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1. 力成營運摘要
- 2025Q3 營運表現：力成 (6239) 2025 年第三季合併營收達新台幣 199.68 億元，季增 10.6%，年增 9.1%，創下自 2022 年第四季以來的單季新高。單季毛利率為 16.1%，稅後每股盈餘 (EPS) 為 2.08 元，較上季大幅成長 60%。董事長表示，第三季的營業結果符合公司預期。
- 重大發展：公司於先進封裝業務，特別是 FOPLP (扇出型面板級封裝) 技術，取得重大進展。董事長在問答環節中詳細說明，該技術在生產大尺寸 AI 晶片方面具有顯著的成本與產出優勢，並預期將成為未來主流。
- 未來展望：經營團隊對未來幾季的營運展望趨於樂觀。預期第四季營收將穩健成長，而 2026 年第一季的表現將遠優於 2025 年同期，呈現「淡季不淡」的態勢。
2. 力成主要業務與產品組合
- 核心業務：力成提供半導體封裝與測試服務，產品應用涵蓋記憶體 (DRAM、NAND Flash)、邏輯晶片及系統級封裝/模組 (SiP/Module)。
- 2025Q3 營收佔比 (依服務)：
- 封裝 (Packaging): 67%
- 測試 (Testing): 22%
- 系統級封裝/模組 (SiP/Module): 11%
- 2025Q3 營收佔比 (依產品)：
- 邏輯 (Logic): 40%
- 儲存型快閃記憶體 (NAND): 25%
- 動態隨機存取記憶體 (DRAM): 24%
- 系統級封裝/模組 (SiP/Module): 11%
- 各業務部門摘要：
- DRAM: 受惠於主要記憶體廠將產能轉向 HBM，產生外溢訂單效應，非行動裝置應用的 DRAM 業務季增與年增均達雙位數。
- NAND: 隨著 AI 伺服器對儲存需求增加，eSSD (企業級固態硬碟) 出貨強勁，帶動 NAND 相關營收成長，季增達雙位數。市場已出現供不應求的狀況。
- 邏輯: 持續導入客戶新產品並放量，季營收呈雙位數成長。在高階封裝 FC_BGA 領域的耕耘已展現成果，預期將有顯著貢獻。
- Tera Probe / TeraPower (TPW): 作為集團成長動能之一，因應 HPC、AI 與 ADAS 客戶需求投入大量資本支出，營收持續攀升。預計到 2026 年，HPC、AI 及 ADAS 相關應用將佔其總營收的 40% 至 50%。
3. 力成財務表現
- 2025Q3 關鍵財務指標：
- 營收: 199.68 億元 (季增 10.6%，年增 9.1%)
- 毛利率: 16.1% (較上季增加 0.2 個百分點)
- 營業利益率: 10.3%
- 稅後淨利 (歸屬母公司): 15.38 億元
- 每股盈餘 (EPS): 2.08 元
- 2025 前三季累計財務指標：
- 營收: 535.22 億元。若排除去年同期西安廠的營收，則年增 1.3%。
- 毛利率: 16.3%
- 每股盈餘 (EPS): 4.96 元
- 驅動與挑戰因素：
- 營收成長動能: 主要來自 AI 帶動的記憶體與邏輯產品需求。
- 毛利率挑戰: 第三季毛利率受到多項成本上升因素影響，包括：
- 電費: 夏季電費計價期間較長，季增約 2 億元。
- 金價: 國際金價上漲，成本季增約 1.2 億元。
- 匯率: 新台幣升值對以美元計價為主的營收產生不利影響。
- 材料成本: AI 需求排擠效應導致部分供應鏈材料短缺與成本上漲。
- 其他 notable events：
- 白名單業務: 截至 2025Q3，來自中國大陸白名單客戶的營收貢獻近 2 億元，預計全年可達 5 億元。展望 2026 年，預期每月營收可超過 1 億元。
4. 力成市場與產品發展動態
- 趨勢與機會：AI 應用是市場最主要的成長驅動力，不僅推升 HBM 需求，也間接帶動標準型 DRAM 與 NAND Flash (eSSD) 的需求。此外，非 AI 伺服器也進入更新升級週期。
- 關鍵產品發展：
- FOPLP (扇出型面板級封裝): 公司視為未來主流的先進封裝技術。相較於傳統 12 吋晶圓，力成的 510mm x 515mm 面板面積約為 3.5 倍，在生產大尺寸 (如 5-10 個光罩大小) AI 晶片時，產出效率可達 4.3 至 6.3 倍。公司已開發出對應 CoWoS-R 的 Chip Last 及對應 CoWoS-L 的 FIFO (Chip Middle) 解決方案，並已獲得客戶在 GPU、XPU、CPU 等 AI 晶片應用的產能預約。
- 高堆疊 NAND: 執行長強調力成在超過 16 顆晶粒堆疊的 NAND 封裝技術上具有優勢，能滿足 AI 時代對高密度儲存的需求。
- 合作夥伴：公司正與一家日本客戶合作開發 HBM 相關產品，預計量產時間點可能落在 2026 年底至 2027 年。
5. 力成營運策略與未來發展
- 長期計畫與投資：
- 資本支出 (CAPEX): 2025 年資本支出預計為 190 億元。展望 2026 年，因應 FOPLP 擴產與子公司 TeraPower 的強勁需求，集團整體資本支出預估將大幅提升至 400 億元水準，其中力成本體投資將超過 250 億元。
- 子公司發展: 持續強化子公司 TeraPower 在 HPC、AI 與 ADAS 測試領域的投資，其 2026 年資本支出計畫約 2.5 億美元。同時，TeraPower 將導入 AMR (自主移動機器人) 自動化系統，目標減少 50% 的直接人力。
- 競爭優勢：
- 力成在 FOPLP 的大面板尺寸與成熟製程，使其在未來整合 SOC、HBM、CPU 等多晶片的大型封裝市場中具備獨特競爭力。
- 在記憶體封測領域，憑藉與客戶的長期合作關係及技術積累，成功掌握 HBM 產能排擠下的外溢訂單。
- 風險與應對：
- 成本上升: 為應對電費、材料、匯率等成本壓力，公司正與客戶協商價格調整。同時，將透過優化產品組合，轉向 FOPLP、FC_BGA 等高毛利產品，以改善利潤結構。
- 供應鏈短缺: ABF 及 BT 載板供應持續緊張，但公司憑藉與供應商及關鍵客戶的穩固關係，目前仍能取得所需產能，對營收尚無影響。
6. 力成展望與指引
- 營收展望：
- 2025Q4: 展望穩健，預期營收將較第三季呈現個位數成長。
- 2025 全年: 目標超越 2024 年的 733 億元營收水準。
- 2026Q1: 受惠於記憶體需求強勁，預期將淡季不淡，表現顯著優於 2025 年同期。
- 資本支出與股利政策：
- 2026 年資本支出: 預估約 400 億元。
- 股利政策: 儘管未來幾年有龐大的投資計畫，公司計畫維持每年發放不低於 EPS 60% 的股利政策，惟最終仍需董事會決議。
7. 力成 Q&A 重點
Q: FOPLP 業務相較前一季有何進展？
A: (董事長) 我們取得了重大進展。力成的 FOPLP 採用 510mm x 515mm 的大面板，面積是 12 吋晶圓的 3.5 倍，在生產未來 5 到 10 個光罩 (reticle) 尺寸的大型 AI 晶片時，產出效率遠高於晶圓級封裝。我們的 Chip Last 與 FIFO (Chip Middle) 技術分別對應 CoWoS-R 與 CoWoS-L，已成為未來主流。目前生產線已是自動化生產，並有客戶預約產能。
Q: 第四季的營收與稼動率展望？明年第一季淡季不淡的主要原因？
A: (執行長/總經理) 第四季營收展望正面。第三季稼動率方面，封裝約 85% 至 90%，測試約 70%。明年第一季淡季不淡，主要受惠於 DRAM 與 NAND 記憶體市場的強勁需求持續。
Q: 明年 (2026) 的資本支出規劃？
A: (執行長) 預計集團明年資本支出將達到 400 億元或更高。主要投資於 FOPLP 產能擴充 (力成本體投資將逾 250 億元)，以及子公司 TeraPower (約 2.5 億美元)。公司財務狀況穩健，足以支應此投資規模。
Q: 在生產成本不斷增加下，未來是否會漲價以應對？
A: (執行長) 漲價是正在進行式。我們正與客戶溝通，客戶也能理解金價、電費等成本上漲的狀況。此外，我們也會透過提升產品組合來改善毛利率，例如增加 FOPLP、FC_BGA 等高技術含量的產品比重。
Q: FOPLP 的客戶預約產能主要用於哪些類別的產品？
A: (董事長) 主要應用於 AI 晶片，涵蓋 GPU、XPU 及 CPU 等產品。
Q: 公司如何看待 BT 和 ABF 載板缺貨的狀況？對營收有何影響？
A: (執行長) 載板確實供應緊張，但力成憑藉與供應商和關鍵客戶的良好關係，仍能取得所需物料，目前對營收沒有影響。價格上漲的壓力是存在的，但我們有能力將部分成本轉嫁給客戶。預期載板供應緊張的狀況在 2026 年仍會持續。
Q: 明年 (2026) 的股利政策會如何？
A: (董事長) 儘管明年有非常大的投資計畫，我們希望能夠維持過去的政策，即發放不低於 EPS 60% 的現金股利。此案尚待董事會最終批准。
Q: NAND 供不應求對力成的影響？原廠未來是否會增產？
A: (執行長) 這對力成是正面的。AI 應用對高容量 eSSD 的需求將持續增加。原廠是否增產由其自行決定，但市場供需終將平衡。
Q: SiP/Module 未來佔比是否會提升？主要由何種應用帶動？
A: (執行長) 主要由 SSD 模組 (用於 AI 伺服器) 及電源模組帶動。我們希望將其營收佔比維持在約 10% 至 13% 的水準，因為模組業務的成長也會同步帶動我們更高價值的 NAND 元件封測業務。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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