半導體封測大廠力成(PTI)2025Q2 營收 180.6 億，EPS 1.3 元，受匯損影響。FOPLP 先進封裝技術獲客戶認可，將擴大資本支出搶攻 AI 商機，全年營收預計持平。

力成 2025Q1 營收 154.9 億、EPS 1.58 元。邏輯業務佔 47%，Q1 為營運谷底，Q2 預期成長。積極佈局 FOPLP、HBM 等 AI 先進封裝，強化半導體封測領導地位，驅動未來營收成長。

力成 2025Q1 營收 154.94 億，EPS 1.58 元。展望 Q2 營運谷底回升，全年營收目標持平。聚焦半導體封測、AI 應用及 HBM、FOPLP 等先進封裝，OSAT 白名單效益 Q3 顯現，雖受匯率挑戰，仍看好下半年記憶體市場。

力成(Powertech)2025Q1 營收 154.94 億、EPS 1.58 元，為營運谷底。展望 Q2 高雙位數成長，Q3 優於 Q2。受惠記憶體、邏輯、AI 及車用需求，先進封裝 FOPLP、HBM 技術及 Power module、CIS-TSV 量產，推升封測業務逐季成長。

力成(PTI) 2024Q2 營收 196 億，EPS 2.45 元。受惠 AI、HBM 及新邏輯產品驅動，力成封測營運穩健。展望 2025 雙位數成長，AI 營收佔比目標 10%。

力成 2023Q3 營收 184.49 億，EPS 2.10 元。Q4 受 NAND/邏輯急單優於預期。積極發展 HBM、CoWoS 替代方案等先進封裝，並啟動東南亞 Taiwan Plus One 佈局。展望 2024 下半年，AI 與新產品將驅動成長。

隨著 5G 時代的來臨，近期各大封測廠都動作頻頻，深怕錯過這個難得一見的大機遇，例如台灣的半導體封測廠日月光投控（3711）、京元電（244…

力成 2016Q3 營收 127.57 億、EPS 1.70 元，毛利率 22.5%創高。受惠 DRAM 與 Flash 封測需求，半導體營運強勁。積極佈局 Panel-level Fan-Out 先進封裝，Q4 展望樂觀，續擴產能提升 EPS。

力成 2016Q2 營收 113.18 億、EPS 1.45 元，毛利率 21.5%創 2012 年新高。受惠 Bumping、Flip Chip 與 Mobile DRAM，展望 Q3 營收挑戰雙位數成長。積極擴充半導體封裝測試產能，佈局 Fan-Out、3D-IC 等高階技術，強化市場競爭力。

力成 2024Q2 營收 113.18 億、毛利率 21.5%、EPS 1.45 元，上半年創高。受惠先進封裝、DRAM、Flash 與邏輯晶片需求，Q3 營收目標雙位數成長，積極擴充產能，佈局面板級扇出型封裝。

力成 2024Q1 營收 106.18 億元、EPS 1.21 元創同期新高。受惠繪圖/行動記憶體及高階封裝需求，西安廠貢獻營收。積極擴充 Bumping、Flip-Chip 產能，佈局 Panel Level Fan-Out 技術，展望全年逐季成長。

力成 2016Q1 營收 106.18 億，年增 12.6%，EPS 1.21 元。展望 Q2 營收、毛利率樂觀，全年逐季成長。受惠繪圖記憶體、高階手機 Flash 及先進封裝，西安廠與凸塊/覆晶產能擴充，佈局面板級扇出型封裝技術。

力成(Powertech)2016Q1 營收 106.18 億元、EPS 1.21 元，創同期新高。積極擴充 Bumping、Flip-Chip 等先進封裝與測試產能，西安廠投產，並佈局 Panel-Level Fan-Out 技術，展望全年營運逐季成長。

力成 2015 年營收、獲利創歷史新高，DRAM 業務成長強勁。2016 年雖 Q1 季減但預計逐季成長，將擴大資本支出佈局先進封裝與 Panel Level Fan-Out 技術，深化半導體封測市場領導地位。

力成 2015Q2 營收 102.44 億元，EPS 1.2 元，歸屬母公司淨利季增 20.1%。Flash、Mobile DRAM 與高階邏輯為成長主力。Q3 營收與毛利率預期溫和成長，先進封測及西安廠佈局未來營運。

力成 2015Q1 營收 94.3 億元、EPS 1.01 元，毛利率 17.7%顯著提升。受惠 DRAM 與測試業務成長與產品優化，Flip-Chip 亦轉虧為盈。展望 Q2 營收與毛利將同步成長，力成將持續佈局先進封測技術，強化長期獲利能力。

半導體封測大廠力成 2014Q3 營收 104.6 億，EPS 1.25 元。深耕先進封裝(WLP/FC/SiP)、記憶體與邏輯業務，展望 2015 年，力拼營收創歷史新高，並提高股利發放率，強化客戶多元化策略。