0%
文章內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資前請務必獨立判斷，並自行承擔投資風險及盈虧。
本文已於 更新
1. 久元營運摘要
- 2026 上半年營運穩健：2026 上半年合併營收達新台幣 21.39 億元，每股盈餘 (EPS) 為 2.21 元。公司近三年度毛利率穩定維持在 30% 左右，EPS 則穩定在 4 元以上。
- 資本支出擴大：為因應新訂單及產能擴充需求，公司計畫在 2026 年及 2027 年的資本支出每年將超過新台幣 10 億元，主要用於擴充半導體測試代工相關設備。
- 未來展望：公司預期 2026 下半年設備出貨將有正向表現，全年營運目標維持在 2025 年的營收水平 (新台幣 41.9 億元) 之上，並尋求進一步成長的機會。
2. 久元主要業務與產品組合
- 核心業務：公司主要業務分為三大區塊：半導體、RFID 及 LED/Mini LED。營運模式涵蓋測試代工服務與自有設備銷售。
- 半導體：為營收主要來源，測試代工服務包含邏輯 IC、混合訊號 IC、MCU 及 LCD 驅動 IC；自有設備則包括測試機、分選機、固晶機及 AOI 檢測機。
- RFID：提供 RFID Inlay 及標籤的設計與代工服務，並銷售 RFID 倒裝綁定機。
- LED 與 Mini LED：提供 LED 與 VCSEL 產品的代工服務，並銷售自動固晶機。
- 業務比重：
- 測試代工為最大宗，佔整體營收 50% 以上。
- 自有產品設備銷售近年呈現成長趨勢，佔比已接近 39%。
- RFID 與 LED 合併營收佔比約為 11%。
- 營運據點：
- 台灣：總部位於新竹科學園區，共設有四個廠區 (埔頂廠、科技廠、力行廠、創新廠)。
- 中國：於江蘇省 (揚州、蘇州) 及廣東省 (深圳) 設有子公司，提供 RFID 代工、半導體設備製造銷售與測試服務。
- 美國：於加州 Santa Clara 設有銷售辦事處，推廣半導體測試代工與設備銷售業務。
3. 久元財務表現
- 關鍵財務數據：
- 2026 上半年合併營收：新台幣 21.39 億元
- 2026 上半年 EPS：2.21 元
- 2025 全年營收：新台幣 41.9 億元
- 近三年度 (2023-2025) 平均毛利率：穩定維持在 30% 左右。
- 近三年度 (2023-2025) EPS：介於 4.09 元至 4.23 元之間。
- 近三年度 (2023-2025) 股東權益報酬率 (ROE)：穩定在 7% 以上。
- 股利政策：
- 2025 年度配發現金股利 2.5 元。配發金額較往年低，主要原因是公司為支應建廠計畫及產能擴充的資本支出，需保留現金。
- 未來股利政策將視整體獲利狀況由董事會決議，公司仍以與股東共享獲利為原則。
4. 久元市場與產品發展動態
- 自有設備成長：2026 下半年自有產品的成長動能主要來自半導體相關設備的銷售。
- CPO 技術佈局：公司在共同封裝光學 (CPO) 領域，於測試代工和相關設備兩方面皆有佈局，目前已有與客戶合作的專案正在進行中。公司亦投入 CPO 相關測試設備的研發，未來營收貢獻將視市場發展情況而定。
5. 久元營運策略與未來發展
- 擴充產能：因應半導體測試的新訂單需求，公司將持續進行資本投入。預計 2026 年及 2027 年的資本支出每年將超過新台幣 10 億元，主要用於擴充半導體測試代工產能。
- 長期發展：公司致力於提升半導體、光電及物聯網產業的後段製程代工技術與設備自製能力，期望建立多元化的產品線，並積極開拓國內外市場，目標成為專業的半導體後段製程解決方案供應商。
- 建廠計畫：公司於 2025 年有一項重大的建廠計畫，是該年度保留較多現金、降低股利配發率的主要原因。
6. 久元展望與指引
- 短期展望 (2026 下半年)：預期設備出貨表現正向，對下半年營運樂觀。
- 全年展望 (2026)：全年營收力求維持在 2025 年的水平之上，並尋求成長機會。
- 資本支出規劃：2026 年及 2027 年，預計每年資本支出將超過新台幣 10 億元，主要用於半導體代工業務的產能擴充。
7. 久元 Q&A 重點
Q：請問公司對 2026 年下半年與 2027 年的展望？
A：目前看來 2026 下半年設備的出貨應有正向的可期性。預期全年度的營業額將穩定在 2025 年的水平之上，並尋求其他成長機會。
Q：請問各產業佔比，半導體、RFID 跟 LED？
A：營收比重以半導體居多，因為半導體業務涵蓋了測試代工與自有產品銷售兩大區塊。RFID 與 LED 的營收佔比合計約為 11%。
Q：請問今年 (2026) 明年 (2027) 資本開支是多少？
A：預計每年將會超過新台幣 10 億元。
Q：請問可以大概講一下自有設備 2026 下半年的成長主要應用來自於哪裡？另外可以聊一下 CPO 測試訂單的狀況嗎？
A：2026 下半年自有設備的銷售主力仍以半導體設備為主。關於 CPO 產品，我們在代工和設備兩方面都有著墨，並與客戶有合作專案正在進行中，後續需視市場發展情況才能挹注營收。
Q：公司有做 CPO 的測試設備嗎？
A：是的，目前有投入相關產品的研發。
Q：請問 10 億的資本支出主要是用在哪塊的擴產？測試代工嗎？2026 及 2027 年的產能增加的幅度呢？
A：資本投入主要用於半導體代工相關設備，以因應新訂單的產能擴充需求。(註：公司未提供具體的產能增加幅度)
Q：2025 及 2026 年的資本支出都比較高，那可以預期明年的現金配發率跟今年一樣嗎？
A：這部分尚未決定。公司原則上希望將獲利與股東共享。2025 年配發率較低主要是因為有重大的建廠計畫。2026 年的股利政策將視整體獲利狀況，由董事會再做最後決定。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
