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1. 力成營運摘要
力成科技 (6239) 於 2026 年 7 月 28 日舉行法人說明會，說明 2026 年第二季及上半年營運成果，並提供未來展望。公司上半年營運表現強勁，營收與獲利均符合預期，並預期 2026 全年營收有機會創下歷史新高。
- 2026 上半年財務表現亮眼：合併營收達 444 億元，年增 32%，稅後淨利 52 億元，年增 91%，EPS 為 5.5 元。其中第二季單季 EPS 3 元，營收與毛利率均創下近四年新高。
- 先進封裝佈局成果顯現：
- AMD 合作：為 AMD AI 晶片提供 Fan-out PLP 封裝解決方案，進度符合計畫，有信心於 2027 年中前如期量產，將成為全球首家量產 Fan-out PLP AI 應用的公司。
- Broadcom 合作：於新加坡成立合資公司，發展先進基板上的 RDL (重佈層) 技術，此合作使力成進入光通訊領域，並有助於分散地緣政治風險。
- TSV Interconnect 技術：應用於 DDR5 的 TSV 互連技術已完成試產，預計 2026 年第四季開始量產出貨，為未來 HBM 製造奠定基礎。
- 子公司超豐電子營運穩健：受惠於 AI、HPC 及車用需求，超豐 2026 上半年營收 100 億元，EPS 2.98 元，表現優異。並透過收購菲律賓 onsemi 子公司廠房，進行全球佈局，以提升成本競爭力及滿足客戶「台灣+1」的需求。
- 未來展望樂觀：力成預估 2026 年第三季及第四季營收將逐季成長，全年營收有望超越 2022 年的歷史高峰。集團將持續受惠於 AI 應用帶動的記憶體與高階封裝需求。
2. 力成主要業務與產品組合
- 核心業務：力成集團為全球領先的半導體封裝與測試服務供應商，核心業務涵蓋記憶體 (DRAM, NAND Flash, SSD) 與邏輯晶片的封裝、測試及系統級封裝 (SiP) 模組。
- 2026 上半年業務佔比 (力成合併)：
- 依服務區分：封裝 66%、測試 23%、SiP 及模組 11%。
- 依產品區分：邏輯 41%、NAND 29%、DRAM 19%、SiP 及模組 11%。
- 子公司超豐電子 (Greatek)：
- 專注於傳統打線封裝與邏輯產品，並積極擴展 Flip Chip 業務。
- 策略上，超豐的凸塊 (Bumping) 業務專注於 8 吋晶圓，與力成本部的 12 吋業務形成互補，目前 8 吋產能已滿載。
- 未來台灣廠區將專注於 Flip Chip 等高階製程，而菲律賓廠區將承接部分在台灣較不具成本競爭力的成熟產品 (如 SOP, SOT)，以優化全球產能佈局。
- 產品組合優化：集團持續優化產品組合，高階封裝如 Flip Chip BGA、Fan-out PLP 等關鍵技術佈局，將成為未來主要成長動能。記憶體封裝技術也逐步由傳統打線封裝邁向 TSV 等先進封裝技術。
3. 力成財務表現
力成科技 (合併財報)
- 2026Q2 財務數據：
- 營收：231 億元，季增 8.5%，年增 28%。
- 毛利率：21.8%，季增 2.4 個百分點，年增 5.9 個百分點。
- 營業利益率：15.3%。
- 稅後 EPS：3.0 元，季增 20%，年增 130%。
- 單季營收與毛利率創下自 2022 年以來近四年新高。
- 2026 上半年財務數據：
- 營收：444 億元，年增 32%。
- 毛利率：20.6%，年增 4.3 個百分點。
- 稅後淨利：52 億元，年增 91%。
- 稅後 EPS：5.5 元 (去年同期為 2.88 元)。
- 財務狀況：截至 2026 年 6 月底，總資產 1,309 億元，現金及約當現金 176 億元，負債比 44.9%，每股淨值 75.3 元。公司自由現金流維持正數，財務狀況穩健。
超豐電子
- 2026 上半年財務數據：
- 營收：100 億元，較 2025 下半年成長 17.1%，較 2025 上半年成長 21.8%。
- 毛利率：24%，受惠於產能利用率提升、產品組合優化及價格調整。
- 稅後淨利：16.92 億元。
- 稅後 EPS：2.98 元，較 2025 下半年成長 22.6%，較 2025 上半年成長 58.5%。
- 財務狀況：截至 2026 年 6 月底，總資產 337 億元，負債比 18.3% (若扣除應付股利則約 13%)，每股淨值 48.32 元。
4. 力成市場與產品發展動態
- AI 驅動高階封裝需求：AI 伺服器持續帶動 HBM 及高階記憶體封裝需求，力成在高階 Flip Chip BGA 領域已具備量產大尺寸 (最大可達 78x75mm) MCM 的能力，並於 2026 年第三季導入大晶片 (超過 1 倍 reticle size) 封裝量產。
- Fan-out PLP 技術領先：力成已具備生產 5 倍 reticle size 的 AI 晶片工程樣品能力，為全球除台積電外少數擁有此技術的公司。Panel-level 製程相較於 Wafer-level 在生產大尺寸晶片上具備顯著的成本與產出優勢 (一片 panel 可產出 45 顆，而 wafer 僅 8-9 顆)。
- 光通訊領域佈局：透過與 Broadcom 的合作，力成正式跨足光通訊市場，並制定明確發展藍圖：
- 2026 年底：開始小量生產採用 Micro-bump 技術的 Optical Engine。
- 2027 年下半年：將 Optical Engine 整合至交換器 (Switch)，推出 CPO (Co-Packaged Optics) Switch 產品。
- 2028 年後：待技術成熟，將 Optical Engine 進一步整合至 AI 晶片中。
- 記憶體封裝技術升級：DRAM 封裝正由傳統打線封裝轉向更先進的技術。力成預計於 2026 年第四季量產的 TSV Interconnect 技術將是革命性的改變，可望對營收與毛利率帶來顯著貢獻。
5. 力成營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 技術深化：持續投入 Fan-out PLP、TSV 等先進封裝技術的研發與產能擴充，鞏固技術領先地位。
- 市場擴張：藉由與 Broadcom 的合作進入高成長的光通訊市場，並透過超豐的菲律賓佈局，拓展全球製造版圖。
- 自動化生產：新購入的原有達廠區將全面導入自動化，以支持 AMD 等客戶的高階封裝需求，提升生產效率與良率。
- 競爭優勢：
- 技術領先：在 Panel-level 封裝領域耕耘多年 (自 2015 年起)，學習曲線完整，面對大尺寸 AI 晶片封裝具備顯著優勢。
- 客戶關係：與 AMD、Broadcom 等國際大廠建立深度策略合作夥伴關係，確保長期訂單與技術協同發展。
- 完整解決方案：集團提供從傳統封裝到先進封裝，從記憶體到邏輯，再到光通訊領域的完整封測服務。
- 風險與應對：
- 地緣政治風險：透過在新加坡設立合資公司 (與 Broadcom) 及菲律賓設廠 (超豐)，分散製造基地，降低地緣政治衝擊。
- 核心技術保護：公司強調，即使進行海外投資，仍會將核心技術的研發與產能擴充根留台灣，並維護智慧財產權。
6. 力成展望與指引
- 力成集團展望：
- 2026Q3 預測：預期營收將較第二季季增個位數，毛利率與 EPS 也將同步提升。
- 2026Q4 預測：營運表現將持續優於第三季，呈現逐季成長態勢。
- 2026 全年展望：基於上半年已達成 444 億元營收，加上下半年持續成長的預期，全年營收有很高機會超越 2022 年 839 億元的歷史高點，再創新猷。
- 成長動能：
- 主要驅動力：AI 應用持續成長，帶動記憶體先進封裝與高階邏輯封裝測試業務。
- 獲利支撐：產品組合持續優化，並因應原物料成本上漲適度調整價格，有助於支撐整體毛利率表現。
- 超豐電子展望：
- AI 與 HPC 需求持續帶動 Flip Chip 封裝需求，計畫於 2027 年初進行新的 Flip Chip 投資。
- 智慧型手機新品上市及消費性電子旺季將帶動出貨。
- 車用及工控應用需求穩定成長。
7. 力成 Q&A 重點
Q1: 超豐收購菲律賓子公司預計何時貢獻營收？其產品與台灣業務如何區隔？
A: 此案尚待台灣公平交易委員會核准，交割尚未完成。該廠房原為 onsemi 所有，目前產能利用率約 35%。
- 產品定位：該廠主要生產較低階的車用與工控產品 (如 SOD 封裝)，與超豐現有產品重疊性低。交易對象承諾 2 年的訂單保證。
- 策略目的：
- 成本優化：將台灣部分已不具成本優勢的成熟產品 (如 SOP、SOT) 移轉至菲律賓生產。
- 全球佈局：滿足國際客戶「台灣+1」的供應鏈需求，特別是車用電子領域。
- 產能分工：台灣廠區將專注於 Flip Chip 等附加價值更高的產品。此佈局對超豐的營收與獲利將有正面貢獻。
Q2: 力成先前提到先進製程設備到貨延遲，目前情況是否改善？
A: 目前針對第一階段 2,000 片 panel/月產能所需的設備已到位且狀況良好。Fan-out PLP 設備的平均交期約需 1 年，加上裝機與調整約需半年。對於新進者而言，從下單到通過客戶驗證，至少需要 3 年時間，凸顯力成提早佈局的優勢。
Q3: 力成今年的資本支出 (Capex) 是否會因新加坡投資案而調升？
A: 與 Broadcom 合資的 4 億美元投資案為長期投資，資金將分四季陸續投入，因此不會影響或增加公司既有的年度資本支出計畫。
Q4: 力成購入原有達廠區的進度如何？何時能貢獻營收？
A: 進度順利。該廠區規劃為兩層，第一層用於中段 (Mid-end) 晶圓製程，第二層用於後段的 Chip on Panel 組裝。
- 進度：支援 AMD 產品的設備已安裝完畢，正在進行驗證與自動化設備導入。
- 營收貢獻：將配合 AMD 的出貨時程，預計在 2027 年 6 月前開始量產。因涉及單一客戶，無法揭露具體的營收貢獻數字。
Q5: 超豐 Flip Chip 目前的產能與營收規模？擴產後的貢獻？
A:
- 目前產能：QFN 約 1.8 億顆/月，LGA 約 3,000 萬顆/月。若滿載，每月可貢獻約 2.6 億元營收。
- 擴產計畫：LGA 新設備將於 9 月底進駐，預計第四季後總產能可達 2.3 億顆/月。
- 擴產後營收：屆時若產能全開，Flip Chip 業務每月營收可達 3.2 億元。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
