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1. 旺矽營運摘要
旺矽 (6223) 於 2025 年營運表現強勁，受惠於 AI 與高效能運算 (HPC) 市場的旺盛需求，全年合併營收達 NT$ 133.7 億，年增 31.5%，連續兩年創下歷史新高。獲利能力顯著提升，全年稅後純益為 NT$ 31.8 億，年增 38.1%，每股盈餘 (EPS) 達到 NT$ 33.49，較 2024 年的 NT$ 24.42 大幅成長 37.1%。
公司表示，高階的垂直式探針卡 (VPC) 需求持續滿載，產能利用率自 2025 年下半年以來一直處於高檔，預期此狀況將至少維持到 2026 年第三季。此外，為掌握未來光電共構封裝 (CPO) 的測試商機，公司已將 LED 與先進半導體測試 (AST) 兩大事業部進行整併，以結合光學與電學的技術優勢。公司已於竹北購置兩塊土地，積極進行擴產計畫，以應對未來的成長需求。
2. 旺矽主要業務與產品組合
旺矽為全球唯一能同時提供懸臂式 (Cantilever)、垂直式 (Vertical) 及 MEMS 三種主流探針卡技術的供應商，專注於半導體晶圓測試解決方案。
- 2025 年營收佔比:
- 探針卡 (Probe Card): 72.2%
- 設備 (Equipment): 26.1%
- 其他: 1.7%
- 探針卡事業群:
- 懸臂式 (Cantilever) 與垂直式 (Vertical) 探針卡：市佔率均已位居全球第一，合計超過 20% 的全球市佔。VPC 產品因 AI 及 HPC 需求而貢獻顯著。
- MEMS 探針卡：自 2019 年成功研發並開始服務客戶，目前全球市佔率約 2%，為公司未來重點發展及具高度成長潛力的產品線。
- 設備事業群:
- MPIThermal：提供高低溫環境的溫度測試系統，應用於車用、航太、電信等領域。
- 先進半導體測試 (Advanced Semiconductor Test, AST)：提供工程探針系統，協助 IC 設計公司進行晶片驗證，主要競爭對手為美國大廠 FormFactor。
- 策略調整：為因應 CPO 測試需結合光、電技術的趨勢，已將 LED 與 AST 部門合併，提前佈局未來商機。
3. 旺矽財務表現
- 2025 全年度財務數據:
- 合併營收：NT$ 133.7 億，年增 31.5%
- 毛利率：56%，相較 2024 年的 55% 持續提升
- 營業利益：NT$ 37.7 億，年增 52.0%
- 稅後淨利：NT$ 31.8 億，年增 38.1%
- EPS：NT$ 33.49
- 2025Q4 財務數據:
- 單季營收 NT$ 38.4 億，季增 12.4%，年增 27.7%，創單季歷史新高。
- 單季 EPS 為 NT$ 9.81。
- 財務驅動與挑戰:
- 成長動能：AI 與 HPC 帶動高毛利的 VPC 產品需求，加上經濟規模效益與關鍵零組件自製率提升，共同推升營收與毛利率成長。
- 業外損益：公司有超過六成營收以美金計價，2025 年業外收入較 2024 年顯著減少，主因為美元匯兌收益變化所致。
- 資產變化：因應擴產需求，於竹北購置土地及增添機器設備，固定資產增加約 NT$ 37 億。受惠於獲利成長，股東權益增加 NT$ 52 億，每股淨值從 2024 年的 NT$ 98 提升至 NT$ 148。
4. 旺矽市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 根據工研院產科國際所資料，全球半導體市場在 AI 驅動下高速成長，預估 2024-2029 年複合年增長率 (CAGR) 為 10.5%，其中運算用電子的 CAGR 更高達 17.2%。
- AI 半導體市場預計 2024-2029 年的 CAGR 將達 25.9%，與旺矽近年的成長趨勢高度吻合。
- 大型雲端服務業者 (Hyperscaler) 投入自研 AI ASIC 晶片，帶動相關測試解決方案需求，旺矽在此領域扮演關鍵供應商角色，將直接受惠。
- 產品發展:
- VPC：受惠於 AI 晶片測試需求，產能持續滿載。
- MEMS：定位為下一代成長引擎，公司有信心在未來幾年急起直追，大幅提升市佔率。
- AST 設備：透過延攬國外資深人才，引進臺灣所缺乏的先進測試技術，持續開發高階工程探針系統。
5. 旺矽營運策略與未來發展
- 長期規劃:
- 產能擴充：已在竹北購得兩塊土地，為未來數年的產能擴張預做準備，以應對持續成長的市場需求。
- 研發投入：維持每年至少 10% 的營收投入研發，以確保在探針卡與測試設備領域的技術領先地位。
- 垂直整合：持續提升關鍵零組件的自製能力，建立完整的產業生態系，以強化成本控制、供應鏈穩定性及整體競爭力。
- 競爭定位:
- 公司管理層認為，主要競爭對手為美國及義大利的國際大廠，在臺灣市場並無直接的競爭者。
- 相較於國際同業，旺矽的優勢在於成本結構、團隊執行力以及高度垂直整合的供應鏈。
- 風險與應對:
- 管理層指出，少子化造成的人才短缺是當前營運面臨的挑戰之一，公司正積極招募工程相關人才。
6. 旺矽展望與指引
- 成長展望:
- VPC 業務：產能已滿載至 2026 年第三季，需求能見度高。
- CPC 業務：近期受惠於急單湧入，訂單出貨比 (BB Ratio) 大於 1。
- 長期而言，AI、HPC 及 AI ASIC 的發展趨勢將持續成為公司營收與獲利成長的主要動能。
- 毛利率趨勢:
- 隨著高階產品 (如 MEMS) 佔比提升、經濟規模擴大及關鍵零組件自製率提高，未來毛利率仍有進一步提升的空間。
7. 旺矽 Q&A 重點
Q: VPC 與 MEMS 探針卡的平均售價 (ASP) 差異為何？
A: 兩者售價位於相似的區間，ASP 主要取決於探針的針數 (pin count) 多寡，而非技術類型。
Q: 是否有機會取得大型 IC 設計公司的訂單？
A: 礙於保密協議 (NDA) 無法透露客戶名稱，但基本上國際主要 IC 設計大廠皆為我們的客戶。
Q: 近期美金走強對公司的影響？
A: 影響是正面的。公司有超過六成營收以美金計價，強勢美元會產生匯兌收益，並認列於業外收入。
Q: 近幾個月 CPC 與 VPC 的訂單出貨比 (BB Ratio) 狀況？
A: CPC 因急單效應，BB Ratio 大於 1。VPC 從 2025 年下半年起產能即持續滿載，預計將維持到 2026 年第三季。
Q: 與其他兩家競爭對手相比，公司的優劣勢為何？
A: 我們認為主要競爭對手在美國與義大利，而非臺灣。我們的優勢在於：1. 臺灣團隊的拚勁與成本競爭力。 2. 已建立完整的供應鏈生態系，許多核心關鍵零組件皆為自製。 3. 近期順利取得擴廠土地，為未來發展奠定良好基礎。
Q: 探針卡的自製率為何？
A: 這並非單一數字可衡量，重點在於「核心」零組件的掌握度。我們的策略是確保核心技術與零件自製，而非追求 100% 自製。自製率會隨不同產品而變動。
Q: 每年預計投入研發佔營收的百分比？
A: 至少 10%。此比例會浮動，當量產規模大時，營收分母變大，研發佔比可能較低；反之，在配合客戶開發新產品的初期，研發投入佔比會較高。整體而言，約在 10% 以上。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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