【法說會備忘錄】久元 2024Q4【法說會備忘錄】久元 2024Q4

本報告內容使用LLM 技術，並根據台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

本次法人說明會主要回顧久元電子 2024 年全年度的營運成果及未來展望。

• 2024 年營運表現：
  • 全年合併營收達新台幣 39.67 億元，較 2023 年的 37.1 億元成長 7%。
  • 全年毛利率約為 30%，較 2023 年的 28% 提升約 2 個百分點。
  • 全年每股盈餘 (EPS) 為 4.06 元，與 2023 年的 4.09 元大致持平。
  • 股東權益報酬率 (ROE) 為 7.07%。
  • 董事會決議發放現金股利每股 4 元，股利發放率達 99%。
• 主要業務發展：
  • 公司業務主要分為三大區塊：測試代工、切割挑揀、以及設備銷售。
  • 2024 年設備銷售比重顯著提升至 36%，反映公司營運策略著重於半導體相關設備的銷售。測試代工仍為最大營收來源，佔比約五成以上。
  • 2024 年於美國加州成立營運據點，拓展半導體代工及設備銷售業務。
• 未來展望與指引：
  • 2025 年主要成長動能預期來自半導體設備銷售業務。
  • 半導體代工業務將力求穩健發展。
  • 公司計劃投入 Burn-in (預燒) 相關設備的銷售。
  • 整體營運及毛利率目標在既有基礎上穩健中求成長，但因應國際政經情勢多變，未提供具體目標區間。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：久元電子業務橫跨半導體、RFID、LED 及 Mini LED 三大產業領域，提供代工服務與設備銷售。
  • 半導體領域：
    • 代工服務：晶圓測試 (CP)、晶片研磨切割挑揀、IC 成品測試 (FT)、IC 模組應用系統測試 (SLT)、測試程式開發等。
    • 設備銷售：IC 測試機、IC 分選分類機、IC 固晶機、自動光學檢測 (AOI) 設備。
  • RFID 領域：
    • 代工服務：RFID Inlay 及 RFID 標籤代工。
    • 設備銷售：智能標籤導裝綁定機。
  • LED 與 Mini LED 領域：
    • 代工服務 (LED & VCSEL)：AOI、挑揀、目檢、基板切割。
    • 設備銷售 (LED)：自動固晶機。
    • 設備銷售 (Mini LED)：Mini LED 固晶設備。
• 近期業務變化：
  • 近年來，公司策略性地提升半導體相關設備銷售的比重，2024 年已佔整體營收的 36%。
  • 為拓展國際市場，於 2024 年在美國加州設立營運據點，主要負責半導體代工與設備銷售。
• 各業務板塊摘要：
  • 測試代工：為公司營收占比最高的業務，約佔整體營收五成以上，提供完整的 IC 測試解決方案。
  • 切割挑揀：提供晶圓切割與晶片挑揀等後段製程服務。
  • 設備銷售：近年成長快速，尤其在半導體測試設備、AOI 檢測設備及 Mini LED 固晶設備方面，已成為公司重要的營收及獲利來源。
• 全球營運據點：
  • 台灣：營運總部位於新竹科學園區科技廠，另有新竹普丁廠（特殊基板切割）、力行廠（LED 代工、RFID、AOI 設備）、創新廠（FT 測試）。
  • 美國：加州（半導體代工及設備銷售）。
  • 中國大陸：江蘇省揚州（RFID 設計代工）、蘇州（半導體測試設備銷售製造代工）、廣東省深圳（半導體測試設備銷售服務）。

3. 財務表現

• 關鍵財務指標 (2024 全年度)：
  • 合併營收：3,967 百萬新台幣 (年增 7%，2023 年為 3,710 百萬新台幣)
  • 毛利率：約 30% (較 2023 年的 28% 增加 2 個百分點)
  • 營業利益率：(未於簡報中明確提供)
  • 稅後淨利：(未於簡報中明確提供，但 EPS 已提供)
  • 每股盈餘 (EPS)：4.06 元 (2023 年為 4.09 元)
  • 目前資本額：1,285 百萬新台幣
• 財務表現驅動因素與挑戰：
  • 驅動因素：2024 年營收成長主要來自設備銷售業務的增長，特別是半導體相關設備。毛利率提升亦受益於產品組合優化。
  • 挑戰：全球政經情勢的不確定性可能對整體產業及公司營運帶來影響。
• 重要財務事項：
  • 股利政策：公司近五年股利政策穩健，每年現金股利發放維持在 4 元以上。2024 年擬發放現金股利 4 元，股利發放率達 99%。
  • 股東權益報酬率：2024 年為 7.07%，連續兩年維持在 7% 以上。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • 公司持續看好半導體設備市場的發展潛力，並將其列為未來主要的成長動能。
  • 計劃拓展新的設備領域，例如預燒 (Burn-in) 相關測試設備的銷售。
  • 未來可能延伸至更新的 IC 測試機台領域。
• 重點產品發展：
  • 半導體測試設備：為公司設備銷售主力，包括 IC 測試機、分選機等。
  • Mini LED 固晶設備：因應 Mini LED 市場需求而開發的關鍵製程設備。
  • RFID 智能標籤相關設備：配合物聯網產業發展。
  • AOI 自動光學檢測設備：應用於半導體及 LED 等多個領域。
• 合作夥伴與聯盟：簡報中未特別詳述新的合作夥伴，但提及獲得客戶的正面肯定。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計劃：
  • 致力提升半導體、光電產業及物聯網產業的後段製程代工技術。
  • 強化相關設備支援能力與技術維修能力。
  • 建立多元化產品線，開拓國內外市場。
  • 目標成為專業的後段製程解決方案供應商及設備品牌商。
  • 持續投入 ESG (環境、社會、公司治理)，已獲 AEO 認證、RBA 銀級證書等。
• 競爭優勢：
  • 擁有超過 30 年的產業經驗 (成立於 1991 年)。
  • 提供從代工服務到設備銷售的完整解決方案。
  • 「下工程即是客戶」的經營理念，強調品質與客戶服務。
• 風險與應對：
  • 主要風險：全球宏觀經濟及地緣政治的不確定性。
  • 應對策略：密切關注國際情勢變化，並隨時準備調整營運策略；在既有基礎上力求穩健發展，以應對外部環境的變動。

6. 展望與指引

• 2025 年展望：
  • 營收成長：主要動能預期來自半導體設備銷售業務的持續增長。
  • 半導體代工：將在現有基礎上力求穩健發展。
  • 毛利率：期望在既有基礎上穩健成長，但考量外部環境不確定性，未提供具體目標區間。
• 機會與風險：
  • 機會：
    • 新產品線如 Burn-in 相關設備的導入。
    • 美國市場的拓展。
  • 風險：
    • 全球經濟復甦緩慢或地緣政治衝突加劇，可能影響終端需求及供應鏈穩定。

7. Q&A 重點

Q1: 今年關於關稅的部分，請問對公司是否影響呢?

A1: 關稅的部分，目前評估下來對公司整體營運沒有重大影響。不過因應近期經濟與政經情勢變化較大，未來會持續關注國際情勢變化，若有政策改變會進行調整。

Q2: 關於 2025 年三大事業的成長目標及展望有嗎?

A2: 2025 年三大事業部的主要動能仍會著重在半導體領域，特別是半導體設備銷售這個區塊。半導體代工部分，則希望在現有基礎上力求穩健發展。

Q3: 公司目前是否有計劃推出新的代工服務或是進入新的市場領域呢?

A3: 新領域投入部分，預計會有 Burn-in (預燒) 相關設備的銷售。其他方面，可能看後續 IC 測試類機台的延伸，若有更新的產品領域提升，會再投入。

Q4: 公司對 2025 年的毛利率有何預期，以及請問是否有機會提供具體的目標區間呢?

A4: 考量近期國際政治情勢變化大，影響產業動態較為動盪且具不確定性。2025 年公司會以穩健腳步，在既有產品基礎上力求穩健發展。無論在營運面或毛利率面，主要目標是在既有成績上，穩健中求成長，因此未提供具體目標區間。

免責聲明

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