【法說會備忘錄】旺矽 20250820【法說會備忘錄】旺矽 20250820

本報告內容使用 AI 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

旺矽 2025 年第二季營運表現強勁，營收與毛利均創下新高，主要受惠於 AI 及 HPC 應用帶動高階探針卡需求。然而，因美元計價營收佔比高達六成，第二季面臨顯著的匯兌損失，對稅後淨利造成影響。

• 營收表現：2025Q2 合併營收達 32.9 億元，季增 16.4%，年增 37.6%。2025 上半年累計營收 61.2 億元，年增 38%。
• 獲利能力：2025Q2 毛利率達 58.3%，營業利益率 32.8%，雙雙創下新高。稅後淨利為 6.3 億元，受 3.28 億元匯兌損失 影響而季減 13.2%。單季 EPS 為 6.67 元。
• 主要業務：探針卡業務為營收主力，佔比約 75%，在 AI 晶片測試領域與歐美客戶合作密切。測試設備業務（含 AST、Thermal）佔比約 23%，其中 Thermal 產品全球市佔率已超過 50%，AST 產品則因關鍵零組件交期過長，部分訂單將遞延出貨。
• 未來展望：公司看好半導體產業長期成長趨勢，特別是 AI 帶動的強勁需求。目前營運最大挑戰為產能擴充速度與交期過長問題，公司正積極擴產以滿足客戶需求。

2. 主要業務與產品組合

旺矽的業務主要分為探針卡與測試設備兩大事業群，提供從晶圓測試到 IC 可靠度驗證的完整解決方案。

• 探針卡 (Probe Card)：
  • 營收佔比：約 75.4%，為公司最核心的業務。
  • 產品組合：公司為全球唯一能提供從懸臂式 (Cantilever)、垂直式 (Vertical) 到微機電 (MEMS) 探針卡的一站式供應商，滿足客戶不同應用需求。
  • 垂直整合：關鍵零組件如探針 (Probe) 與基板 (Substrate) 已 100% 自製。PCB 板預計於 2027 年上半年 開始量產，目標達到 50% 自製率，進一步強化成本與供應鏈優勢。
  • 市場地位：根據 TechInsights 報告，旺矽在全球非記憶體探針卡市場排名第三，整體市場排名第四。
• 測試設備 (Equipment)：
  • 營收佔比：約 22.7%。
  • 先進半導體測試 (AST)：提供工程探測系統，市佔率接近 50%。相較於同業的標準化產品，旺矽提供客製化服務，更能滿足複雜晶片的測試需求。目前受單一關鍵零組件長達六個月的交期影響，部分訂單遞延。
  • 熱測試 (Thermal)：提供 -100°C 至 +300°C 的極端溫度測試環境，應用於汽車、航太、通訊等領域。憑藉自有專利與節能 50% 以上的優勢，全球市佔率已超過 50%。
  • 光電自動化 (Photonics Automation)：雖 LED 產業近年較為平淡，但公司在此領域累積了深厚的光學檢測技術與知識，成為未來在 CPO (Co-packaged Optics) 矽光子測試領域的獨特競爭優勢。

3. 財務表現

• 2025Q2 關鍵財務數據：
  • 合併營收：32.9 億元，季增 16.4%，年增 37.6%。
  • 毛利率：58.3%，較 2025Q1 的 57.4% 及 2024Q2 的 54.3% 明顯提升。
  • 營業利益：10.8 億元，營業利益率 32.8%，年增 80.6%。
  • 業外損益：因新台幣升值，產生 3.28 億元匯兌損失，相較 2025Q1 的 4,700 萬元收益大幅轉虧。
  • 稅後淨利：6.3 億元，季減 13.2%，年增 15.7%。
  • EPS：6.67 元。
• 2025 上半年累計表現：
  • 合併營收：61.2 億元，年增 38%。
  • 累計匯損：2.75 億元 (去年同期為匯兌收益 1.8 億元)。
  • EPS：14.35 元。
• 財務驅動與挑戰：
  • 成長動能：營收與毛利成長主要來自高階探針卡產品組合優化、AI/HPC 應用需求強勁，以及生產規模效益顯現。
  • 主要挑戰：匯率波動是影響獲利的主要變數。若排除匯損影響，公司預估淨利年成長率將超過 70%。
• 資產負債表重點：
  • 現金：上半年現金部位增加近 30 億元，主因為第一季發行 35 億元可轉換公司債 (CB)。
  • 固定資產：增加約 27 億元，包含為未來擴產而在湖口購入的兩塊土地及新增的機器設備。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • AI 驅動長期成長：根據產業報告，半導體市場規模預計在 2030 年達到 1.3 兆美元，其中 70% 將與生成式 AI 相關。AI 應用的普及速度遠超以往任何技術革命，將持續帶動對高效能運算晶片的需求。
  • 探針卡技術升級：AI/HPC 晶片對測試介面的要求日益嚴苛，主要趨勢為高針數 (High Pin Count)、高載流能力 (High CCC) 及高速 (High Speed)，推動探針卡產品的價值與複雜度提升。
• 關鍵產品發展：
  • MEMS 探針卡：產能擴充順利，預計 2026 年初月產能可達 200 萬針。MEMS 與 VPC 探針卡各有其應用市場，兩者並無取代關係。
  • CPO (矽光子) 測試：公司正與客戶積極合作開發驗證。晶圓級 CPO 測試技術門檻極高，需同時處理光、電兩側訊號，並克服機構設計挑戰。旺矽憑藉在 AST 的精密平台技術與光電事業部的光學專業，具備獨特的整合優勢。
• 合作夥伴關係：
  • 公司與歐美 AI 晶片領導廠商合作密切，共同開發先進測試解決方案，已成為 AI 供應鏈中的重要角色。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  1. 積極擴充產能：解決產能瓶頸與交期過長是公司當前首要任務，已購置土地為未來建廠做準備。
  2. 深化垂直整合：透過 PCB 自製計畫，進一步掌握關鍵零組件，提升供應鏈韌性與成本效益。
  3. 持續投入研發：專注於高階探針卡技術及 CPO 等新興應用領域的開發，以維持技術領先地位。
• 競爭優勢：
  • 技術全面性：全球唯一能同時提供三種主流探針卡技術（懸臂式、垂直式、MEMS）的廠商。
  • 客製化能力：相較於國際同業提供標準化產品，旺矽能提供高度客製化服務，滿足客戶在先進製程上的特殊需求。
  • 客戶關係：透過協助客戶提高良率、縮短上市時間 (Time-to-market)，與客戶建立穩固的夥伴關係。許多客戶已將旺矽視為主要供應商，採購比例達 60% 至 80%。

6. 展望與指引

• 營運展望：公司對未來營運抱持樂觀態度，認為半導體需求將持續向上。
• 成長機會：
  • 探針卡：AI/HPC 應用持續推動高階產品需求。
  • 測試設備：AST 設備訂單能見度佳，待關鍵零組件供應緩解後，營收貢獻可期。Thermal 設備已居市場領導地位，將持續滲透。CPO 測試是未來重要的潛在成長動能。
• 風險與挑戰：
  • 內部挑戰：產能擴充速度能否跟上客戶需求為最大挑戰。
  • 外部風險：關鍵零組件的供應鏈穩定性，以及匯率波動對獲利的影響。

7. Q&A 重點

Q1: (高盛) MEMS 探針卡的產能規劃與時程？MEMS 產能增加是否會取代 VPC？

A1: MEMS 探針產能目標在明年 (2026) 年初達到月產 200 萬針，對此目標相當有信心。MEMS 與 VPC 技術應用於不同市場，各有其需求，兩者不存在取代關係，VPC 產能利用率不會因此受到影響。

Q2: (高盛) CPO 產品的驗證進度？

A2: 目前正與客戶積極進行中，互動良好，感覺客戶對我們抱持希望（態度友善）。但具體的驗證完成時間點由客戶決定。

Q3: (匿名) 探針卡主要配合哪家測試機台（愛德萬或泰瑞達）？

A3: 旺矽保持中立，客戶使用哪家測試機台，我們就配合。與兩大主流平台（Advantest, Teradyne）都有多年合作經驗，沒有技術問題。

Q4: (匿名) 探針卡的採購是由品牌廠或 IC 設計公司決定？

A4: 主要由 IC 設計公司決定。決策關鍵在於探針卡能否「能用、耐用、協助客戶降低成本」。透過提供高良率、縮短客戶產品上市時間，建立客戶信任。許多客戶採用雙供應商策略，旺矽通常是佔比 60% 至 80% 的主要供應商。目前最大的弱點是交期太長，導致訂單外溢。

Q5: (TK Capital) 對於同業創新服務（GSI）與台積電合作的看法？不使用其自動植針機（直針機）的影響？

A5: 創新服務是設備供應商，過去曾採購其設備。但在我們的國外主要競爭對手投資該公司後，為避免競爭對手進入產線，已停止採購。旺矽自身擁有設備部門，已重啟內部自動植針機開發計畫，預計今年 (2025) 下半年就會有自製機台可用。自動化與人工植針各有優劣，人工保有彈性，兩者將並存。

Q6: (TK Capital) CPO 產品的進度？是否與博通合作？

A6: (董事長重申) 正與客戶積極合作，但基於保密協議，無法評論任何單一客戶的名稱。

Q7: (TK Capital) HPC IC 的測試時間未來會有什麼變化？

A7: 晶片設計趨向 chiplet（小晶片），單一測試變簡單，但最終整合測試仍相當複雜。這會衍生出更多道測試程序，需要用到更多不同種類的探針卡，對產業是樂觀的發展。

Q8: (元大投顧) 在 CPO 測試領域，晶圓端與模組端的競爭優勢為何？

A8: 晶圓級 (Wafer Level) 的 CPO 測試技術門檻非常高。挑戰在於需同時處理電訊號（從上方探針卡接觸）與光訊號（可能需從下方收集），晶圓無法懸空，機構設計極其困難。旺矽的優勢在於整合了 AST 部門的精密平台技術與光電部門（原 LED）累積的光學知識，這是在傳統半導體同業中非常獨特的。

Q9: (元大投顧) 2 奈米製程是否會帶動 MEMS 業務成長？明年產能是否會上修？

A9: 探針卡需求與製程節點是間接相關。現在的關鍵不是需求問題，而是產能問題。公司正全力擴產，能做到多少會隨時更新，但存在許多不可控的邊界條件（土地、廠房、設備、人力）。

Q10: (元大投顧) 今年設備出貨動能與明年成長排序？

A10: 設備業務佔比約 25%。其中 Thermal 產品市佔率已超過 50%。AST 產品技術水準與同業相當，預期很快會超越。目前 AST 有很多訂單，但因一個關鍵零組件交期長達 6 個月，導致今年 6 月後接的訂單都無法在年內出貨。待供應鏈問題緩解後，設備業務值得期待。

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