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1. 力成營運摘要
力成科技 (6239) 於 2026 年第一季法說會中揭示，受惠於記憶體市場復甦及高效能運算 (HPC) 與 AI 相關產品測試的強勁需求，營運表現超乎預期。
- 財務表現: 2024Q1 合併營收達 213 億元，與上一季約略持平 (季減 0.4%)，但較去年同期大幅成長 37.6%。毛利率因產品組合優化及價格調整，提升至 19.4%。稅後每股盈餘 (EPS) 為 2.50 元，雖略低於前一季的 2.52 元，但遠優於去年同期的 1.58 元。
- 主要業務發展:
- 先進封裝: 扇出型面板級封裝 (FOPLP) 產能擴充按計畫進行，預計 2026 年下半年進入客戶產品認證，目標 2027 年中前量產。公司持續開發光引擎 (Optical Engine)、共同封裝光學 (CPO) 及高頻寬記憶體 (HBM) 等技術。
- 產能狀況: 力成本體及其子公司超豐、金兆成目前產能完全滿載。
- 未來展望:
- 預期 2026Q2 營收將在 Q1 基礎上持續成長，毛利率有望突破 20%。
- 全年營運目標為逐季成長，2026 全年營收預期有高個位數甚至雙位數的增長。
- 資本支出 (Capex) 因應營運需求，預計將高於原先規劃的 400 億元。
2. 力成主要業務與產品組合
- 核心業務: 公司的核心業務涵蓋半導體封裝、測試及系統級封裝 (SiP) / 模組。根據 2026Q1 數據，封裝佔營收 67%，測試佔 22%，SiP/模組佔 11%。在產品應用方面，邏輯產品佔 43%，NAND 佔 26%，DRAM 佔 20%。
- 各產品線摘要:
- DRAM: 客戶延續 2025Q4 的強勁拉貨動能，營收維持高檔。受惠於 HPC、伺服器及 AI 應用，需求持續提升。HBM 市場擴大帶來外溢效應，推升標準型 DRAM 的封裝測試需求。
- NAND 與 SSD: 在 AI 應用擴展及智慧型手機備貨需求帶動下，eSSD 與 NAND 封測需求穩健成長。
- 邏輯: 營收及出貨符合預期。高階覆晶球閘陣列 (FCBGA) 封裝已進入大尺寸 (75x75mm 以上) 及大晶片 (1x reticle size) 的量產階段，以支援 AI 與 HPC 應用。
- 子公司表現:
- 超豐 (Greatek): 客戶出貨持續，營收維持雙位數年增與季增。AI 應用帶動 PMIC 及高階 IoT 需求，MCU 業務亦因需求回溫而顯著成長。
- Tera Probe / Tera Power (金兆成): 配合客戶計畫持續投入資本支出，營收同步增長。金兆成專注服務第一線 (first-tier) 客戶，不參與二次代工 (second-tier OSAT)，在 AI、HPC 及 ADAS 測試領域需求強勁。
3. 力成財務表現
- 2026Q1 關鍵財務指標:
- 合併營收: 213.14 億元 (年增 37.6%，季減 0.4%)
- 毛利率: 19.4% (年增 2.3 個百分點，季增 0.8 個百分點)
- 營業利益率: 13.0% (年增 3.0 個百分點，季增 0.4 個百分點)
- 歸屬於母公司稅後淨利: 18.44 億元
- 每股盈餘 (EPS): 2.50 元 (相較去年同期 1.58 元，大幅成長 58.2%)
- 驅動因素與挑戰:
- 成長驅動: 營收與獲利成長主要來自記憶體市場復甦、AI 與 HPC 帶動的強勁需求、產品組合優化以及價格逐步調漲。
- 成本挑戰: 面對封裝材料及金線等原物料成本上漲，公司已逐步向客戶反映價格，部分已於 Q1 生效，大部分將在 Q2 顯現，預期對營收及毛利帶來正面支撐。
- 資本支出與財務結構:
- 2026 年原預計資本支出為 400 億元，現已確定將向上追加。截至 Q1，集團已公告的資本支出達 140 億元。
- 公司財務結構穩健，負債比約 41.9%，每股淨值為 76.58 元。營運產生的現金流及銀行融資足以支應未來的資本支出需求。
4. 力成市場與產品發展動態
- 趨勢與機會: AI 應用擴展是市場最主要的成長動能，帶動 HBM、大型晶片與先進封裝技術的需求，封測產業的價值持續提升。
- 關鍵產品與技術進展:
- FOPLP (扇出型面板級封裝): 開發進度順利，工程能力已獲客戶認可。設備持續進駐，預計 2026 年下半年開始進行客戶明年產品的試作與驗證，目標 2027 年中前量產。目前良率已達 95%，第一階段 3K 產能將於今年到位。
- Optical Engine & CPO (光引擎與共同封裝光學):
- Optical Engine: 以 TSV 和 Bump 技術為基礎，已完成客戶工程能力驗證，預計未來兩個月內開始產品認證，2026 年底前進入量產。
- CPO: 將 Optical Engine 與 SOC 或 HBM 整合的先進封裝技術，工程能力已驗證完成。由於 Optical Engine 技術仍在演進，量產時程預計落在 2027 年底至 2028 年。
- HBM (高頻寬記憶體): 因應客戶要求，公司持續開發以 TSV 連接的高頻寬 DDR 與 HBM 技術。
5. 力成營運策略與未來發展
- 長期計畫: 聚焦於 FOPLP、Optical Engine、CPO、HBM 等先進封裝技術的開發與製造，鞏固在 AI 與 HPC 時代的技術領先地位。
- 產能策略: 由於產能極度稀缺，公司將透過產品組合優化、汰換舊機台及價格調整來提升營運效益。同時，策略性退出利潤較低且更適合 EMS 廠的 Power Module 業務，將產能集中於高附加價值產品。
- 海外佈局: 公司坦言地緣政治是重要考量，但目前臺灣半導體技術短期內難以向外轉移。海外投資需有客戶承諾合作及各項誘因才會啟動，目前優先選項仍是投資臺灣，其次為新加坡或日本。
- 組織調整: 呂姓總經理因屆齡 68 歲表達強烈退休意願，公司已於去年完成一級主管改組，由 50 餘歲的資深幹部無縫接軌。考量未來一至兩年為技術發展關鍵期，將暫不設置總經理職位，由董事長與執行長共同領導。
6. 力成展望與指引
- 短期展望 (2026Q2):
- 營收: 預期將較 Q1 穩健成長。
- 毛利率: 在價格調整與產品組合優化下，預期將超越 20%。
- 中長期展望 (2026 全年及以後):
- 營收: 全年營收有望逐季走高，年增率挑戰高個位數至雙位數。
- 成長動能: 記憶體市場動能強勁，邏輯業務受惠於高階封裝需求，加上先進封裝業務預計下半年將有 NRE 收入，多元動能將支撐集團營運發展。
- 價格策略: 因應原物料成本上漲與產能滿載，已啟動價格調漲，漲幅依產品自個位數至雙位數不等，此舉將對 Q2 及下半年的毛利率提供有力支撐。
7. 力成 Q&A 重點
Q: FOPLP 產品的開發進度、與 AMD/Broadcom 等客戶的合作、有達廠房的投產時程及良率情況如何？
A: FOPLP 開發非常順利，工程能力已獲客戶認可，下半年將進行產品試作與驗證，目標明年中前量產。良率已達 95%。公司不評論個別客戶。有達廠房用於安裝後段 pick-and-place 機台，預計下半年通過客戶驗證，屆時力成將成為 FOPLP 全方位統包 (full turnkey) 供應商。第一階段 3K 產能今年將全部到位。
Q: 在 CPO (共同封裝光學) 技術中，力成負責哪個部分？合作客戶與開發時程？
A: 力成不負責晶片設計，而是提供先進封裝技術將光學晶片 (PIC) 與電子晶片 (EIC) 整合。主要提供兩項服務：
- Optical Engine: 已完成工程驗證，年底前有望量產。
- CPO: 工程能力已驗證，但因 Optical Engine 技術仍在演進，量產預計在 2027 年底或 2028 年。
Q: 第二季及未來各季的營運展望，DRAM/NAND/Logic 的成長動能？
A: 記憶體與邏輯業務因市場供需穩定，拉貨動能持續。目標 2026 年營收逐季成長。先進封裝下半年將有 NRE 收入。全年營收預估有高個位數，甚至雙位數的增長。
Q: 關於地緣政治，力成集團是否有海外投資規劃，例如美國？
A: 目前客戶發現短期內將臺灣先進技術外移不易。力成雖受多國邀請設廠，但除非有客戶承諾合作及提供誘因，否則不會輕易啟動海外投資。優先順序為臺灣 > 新加坡/日本。
Q: 子公司金兆成 (Tera Power) 的業務展望及 AI 相關收入為何？
A: 金兆成專注於服務一線客戶，不作二次代工。去年投資超過 60 億元，今年預計投資將近 100 億元，主要用於 AI、HPC 及 ADAS 相關測試，成長動能非常強勁。
Q: 子公司超豐電子的 Flip Chip (覆晶) 產能與營收狀況？
A: AI 相關 PMIC 逐漸轉向 Flip Chip 封裝。目前月產能約 1.6 億顆，月營收貢獻約 1 億多元。預計 Q2 產能擴充至 2 億多顆/月 (滿載月營收貢獻可達 2.5 億)，年底將達 2.3 億顆/月 (滿載月營收貢獻近 3 億)。超豐目前產能完全滿載。
Q: 資本支出上升是否會影響今年的配息政策？
A: 2025 年 EPS 為 7.48 元，依 60% 配息率原則，董事會已通過配發 4.5 元現金股利，預計 9 月初發放。公司財務穩健，資本支出不會影響股利政策。
Q: 第一季的產品漲幅及後續預期？
A: 漲價是為反映成本上升及產能稀缺。漲幅依產品別從個位數到雙位數不等。未來若原物料價格持續波動，會繼續與客戶溝通調整。
Q: 公司不再設置總經理職位的原因與影響？
A: 呂總經理屆齡 68 歲，強烈表達退休意願。公司已於去年完成主管梯隊接班，經營管理可無縫接軌。考量未來 1-2 年是技術發展關鍵期，為避免組織變動，暫不補總經理，由董事長與執行長帶領。
Q: 第一季封裝測試的稼動率及第二季展望？
A: 目前已接近滿載。封裝稼動率約九成，測試約 85%。未來將透過產品組合優化與汰換舊機台來提升產出效益。
Q: 第一季營收微減，但毛利率逆勢成長的原因？是否能延續？
A: 主要原因是產品組合優化與價格調漲效益陸續顯現。力成漲價時程較同業稍晚，Q1 開始看到效果，Q2 會更明顯。此趨勢在產能持續緊俏的情況下有望延續。
Q: 目前 Power Module 的業務狀況？
A: 因產能稀缺，且此業務更適合 EMS 廠，力成已與客戶溝通，建議客戶轉移至 EMS 廠。力成將逐步完全退出 Power Module 業務，專注於更高附加價值的產品。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
