受影響品項的金額比例極低，因此川普關稅政策對公司營運基本沒有影響。

Q2: 2025 全年的營收與獲利是否能優于去年？

A2: 2025 年前兩個月（1-2 月）的營收 7.64 億元，已超過去年 Q1 整季的 6.75 億元，YoY 成長達 80.6%，為全年營運優於 2024 年奠定良好基礎。

Q3: 2025 年下半年 AP 產品的看法？

A3: 主要客戶的 AP 新案均已開案，預計 4 月開始陸續出貨工程驗證品，7 月 (CP) 和 8 月 (FT) 將進入量產階段。

Q4: 公司對 AI 晶片測試介面需求的看法？

A4: AI 晶片的測試挑戰極大，包括大電流、散熱、厚板製程等，這對精測是機會。公司在大尺寸、高縱橫比 (Aspect Ratio > 16) 的測試板製程技術上，是全世界唯一的領導者。

Q5: 關於海外廠商接觸討論探針業務的後續？

A5: 公司與北美、臺灣等地的 AI 相關客戶幾乎都有接觸。在市場關注的四大客戶中，有兩家已有較大量的業務往來，其他家則量較小。部分合作案的顯著成果預計會在 2026 年浮現。

Q6: HPC 產品的驗證進度？

A6: 公司與客戶在 CoWoS 等市場合作緊密，但無法透露細節。投資人可關注公司 2025Q3 的營收，若有特別亮眼的表現，即代表相關產品已開始放量。

Q7: 前三大客戶比重在 2025 年的變化？

A7: 前四大客戶合計佔比約 80%，預計 2025 年此結構將維持不變，但個別客戶的具體比例可能會有調整。

Q8: 探針產能利用率及 2025 年的變化？

A8: 目前探針產能充足。2025 年的變化在於對高速高頻探針（如 BKS、BR 針）及混針的需求將會增加。

Q9: 2025 年的毛利率與獲利預估？

A9: 毛利率長期目標維持在 50% 至 55%。營業費用會因研發投入及人才費用而適度增加，但透過營收規模擴大及費用管控，EPS 仍有機會成長。

Q10: 今年四季的營運趨勢？

A10: Q2 會比 Q1 好。下半年會比上半年好，目標是逐季成長，但不敢完全肯定。下半年營收佔比會高於上半年，這是達成全年營收超越 2022 年目標的關鍵。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。