【法說會備忘錄】晶焱 20250527【法說會備忘錄】晶焱 20250527

本報告內容使用 AI 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

晶焱科技於 2025 年第一季法說會說明，公司核心業務為靜電放電 (ESD) 防護 IC 設計，並逐步拓展至車用、工業及個人醫療等領域。儘管大環境充滿不確定性，公司仍持續推動產品開發與市場滲透策略。

• 2025Q1 營運表現：合併營收為新台幣 5.82 億元，年增 2%。然而，受生產成本上升及為維持市佔率而進行的價格讓步影響，毛利率降至 38%，低於公司長期設定的 40% 目標。稅後淨利為新台幣 6,000 萬元，年減 39%，每股盈餘 (EPS) 為 0.61 元。
• 市場地位與競爭：根據 Omdia 2023 年的數據，晶焱在全球 ESD 保護元件市場中排名第三。主要競爭對手為 Nexperia (安世半導體) 及 onsemi (安森美)。公司正積極透過經營歐美市場及開發高規格產品，以應對中國市場不理性的價格競爭。
• 未來展望：短期內，因應關稅問題，訂單能見度已達 7 月。下半年雖為傳統旺季，但品牌客戶態度偏向保守，預期表現不會比上半年差。長期目標是將年營收穩定在 1 億美元以上，並持續看好車用與工控市場的發展潛力。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：晶焱為專業的 IC 設計公司，核心技術為利用 IC 製程開發高效能的 ESD/EOS (靜電放電/電氣過應力) 保護元件。公司強調其產品具備低箝制電壓 (Low Clamping Voltage)、超低寄生電容及高突波承受能力等技術優勢，特別適合高速傳輸介面。
• 產品組合策略：
  • ESD/EOS 保護元件 (TVS)：已開發超過 400 個品項，提供陣列式 (Array) 封裝，相較於傳統單顆元件，能有效節省 PCB 面積、降低成本並符合環保 (Eco-friendly) 趨勢。
  • 功能性 IC (Functional IC)：將 ESD 防護技術整合至功能性 IC 中，開發出如 CAN bus 收發器、RS485/RS232 收發器等產品。未來將持續開發 EMI 濾波器、數位隔離器、霍爾感測器及閘極驅動器等，擴大產品組合。
• 營收應用分佈：
  • 2024 全年度：消費性電子 81%、工業 13%、車用電子 6%。
  • 2025Q1：消費性電子 83%、工業 13%、車用電子 4%。
  • 公司正積極拓展工業與車用市場，以分散對消費性電子的依賴。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據 (2025Q1)：
  • 營業收入：新台幣 5.82 億元 (年增 2%)
  • 營業毛利：新台幣 2.22 億元 (年減 13%)，毛利率為 38%
  • 營業淨利：新台幣 3,300 萬元 (年減 37%)
  • 歸屬母公司稅後淨利：新台幣 6,000 萬元 (年減 39%)
  • 基本每股盈餘 (EPS)：新台幣 0.61 元 (去年同期為 1.00 元)
• 財務驅動與挑戰：
  • 毛利率下滑：2025Q1 毛利率低於 40%，主要原因有二：(1) 生產成本上升；(2) 為維持在客戶端的市佔率，在價格上做出讓步。
  • 營業費用：費用控管得宜，2025Q1 營業費用為新台幣 1.89 億元，年減 7%。其中，研發費用佔比達 59%，顯示公司持續投入於技術開發。
  • 業外收支：2025Q1 業外收入為新台幣 3,200 萬元，較去年同期衰退，主因是公司持有的權益法投資項目，其股價波動影響了帳面價值。
• 資產負債狀況：截至 2025 年 3 月 31 日，公司總資產為新台幣 67.55 億元，負債比率為 27%，整體財務結構保持健康。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • 先進製程需求：隨著半導體製程微縮，晶片對 ESD/EOS 的耐受度越來越弱，推升了對高效能外部保護元件的剛性需求。
  • AI 應用：公司的產品已應用於 AI 伺服器，尤其在台灣市場已進入所有主要供應商。此外，在工業電腦 (IPC) 及智慧家電等廣義 AI 應用中也已見到發酵。機器人相關應用目前有客戶開案，但尚未進入量產。
  • 車用電子：雖然 2025Q1 車用營收佔比下滑，但公司對此市場長期深具信心。已成功打入歐美主要車廠 (如雙 B)，並開發符合車規 (AEC-Q100/Q101) 的新規格產品與 CAN bus 收發器。目前部分專案因歐美電車市場放緩而延後，但韓國車廠已開始小批量出貨。
• 產品與供應鏈策略：
  • 產地多元化：為因應地緣政治風險，公司新產品的晶圓代工 100% 在台灣。封測方面，除了中國大陸，也已在台灣及東南亞建立備案產能，以滿足客戶對產地證明的要求。
  • 技術支援：公司不僅提供產品，更扮演客戶的設計顧問，協助客戶從產品設計、佈局到 EMC 測試的全程技術支援，解決 ESD 問題，加速產品上市。

5. 營運策略與未來發展

• 長期發展策略：公司的核心策略是「滲透」，目標是將產品滲透到每一個電子產品、所有應用領域及全球市場。為此，公司將持續進行三項不停歇的任務：
  • 產品開發：加速開發，擴大產品線。
  • 業務拓展：全球佈局，深入各應用領域。
  • 生產管理：與供應商共存共榮，強化品質、成本與產能控管。
• 競爭優勢：
  • 技術領先：提供業界領先的低箝制電壓產品，保護效果更佳。
  • 完整解決方案：提供從單一元件到整合性 IC 的多元化產品，並搭配專業的技術諮詢服務。
  • 供應鏈彈性：相較於 IDM 大廠，公司在供應與服務上更具彈性，能更好地支援客戶。
• 風險與應對：
  • 市場競爭：面對中國市場的非理性價格戰，公司選擇避開低價競爭，轉而專注於技術門檻較高的歐美市場及車用、工控等高價值領域。
  • 毛利率壓力：透過產品組合優化 (推廣高規格、高 ASP 新產品) 與成本控制，力求將毛利率拉回 40% 以上的目標水準。

6. 展望與指引

• 短期展望：
  • 受惠於客戶因應關稅的提前拉貨，訂單能見度約到 7 月份。
  • 對於下半年，雖然是傳統旺季，但品牌客戶展望保守，預期營運表現不會比上半年差，但亦無明確強勁復甦的訊號。
• 長期機會：
  • 車用市場是中長期關鍵成長動能，待歐美車廠專案量產及規格驗證完成後，可望帶來顯著貢獻。
  • AI 與高速運算應用持續擴展，將帶動對高階 ESD 保護方案的需求。
• 成長障礙：
  • 全球總體經濟的不確定性仍是最大變數。
  • 中國市場的價格競爭，以及歐美市場開發週期較長，是影響短期成長性的主要因素。

7. Q&A 重點

Q1: 為何公司在先進製程、高速傳輸等趨勢下，成長性未能完全跟上？障礙為何？

A1: 主要有兩個原因。第一，過去中國市場佔比較重，但該市場的價格競爭非常不理性，導致公司難以競爭。第二，為彌補此缺口，公司積極經營歐美市場，但歐美市場的開發需要較長時間累積，無法一蹴可幾。預期此狀況將逐步改善。

Q2: 2025Q1 毛利率低於 40% 的原因？ASP 狀況如何？如何回升？

A2: 毛利率下滑主要來自生產成本上升，以及為了維持客戶端的市佔率而在價格上做出讓步，因此 ASP 面臨壓力。未來回升的方式，除了期待大環境好轉，公司將主動進行成本控制，並透過推出規格更新、ASP 較高的新產品來改善產品組合。

Q3: 第二季的營收與毛利率指引？

A3: 目前訂單能見度可看到 7 月，主要是因應關稅問題的提前拉貨。下半年是傳統旺季，預期不會比上半年差，但品牌客戶的看法仍較為保守不明朗。

Q4: 國內外的主要競爭對手是誰？

A4: 全球市場主要競爭對手是排名第一的 Nexperia (安世半導體) 與第二的 onsemi (安森美)。Nexperia 在中國市場受政府保護佔有率高，且其前身為 NXP，在歐美市場也有穩固基礎。

Q5: 關稅與匯率對營運的影響？

A5: 公司為外銷導向，以美金計價。對於匯率波動，公司長期以來都有一套避險計畫在執行，並會依據匯率變動調整報價。

Q6: 晶圓代工與封測的產地分佈？

A6: 新產品的晶圓代工 100% 在台灣，可提供台灣產地證明。封測方面，為因應中美貿易戰與客戶要求，除了中國大陸，也已在台灣和東南亞佈局備案產能。

Q7: 公司產品在 AI 相關的應用為何？

A7: 只要與高速運算相關的產品，都需要 ESD 防護。以窄義來說，公司在 AI 伺服器的佔有率相當高，尤其在台灣供應鏈幾乎已全面導入。在 IPC (工業電腦) 領域也看到 AI 應用在發酵。另外，機器人領域已有客戶開案，但尚未量產。

Q8: 車用營收佔比在 Q1 衰退的原因？未來展望如何？

A8: 公司車用市場主要佈局在歐美，而非中國。近期歐美電車市場放緩，部分客戶的專案時程向後推延，影響了短期營收。但公司對車用市場長期仍非常有信心，已成功打入歐美一線車廠 (如雙 B)，並開發出規格更好的 ESD 元件與 CAN bus 收發器等產品，只是驗證週期較長。我們認為這是中期的佈局，潛力看好。

Q9: 業外收支衰退的原因？

A9: 主要來自公司部分投資項目採股價計價，近期因市場股價修正，導致帳面上的評價跟著衰退。

免責聲明

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