【旺矽法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260303【旺矽法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260303

1. 旺矽營運摘要

• 2025 年營運創歷史新高：受惠於 AI 及 HPC 的強勁需求，旺矽 (6223) 2025 年全年營收首次突破百億大關，達到 NT$133 億，年增 31.5%。全年 EPS 達 NT$33.49，年增 37%。2025 年營運逐季成長，第四季單季營收達 NT$38 億，單季 EPS 為 NT$9.81，雙雙創下單季新高。
• 2026 年展望樂觀：管理層表示，基於 AI 市場持續暢旺及與客戶的緊密合作，目前訂單能見度已達 6 個月，有信心 2026 年營運將逐季成長。
• 產能擴充計畫：為因應未來需求，公司已於 2025 年在竹北地區購入兩塊土地以進行擴廠，相關的機器設備投資也已反映在固定資產的增加上。
• 組織調整：為掌握未來 CPO (Co-Packaged Optics) 的測試商機，公司於 2026 年起將 Photonics Automation (光電自動化) 與 Advanced Semiconductor Test (先進半導體測試) 兩個部門合併，整合光電技術。

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2. 旺矽主要業務與產品組合

• 核心業務：公司為全球領先的半導體測試解決方案供應商，主要業務分為探針卡 (Probe Card) 與半導體測試設備 (Equipment)。
• 2025 年營收佔比：
  • 探針卡 (Probe Card): 73.8%
  • 設備 (Equipment): 24.6%
• 各業務概況：
  • 探針卡 (Probe Card)：為公司最主要的營收來源。旺矽是全球唯一可同時提供懸臂式 (Cantilever)、垂直式 (Vertical) 及 MEMS 三種探針卡技術的廠商。其中，懸臂式與垂直式探針卡全球市佔率第一。MEMS 探針卡於 2019 年開始出貨，目前全球市佔率約 2%，管理層預期未來將有顯著成長。AI 與 HPC 應用是垂直式探針卡 (VPC) 需求成長的主要動能。
  • 設備 (Equipment)：包含三大產品線。Thermal Test (熱測試) 機台提供從 -100°C 到 +300°C 的寬溫測試環境，技術獨特，主要應用於車用、航太及電信等領域。Advanced Semiconductor Test (AST) 提供高階工程探針系統，用於 IC 設計驗證，主要競爭對手為美國大廠 FormFactor。

3. 旺矽財務表現

• 2025 全年度關鍵指標：
  • 營收：NT$133 億，年增 31.5%
  • EPS：NT$33.49，年增 37%
• 2024 全年度關鍵指標：
  • 營收：NT$101.7 億
  • EPS：NT$24.42
• 毛利率表現：受惠於產品組合優化 (高階 VPC 佔比提升)、經濟規模效益及關鍵零組件自製率提高，公司毛利率自 2024 年以來穩定站上 50% 以上，未來仍有成長空間。
• 業外損益：2025 年業外收入約 NT$7,000 萬，較 2024 年的 NT$3 億多顯著減少，主要原因是匯兌收益的變動。公司有超過六成的營收以美金計價，因此美元匯率波動對業外損益影響較大。
• 資產負債表：截至 2025 年底，因應擴廠需求，固定資產增加約 NT$31 億。受惠於獲利成長，在手現金增加近 NT$24 億，每股淨值從 2024 年的 NT$98 提升至 NT$148。

4. 旺矽市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：根據工研院產科國際所預估，AI 半導體市場在 2024-2029 年的年複合成長率 (CAGR) 高達 25.9%，遠高於整體半導體市場的 10.5%。此趨勢與旺矽近年的高速成長軌跡相符，成為公司最主要的成長動能。
• AI 晶片市場佈局：AI 晶片市場分為 AI GPU 與 AI ASIC，其中 AI ASIC 的成長性預期將遠高於 GPU。旺矽在 AI ASIC 領域扮演主要測試解決方案供應商的角色，將直接受惠於此趨勢。
• 競爭地位：
  • 探針卡：根據 TechInsights 資料，旺矽在全球非記憶體探針卡供應商中名列第三，僅次於義大利的 Technoprobe 與美國的 FormFactor。董事長在法說會中明確指出，公司的主要競爭對手是這兩家國際大廠，而非台灣同業。
  • 技術優勢：公司擁有完整的產品線、堅實的全球客戶基礎，並已建立從探針製造到供應鏈管理的完整生態系，許多核心關鍵零組件皆為自主研發製造，構成強大的競爭壁壘。

5. 旺矽營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  • 持續高研發投入：公司預計每年投入營收至少 18% 於研發，但此比例會隨量產與研發專案週期而變動。
  • 產能擴張：透過在竹北取得的新廠區，積極擴充產能以滿足 AI 帶來的長期需求。
  • 垂直整合：持續深化關鍵零組件的自製能力，以提升毛利率與市場反應速度。
• 競爭定位：相較於國際競爭對手，旺矽具備台灣企業的高效率與成本優勢，加上完整的內部生態系，使公司在技術、成本與客戶服務上均具備強勁的競爭力。
• 營運風險：管理層提到當前台灣面臨少子化導致的**人力缺乏問題**，公司正積極招募工程相關人才以支持未來成長。

6. 旺矽展望與指引

• 2026 年展望：管理層對 2026 年營運抱持樂觀態度，預期營收將逐季成長。
• BB Ratio：
  • CPC (懸臂式探針卡)：因急單湧現，目前 BB Ratio 大於 1。
  • VPC (垂直式探針卡)：產能自 2025 年下半年起即處於滿載狀態，預期此狀況將至少持續至 2026 年第三季。
• 匯率影響：美元走強對公司將產生正面的匯兌收益，會認列於業外收入。

7. 旺矽 Q&A 重點

Q1: VPC、MEMS 與 CPC 的平均售價 (ASP) 差異多少？

A1: 這三種產品的售價基本上在相似的範圍內，主要取決於探針的針腳數 (pin count) 多寡。

Q2: 公司是否有機會拿到國際大廠設計公司的探針卡訂單？

A2: 因簽有保密協定 (NDA) 無法透露客戶名稱，但基本上主要的 IC 設計大廠都已經是我們的客戶。

Q3: 2026 年營收是否也能逐季增加？

A3: 是的。AI 與半導體市場持續暢旺，我們與客戶合作緊密，未來六個月的訂單能見度清晰，因此我們很有信心 2026 年能逐季成長。

Q4: 近期美金走高對公司的影響？

A4: 正面影響。公司有六成以上營收以美金計價，美元強勢時，公司會有業外的匯兌收益可以認列。

Q5: 近幾個月 CPC、VPC 的 BB Ratio 如何？

A5: CPC 因部分急單影響，BB Ratio 大於 1。VPC 從 2025 年下半年至今持續滿載，預計滿載狀態至少會維持到 2026 年第三季。

Q6: 與其他兩家競爭對手 (指精測等) 相比，貴公司的優劣勢為何？

A6: 我們認為我們的主要競爭對手不在台灣，而是一家在美國 (FormFactor)，一家在義大利 (Technoprobe)。我們的優勢在於：1. 台灣企業的效率與成本結構更具競爭力。2. 我們已建立從探針製造到供應鏈的完整生態系，許多核心關鍵零組件皆為自製，競爭優勢將越來越明顯。

Q7: 貴公司探針卡的自製率為何？

A7: 單一數字無法完全表達。我們的策略並非追求 100% 自製，而是在於核心關鍵零組件大部分由自己掌握。自製率會隨產品不同而變動。

Q8: 貴公司每年預計投入的研發費用佔營收百分比？

A8: 總經理表示至少 18%。但這不是一個固定數字，因為探針卡業務中，許多客戶驗證專案本身就是一個研發計畫。景氣好、量產多時，研發費用佔比會下降；反之，在與客戶前期配合開發時，佔比會提高。大致上會落在十多個百分比。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。