晶焱

1. 晶焱營運摘要 2026Q1 營運表現: 晶焱 (6411) 2026Q1 合併營收為新台幣 6.57 億元，年增 13%。然而，受上游晶圓、封裝及測試成本全面上升影響，毛利率降至 34%。歸屬母公司稅後淨利為新台幣 5,200 萬元，年減 13%，每股盈餘 (EPS) 為 0.54 元。主要發展: 公司持續拓展歐美市場，非亞洲市場營收佔比自 2025 年的 5% 提升至 2026Q1 的 7

本報告內容使用 AI 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。1. 營運摘要晶焱科技於 2025 年第一季法說會說明，公司核心業務為靜電放電 (ESD) 防護 IC 設計，並逐步拓展至車用、工業及個人醫療等領域。儘管大環境充滿不確定性，公司仍持續推動產品開發與市場滲透策略。2025Q1 營運