【光鼎法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261027【光鼎法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261027

1. 光鼎營運摘要

• 2026 上半年營運概況：2026 上半年合併營收為 3.26 億元，營業淨損為 1344 萬元，稅後淨利為 358 萬元，基本每股盈餘 (EPS) 為 0.03 元。
• 策略轉型與新事業發展：為因應 LED 產業來自中國紅色供應鏈的激烈競爭，公司積極推動轉型，由傳統 LED 封裝跨足高附加價值應用，重點佈局功率半導體（IGBT 與 Silicon Carbide MOSFET）。
• 未來展望與市場佈局：
  • 功率半導體：2026 年已取得部分客戶承認與訂單，2027 年將全力推動市場發展，並投入更多行銷與驗證資源。
  • LED 業務：由於中國市場經濟下行，未來將重點佈局美國與印度市場，並利用緬甸廠的人力成本優勢與印度龐大的消費市場，強化長期競爭力。

2. 光鼎主要業務與產品組合

光鼎的主要業務涵蓋三大領域：LED 元器件、LED 應用模組與成品，以及功率半導體。

• LED 元器件：為公司傳統核心業務，產品線完整。
  • SMD / PLCC 貼片式 LED：應用於穿戴裝置、智慧型裝置、醫療、物聯網設備、家電及電競產品等。
  • Display LED（數位顯示器）：應用於汽機車儀錶板、工業設備控制檯、家電面板、醫療設備及電梯指示等。
  • 插件式 Lamp LED 與電路板指示器 (CBI)：用於伺服器、不斷電系統、RJ45 指示燈及交通號誌等狀態指示。
  • 紅外線 (IR) 與紫外線 (UV) 產品：IR 用於物體偵測與感測；UV 用於水、空氣殺菌與消毒。
• LED 應用模組與成品：
  • 提供模組化產品，滿足終端產品的光源配置需求。
  • 照明解決方案涵蓋室內外應用，如天井燈、碼頭照明、球場照明及植物生長燈等。
• 功率半導體：公司近年發展的核心業務，產品包括 IGBT 分離式元件與模組及 Silicon Carbide (SiC) MOSFET。主要應用於電能轉換與電力控制領域。

根據公司於法說會揭露，LED 產品營收佔比約為：SMD 約 40%，Display 約 25%，其餘為 Lamp、Holder、IR 及模組等產品。

3. 光鼎財務表現

• 2026Q2 關鍵財務數據：
  • 營業收入：1.75 億元
  • 營業淨損：377 萬元
  • 稅後淨利：242 萬元
  • 基本每股盈餘 (EPS)：0.02 元
• 2026 上半年累計財務數據：
  • 營業收入：3.26 億元
  • 營業淨損：1344 萬元
  • 稅後淨利：358 萬元
  • 基本每股盈餘 (EPS)：0.03 元
• 資產負債表摘要 (截至 2026/06/30)：
  • 資產總計：20.43 億元
  • 歸屬於母公司業主權益：12.54 億元
  • 每股淨值：10.85 元
• 現金流量表摘要 (2026 上半年)：
  • 營業活動之淨現金流出：9251 萬元
  • 期末現金及約當現金餘額：2.36 億元

4. 光鼎市場與產品發展動態

• 功率半導體應用佈局：公司積極拓展功率半導體市場，鎖定高成長性應用領域，包括：
  • AI 與資料中心：伺服器電源、電池備援系統 (BBU)、高功率電源供應器。
  • 綠色能源與儲能：不斷電系統 (UPS)、儲能設備、太陽能與風力發電。
  • 電動車相關：電動汽機車的直流快充充電樁。
  • 工業與商業應用：伺服馬達驅動、工商業空調變頻器、電焊機、軌道車設備電源及工業機械設備電源。
  • 醫療設備：醫療設備電源系統。
• 研發與生產能力：公司於中國連雲港設有功率半導體開發與生產據點，擁有自有專業研發與封裝廠，有助於掌握產品開發與製程，為後續商業化奠定基礎。公司強調，將持續以產品發展與市場應用為導向，逐步推進功率半導體業務。

5. 光鼎營運策略與未來發展

• 轉型高附加價值產品：面對 LED 產業的競爭壓力，公司明確將發展重心轉向高附加價值產品，功率半導體被視為最具代表性的轉型產品。未來將逐步提高高附加價值產品比重，並透過模組化或客製化服務，改善整體毛利率與獲利能力。
• 全球化供應鏈與市場策略：
  • 市場聚焦：現階段及未來將主要聚焦於臺灣、中國、美國與印度四大市場。
  • 生產佈局：利用中國及緬甸的製造工廠進行生產。
  • 營運效率：透過緬甸廠的人口紅利降低成本，並深耕印度龐大的消費市場，以強化長期競爭優勢，擴大市佔率並提升利潤。
• 客戶服務策略：為滿足功率半導體客戶需求，公司將專注於提供高品質、穩定可靠的產品，並以具競爭力的價格及穩定的交期（因應市場晶圓短缺問題）來爭取客戶信任。

6. 光鼎展望與指引

公司未提供具體的財務預測（財測），但就營運方向提出以下展望：

• 功率半導體業務：為 2027 年的成長主要動能。在 2026 年既有客戶承認的基礎上，明年將全力推動市場，加大行銷與驗證資源投入，協助客戶導入產品，並期望快速提高市佔率。
• LED 業務：預期 2027 年趨勢與 2026 年相近。考量中國市場經濟復甦可能性較低，公司會將資源重點投入美國與印度市場的拓展。

7. 光鼎 Q&A 重點

Q1：未來一到三年，公司在功率半導體業務上會優先聚焦哪些應用市場和客戶需求？對此業務的中長期成長有何期待？

A：

• 應用市場：AI 與資料中心伺服器電源 (BBU)、不斷電系統、儲能設備、伺服馬達驅動、電動汽機車直流充電樁、電焊機、工商業空調變頻器、軌道車、工業機械及醫療設備電源等。
• 客戶需求：高品質且穩定可靠的產品、具競爭力的價格，以及在晶圓短缺下保證交期的能力。
• 中長期期待：提高市佔率、建立市場口碑、持續提高客戶滿意度。

Q2：面對 LED 產業競爭，公司在產品組合優化方面，是否會提高高附加價值產品比重，並透過模組化或客製化服務改善毛利率？

A：是的。由於中國紅色供應鏈的衝擊，公司積極推動轉型，跨足高功率 LED 模組、智慧光模組及功率半導體等高附加價值應用。功率半導體是具代表性的轉型產品。未來必定會逐步提高高附加價值產品比重，並透過模組化、客製化服務帶動公司整體毛利及獲利能力。

Q3：未來在海外市場拓展與全球供應鏈配置上，將如何整合資源以強化競爭優勢？

A：

• 市場聚焦：臺灣、中國、美國、印度。
• 資源配置：在中國和緬甸設有工廠，在四大主要市場均有專業業務團隊。
• 策略：利用緬甸的人口紅利降低成本，並掌握中國和印度這兩個需求大國的市場機會，以強化長期競爭優勢，擴大市佔並增加利潤。

Q4：請問貼合代工業務是否有新客戶或新應用？

A：公司管理層表示不清楚「貼合代工」所指的具體業務，無法作答。主持人建議提問者可於會後與公司進一步聯繫。

Q5：請問公司本季及明年的營運展望？是否有新事業成長的挹注？

A：

• 功率半導體：今年已獲客戶承認與訂單，明年將全力推動此市場，投入更多行銷與驗證預算，推動力度會更大。
• LED：明年趨勢與今年相似，但會將資源重壓在美國和印度市場，因為中國市場明年起飛的可能性較低。

Q6：可否提供產品組合及產品毛利率排序？功率半導體業務預計明年比重會達到多少？

A：

• 功率半導體比重：公司不透露具體財測數字，但會盡力推動以快速提高市佔率，並期待明年表現能超越內部目標。
• LED 產品組合佔比：SMD 約佔 40%，Display 約佔 25%，其餘為 Lamp、Holder、IR 及模組等。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。