【創威法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261027【創威法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261027

1. 創威營運摘要

創威光電 (6530) 近三年營運狀況維持穩定健康的成長，銷貨收入與營業利益均呈現逐年增長的趨勢。公司表示，過去幾年皆達成預算目標，並透過調整產品組合，專注於毛利較佳的「健康生意」。

公司目前業務發展重點有三：深耕既有利基市場、隨客戶設備升級以及佈局下一代光通訊技術。在 AI 基礎建設的浪潮下，創威將自身定位於支援周邊網路的關鍵角色，提供 10G 到 100G 的產品，應用於管理、接入與邊緣運算等場景。

展望未來，為因應 AI 與資料中心對高速、低功耗光連結的需求，創威正積極投入 ELSFP (外部光源可插拔模組) 及 ELSFP TOSA (光學次模組) 的開發，目標是切入 1.6T 以上的 NPO (近封裝光學) 與 CPO (共封裝光學) 市場，以確保在下一代高速光通訊技術中佔有一席之地。

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2. 創威主要業務與產品組合

• 核心業務: 公司專注於光收發模組及光學次模組的研發、生產與銷售，總部位於新北市新店區。創威從過去購買 TO-Can 元件的「分離式製程」，發展到現在直接購買晶片進行封裝的「混合式整合」，未來將朝向更高整合度的積體光學技術發展。
• 產品組合:
  • 光收發模組:
    • 熱插拔式: 包括 SFP、SFP+、SFP28、QSFP28 等，並正在開發 ELSFP。
    • 固定式: 包括 1X9、GEPON 等。
  • 光學次模組 (OSA): 包括 TOSA、ROSA、BOSA，並重點開發 ELSFP TOSA。
• 主要應用領域:
  • 工業自動化/智慧交通: 強調產品的寬溫、高可靠度與長生命週期，例如應用於南極 IceCube 天文台的 White Rabbit 精密時間同步系統。
  • 電信/寬頻網路: 提供 BiDi (單纖雙向)、CSFP 等方案，滿足長距離與網路升級需求。
  • 資安/關鍵基礎設施: 提供 Data Diode (單向傳輸) 等客製化方案，應用於智慧電網等領域。
  • 專業影音/特殊應用: 支援 SDI 及 SMPTE ST-2110 等高頻寬、低延遲的影音傳輸。
  • AI/資料中心: 主要提供 10G/25G/100G 等產品，用於 AI 基礎建設的周邊網路，如管理、接入與邊-緣運算。

3. 創威財務表現

公司近三年營收與獲利持續成長，毛利率維持在 40% 以上的穩健水準，主要歸因於專注利基市場與優化產品組合。

• 2023 年至 2025 年財務趨勢:
  • 銷貨收入: 從 2023 年的 2.52 億元成長至 2025 年的 3.28 億元，年複合成長率顯著。2025 年銷貨收入年增 16.68%。
  • 營業利益: 從 2023 年的 4,833 萬元成長至 2025 年的 7,882 萬元，2025 年營業利益年增 30.23%。
  • 毛利率: 2025 年毛利率達到 46.16%，相較前兩年持續提升。
  • 稅後 EPS: 2025 年達到 1.95 元。
• 2026 年上半年表現:
  • 2026 年前二季累積銷貨收入為 1.87 億元，年增 16.81%。
  • 營業利益為 5,081 萬元，年增 30.42%。
  • 毛利率為 47.27%。
  • 稅後 EPS 為 1.29 元。

4. 創威市場與產品發展動態

• 市場趨勢: AI 基礎建設正帶動全球光收發模組市場新一輪的成長週期。市場規模預估將從 2025 年的 234 億美元成長至 2031 年的 1,123 億美元。目前市場正由 800G 驅動成長，1.6T 產品也已快速進入量產階段。封裝型態逐步由傳統可插拔 (Pluggable) 演進至 NPO 與 CPO。
• 技術演進與產品發展:
  • CPO/NPO 的挑戰與機會: 傳統 CPO 架構將光引擎與 ASIC 封裝在一起，ASIC 產生的高溫 (可達 85°C 以上) 容易導致雷射元件劣化損壞，維護困難。
  • ELSFP 解決方案: 為解決此問題，OIF 聯盟提出 ELSFP (外部光源) 架構，將雷射光源從 ASIC 旁移至溫度較低 (約 25-50°C) 的面板前端，大幅提升可靠性與可維護性。
  • 創威的關鍵技術: 公司正基於此趨勢開發 ELSFP 相關產品，其核心技術包括：
    1. TOSA 設計封裝: 掌握微光學設計、次微米級精密對準與封裝、多通道/多波長 (MUX/DEMUX) 設計等能力。
    2. 模組電路設計: 具備高精度溫控 (TEC 控制精準度要求在 0.1°C 以下)、恆功率雷射驅動、EMI/EMC 防護等關鍵技術。

5. 創威營運策略與未來發展

• 長期發展計畫:
  1. 深耕利基市場: 持續以高可靠度、客製化能力與長期供應服務工業、資安、電信等核心客戶，建立客戶黏著度。
  2. 隨客戶設備升級: 隨著客戶需求從 1G/10G 往更高速率升級，逐步擴充 25G、100G 及長距離產品線。
  3. 佈局下一代技術: 策略性投入 ELSFP 技術開發，目標是直接切入 1.6T 以上的 NPO/CPO 應用市場，而非投入資源龐雜的 800G 可插拔模組市場。
• 競爭定位:
  • 公司策略並非追逐市場主流的高速率產品，而是專注於「健康的生意」，即毛利與獲利穩定的客製化專案。
  • 在 AI 基礎建設中，創威的定位是提供周邊網路所需的 1G 至 100G 光模組，在合適的應用節點提供具備高可靠度、低延遲、寬溫耐受性的產品，滿足多元化的網路連結需求。

6. 創威展望與指引

• 成長動能:
  • AI 與資料中心帶動的整體光通訊市場需求。
  • 在 NPO/CPO 新架構下，ELSFP 成為重要的技術機會點。
  • 工業自動化、智慧電網、無人機、低軌衛星通訊等多元應用場景，為公司利基型產品提供廣闊的發展空間。
• 發展策略: 公司表示，雖然目前產品最高速率為 100G，但並非不往更高速發展。公司的策略是避開標準品眾多、資源投入巨大的 800G 可插拔模組市場，透過 ELSFP 技術直接切入 1.6T 以上的下一代高速應用，這是一項著眼於未來的策略性佈局，旨在確保公司在高速光通訊領域的長期競爭力。

7. 創威 Q&A 重點

Q: NPO 近期被視為主流，為何 ELSFP 的用量會因此增加？未來 ELSFP 的規格升級方向為何？

A: ELSFP 最初是為 CPO 架構設計，其光功率要求非常高 (最高達 +26dBm)，使得上游雷射晶片的供應商僅有 Lumentum、Coherent 等少數幾家。NPO 架構將光引擎與 ASIC 的距離稍微拉遠，對光功率的要求可降低約 3dB，這使得更多供應商有能力參與，增加了量產可行性，因此市場（特別是中國大陸）對 NPO 的發展非常看好。若 NPO 成功放量，可能會影響傳統 1.6T 可插拔模組的市場。

ELSFP 的規格升級主要來自多通道 (multi-channel) 與多波長 (multi-wavelength) 的需求，這對溫控的精準度要求極高，例如 TEC 控制需達到 0.1°C 以下，以維持波長的穩定性。

Q: 公司切入 ELSFP 是否已有 AI 相關客戶需求？未來是否會開發 200G/400G/800G 等更高速的產品？

A: 公司開發新產品是基於客戶需求。目前確實已看到客戶提出 ELSFP 的需求與商機，其終端客戶與 AI 及資料中心相關。公司未來會逐步往更高速產品發展，但前提是時機成熟且能維持「健康的生意」，即確保獲利性。

Q: 創威在 ELSFP 產品中扮演的角色是整機製造還是部分代工？

A: 不是代工。ELSFP 產品中的 TOSA 光學次模組，其光學與機構設計由創威自主完成；ELSFP 模組的電路也完全是自行設計。雖然部分零組件會外購，但核心技術與設計皆由公司掌握。

Q: 為何公司專注於相對低速的產品，毛利率卻能維持高檔？未投入 800G/1.6T 等高速市場的原因為何？

A: 高毛利率主要來自優化產品組合，專注於客製化程度高、能創造價值的專案，並與客戶建立長期信任關係。即使在低速市場，競爭依然存在，但創威憑藉自有設計保有競爭優勢。

未積極投入 800G/1.6T 可插拔模組市場，是因為該市場存在過多 MSA 標準，對單一公司而言需要投入巨大的研發資源。因此，公司的策略是透過 ELSFP 技術直接切入 1.6T 以上的 NPO/CPO 市場，這是一個更具前瞻性的策略，目標是在下一代技術中佔據有利位置。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。