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1. 旺矽營運摘要
- 2026 年第一季營運創歷史新高：旺矽 2026 年第一季合併營收達 39.33 億元，年增 39.0%，季增 2.5%。稅後淨利為 12.27 億元，年增 69.8%，EPS 為 12.53 元。營收、獲利及 EPS 皆創下公司成立 31 年來單季歷史新高，並已連續五個季度逐季成長。
- 積極擴產以應對強勁需求：為滿足未來產能需求，公司已於近期購入湖口一塊 2,000 坪的土地及既有建物。此面積相當於公司過去 31 年來所有廠房的總和，第一階段將優先用於建置 CPO (Co-Packaged Optics) 相關設備的產能。
- 2026 年展望樂觀，逐季成長：公司預估 2026 年營運將逐季成長，第二季營收季增 15-20%，第三季及第四季營收預計季增 10-15%。毛利率方面，第二季因產品組合因素可能略低於第一季的 59.4%，但預計下半年可回升至第一季的水準。
2. 旺矽主要業務與產品組合
- 核心業務：主要業務分為探針卡 (Probe Card) 與設備 (Equipment)，設備業務包含先進半導體測試 (AST) 及 Thermal 事業部。
- 2026 年第一季產品組合：
- 探針卡 (Probe Card)：營收佔比 71.1%。
- 設備 (Equipment)：營收佔比 26.9%。
- 其他：營收佔比 2.0%。
- 各業務部門摘要：
- 探針卡：2026 年第一季探針卡業務中，懸臂式探針卡 (CPC) 營收約 3 億餘元，其餘為垂直式探針卡 (VPC) 及 MEMS 探針卡。目前 VPC 與 MEMS 探針卡產能滿載，預期將持續至 2026 年底。為因應需求，公司持續擴充產能，預計至 2026 年底，VPC 月產能將達 200 萬針，MEMS 月產能將達 350 萬針。
- 設備：CPO 測試設備為未來發展重點，公司已具備 Insertion 1、2、3 的解決方案，並將資源集中於 Insertion 2 與 3。其中，Insertion 3 預計於 2026 年第四季開始小量出貨；技術較複雜的 Insertion 2 則持續與客戶驗證中，預計 2026 年第三季會有較明確的結果。CPO 設備的大規模量產訂單預期將在 2027 年出現。
3. 旺矽財務表現
- 2026 年第一季關鍵財務指標：
- 合併營收：39.33 億元 (年增 39.0%，季增 2.5%)
- 毛利率：59.4% (毛利 23.38 億元，年增 44.0%)
- 營業利益：12.73 億元 (年增 51.5%，季增 32.7%)
- 稅後淨利：12.27 億元 (年增 69.8%，季增 29.5%)
- 每股盈餘 (EPS)：12.53 元
- 財務驅動與挑戰：營收與獲利成長主要受惠於市場對高階探針卡的強勁需求。主要的挑戰來自於產能喫緊，公司需謹慎規劃產能擴充以滿足既有 AI ASIC 客戶及新 non-AI ASIC 客戶的需求。
- 資產負債表重點：相較於 2025 年底，2026 年第一季資產總計從 240 億元增至 257.1 億元，主要係因購置土地使資產增加 9.3 億元。負債總計從 94 億元增至 99.6 億元。股東權益則因保留盈餘增加 13 億元，從 145 億元成長至 157.6 億元。
4. 旺矽市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- MEMS 探針卡市佔率提升：旺矽在全球 MEMS 探針卡市場的排名持續躍進，已從 2023 年的第 11 名，提升至 2025 年的全球第 7 名。公司預期未來市佔率將持續大幅增長。
- 斬獲 Non-AI ASIC 新客戶：公司成功爭取到一家非 AI 應用的 ASIC 大客戶，預計 2026 年下半年開始出貨，2027 年將有顯著的營收貢獻，此為從競爭對手贏得的市佔率。
- CPO 測試市場：CPO 為長期重要成長動能。在 Insertion 2 領域，目前市場上僅旺矽與一家德國廠商進入客戶驗證階段。在 Insertion 3 領域，旺矽專注於 die level 的前端測試，目前在此區隔以探針卡為基礎的解決方案中，僅看到旺矽一家。
- 專利訴訟：對於國際同業 Technoprobe 的專利訴訟，公司認為此為商業競爭手段，因旺矽的市佔率提升已對競爭對手構成威脅。公司強調自身重視智慧財產權，且已在美國德州對 Technoprobe 提出反訴，控告其侵犯旺矽的兩項專利。
5. 旺矽營運策略與未來發展
- 長期規劃與資本支出：
- 2026 年資本支出：因應購地與廠房升級需求，2026 年資本支出預算從原先的 16-20 億元上修至 27 億元。
- 2027 年擴產計畫：公司將維持積極的擴產態勢，預期 2027 年產能增加的百分比將不亞於 2026 年，其中擴產重點將更側重於 MEMS 探針卡。
- PCB 基板自製：目前 PCB 基板自製率約 10%，預計新產能將在 2027 年下半年開出，屆時自製率將會大幅提升。
- 競爭定位：公司核心競爭力來自於強大的自有技術與研發能力，堅持關鍵零組件自行開發，以確保技術領先並避免受制於人。此策略是公司能持續從國際大廠手中贏得市佔率的關鍵。
6. 旺矽展望與指引
- 營收展望：預期 2026 年營收將逐季走高。
- 2026Q2：季增 15-20%
- 2026Q3：季增 10-15%
- 2026Q4：季增 10-15%
- 獲利能力展望：2026 年第二季毛利率可能因產品組合影響而略微下滑，但預期下半年將回升至第一季的 59.4% 水準，並成為常態。
- 成長動能與潛在風險：
- 主要成長動能：來自 CPO 設備的長期潛力、MEMS 探針卡市佔率持續提升，以及 non-AI ASIC 新客戶的訂單放量。
- 主要風險：目前最大的營運挑戰為產能喫緊，需在滿足客戶強勁需求的同時，有效規劃擴產進度。
7. 旺矽 Q&A 重點
Q：探針卡 (Probe Card) 內部的營收細分？
A：在 2026 年第一季佔比 71.1% 的探針卡營收中，CPC (懸臂式探針卡) 約為 3 億餘元，其餘為 VPC (垂直式探針卡) 與 MEMS 探針卡。
Q：目前探針卡產能利用率及擴產計畫？
A：VPC 和 MEMS 預計 2026 年全年都將滿載。產能擴充目標為 2026 年底 VPC 達到每月 200 萬針，MEMS 達到每月 350 萬針。
Q：關於新購入的湖口廠房，2027 年之後的擴產規劃？
A：探針卡的擴產將持續至 2027 年，且將維持積極的擴充態勢。新購入的 2,000 坪土地，第一階段將用於建置 CPO 設備所需的產能。
Q：CPO 設備在 Insertion 2 和 3 的進度以及未來的營收貢獻？
A：Insertion 2 持續與客戶驗證中，預計第三季有結果。Insertion 3 預計第四季開始小量出貨。初期訂單以工程需求為主，預計 2027 年才會看到較大的量產訂單，目前尚難預估明確的營收貢獻。
Q：Non-AI ASIC 業務的進展？
A：已成功爭取到一家有量的新客戶，預計 2026 年下半年開始出貨，2027 年貢獻將相當可期。目前正因應此新訂單，積極規劃產能。
Q：記憶體 (Memory) 探針卡業務，特別是 HBM 方面是否有新機會？
A：目前在此領域尚無具體計畫可分享。
Q：PCB 基板的自製率 (in-source ratio)？
A：目前約 10%，新產能預計 2027 年下半年開出，屆時自製率才會大幅提升。
Q：CPO 設備的市場競爭態勢與市佔率預期？
A：Insertion 2 目前僅見旺矽與一家德國廠商在客戶端進行驗證。Insertion 3 雖然市場上有其他廠商宣稱有解決方案，但可能專注於不同測試環節 (如 Fan-Out)，旺矽則專注於 die level 測試，在此領域尚未看到其他以探針卡為基礎的競爭者。市場仍處於早期，難以評論市佔率。
Q：針對臺積電光電同測，公司能否做到六軸同測？與 P-contact 的競爭關係？
A：六軸同測能力為業務機密，不便透露。公司不評論單一競爭對手。
Q：與博磊的合作現況？
A：博磊是我們的零組件供應商之一。
Q：2027 年的擴產幅度相較於 2026 年會是如何？
A：2027 年產能增加的百分比預期不會小於 2026 年，擴產重心將更偏向 MEMS 探針卡。
Q：2026 年設備業務的營收佔比趨勢？
A：預計 2026 年設備營收佔比不會有太大變化 (第一季為 26.9%)，因下半年的 CPO 設備出貨量不大。營收結構較大的變化預期會發生在 2027 年。
Q：2026 年與 2027 年的資本支出 (Capex) 規劃？
A：2025 年約 12-16 億元。2026 年因購地與建廠，預算從 16-20 億元提高至 27 億元。2027 年的資本支出計畫將在 2026 年底才會確定。
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