【光鼎法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251202

1. 光鼎營運摘要

光鼎電子於 2025 年第三季法說會說明營運成果與未來展望。公司持續朝產品升級轉型，以高附加價值領域及垂直整合模組方案為核心策略，重點發展高功率 LED 應用模組、智慧型模組及功率半導體三大方向。

• 2025Q3 財務表現:
  • 營業收入為 1.52 億元。
  • 營業毛利率為 30%。
  • 稅後淨利為 537 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 0.05 元。
• 2025 前三季累計財務表現:
  • 營業收入為 4.64 億元。
  • 營業毛利率為 28%。
  • 稅後淨損為 1,918 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 -0.17 元。
• 未來展望:
  • 公司將持續專注於消費性、家電、工控、網通及照明等既有客戶市場。
  • 未來策略將著重於產品升級轉型，開發高附加價值產品，並進行垂直整合，提供模組化解決方案。
  • 新事業方面，功率半導體業務初期著重於市場行銷與客戶導入，長期目標為佔公司總營收 10%。

註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告

2. 光鼎主要業務與產品組合

光鼎電子主要業務分為 LED 元器件、LED 應用模組與成品，以及新開發的功率半導體。公司生產據點位於中國南京、連雲港及緬甸仰光，分別負責不同產品線的研發與製造。

• 核心業務:
  • 南京華鼎電子: 主要負責 LED 應用模組與成品的研發、設計及製造。
  • 連雲港光鼎電子: 負責 LED 元器件封裝、感測器件研發設計，以及功率半導體開發與生產。
  • 緬甸仰光光鼎電子: 主要負責 LED 元器件的封裝。
• 產品組合:
  1. 貼片式 LED (SMD/PLCC): 應用於智慧穿戴、物聯網設備、照明及電競產品。
  2. 七段顯示器 (Display): 應用於汽機車儀表板、工業控制、電梯樓層顯示等。
  3. 插件式 LED (Lamp): 應用於交通號誌、電腦周邊 (RJ45) 指示燈。
  4. 插件式 LED 組件 (Holder Assembly): 依客戶需求組裝的應用成品。
  5. 紫外線 LED (UVC/UVA): 應用於水、空氣殺菌及消毒。
  6. 不可見光及感測器件: 應用於煙霧感測器、距離傳感器及光遮斷器。
• 新興業務:
  • LED 應用模組: 為未來發展重點，已開發充電樁顯示模組、與 HP、Dell、聯想 合作開發電競機箱的柔性光源模組，並與 Bosch、SIEMENS 合作開發廚具照明成品。
  • 功率半導體: 產品包含 IGBT 與碳化矽 (SiC) MOSFET，鎖定伺服馬達、電動車快充、不斷電系統、太陽能逆變器等高成長市場。

3. 光鼎財務表現

根據公司提供之財報，2025Q3 營運較去年同期改善，毛利率提升，單季轉虧為盈。然累計前三季仍呈現虧損。

• 關鍵財務數據 (2025Q3):
  • 營業收入: 1.52 億元
  • 營業毛利: 4,562 萬元，毛利率 30% (去年同期為 28%)
  • 稅後淨利: 537 萬元 (去年同期為虧損 1,790 萬元)
  • 每股盈餘 (EPS): 0.05 元 (去年同期為 -0.14 元)
• 關鍵財務數據 (2025 前三季):
  • 營業收入: 4.64 億元
  • 營業毛利: 1.32 億元，毛利率 28% (去年同期為 25%)
  • 稅後淨損: 1,918 萬元 (去年同期為虧損 2,943 萬元)
  • 每股盈餘 (EPS): -0.17 元 (去年同期為 -0.31 元)
• 資產負債表重點 (截至 2025/09/30):
  • 期末現金及約當現金: 2.78 億元
  • 資產總計: 19.21 億元
  • 負債總計: 8.58 億元
  • 權益總計: 10.63 億元
  • 每股淨值: 9.22 元
• 現金流量 (2025 前三季):
  • 營業活動淨現金流出: 562 萬元
  • 投資活動淨現金流出: 6,569 萬元
  • 籌資活動淨現金流入: 3,484 萬元

4. 光鼎市場與產品發展動態

光鼎電子積極從傳統 LED 元器件製造商轉型為提供模組化解決方案的供應商，並切入高成長潛力的功率半導體市場。

• 市場趨勢與機會:
  • 公司認為未來 20 年五大潛力市場包括：無人駕駛新能源車、家用機器人、AR/VR 頭戴裝置、柔性顯示及 3D 列印設備。光鼎將配合此趨勢，從封裝走向應用模組開發。
• 重點產品發展:
  • LED 應用模組: 持續深化與國際品牌合作，例如為電競品牌開發具備柔和光源的機箱模組，以及為家電大廠 Bosch 和 SIEMENS 開發廚具照明成品。
  • 功率半導體:
    • 目標市場: 鎖定台灣、中國及印度等新興市場，預估市場規模約 30 至 40 億美元並持續成長。
    • 產品規劃:
      1. 第一階段：推出工業規格 IGBT 產品。
      2. 第二階段：新增工業規格碳化矽 (SiC) MOSFET 產品。
      3. 第三階段：擴充產品型號，提升市佔率。
• 合作夥伴與競爭:
  • 在 LED 應用模組領域，已與 HP、Dell、聯想、Bosch、SIEMENS 等國際大廠合作。
  • 在功率半導體領域，主要國際競爭對手為 Infineon (英飛凌)、STMicroelectronics (意法半導體)、onsemi (安森美) 及 Fuji (富士電機)；區域競爭對手則有士蘭微、宏微等。

5. 光鼎營運策略與未來發展

光鼎電子立足台灣，布局全球，以超過 30 年的 LED 產業經驗為基礎，運用核心技術打造利基市場，並朝高附加價值產品轉型。

• 長期計畫:
  • 產品升級: 朝高亮度、高效率、高可靠性及客製化產品發展。
  • 垂直整合: 從元器件封裝延伸至模組化解決方案，提升產品價值。
  • 三大核心方向:
    1. 高功率 LED 應用模組
    2. 光模組智慧應用系統
    3. 功率半導體開發與應用
• 競爭定位:
  • LED 業務: 專注於利基市場，提供客製化解決方案。
  • 功率半導體業務: 核心價值主張為品質穩定可靠、具競爭力的價格及更穩定的交期，為客戶提供全面的價值。

6. 光鼎展望與指引

公司對未來發展持謹慎樂觀態度，將持續推動產品轉型與新事業佈局，以提升長期獲利能力。

• 營運指引:
  • LED 業務: 穩定現有客戶基礎，並透過模組化產品提升價值。
  • 功率半導體: 短期以行銷推廣、建立策略客戶及擴大有效客戶群為主，營收貢獻較低。中期目標為擴大營收、提升毛利與獲利。長期目標規劃佔公司總營收 10%。
• 機會與風險:
  • 機會: 全球節能減碳趨勢帶動電動車、綠能等市場對功率半導體的需求；智慧化與物聯網應用則為 LED 模組帶來新的成長動能。
  • 風險: 全球經濟不確定性可能影響終端消費需求，功率半導體市場競爭激烈，新產品導入需要時間發酵。

7. 光鼎 Q&A 重點

• Q1: 光鼎功率半導體的市場價值與目標市場是什麼？

  A: 公司的三大核心價值是品質穩定可靠、具競爭力的價格以及更穩定更好的交期。目標市場鎖定伺服馬達驅動、工業電源供應器、不斷電系統 (UPS)、太陽能及綠能逆變器、儲能、電動車快充及電焊機等應用。

• Q2: 目標市場有哪些區域或國家？市場規模有多大？是正在增長還是萎縮？

  A: 現階段鎖定的主要市場是台灣、中國及印度。根據市場分析報告，這些區域的市場規模約在 30 到 40 億美金左右，並且持續擴張中。

• Q3: 未來產品的發展計畫為何？以及競爭對手是誰？

  A: 產品發展分為三階段：

  1. 第一階段：推出工業規格的 IGBT 產品。
  2. 第二階段：新增工業規格的碳化矽 (Silicon Carbide) MOSFET 產品。
  3. 第三階段：提供更齊全的產品型號以擴大市佔率。

  競爭對手方面，國際品牌主要有 Infineon、意法半導體、安森美及富士等；區域品牌則有士蘭微、宏微等。

• Q4: 功率半導體業務的營收與獲利狀況？在公司總營收佔比規劃？

  A: 短期營收較少，主要著重在行銷宣傳、建立策略客戶及擴大客戶群。中期目標是擴大營收及提升毛利與獲利，期望能穩定提升。長期目標是規劃佔公司總營收 10%。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。